JPH03219377A - 三次元画像処理装置 - Google Patents
三次元画像処理装置Info
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- JPH03219377A JPH03219377A JP2015585A JP1558590A JPH03219377A JP H03219377 A JPH03219377 A JP H03219377A JP 2015585 A JP2015585 A JP 2015585A JP 1558590 A JP1558590 A JP 1558590A JP H03219377 A JPH03219377 A JP H03219377A
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- JP
- Japan
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- data
- image
- processing
- voxel
- voxel data
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、三次元データの変更を行わずにデータの穴掘
り、切削等の処理を高速に行って表面表示を行う三次元
画像処理装置に関する。
り、切削等の処理を高速に行って表面表示を行う三次元
画像処理装置に関する。
（従来の技術）
表面表示法において、三次元的な切削等の加工を行う場
合従来は、表面画像を生成する三次元データそのものを
加工して表面画像を作る方法が行われている。第１２図
はこの従来方法の説明図で、Ａの三次元データはＢのよ
うに任意位置が切削されて、Ｃのように切削形状の三次
元データとなされた後、ＤのようにＭＰＲ像が生成され
Ｅのように合成された後、Ｈのように表面表示像とされ
る。Ｆ、Ｇは各々Ａ、Ｂに対応した表面表示像である。
合従来は、表面画像を生成する三次元データそのものを
加工して表面画像を作る方法が行われている。第１２図
はこの従来方法の説明図で、Ａの三次元データはＢのよ
うに任意位置が切削されて、Ｃのように切削形状の三次
元データとなされた後、ＤのようにＭＰＲ像が生成され
Ｅのように合成された後、Ｈのように表面表示像とされ
る。Ｆ、Ｇは各々Ａ、Ｂに対応した表面表示像である。
この場合オリジナルなボクセルデータ（立体データ）と
共に、加工後のボクセルデータを記憶しておくための記
憶媒体が必要となる。またデータを三次元的に変更する
ため、切削する形状、方向を変化させるたびに演算量が
膨大となる結果、処理時間がかなり費やされるのを余儀
なくされる。
共に、加工後のボクセルデータを記憶しておくための記
憶媒体が必要となる。またデータを三次元的に変更する
ため、切削する形状、方向を変化させるたびに演算量が
膨大となる結果、処理時間がかなり費やされるのを余儀
なくされる。
（発明が解決しようとする課題）
このように従来の三次元画像処理装置では、処理時間が
長くなるので診断効率が低下すると共に、加工方向が投
影面と直交する向きに制約されるので切削内部の様子が
観察できないという問題がある。すなわち有効な立体情
報が得られないので診断、治療の精度が低下するように
なる。
長くなるので診断効率が低下すると共に、加工方向が投
影面と直交する向きに制約されるので切削内部の様子が
観察できないという問題がある。すなわち有効な立体情
報が得られないので診断、治療の精度が低下するように
なる。
本発明は以上のような問題に対処してなされたもので、
高速処理が可能になると共に有効な立体情報が得られる
三次元画像処理装置を提供することを目的とするもので
ある。
高速処理が可能になると共に有効な立体情報が得られる
三次元画像処理装置を提供することを目的とするもので
ある。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明は、任意の診断装置に
よって得られた三次元データが反映されたボクセルデー
タを生成する手段と、操作者によって指定された視線方
向及び切削方向に従ったマスクデータを生成する手段と
、ボクセルデータを光線追跡することによりボクセルの
距離画像を生成する手段と、マスクデータを光線追跡す
ることによりマスクの距離画像を生成する手段と、ボク
セル距離画像を陰影処理することにより表面表示像を生
成する手段と、三次元データを基に切削面の画像を切り
出して生成する手段と、表面表示像と切削面像とを合成
