JPH0321882B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0321882B2 JPH0321882B2 JP13180078A JP13180078A JPH0321882B2 JP H0321882 B2 JPH0321882 B2 JP H0321882B2 JP 13180078 A JP13180078 A JP 13180078A JP 13180078 A JP13180078 A JP 13180078A JP H0321882 B2 JPH0321882 B2 JP H0321882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- electrical
- pin
- optical signal
- signal transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/381—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres
- G02B6/3817—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs of the ferrule type, e.g. fibre ends embedded in ferrules, connecting a pair of fibres containing optical and electrical conductors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は結合装置(コネクタあるいはピン)に
関し、特に光信号と電気信号を同一結合装置によ
つて接続する電気−光複合結合装置に関する。
関し、特に光信号と電気信号を同一結合装置によ
つて接続する電気−光複合結合装置に関する。
近年、高速度化を目的とする電気回路および通
信方式の研究が活発に行なわれているが、高速度
化の究極としては伝送遅延時間が最も小さい光の
利用が確実視されている。通信方式としてはフア
イバーを利用した光通信が実用化の段階まで到達
しているが、これらの方式においては光と電気と
は通常別個に扱われ、同時に電気信号(一定電圧
ないしは一定電流を含む)と光信号(同様一定の
ものを含む)を伝達することはあまり考えられて
いなかつた。
信方式の研究が活発に行なわれているが、高速度
化の究極としては伝送遅延時間が最も小さい光の
利用が確実視されている。通信方式としてはフア
イバーを利用した光通信が実用化の段階まで到達
しているが、これらの方式においては光と電気と
は通常別個に扱われ、同時に電気信号(一定電圧
ないしは一定電流を含む)と光信号(同様一定の
ものを含む)を伝達することはあまり考えられて
いなかつた。
光の高速性を最大限に利用するには外部伝送装
置のみならず回路部分にも光回路を導入するのが
有利であることは明らかである。同時に電気信号
として入出力する方が便利な信号もある。従つて
電気信号と光信号とを並列に伝達することがより
好ましい。
置のみならず回路部分にも光回路を導入するのが
有利であることは明らかである。同時に電気信号
として入出力する方が便利な信号もある。従つて
電気信号と光信号とを並列に伝達することがより
好ましい。
本発明の目的は、取扱いが便利な電気−光複合
結合装置を提供することである。
結合装置を提供することである。
本発明の他の目的は従来の回路装置形式と両立
し得る電気−光複合結合装置を提供することであ
る。
し得る電気−光複合結合装置を提供することであ
る。
以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第1図は従来の実施例による電気−光共用コネ
クタを示す。コネクタの雄型1にはオプテイカル
フアイバから成る光信号用ピンP11,P12と
電気信号用ピンP13,P14,P15とが設け
られている。コネクタの雌型2にも同様に光信号
用ピンP21,P22と電気信号用ピンP23,
P24,P25とが設けられており、雄型雌型の
対応する光信号用ピン同志、電気信号用ピン同志
が結合する。
クタを示す。コネクタの雄型1にはオプテイカル
フアイバから成る光信号用ピンP11,P12と
電気信号用ピンP13,P14,P15とが設け
られている。コネクタの雌型2にも同様に光信号
用ピンP21,P22と電気信号用ピンP23,
P24,P25とが設けられており、雄型雌型の
対応する光信号用ピン同志、電気信号用ピン同志
が結合する。
雌型2に用いる光信号用ピンの構造を拡大して
第2図に示してある。ガイド3は雄型の対応する
ピンP11の進入方向を案内する筒状のものであ
り、端部にオプテイカルフアイバから成る導光路
4が接続されている。ガイド3の内壁面は高反射
率の金属(たとえば金、銀あるいはその他の金
属)で鍍金されていることが好ましい。第1図の
構成で光信号用ピンの長さが電気信号用ピンの長
さより短かくしてあるのは、結合時にはじめに電
気信号用ピンが係合し、機械的に弱い光信号用ピ
ンが結合前に所定の位置に配置されるようにする
ためである。他の適当な手段で光信号用ピンが破
壊から守られていれば同一長の構成としてもよ
い。導光路は、集束形、クラツド形、W形、均一
屈折率形等のいずれでもよい。ただし、非常に高
速度の動作を行なう集積回路の場合には、伝送す
るパスルの形が崩れない集束形やW形導光路にす
ることが望ましい。光信号用ピンの導光路として
光集束性フアイバを用いれば多数個の光信号を一
本のフアイバで伝送できるので、所定の数の光信
号を伝送するのに必要な光伝送用フアイバの数を
減少させることができる。
第2図に示してある。ガイド3は雄型の対応する
ピンP11の進入方向を案内する筒状のものであ
り、端部にオプテイカルフアイバから成る導光路
4が接続されている。ガイド3の内壁面は高反射
率の金属(たとえば金、銀あるいはその他の金
属)で鍍金されていることが好ましい。第1図の
構成で光信号用ピンの長さが電気信号用ピンの長
さより短かくしてあるのは、結合時にはじめに電
気信号用ピンが係合し、機械的に弱い光信号用ピ
ンが結合前に所定の位置に配置されるようにする
