JPH0322076B2 - - Google Patents
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- JPH0322076B2 JPH0322076B2 JP63126328A JP12632888A JPH0322076B2 JP H0322076 B2 JPH0322076 B2 JP H0322076B2 JP 63126328 A JP63126328 A JP 63126328A JP 12632888 A JP12632888 A JP 12632888A JP H0322076 B2 JPH0322076 B2 JP H0322076B2
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- JP
- Japan
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- electronic components
- circuit board
- chip
- shaped electronic
- template
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
- H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、バルク状に収納されたチツプ状電子
部品を回路基板の所定の位置に搭載する方法と装
置に関する。
部品を回路基板の所定の位置に搭載する方法と装
置に関する。
［従来の技術］
従来において、回路基板の所定の位置にチツプ
状電子部品を搭載する場合、第１０図で示すよう
な装置により、次のような方法で行なわれてい
た。すなわち、複数の容器１の中にバルク状に収
納されたチツプ状電子部品を、各々パイプ状のシ
ユート２１に一つずつ取り出して、テンプレート
６の収納凹部１へ送り、そこに収受する。この収
納凹部６１は、各々のチツプ状電子部品を回路基
板９に搭載する位置に合わせて位置決めされてお
り、これに収納された位置のまま、吸着ユニツト
等の部品移動手段８により、チツプ状電子部品を
回路基板９に移動し、配設する。これによつて、
前記各チツプ状電子部品が回路基板９の所定の位
置に各々搭載される。第２図において７は、前記
回路基板８を移送するコンベアを示す。
状電子部品を搭載する場合、第１０図で示すよう
な装置により、次のような方法で行なわれてい
た。すなわち、複数の容器１の中にバルク状に収
納されたチツプ状電子部品を、各々パイプ状のシ
ユート２１に一つずつ取り出して、テンプレート
６の収納凹部１へ送り、そこに収受する。この収
納凹部６１は、各々のチツプ状電子部品を回路基
板９に搭載する位置に合わせて位置決めされてお
り、これに収納された位置のまま、吸着ユニツト
等の部品移動手段８により、チツプ状電子部品を
回路基板９に移動し、配設する。これによつて、
前記各チツプ状電子部品が回路基板９の所定の位
置に各々搭載される。第２図において７は、前記
回路基板８を移送するコンベアを示す。
なお、回路基板には、チツプ状電子部品を搭載
すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載さ
れた前記電子部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付け工程を行なう。
すべき位置に予め接着剤を塗布しておき、搭載さ
れた前記電子部品をこの接着剤で仮固定した状態
で、半田付け工程を行なう。
［発明が解決しようとする課題］
チツプ状電子部品の小型化が進展し、回路基板
９の高密度化が進むのに伴い、回路基板９への搭
載部品点数が極めて多くなつている。また、これ
に加えて、１枚の回路基板を複数に分割し、分割
された区分に各々同じパターンの回路を構成し、
この上に同じ配置で部品を搭載し、その後各区分
毎に基板を分割するという、いわゆる多数個取り
基板が多く用いられるようになり、これによつて
回路印刷や部品搭載の省力化、工程の短縮等が図
られている。
９の高密度化が進むのに伴い、回路基板９への搭
載部品点数が極めて多くなつている。また、これ
に加えて、１枚の回路基板を複数に分割し、分割
された区分に各々同じパターンの回路を構成し、
この上に同じ配置で部品を搭載し、その後各区分
毎に基板を分割するという、いわゆる多数個取り
基板が多く用いられるようになり、これによつて
回路印刷や部品搭載の省力化、工程の短縮等が図
られている。
従来この多数個取り回路基板に電子部品をマウ
ントする場合、１枚の基板上に搭載される電子部
品を一括してマウントする方法がとられていた。
しかしそうすると、極めて多くの部品容器とシユ
ートの本数の多い大型の案内手段を備える必要が
あり、装置が極めて大がかりとなてしまうという
問題点を有していた。
ントする場合、１枚の基板上に搭載される電子部
品を一括してマウントする方法がとられていた。
しかしそうすると、極めて多くの部品容器とシユ
ートの本数の多い大型の案内手段を備える必要が