して表示する手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。
よって得られた三次元データが反映されたボクセルデー
タを生成する手段と、操作者によって指定された視線方
向及び切削方向に従ったマスクデータを生成する手段と
、ボクセルデータを光線追跡することによりボクセルの
距離画像を生成する手段と、マスクデータを光線追跡す
ることによりマスクの距離画像を生成する手段と、ボク
セル距離画像を陰影処理することにより表面表示像を生
成する手段と、三次元データを基に切削面の画像を切り
出して生成する手段と、表面表示像と切削面像とを合成
して表示する手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。
（作 用）
ボクセルデータに加えて切削形状を示すマスク用のボク
セルデータ（マスクデータ）を用意し、ボクセルデータ
及びマスクデータを光線追跡処理することにより各々の
距離画像を生成する。加工はボクセルデータ及びマスク
データの両距離画像を演算処理することによって行い、
加工形状の変更はボクセルデータは何ら加工せずマスク
データのみを変更することで行う。また加工方向の変更
はマスクデータを変更することなく光線追跡の方向を変
更して行う。ボクセル距離画像を陰影処理して表面表示
像を生成すると共に、切削面像を生成した後、表面表示
像と切削面像とを合成してデイスプレィに表示する。こ
れによって表面表示像だけでなく切削面像を表示するこ
とができるので、切削内部の様子が観察できるようにな
って有効な立体情報を得ることができる。またボクセル
データは、何ら加工しないので、加工されたボクセルデ
ータを記憶する記憶媒体は不要となり、これに伴い演算
量が低減されるため処理時間が短縮される。
セルデータ（マスクデータ）を用意し、ボクセルデータ
及びマスクデータを光線追跡処理することにより各々の
距離画像を生成する。加工はボクセルデータ及びマスク
データの両距離画像を演算処理することによって行い、
加工形状の変更はボクセルデータは何ら加工せずマスク
データのみを変更することで行う。また加工方向の変更
はマスクデータを変更することなく光線追跡の方向を変
更して行う。ボクセル距離画像を陰影処理して表面表示
像を生成すると共に、切削面像を生成した後、表面表示
像と切削面像とを合成してデイスプレィに表示する。こ
れによって表面表示像だけでなく切削面像を表示するこ
とができるので、切削内部の様子が観察できるようにな
って有効な立体情報を得ることができる。またボクセル
データは、何ら加工しないので、加工されたボクセルデ
ータを記憶する記憶媒体は不要となり、これに伴い演算
量が低減されるため処理時間が短縮される。
（実施例）
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の三次元画像処理装置の実施例を示すブ
ロック図で、１は三次元データ記憶部で例えばＸ線ＣＴ
装置、ＭＲ■装置等の医用画像診断装置によって得られ
た三次元データ（又はマルチスライスデータ）が記憶さ
れている。２はボクセルデータ生成部で前記三次元デー
タ記憶部１に記憶されている三次元データを、閾値等を
用いて２値化処理することによってボクセルデータを生
成するためのものである。３は第１の光線追跡処理部で
ボクセルデータを操作者によって指定された視線方向に
従って光線追跡処理を行うためのもの、４は距離画像生
成部で前記第１の光線追跡処理に従ってボクセルの距離
画像を生成するためのものである。
ロック図で、１は三次元データ記憶部で例えばＸ線ＣＴ
装置、ＭＲ■装置等の医用画像診断装置によって得られ
た三次元データ（又はマルチスライスデータ）が記憶さ
れている。２はボクセルデータ生成部で前記三次元デー
タ記憶部１に記憶されている三次元データを、閾値等を
用いて２値化処理することによってボクセルデータを生
成するためのものである。３は第１の光線追跡処理部で
ボクセルデータを操作者によって指定された視線方向に
従って光線追跡処理を行うためのもの、４は距離画像生
成部で前記第１の光線追跡処理に従ってボクセルの距離
画像を生成するためのものである。
５はマスクデータ生成部で操作者によって指定された切
削形状に従ってマスクのボクセルデータ（マスクデータ
）を生成するためのものである。
削形状に従ってマスクのボクセルデータ（マスクデータ
）を生成するためのものである。
６は第２の光線追跡処理部でマスクデータを操作者によ