ためである。他の適当な手段で光信号用ピンが破
壊から守られていれば同一長の構成としてもよ
い。導光路は、集束形、クラツド形、W形、均一
屈折率形等のいずれでもよい。ただし、非常に高
速度の動作を行なう集積回路の場合には、伝送す
るパスルの形が崩れない集束形やW形導光路にす
ることが望ましい。光信号用ピンの導光路として
光集束性フアイバを用いれば多数個の光信号を一
本のフアイバで伝送できるので、所定の数の光信
号を伝送するのに必要な光伝送用フアイバの数を
減少させることができる。
本発明は、上記の光信号用ピンと電気信号用ピ
ンが一体化された複合型ピンを有することを特徴
とする。
ンが一体化された複合型ピンを有することを特徴
とする。
第3図に本発明の電気−光複合結合装置におけ
る光信号と電気信号を同時に伝達する複合型ピン
の構成を示す。芯線11、外管13はコーバル等
の導電性物質で成り、電気信号を伝達し、中間層
12はガラス等あるいはその他の透光性物質で成
り導光路を形成する。雄型、雌型結合時に、芯線
同志、外管同志は機械的電気的に係合する必要が
あるが、中間層同志は光学的に係合すれば機械的
には少し隔離していてもよい。また、最近開発さ
れている各種フアイバ結合器を用いてもよいこと
はもちろんである。
る光信号と電気信号を同時に伝達する複合型ピン
の構成を示す。芯線11、外管13はコーバル等
の導電性物質で成り、電気信号を伝達し、中間層
12はガラス等あるいはその他の透光性物質で成
り導光路を形成する。雄型、雌型結合時に、芯線
同志、外管同志は機械的電気的に係合する必要が
あるが、中間層同志は光学的に係合すれば機械的
には少し隔離していてもよい。また、最近開発さ
れている各種フアイバ結合器を用いてもよいこと
はもちろんである。
第3図の構成では導光路の内側と外側とに導電
性物質が配置されているが、その一方を除いた構
成も目的によつては便利である。特に外管内に集
束性フアイバを装架する型は外管がフアイバの保
護と電気信号の伝達線を兼ねるので利用価値が高
い。又フアイバの外周に金属層を鍍金、蒸着等に
よつて形成することもできる。たとえば少なくと
も外周がSiO2で形成されたフアイバにCr,Cu,
Auをこの順に蒸着することによつて外側導電層
を形成できる。
性物質が配置されているが、その一方を除いた構
成も目的によつては便利である。特に外管内に集
束性フアイバを装架する型は外管がフアイバの保
護と電気信号の伝達線を兼ねるので利用価値が高
い。又フアイバの外周に金属層を鍍金、蒸着等に
よつて形成することもできる。たとえば少なくと
も外周がSiO2で形成されたフアイバにCr,Cu,
Auをこの順に蒸着することによつて外側導電層
を形成できる。
最も簡略化した構造としては、内空の金属管を
そのまま光−電気伝達ピンとして用いることもで
きる。
そのまま光−電気伝達ピンとして用いることもで
きる。
次に本発明を半導体集積回路に適用した実施例
を説明する。第4図にその一例を示す。
を説明する。第4図にその一例を示す。
セラミツク基板21は、所定形状の凹部及び溝
を有し、凹部には光集積回路の半導体ペレツト2
2が、溝には複合型ピン23、および光信号用フ
アイバ24が載置される。フアイバ25は単に入
力から出力に光信号を伝える。複合型ピン23は
半導体ペレツトの所定の場所とAuまたはAl線で
ボンデイングされ、電気信号を伝達する。フアイ
バ24はエポキシ樹脂等で半導体ペレツトに結合
される。その後全体をレジンモールドして光およ
び電気用ピンを持つ光集積回路装置を形成する。
もちろん、導光路が直接半導体ペレツトの入出力
端子に届くように構成することもできる。
を有し、凹部には光集積回路の半導体ペレツト2
2が、溝には複合型ピン23、および光信号用フ
アイバ24が載置される。フアイバ25は単に入
力から出力に光信号を伝える。複合型ピン23は
半導体ペレツトの所定の場所とAuまたはAl線で
ボンデイングされ、電気信号を伝達する。フアイ
バ24はエポキシ樹脂等で半導体ペレツトに結合
される。その後全体をレジンモールドして光およ
び電気用ピンを持つ光集積回路装置を形成する。
もちろん、導光路が直接半導体ペレツトの入出力
端子に届くように構成することもできる。
レジンモールドの代わりにカン封入型とするこ
ともできる。又上記実施例では単一の光集積回路
ペレツトを用いたが、同一の基板上に複数のペレ
ツトを配したハイブリツド構造とすることもでき
る。
ともできる。又上記実施例では単一の光集積回路
ペレツトを用いたが、同一の基板上に複数のペレ
ツトを配したハイブリツド構造とすることもでき
る。
第5図a乃至cに他のピン形状を示す。
第5図aではピンがモールドの上下面から突出
し、第5図bではモールドの片側側面から出て下
方へ屈曲し、第5図cではモールドの両側面から
出て共に下方へ屈曲している。第5図b,cのよ
うにピンが屈曲している構造のものは第3図に開
連して説明したような複合構造のピンが適する。
し、第5図bではモールドの片側側面から出て下
方へ屈曲し、第5図cではモールドの両側面から
出て共に下方へ屈曲している。第5図b,cのよ
うにピンが屈曲している構造のものは第3図に開
連して説明したような複合構造のピンが適する。
以上説明したように、本発明によれば光信号を
電気信号と同様に接続、供給できるため電気−光
回路の設計、実装が非常に容易となる。
電気信号と同様に接続、供給できるため電気−光
回路の設計、実装が非常に容易となる。
第1図は従来の一実施例による電気−光複合コ
ネクタの部分破断斜視図、第2図は第1図のコネ
クタの光信号用ピンの拡大針視図、第3図は本発
明の一実施例による光信号用複合型ピンの斜視
図、第4図は本発明の他の実施例による電気−光
集積回路装置の斜視図、第5図a乃至cは本発明
の他の実施例による電気−光集積回路装置のピン
配列を示す斜視図である。
ネクタの部分破断斜視図、第2図は第1図のコネ
クタの光信号用ピンの拡大針視図、第3図は本発
明の一実施例による光信号用複合型ピンの斜視
図、第4図は本発明の他の実施例による電気−光
集積回路装置の斜視図、第5図a乃至cは本発明
の他の実施例による電気−光集積回路装置のピン
配列を示す斜視図である。
Claims (1)
- 1 中心部に導電性物質からなる芯線を有し、該
芯線を同心円状に囲む透光性物質からなる光信号