あり、装置が極めて大がかりとなてしまうという
問題点を有していた。
そこで本発明第一の目的は、チツプ状電子部品
を多数個取り基板にマウントするにあたり、少な
い部品容器と小型の案内手段とでマウントが可能
な方法を提供するものである。さらに本発明の第
二の目的は、少ない部品容器と小型の案内手段と
でマウントが可能な装置を提供するものである。
を多数個取り基板にマウントするにあたり、少な
い部品容器と小型の案内手段とでマウントが可能
な方法を提供するものである。さらに本発明の第
二の目的は、少ない部品容器と小型の案内手段と
でマウントが可能な装置を提供するものである。
［課題を解決するための手段］
すなわち、本発明の第一の目的を達成するた
め、本発明において採用した手段は、チツプ状電
子部品をバルク状に収納した容器１から、前記チ
ツプ状電子部品を案内手段２により強制搬送し、
同チツプ電子部品を、その回路基板９の上の搭載
位置に対応してテンプレート６に位置決めされた
収納凹部６１に収受し、この収納凹部６１に収受
されたチツプ状電子部品を、収受された状態の相
対位置を保持したまま、回路基板９に移動配設す
ることにより、前記チツプ状電子部品を回路基板
９に搭載するチツプ状電子部品のマウント方法に
おいて、前記回路基板９上に予め複数に区画され
た区分毎に、テンプレート６から電子部品を回路
基板９の上に移動配設するに当り、前記回路基板
９の或る区分上に電子部品を移動配設した後、前
記回路基板９を１区分単位或は複数区分単位分だ
けシフトし、そこでテンプレート６から電子部品
を再び移動配設し、以下全ての区分について同様
にして電子部品を移動配設することにある。
め、本発明において採用した手段は、チツプ状電
子部品をバルク状に収納した容器１から、前記チ
ツプ状電子部品を案内手段２により強制搬送し、
同チツプ電子部品を、その回路基板９の上の搭載
位置に対応してテンプレート６に位置決めされた
収納凹部６１に収受し、この収納凹部６１に収受
されたチツプ状電子部品を、収受された状態の相
対位置を保持したまま、回路基板９に移動配設す
ることにより、前記チツプ状電子部品を回路基板
９に搭載するチツプ状電子部品のマウント方法に
おいて、前記回路基板９上に予め複数に区画され
た区分毎に、テンプレート６から電子部品を回路
基板９の上に移動配設するに当り、前記回路基板
９の或る区分上に電子部品を移動配設した後、前
記回路基板９を１区分単位或は複数区分単位分だ
けシフトし、そこでテンプレート６から電子部品
を再び移動配設し、以下全ての区分について同様
にして電子部品を移動配設することにある。
さらに前記第二の目的を達成するため、本発明
において採用した手段は、チツプ状電子部品をバ
ルク状に収納した収納手段と、チツプ状電子部品
の回路基板９への搭載位置に合わせて位置決めさ
れた収納凹部６１を有し、案内手段２と部品移動
手段８との間を往復移動するテンプレート６と、
前記収納手段から一つずつチツプ状電子部品を前
記テンプレート６の収納凹部６１に分離供給する
案内手段２と、前記テンプレート６の収納凹部６
１に収納されたチツプ状電子部品を吸着保持し、
上下する吸着ユニツト８２を備える部品移動手段
８と、同吸着ユニツト８２の下に回路基板９を搬
送するコンベア７とを有するチツプ状電子部品マ
ウント装置において、複数の区分９１〜９４が形
成された回路基板９をベース１０２上に載せて保
持する基板保持手段１０を備え、さらに、このベ
ース１０２をスライドテーブル１１１及び１１２
に沿つてスライドさせて、前記回路基板９を部品
移動手段８に対して区分９１〜９４の配列方向に
相対移動させる区分シフト手段１１を備えること
にある。
において採用した手段は、チツプ状電子部品をバ
ルク状に収納した収納手段と、チツプ状電子部品
の回路基板９への搭載位置に合わせて位置決めさ
れた収納凹部６１を有し、案内手段２と部品移動
手段８との間を往復移動するテンプレート６と、
前記収納手段から一つずつチツプ状電子部品を前
記テンプレート６の収納凹部６１に分離供給する
案内手段２と、前記テンプレート６の収納凹部６
１に収納されたチツプ状電子部品を吸着保持し、
上下する吸着ユニツト８２を備える部品移動手段
８と、同吸着ユニツト８２の下に回路基板９を搬
送するコンベア７とを有するチツプ状電子部品マ
ウント装置において、複数の区分９１〜９４が形
成された回路基板９をベース１０２上に載せて保
持する基板保持手段１０を備え、さらに、このベ
ース１０２をスライドテーブル１１１及び１１２
に沿つてスライドさせて、前記回路基板９を部品
移動手段８に対して区分９１〜９４の配列方向に
相対移動させる区分シフト手段１１を備えること
にある。
［作 用］
前記チツプ状電子部品マウント方法によれば、
いわゆる多数取り回路基板上に、同じパターンで
同じチツプ状電子部品を複数組マウントする場合
でも、これらを各区分毎に順次マウントすること
ができるため、１組の回路分の部品に相当する部
品収納容器とシユートを備えるだけで済む。この
ため、装置を従来に比べて簡易化することが可能
になる。
いわゆる多数取り回路基板上に、同じパターンで