って指定された視線方向及び切削方向に従って光線追跡
処理を行うためのもの、７はマスク距離画像生成部で前
記第２の光線追跡処理に従ってマスクの距離画像を生成
するためのものである。
って指定された視線方向及び切削方向に従って光線追跡
処理を行うためのもの、７はマスク距離画像生成部で前
記第２の光線追跡処理に従ってマスクの距離画像を生成
するためのものである。
光線追跡処理は第７図（ａ）及び（ｂ）に示したような
周知の方法によって行うことができ、各々ボクセルデー
タ及びマスクデータに対して投影面Ｆｖ、ＦＭから光線
ベクトルにより追跡してデータの有無をチエツクするこ
とにより、距離画像を生成することができる。第７図（
ａ）における投影面Ｆ７の位置は、操作者がボクセルデ
ータＤｖをどの方向から見ているかによって決まる。
周知の方法によって行うことができ、各々ボクセルデー
タ及びマスクデータに対して投影面Ｆｖ、ＦＭから光線
ベクトルにより追跡してデータの有無をチエツクするこ
とにより、距離画像を生成することができる。第７図（
ａ）における投影面Ｆ７の位置は、操作者がボクセルデ
ータＤｖをどの方向から見ているかによって決まる。
それに対して、第７図（ｂ）における投影面ＦＭの位置
は、操作者がマスクデータＤＭをどの方向から切る（掘
る）のかによって決まる。
は、操作者がマスクデータＤＭをどの方向から切る（掘
る）のかによって決まる。
ここで投影面Ｆ９上のある１点（Ｘ、 Ｙ）からボクセ
ルデータＤｖに向かって光線■、を延ばしていき、同様
に投影面ＦＭからもある１点（Ｘ。
ルデータＤｖに向かって光線■、を延ばしていき、同様
に投影面ＦＭからもある１点（Ｘ。
Ｙ）からマスクデータＤ４に向かって光線ＶＭを延ばし
ていく。投影面Ｆｖ、ＦＭ全面に対してそれぞれＶ 、
、 Ｖ Ｍを延ばして第３図に示したフローチャート
に従い、ボクセルデータＤｖの表面の距離画像（投影面
ＦｖからボクセルデータＤｖ表面までの距離を画素値と
する画像のこと、２−ｂｕｆｆｅｒ像で第２図における
４′に相当する）と、マスクデータ内面内面の距離画像
（穴をあける深さを表わし、第２図における７′に相当
する）を求める。
ていく。投影面Ｆｖ、ＦＭ全面に対してそれぞれＶ 、
、 Ｖ Ｍを延ばして第３図に示したフローチャート
に従い、ボクセルデータＤｖの表面の距離画像（投影面
ＦｖからボクセルデータＤｖ表面までの距離を画素値と
する画像のこと、２−ｂｕｆｆｅｒ像で第２図における
４′に相当する）と、マスクデータ内面内面の距離画像
（穴をあける深さを表わし、第２図における７′に相当
する）を求める。
８は陰影付は処理部でボクセルデータＤｖ表面の距離画
像からボクセルデータＤｖに光を当てたときの輝度値を
求めて陰影画像を生成する。またマスクデータ内面の距
離画像から切削面内部の画素値を求める。９は三次元デ
ータ切り出し部で前記三次元データ記憶部１に記憶され
ている三次元データを基に、例えば第８図に示したよう
な周知の方法によって切削面の画像を切り出すためのも
のである。
像からボクセルデータＤｖに光を当てたときの輝度値を
求めて陰影画像を生成する。またマスクデータ内面の距
離画像から切削面内部の画素値を求める。９は三次元デ
ータ切り出し部で前記三次元データ記憶部１に記憶され
ている三次元データを基に、例えば第８図に示したよう
な周知の方法によって切削面の画像を切り出すためのも
のである。
以下第８図（ａ）乃至（Ｃ）を参照して切削（穴掘り）
面内部の画素値の求め方を説明する。
面内部の画素値の求め方を説明する。
第８図（ａ）のマスク距離画像には、穴をあける領域だ
けに距離値が入っており、その他の領域には距離値を表
わさない値（例えば−１）が入っている。第８図（ｂ）
のようにボクセルデータに対して、ボクセルデータの投
影面Ｆｖ （ＦＭでは意味がない）をどういう位置に設
定したがで、マスク距離画像上の点ＦＭ （Ｘ、Ｙ）は
次のように三次元データの座標系（Ｘ−Ｙ−Ｚ）に変換
できる。
けに距離値が入っており、その他の領域には距離値を表
わさない値（例えば−１）が入っている。第８図（ｂ）
のようにボクセルデータに対して、ボクセルデータの投
影面Ｆｖ （ＦＭでは意味がない）をどういう位置に設
定したがで、マスク距離画像上の点ＦＭ （Ｘ、Ｙ）は
次のように三次元データの座標系（Ｘ−Ｙ−Ｚ）に変換
できる。
ＦＭ （Ｘ、 Ｙ） →ｐ （ｘ、 ｙ、 ｚ）
第８図（Ｃ）のｐは三次元データから切り出した画像を
示し、この切削（穴掘り）面内部の画素値は第９図に示
したようなフローチャートによって求めることができる