伝達用導波路を有し、該芯線と該光信号伝達用導
波路を一体に同心円状に囲む金属筒からなる電気
信号伝達部を有する雄型電気光信号伝達用端子を
複数個同一装置内に並列配置した電気−光複合結
合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13180078A JPS5559413A (en) | 1978-10-25 | 1978-10-25 | Electricity-light composite coupling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13180078A JPS5559413A (en) | 1978-10-25 | 1978-10-25 | Electricity-light composite coupling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5559413A JPS5559413A (en) | 1980-05-02 |
| JPH0321882B2 true JPH0321882B2 (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=15066399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13180078A Granted JPS5559413A (en) | 1978-10-25 | 1978-10-25 | Electricity-light composite coupling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5559413A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121914U (ja) * | 1981-01-23 | 1982-07-29 | ||
| JPS6217764Y2 (ja) * | 1981-01-23 | 1987-05-08 | ||
| JPS6263951U (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-21 |
-
1978
- 1978-10-25 JP JP13180078A patent/JPS5559413A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5559413A (en) | 1980-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4904036A (en) | Subassemblies for optoelectronic hybrid integrated circuits | |
| US5199087A (en) | Optoelectronic integrated circuit for transmitting optical and electrical signals and method of forming same | |
| US5625733A (en) | Arrangement for interconnecting an optical fiber to an optical component | |
| US5369529A (en) | Reflective optoelectronic interface device and method of making | |
| JP3191729B2 (ja) | 光半導体モジュールとその製造方法 | |
| US4897711A (en) | Subassembly for optoelectronic devices | |
| US4346294A (en) | Low profile optical coupling to planar-mounted optoelectronic device | |
| US5446814A (en) | Molded reflective optical waveguide | |
| US5521992A (en) | Molded optical interconnect | |
| JP3628039B2 (ja) | 光結合素子およびその製造方法 | |
| US5659648A (en) | Polyimide optical waveguide having electrical conductivity | |
| JPH06308344A (ja) | 光ファイバを電子回路に結合するためのインターフェース | |
| JPH05251717A (ja) | 半導体パッケージおよび半導体モジュール | |
| US5384873A (en) | Optical interface unit and method of making | |
| JPS61242069A (ja) | 混成光集積回路およびその製造方法 | |
| US7217957B2 (en) | Optical transmission module | |
| JPH0321882B2 (ja) | ||
| GB2052785A (en) | Low profile optical coupling to planar-mounted optoelectronic device | |
| US6824313B2 (en) | Optical receiver module | |
| US6497517B1 (en) | Light-receiving module for optical fiber transmission with mesh shielding conductor | |
| JPH0427904A (ja) | 光表面実装回路用基板の製造方法 | |
| JPH0772355A (ja) | 光電インターフェースおよびその製造方法 | |
| JPH0730145A (ja) | 光結合素子 | |
| JP2001330760A (ja) | アクティブ光コネクタ | |
| JPS58160909A (ja) | 光電変換モジユ−ル |