同じチツプ状電子部品を複数組マウントする場合
でも、これらを各区分毎に順次マウントすること
ができるため、１組の回路分の部品に相当する部
品収納容器とシユートを備えるだけで済む。この
ため、装置を従来に比べて簡易化することが可能
になる。
さらに、前記チツプ状電子部品マウント装置に
よれば、回路基板９を移動テーブル手段１１によ
りシフトさせながら順次搭載が可能であり、もつ
て、移動テーブル手段１１による移動パターンを
変えることで、区分のパターンの異なる回路基板
にも広くに適用できる。
よれば、回路基板９を移動テーブル手段１１によ
りシフトさせながら順次搭載が可能であり、もつ
て、移動テーブル手段１１による移動パターンを
変えることで、区分のパターンの異なる回路基板
にも広くに適用できる。
［実施例］
次に図面を参照しながら、本発明の実施例につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第１図で示すように、チツプ状電子部品をバル
ク状に収納した容器１からなる収納手段に、パイ
プ状のシユート２１からなる案内手段２が接続さ
れている。シユート２１の下端は、継手２３を介
してパターンベース３に接続されている。パター
ンベース３の下には、チツプ状電子部品の回路基
板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を設けた
テンプレート６が挿入される。前記パターンベー
ス３上に植設された継手２３は、前記テンプレー
ト６の各収納凹部６１の位置に個々に対応してい
る。従つて、前記パターンベース３の下にテンプ
レート３が挿入されたとき、前記継手２３に接続
されたシユート２１に通じる通孔端が、テンプレ
ート６の各々の収納凹部６１に配設される。
ク状に収納した容器１からなる収納手段に、パイ
プ状のシユート２１からなる案内手段２が接続さ
れている。シユート２１の下端は、継手２３を介
してパターンベース３に接続されている。パター
ンベース３の下には、チツプ状電子部品の回路基
板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を設けた
テンプレート６が挿入される。前記パターンベー
ス３上に植設された継手２３は、前記テンプレー
ト６の各収納凹部６１の位置に個々に対応してい
る。従つて、前記パターンベース３の下にテンプ
レート３が挿入されたとき、前記継手２３に接続
されたシユート２１に通じる通孔端が、テンプレ
ート６の各々の収納凹部６１に配設される。
さらに、パターンベース３の下にテンプレート
６が挿入されたとき、その下にバキユームケース
４が当てられ、収納容器１からシユート２１、収
納凹部６１を経て吸気ダクト５から吸引される空
気の流れが形成される。これにより、電子部品が
収納容器１からシユート２１を経て、収納凹部６
１まで強制搬送され、さらに、収納凹部６１にお
いて電子部品が所定の方向に倒される。
６が挿入されたとき、その下にバキユームケース
４が当てられ、収納容器１からシユート２１、収
納凹部６１を経て吸気ダクト５から吸引される空
気の流れが形成される。これにより、電子部品が
収納容器１からシユート２１を経て、収納凹部６
１まで強制搬送され、さらに、収納凹部６１にお
いて電子部品が所定の方向に倒される。
こうしてテンプレート６の収納凹部６１に収受
された電子部品を回路基板９に移動・配設するた
めの部品移動手段８が備えられており、この部品
移動手段８としては、通常ダクト８１を介して吸
着ポンプ（図示せず）に接続され、前記収納凹部
６１から電子部品を吸引して保持する形式の吸着
ユニツト８２が使用される。この吸着ユニツト８
２は、パターンベース３の下から引き出されたテ
ンプレート６の上と、後述する基板保持手段１０
に保持された回路基板９との間を往復移動する。
された電子部品を回路基板９に移動・配設するた
めの部品移動手段８が備えられており、この部品
移動手段８としては、通常ダクト８１を介して吸
着ポンプ（図示せず）に接続され、前記収納凹部
６１から電子部品を吸引して保持する形式の吸着
ユニツト８２が使用される。この吸着ユニツト８
２は、パターンベース３の下から引き出されたテ
ンプレート６の上と、後述する基板保持手段１０
に保持された回路基板９との間を往復移動する。
回路基板９は、コンベア等の搬送手段７によつ
て搬送され、基板保持手段１０に保持される。こ
の基板保持手段１０は、例えば位置決めピン１０
１を有し、回路基板９を一定の位置に保持され
る。
て搬送され、基板保持手段１０に保持される。こ
の基板保持手段１０は、例えば位置決めピン１０
１を有し、回路基板９を一定の位置に保持され
る。
さらに、この基板保持手段１０は、これに保持
された回路基板９を矢印で示すＸ方向とＹ方向と
に各々移動させる区分シフト手段１１を備えてい
る。第１図に示した区分シフト手段１１は、回路
基板９を搭載したベース１０２をＸ方向にスライ
ド自在に保持する第一のテーブル１１１と、この
第一のテーブル１１１をＹ方向にスライド自在に
保持する第二のテーブル１１２、及び前記ベース