。
第８図（Ｃ）のｐは三次元データから切り出した画像を
示し、この切削（穴掘り）面内部の画素値は第９図に示
したようなフローチャートによって求めることができる
。
また第１０図のように距離画像から陰影画像を作成する
には、例えば第１１図のようなＰｈｏｎｇＳｈａｄｉｎ
ｇを利用することができる。ここである点の輝度値■は
次式で求められる。
には、例えば第１１図のようなＰｈｏｎｇＳｈａｄｉｎ
ｇを利用することができる。ここである点の輝度値■は
次式で求められる。
Ｉ＝ＩｂＲｂ＋ＩｄＲｄ ｃｏｓθ／ （ｒ＋ｋ）
＋■ｄ−Ｒ８（ＣＯ８θ）”／（ｒ＋ｋ）但し、■ｂ＝
環境光の強さ Ｒｂ：環境光の反射係数 ■ｄ：光源の強さ Ｒｄ：物体表面での拡散反射係数 Ｒ８：物体表面の鏡面反射係数 ｒ：視点から物体表面までの距離 θ：光線と面法線がなす角 α：反射光線と視線がなす角 ここでｒは距離画像値より、 θは距離画像値の変化量から、 αはθから求めることができる。
＋■ｄ−Ｒ８（ＣＯ８θ）”／（ｒ＋ｋ）但し、■ｂ＝
環境光の強さ Ｒｂ：環境光の反射係数 ■ｄ：光源の強さ Ｒｄ：物体表面での拡散反射係数 Ｒ８：物体表面の鏡面反射係数 ｒ：視点から物体表面までの距離 θ：光線と面法線がなす角 α：反射光線と視線がなす角 ここでｒは距離画像値より、 θは距離画像値の変化量から、 αはθから求めることができる。
１０は画像合成部で前記陰影付は処理部８で生成された
表面表示像と三次元データ切り出し部９で切り出された
切削面像とを合成して表示するためのものであり、この
合成画像は第６図に示したようにＣＲＴデイスプレィ等
の画像表示部１１に表示される。
表面表示像と三次元データ切り出し部９で切り出された
切削面像とを合成して表示するためのものであり、この
合成画像は第６図に示したようにＣＲＴデイスプレィ等
の画像表示部１１に表示される。
第２図は第１図の本実施例装置を具体的に穴あけ処理に
適用した場合の例を示すものであり、第１図に対応した
部分は同一番号で゛を付して示している。
適用した場合の例を示すものであり、第１図に対応した
部分は同一番号で゛を付して示している。
以下この第２図の穴あけ処理を行う場合の作用を第３図
のフローチャートを参照して説明する。
のフローチャートを参照して説明する。
先ずステップＡにおいて、ボクセルデータＤｖ及びマス
クデータＤＭの光線が１ピツチ進められた後、ステップ
ＢでボクセルデータＤｖとボクセルが存在する領域Ｒと
の比較が行われる。
クデータＤＭの光線が１ピツチ進められた後、ステップ
ＢでボクセルデータＤｖとボクセルが存在する領域Ｒと
の比較が行われる。
Ｄｖ ＞Ｒの場合フローはステップＪにジャンプし、Ｄ
ｖ≦Ｒの場合フローはステップＣに進む。ステップＣに
おいてＤｖ光線の進んだ座標にデータがあるか否かの判
断が行われ、ない場合フローは再びステップＡに戻り、
ある場合フローはステップＤに進む。ステップＤにおい
てＤい光線の進んだ座標にデータがあるか否かの判断が
行われ、ない場合フローはステップ■にジャンプし、あ
る場合フローはステップＥに進んで、ＤＭ光線が１ピッ
チ進められる。次にステップＦにおいてＤｌ、ｌとＲと
の比較が行われ、Ｉ）ｔ ＞Ｒの場合フローはステップ
Ｊにジャンプし、Ｄｌ、Ｉ≦Ｒの場合フローはステップ
Ｇに進む。ステップＧにおいてＤＭ光線の進んだ座標に
データがあるか否かの判断が行われ、ある場合フローは
ステップＥに戻り、ない場合フローはステップＨに進む
。ステップＨにおいてバックグランド値ＸＸに基いてＤ
ｖの距離画像Ｆｖ（Ｘ、 Ｙ）が生成されると共に、Ｄ
Ｍに基いてＤＭの距離画像ＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生成され
る。ステップ■ではＤｖに基いてＦｖ （Ｘ、Ｙ）が生
成されると共に、ＸＸに基いてＦ、（Ｘ、Ｙ）が生成さ
れる。ステップＪではＸＸに基づいてＦｖ（Ｘ、Ｙ）が
生成されると共に、ＸＸに基いてＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生
成される。
ｖ≦Ｒの場合フローはステップＣに進む。ステップＣに
おいてＤｖ光線の進んだ座標にデータがあるか否かの判
断が行われ、ない場合フローは再びステップＡに戻り、
ある場合フローはステップＤに進む。ステップＤにおい
てＤい光線の進んだ座標にデータがあるか否かの判断が
行われ、ない場合フローはステップ■にジャンプし、あ
る場合フローはステップＥに進んで、ＤＭ光線が１ピッ
チ進められる。次にステップＦにおいてＤｌ、ｌとＲと
の比較が行われ、Ｉ）ｔ ＞Ｒの場合フローはステップ
Ｊにジャンプし、Ｄｌ、Ｉ≦Ｒの場合フローはステップ
Ｇに進む。ステップＧにおいてＤＭ光線の進んだ座標に
データがあるか否かの判断が行われ、ある場合フローは
ステップＥに戻り、ない場合フローはステップＨに進む
。ステップＨにおいてバックグランド値ＸＸに基いてＤ
ｖの距離画像Ｆｖ（Ｘ、 Ｙ）が生成されると共に、Ｄ
Ｍに基いてＤＭの距離画像ＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生成され
る。ステップ■ではＤｖに基いてＦｖ （Ｘ、Ｙ）が生
成されると共に、ＸＸに基いてＦ、（Ｘ、Ｙ）が生成さ
れる。ステップＪではＸＸに基づいてＦｖ（Ｘ、Ｙ）が
生成されると共に、ＸＸに基いてＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生
成される。
この結果１０′で示されるような合成画像が画像表示部
１１に表示されることになる。
１１に表示されることになる。
第４図は第１図の本実施例装置を具体的に堀りとり処理
に適用した場合の例を示すものであり、第１図に対応し
た部分は同一番号で′を付して示している。
に適用した場合の例を示すものであり、第１図に対応し
た部分は同一番号で′を付して示している。
以下この第４図の掘りとり処理を行う場合の作用を第５
図のフローチャートを参照して説明する。
図のフローチャートを参照して説明する。
先ずステップＡにおいて、Ｄｖ及びＤＭの光線が１ピッ
チ進められた後、ステップＢでＤｖとＲとの比較が行わ
れ、Ｄｖ ＞Ｒの場合フローはステップＪにジャンプし
、Ｄｖ≦Ｒの場合フローはステップＣに進む。ステップ
ＣにおいてＤｖ光線の進んだ座標にデータがあるか否か
の判断が行われ、ない場合フローは再びステップＡに戻
り、ある場合フローはステップＤに進む。ステップＤに
おいてＤＭ光線の進んだ座標にデータがあるか否かの判
断が行われ、ない場合フローはステップＥに進んでＤＭ
光線が１ピッチ進められ、ある場合フローはステップ■
にジャンプする。次にステップＦにおいてＤＭとＲとの
比較が行われ、ＤＭ ＞Ｒの場合フローはステップＪヘ
ジャンプし、ＤＭ≦Ｒの場合フローはステップＧへ進む
。ステップＧにおいてＤＭ光線の進んだ座標にデータが
あるか否かの判断が行われ、ある場合フローはステップ
Ｈに進み、ない場合フローはステップＥに戻る。ステッ
プＨにおいてＸＸに基いてＦｖ （Ｘ、Ｙ）が生成され
ると共に、ＤＭに基いてＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生成される
。ステップ■ではＤｖに基いてＦｖ（ｘ、ｙ）が生成さ
れると共に、ＸＸに基いてＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生成され
る。ステップＪでは、ＸＸに基いてＦｖ （Ｘ、Ｙ）が
生成されると共に、ＸＸに基いてＦ、（Ｘ、Ｙ）が生成
される。
チ進められた後、ステップＢでＤｖとＲとの比較が行わ
れ、Ｄｖ ＞Ｒの場合フローはステップＪにジャンプし
、Ｄｖ≦Ｒの場合フローはステップＣに進む。ステップ
ＣにおいてＤｖ光線の進んだ座標にデータがあるか否か
の判断が行われ、ない場合フローは再びステップＡに戻
り、ある場合フローはステップＤに進む。ステップＤに
おいてＤＭ光線の進んだ座標にデータがあるか否かの判
断が行われ、ない場合フローはステップＥに進んでＤＭ
光線が１ピッチ進められ、ある場合フローはステップ■
にジャンプする。次にステップＦにおいてＤＭとＲとの
比較が行われ、ＤＭ ＞Ｒの場合フローはステップＪヘ
ジャンプし、ＤＭ≦Ｒの場合フローはステップＧへ進む
。ステップＧにおいてＤＭ光線の進んだ座標にデータが
あるか否かの判断が行われ、ある場合フローはステップ
Ｈに進み、ない場合フローはステップＥに戻る。ステッ
プＨにおいてＸＸに基いてＦｖ （Ｘ、Ｙ）が生成され
ると共に、ＤＭに基いてＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生成される
。ステップ■ではＤｖに基いてＦｖ（ｘ、ｙ）が生成さ
れると共に、ＸＸに基いてＦＭ （Ｘ、Ｙ）が生成され
る。ステップＪでは、ＸＸに基いてＦｖ （Ｘ、Ｙ）が
生成されると共に、ＸＸに基いてＦ、（Ｘ、Ｙ）が生成
される。
この結果１０“で示されるような合成画像が画像表示部
１１に表示されることになる。
１１に表示されることになる。