１０２と第一のテーブル１１１を各々第一と第二
のテーブル１１１，１１２に沿つて駆動させる駆
動機構１１３，１１４からなり、これらの駆動機
構は、電動モータやアクチユエータ等により駆動
される。
された回路基板９を矢印で示すＸ方向とＹ方向と
に各々移動させる区分シフト手段１１を備えてい
る。第１図に示した区分シフト手段１１は、回路
基板９を搭載したベース１０２をＸ方向にスライ
ド自在に保持する第一のテーブル１１１と、この
第一のテーブル１１１をＹ方向にスライド自在に
保持する第二のテーブル１１２、及び前記ベース
１０２と第一のテーブル１１１を各々第一と第二
のテーブル１１１，１１２に沿つて駆動させる駆
動機構１１３，１１４からなり、これらの駆動機
構は、電動モータやアクチユエータ等により駆動
される。
この装置による電子部品のマウント方法を以下
に説明すると、まずテンプレート６がパターンベ
ース３の下に挿入され、この状態で、収納容器１
側から案内手段２を通して前記テープレート６の
収納凹部６１に電子部品が送られる。次いでテン
プレート６がパターンベース３の下から引き出さ
れ、その上に吸着ユニツト８２が載り、電子部品
を前記収納凹部６１に収納されたままの配置状態
で取り出し、保持する。その後、この吸着ユニツ
ト８２が基板保持手段１０に保持された回路基板
９の上に移動し、その第一の区分９１の上に電子
部品をマウントする。その後、回路基板９が区分
シフト手段１１により、Ｘ、Ｙ方向に１区分ずつ
シフトされると共に、前記の動作が繰り返され、
これによつて以下回路基板９の第二、第三、第四
の区分９２，９３，９４に同じパターンで電子部
品がマウントされていく。
に説明すると、まずテンプレート６がパターンベ
ース３の下に挿入され、この状態で、収納容器１
側から案内手段２を通して前記テープレート６の
収納凹部６１に電子部品が送られる。次いでテン
プレート６がパターンベース３の下から引き出さ
れ、その上に吸着ユニツト８２が載り、電子部品
を前記収納凹部６１に収納されたままの配置状態
で取り出し、保持する。その後、この吸着ユニツ
ト８２が基板保持手段１０に保持された回路基板
９の上に移動し、その第一の区分９１の上に電子
部品をマウントする。その後、回路基板９が区分
シフト手段１１により、Ｘ、Ｙ方向に１区分ずつ
シフトされると共に、前記の動作が繰り返され、
これによつて以下回路基板９の第二、第三、第四
の区分９２，９３，９４に同じパターンで電子部
品がマウントされていく。
第２図〜第８図は、回路基板９を縦横に２分割
した場合のいわゆる４個取り回路基板に電子部品
を搭載する場合の前記区分シフト手段１１による
回路基板９の動きを示したものである。まず、第
２図に示すように、搬送手段７で手前のワークス
テーシヨンから搬送されてきた回路基板９が、第
３図で示すようにベース１０２の上に載せられ、
ピン１０１を規準として一定の位置に固定され
る。次ぎに、第４図で示すように、ドツトを施し
た部品の搭載位置に回路基板９の第一の区分９１
がシフトし、ここで前記のようにして、部品移動
手段８の吸着ユニツト８２から電子部品が移さ
れ、マウントされる。その後、第５図で示すよう
に、第二の区分９２がドツトを施した部品の搭載
位置にシフトし、そこで部品移動手段８の吸着ユ
ニツト８２から電子部品が再び移され、マウント
される。以下、第６図、第７図で示すように、第
三、第四の区分９３，９４がドツトを施した部品
の搭載位置に順次シフトし、そこで部品移動手段
８の吸着ユニツト８２から順次電子部品が移さ
れ、マウントされる。こうして４つの区分に電子
部品がマウントされた後、回路基板９が搬送手段
７により、次のワークステーシヨンに搬送され、
その後、マウントされた電子部品が回路基板に半
田付けされる。
した場合のいわゆる４個取り回路基板に電子部品
を搭載する場合の前記区分シフト手段１１による
回路基板９の動きを示したものである。まず、第
２図に示すように、搬送手段７で手前のワークス
テーシヨンから搬送されてきた回路基板９が、第
３図で示すようにベース１０２の上に載せられ、
ピン１０１を規準として一定の位置に固定され
る。次ぎに、第４図で示すように、ドツトを施し
た部品の搭載位置に回路基板９の第一の区分９１
がシフトし、ここで前記のようにして、部品移動
手段８の吸着ユニツト８２から電子部品が移さ
れ、マウントされる。その後、第５図で示すよう
に、第二の区分９２がドツトを施した部品の搭載
位置にシフトし、そこで部品移動手段８の吸着ユ
ニツト８２から電子部品が再び移され、マウント
される。以下、第６図、第７図で示すように、第
三、第四の区分９３，９４がドツトを施した部品
の搭載位置に順次シフトし、そこで部品移動手段
８の吸着ユニツト８２から順次電子部品が移さ
れ、マウントされる。こうして４つの区分に電子
部品がマウントされた後、回路基板９が搬送手段
７により、次のワークステーシヨンに搬送され、
その後、マウントされた電子部品が回路基板に半
田付けされる。
なお、既に述べた通り、前記回路基板９には、
電子部品をマウントする位置に予め接着剤を塗布
しておき、吸着ユニツト８２から回路基板９に電