このような本実施例によれば、操作者が指定した切削形
状及び切削方向に従って三次元データを切りとった状態
の画像と、切り出した部位の内部形状の画像とを第６図
のように同一画面上に表示することができる。これによ
って表面表示像だけでなく切削内部の様子が観察できる
ようになるので、有効な立体情報を得ることができて、
診断。
状及び切削方向に従って三次元データを切りとった状態
の画像と、切り出した部位の内部形状の画像とを第６図
のように同一画面上に表示することができる。これによ
って表面表示像だけでなく切削内部の様子が観察できる
ようになるので、有効な立体情報を得ることができて、
診断。
治療の精度を向上することができる。またボクセルデー
タＤｖを加工することなくそのような表示ができるので
、加工されたＤｖを記憶する記憶媒体は不要となるため
演算量も低減されるようになり、処理時間が短縮される
結果高速処理が可能となる。
タＤｖを加工することなくそのような表示ができるので
、加工されたＤｖを記憶する記憶媒体は不要となるため
演算量も低減されるようになり、処理時間が短縮される
結果高速処理が可能となる。
加工形状の変更はマスクデータのみを変更すればよく、
また加工方向の変更はマスクデータを変更することなく
光線追跡の方向を変更すればよい。
また加工方向の変更はマスクデータを変更することなく
光線追跡の方向を変更すればよい。
［発明の効果コ
以上述べたように本発明によれば、ボクセルデータだけ
でなくマスクデータを用意して、ボクセルデータを加工
することなく三次元画像を処理するようにしたので、高
速処理が可能になると共に有効な立体情報を得ることが
できる。
でなくマスクデータを用意して、ボクセルデータを加工
することなく三次元画像を処理するようにしたので、高
速処理が可能になると共に有効な立体情報を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の三次元画像処理装置の実施例を示すブ
ロック図、第２図は本実施例装置によって穴あけ処理を
行う場合の説明図、第３図は第２図の作用を説明するフ
ローチャート、第４図は本実施例装置によって堀りとり
処理を行う場合の説明図、第５図は第４図の作用を説明
するフローチャート、第６図は本実施例による画像表示
例、第７図（ａ）及び（ｂ）は光線追跡方法の概略の説
明図、第８図（ａ）乃至（Ｃ）は三次元データの切り出
し方法の概略の説明図、第９図は切削面内部の画素値を
求める方法を示すフローチャート、第１０図は距離画像
及び陰影画像の概略図、第１１図は距離画像から陰影面
像を求める１方法の説明図、第１２図は従来装置を用い
た処理方法の説明図である。 １・・・三次元データ記憶部、 ２・・・ボクセルデータ生成部、 ３．６・・・光線追跡処理部、 ４．７・・・距離画像生成部、 ５・・・マスクデータ生成部、 ８・・・陰影材は処理部、 ９・・・三次元データ切り出し部、 １０・・・画像合成部、 １１・・・画像表示部。 第 図 ９影めｆｉ番季） Ｆｖ（Ｘ ＋Ｙ ） 第 図 （ｂ） 第 図 第 ０ 図 慈Ｌｉｇｈｔ ／ 第 ■ 図 し Ｑ
ロック図、第２図は本実施例装置によって穴あけ処理を
行う場合の説明図、第３図は第２図の作用を説明するフ
ローチャート、第４図は本実施例装置によって堀りとり
処理を行う場合の説明図、第５図は第４図の作用を説明
するフローチャート、第６図は本実施例による画像表示
例、第７図（ａ）及び（ｂ）は光線追跡方法の概略の説
明図、第８図（ａ）乃至（Ｃ）は三次元データの切り出
し方法の概略の説明図、第９図は切削面内部の画素値を
求める方法を示すフローチャート、第１０図は距離画像
及び陰影画像の概略図、第１１図は距離画像から陰影面
像を求める１方法の説明図、第１２図は従来装置を用い
た処理方法の説明図である。 １・・・三次元データ記憶部、 ２・・・ボクセルデータ生成部、 ３．６・・・光線追跡処理部、 ４．７・・・距離画像生成部、 ５・・・マスクデータ生成部、 ８・・・陰影材は処理部、 ９・・・三次元データ切り出し部、 １０・・・画像合成部、 １１・・・画像表示部。 第 図 ９影めｆｉ番季） Ｆｖ（Ｘ ＋Ｙ ） 第 図 （ｂ） 第 図 第 ０ 図 慈Ｌｉｇｈｔ ／ 第 ■ 図 し Ｑ
Claims (1)
- 任意の診断装置によって得られた三次元データが反映さ
れたボクセルデータを生成する手段と、操作者によって
指定された視線方向及び切削方向に従ったマスクデータ
を生成する手段と、ボクセルデータを光線追跡すること