子部品を移したとき、この接着剤で電子部品を接
着し、仮固定しておき、この状態で半田付け工程
を実施する。
電子部品をマウントする位置に予め接着剤を塗布
しておき、吸着ユニツト８２から回路基板９に電
子部品を移したとき、この接着剤で電子部品を接
着し、仮固定しておき、この状態で半田付け工程
を実施する。
第９図の実施例は、電子部品を搭載する際の回
路基板９のシフトをＹ方向だけとし、その代わり
吸着ユニツト８２をＸ方向にシフトする場合の実
施例である。すなわち、同図に示す装置では、回
路基板９を保持するベース１０２をＹ方向にスラ
イド自在に保持するテーブル１１２と、前記ベー
ス１０２をこのテーブル１１２に沿つて駆動させ
る駆動機構１１４が設けられている。他方、吸着
ユニツト８２を、回路基板９に対してＸ方向に移
動自在に保持するガイド１１５によつて保持し、
このガイド１１５に沿つて前記吸着ユニツト８２
を駆動させる駆動機構１１６を備えている。これ
によつて、吸着ユニツト８２と回路基板９とが相
対的にＸとＹ方向にシフトさせながら、前記のよ
うにし電子部品のマウントが行なわれる。
路基板９のシフトをＹ方向だけとし、その代わり
吸着ユニツト８２をＸ方向にシフトする場合の実
施例である。すなわち、同図に示す装置では、回
路基板９を保持するベース１０２をＹ方向にスラ
イド自在に保持するテーブル１１２と、前記ベー
ス１０２をこのテーブル１１２に沿つて駆動させ
る駆動機構１１４が設けられている。他方、吸着
ユニツト８２を、回路基板９に対してＸ方向に移
動自在に保持するガイド１１５によつて保持し、
このガイド１１５に沿つて前記吸着ユニツト８２
を駆動させる駆動機構１１６を備えている。これ
によつて、吸着ユニツト８２と回路基板９とが相
対的にＸとＹ方向にシフトさせながら、前記のよ
うにし電子部品のマウントが行なわれる。
このように、部品移動手段８と回路基板９との
シフトは相対的なものであればよく、移動機構は
その何れか一方に設ければよいことになる。
シフトは相対的なものであればよく、移動機構は
その何れか一方に設ければよいことになる。
さらに、回路基板９の上に区画された区分が一
列に並んでいるような場合は、回路基板９のシフ
トは、一方向だけで足りるため、区分シフト手段
は、例えば第１０図のように、基板９をＸ方向に
のみシフトさせるものであつてもよい。
列に並んでいるような場合は、回路基板９のシフ
トは、一方向だけで足りるため、区分シフト手段
は、例えば第１０図のように、基板９をＸ方向に
のみシフトさせるものであつてもよい。
また、回路基板９や移動手段８を移動させる駆
動機構は、ステツピングモータ等を使用して、コ
ンピユータ制御すれば、回路基板９の上に設定さ
れた区分の間隔に応じて、移動ピツチを自由に設
定できる等、種々の区分パターンに対応できる。
動機構は、ステツピングモータ等を使用して、コ
ンピユータ制御すれば、回路基板９の上に設定さ
れた区分の間隔に応じて、移動ピツチを自由に設
定できる等、種々の区分パターンに対応できる。
［発明の効果］
以上説明した通り、本発明によれば、多数の収
納容器やシユートを備えずに、いわゆる多数個取
り回路基板への電子部品のマウントが比較的小規
模な設備により可能となる。さらに、回路基板の
区分シフト手段による移動パターンを変えること
で、区分のパターンの異なる回路基板にも広くに
適用できるため、高い汎用性が得られる。
納容器やシユートを備えずに、いわゆる多数個取
り回路基板への電子部品のマウントが比較的小規
模な設備により可能となる。さらに、回路基板の
区分シフト手段による移動パターンを変えること
で、区分のパターンの異なる回路基板にも広くに
適用できるため、高い汎用性が得られる。
第１図は、本発明の実施例を示す電子部品のマ
ウント装置の概略斜視図、第２図〜第８図は、電
子部品をマウントする際の回路基板の動きを示す
平面図、第９図は、他の実施例を示す電子部品の
マウント装置の概略斜視図、第１０図は、他の実
施例を示す電子部品のマウント装置の概略斜視
図、第１１図は従来例を示す電子部品のマウント
装置の概略斜視図である。 １……収納容器、２……案内手段、６……テン
プレート、６１……テンプレートの収納凹部、８
……部品移動手段、９……回路基板、９１〜９４
……回路基板の区分、１０……基板保持手段、１
１……区分シフト手段。
ウント装置の概略斜視図、第２図〜第８図は、電
子部品をマウントする際の回路基板の動きを示す
平面図、第９図は、他の実施例を示す電子部品の
マウント装置の概略斜視図、第１０図は、他の実
施例を示す電子部品のマウント装置の概略斜視
図、第１１図は従来例を示す電子部品のマウント
装置の概略斜視図である。 １……収納容器、２……案内手段、６……テン
プレート、６１……テンプレートの収納凹部、８
……部品移動手段、９……回路基板、９１〜９４
……回路基板の区分、１０……基板保持手段、１
１……区分シフト手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ チツプ状電子部品をバルク状に収納した容器
１から、前記チツプ状電子部品を案内手段２によ