によりボクセルの距離画像を生成する手段と、マスクデ
ータを光線追跡することによりマスクの距離画像を生成
する手段と、ボクセル距離画像を陰影処理することによ
り表面表示像を生成する手段と、三次元データを基に切
削面の画像を切り出して生成する手段と、表面表示像と
切削面像とを合成して表示する手段とを備えたことを特
徴とする三次元画像処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015585A JPH03219377A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 三次元画像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015585A JPH03219377A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 三次元画像処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219377A true JPH03219377A (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=11892806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015585A Pending JPH03219377A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 三次元画像処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219377A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05274446A (ja) * | 1991-12-23 | 1993-10-22 | General Electric Co <Ge> | 表面モデルを取扱うためのグラフィックス・ワークステーションおよび表面モデルの三次元グラフィック画像を生ずる方法 |
| JPH05282465A (ja) * | 1991-12-23 | 1993-10-29 | General Electric Co <Ge> | 多角形モデルを取扱うグラフィックス・ワークステーション |
| JP2002535786A (ja) * | 1999-01-22 | 2002-10-22 | セダラ ソフトウェア，コーポレーション | ボリューム調査および特徴抽出のための対話式スカルプティング |
| WO2011118208A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | パナソニック株式会社 | 切削シミュレーション装置 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2015585A patent/JPH03219377A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05274446A (ja) * | 1991-12-23 | 1993-10-22 | General Electric Co <Ge> | 表面モデルを取扱うためのグラフィックス・ワークステーションおよび表面モデルの三次元グラフィック画像を生ずる方法 |
| JPH05282465A (ja) * | 1991-12-23 | 1993-10-29 | General Electric Co <Ge> | 多角形モデルを取扱うグラフィックス・ワークステーション |
| JP2002535786A (ja) * | 1999-01-22 | 2002-10-22 | セダラ ソフトウェア，コーポレーション | ボリューム調査および特徴抽出のための対話式スカルプティング |
| WO2011118208A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2011-09-29 | パナソニック株式会社 | 切削シミュレーション装置 |
| JPWO2011118208A1 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 切削シミュレーション装置 |
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