り強制搬送し、同チツプ電子部品を、その回路基
板９の上の搭載位置に対応してテンプレート６に
位置決めされた収納凹部６１に収受し、この収納
凹部６１に収受されたチツプ状電子部品を、収受
された状態の相対位置を保持したまま、回路基板
９に移動・配設することにより、前記チツプ状電
子部品を回路基板９に搭載するチツプ状電子部品
のマウント方法において、前記回路基板９上に予
め複数に区画された区分毎に、テンプレート６か
ら電子部品を回路基板９の上に移動・配設するに
当り、前記回路基板９の或る区分上に電子部品を
移動・配設した後、前記回路基板９を１区分単位
或は複数区分単位分だけシフトし、そこでテンプ
レート６から電子部品を再び移動・配設し、以下
全ての区分について同様にして電子部品を移動・
配設することを特徴とするチツプ状電子部品のマ
ウント方法。 ２ チツプ状電子部品をバルク状に収納した収納
手段と、チツプ状電子部品の回路基板９への搭載
位置に合わせて位置決めされた収納凹部６１を有
し、案内手段２と部品移動手段８との間を往復移
動するテンプレート６と、前記収納手段から一つ
ずつチツプ状電子部品を前記テンプレート６の収
納凹部６１に分離供給する案内手段２と、前記テ
ンプレート６の収納凹部６１に収納されたチツプ
状電子部品を吸着保持し、上下する吸着ユニツト
８２を備える部品移動手段８と、同吸着ユニツト
８２の下に回路基板９を搬送するコンベア７とを
有するチツプ状電子部品マウント装置において、
複数の区分９１〜９４が形成された回路基板９を
ベース１０２上に載せて保持する基板保持手段１
０を備え、さらに、このベース１０２をスライド
テーブル１１１及び１１２に沿つてスライドさせ
て、前記回路基板９を部品移動手段８に対して区
分９１〜９４の配列方向に相対移動させる区分シ
フト手段１１を備えることを特徴とするチツプ状
電子部品マウント装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126328A JPH01295500A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
| KR1019880018012A KR920005078B1 (ko) | 1988-05-24 | 1988-12-30 | 칩형상 전자부품의 장착 방법 및 그의 장치 |
| US07/294,759 US4868979A (en) | 1988-05-24 | 1989-01-06 | Method of and apparatus for mounting chips |
| EP89110305A EP0401405B1 (en) | 1988-05-24 | 1989-06-07 | Method of and apparatus for mounting chips |
| HK81096A HK81096A (en) | 1988-05-24 | 1996-05-09 | Method of and apparatus for mounting chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126328A JPH01295500A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01295500A JPH01295500A (ja) | 1989-11-29 |
| JPH0322076B2 true JPH0322076B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=14932467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126328A Granted JPH01295500A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4868979A (ja) |
| EP (1) | EP0401405B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01295500A (ja) |
| KR (1) | KR920005078B1 (ja) |
| HK (1) | HK81096A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3715231A1 (de) * | 1987-05-07 | 1988-11-17 | Siemens Ag | Messvorrichtung zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern, verfahren zur herstellung der messvorrichtung und verfahren zur bestimmung der temperatur von halbleiterkoerpern waehrend temperprozessen |
| US5218753A (en) * | 1989-06-22 | 1993-06-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Assembling apparatus using back up pins for supporting printed circuit board |
| US4965927A (en) * | 1989-09-21 | 1990-10-30 | Eli Holzman | Apparatus for applying surface-mounted electronic components to printed circuit boards |
| JPH0395700U (ja) * | 1990-01-13 | 1991-09-30 | ||
| JPH0651033Y2 (ja) * | 1990-01-31 | 1994-12-21 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品ディストリビュータ |
| JPH0651034Y2 (ja) * | 1990-01-31 | 1994-12-21 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品マウント装置 |
| US5040291A (en) * | 1990-05-04 | 1991-08-20 | Universal Instruments Corporation | Multi-spindle pick and place method and apparatus |
| DE4016696A1 (de) * | 1990-05-23 | 1991-11-28 | Siemens Ag | Vorrichtung und verfahren zum positionsgenauen loeten von loetteilen auf einen traeger |
| US5117555A (en) * | 1991-01-17 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Modular system and method for populating circuit boards |
| US5176525A (en) * | 1991-04-17 | 1993-01-05 | Data I/O Corporation | Modular socket apparatus |
| US5208976A (en) * | 1991-06-05 | 1993-05-11 | At&T Bell Laboratories | Apparatus and method for assembling circuit structures |
| US5336357A (en) * | 1993-03-12 | 1994-08-09 | Quantum Materials, Inc. | Manually operable die attach apparatus |
| US5670009A (en) * | 1995-02-28 | 1997-09-23 | Eastman Kodak Company | Assembly technique for an image sensor array |
| GB2333904B (en) * | 1998-01-29 | 2002-07-17 | John Michael Lowe | Component placement apparatus |
| JP3625646B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2005-03-02 | 東レエンジニアリング株式会社 | フリップチップ実装方法 |
| JPH11298137A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 回路基板の部品交換装置 |
| US6189208B1 (en) | 1998-09-11 | 2001-02-20 | Polymer Flip Chip Corp. | Flip chip mounting technique |
| US6410415B1 (en) * | 1999-03-23 | 2002-06-25 | Polymer Flip Chip Corporation | Flip chip mounting technique |
| US7886430B2 (en) * | 2002-12-13 | 2011-02-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of installing circuit board component |
| JP3833997B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2006-10-18 | オリオン電機株式会社 | プリント回路板の製造方法 |
| KR101308467B1 (ko) * | 2009-08-04 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 및 방법 |
| CN115319434B (zh) * | 2022-09-15 | 2024-03-19 | 中国矿业大学 | 一种微流控芯片自动夹紧和插管装置及方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3859723A (en) * | 1973-11-05 | 1975-01-14 | Microsystems Int Ltd | Bonding method for multiple chip arrays |
| JPS52124168A (en) * | 1976-04-12 | 1977-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of assembling electronic device circuit |
| GB2034613B (en) * | 1978-11-09 | 1983-01-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method and apparatus for mounting electronic components |
| US4345371A (en) * | 1979-03-14 | 1982-08-24 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuits |
| US4451324A (en) * | 1979-05-12 | 1984-05-29 | Sony Corporation | Apparatus for placing chip type circuit elements on a board |
| DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
| JPS5694800A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Taiyo Yuden Kk | Method and device for mounting electronic part |
| US4342090A (en) * | 1980-06-27 | 1982-07-27 | International Business Machines Corp. | Batch chip placement system |
| US4459743A (en) * | 1980-12-05 | 1984-07-17 | J. Osawa Camera Sales Co., Ltd. | Automatic mounting apparatus for chip components |
| US4548667A (en) * | 1984-03-28 | 1985-10-22 | Wical Robert M | Planned coordinate component placement system |
| DE3502257A1 (de) * | 1985-01-24 | 1986-07-24 | Robert 7992 Tettnang Buck | Bestueckungsautomat |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63126328A patent/JPH01295500A/ja active Granted
- 1988-12-30 KR KR1019880018012A patent/KR920005078B1/ko not_active Expired
-
1989
- 1989-01-06 US US07/294,759 patent/US4868979A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-07 EP EP89110305A patent/EP0401405B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-05-09 HK HK81096A patent/HK81096A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4868979A (en) | 1989-09-26 |
| EP0401405A1 (en) | 1990-12-12 |
| JPH01295500A (ja) | 1989-11-29 |
| KR920005078B1 (ko) | 1992-06-26 |
| EP0401405B1 (en) | 1994-05-11 |
| HK81096A (en) | 1996-05-17 |
| KR890018022A (ko) | 1989-12-18 |
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