JPH0651033Y2 - チップ状電子部品ディストリビュータ - Google Patents
チップ状電子部品ディストリビュータInfo
- Publication number
- JPH0651033Y2 JPH0651033Y2 JP1990008395U JP839590U JPH0651033Y2 JP H0651033 Y2 JPH0651033 Y2 JP H0651033Y2 JP 1990008395 U JP1990008395 U JP 1990008395U JP 839590 U JP839590 U JP 839590U JP H0651033 Y2 JPH0651033 Y2 JP H0651033Y2
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- JP
- Japan
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- chip
- electronic component
- shaped electronic
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- movable frame
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Links
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 210000001577 neostriatum Anatomy 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Jigging Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、容器に収納されたチップ状電子部品を回路基
板の所定の位置にマウントする装置において、容器側か
ら排出されたチップ状電子部品を、テンプレートの所定
の位置に各々設けられた収納凹部に案内、搬送するディ
ストリビュータ(ディストリビュータ)に関する。
板の所定の位置にマウントする装置において、容器側か
ら排出されたチップ状電子部品を、テンプレートの所定
の位置に各々設けられた収納凹部に案内、搬送するディ
ストリビュータ(ディストリビュータ)に関する。
[従来の技術] 従来において、回路基板の所定の位置にチップ状電子部
品を搭載する場合、ディストリビュータを備える自動マ
ウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。す
なわち、複数の容器の中にバルク状に収納されたチップ
状電子部品を、ストリビュータに配管された複数本の案
内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定
の位置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納凹部は、各々のチップ状電子部品を回路基
板に搭載する位置に合わせて配置されており、これに収
納された時の相対位置を保持したまま、前記収納凹部の
配置に対応して吸着ユニットの下面から突設された吸着
ヘッドを有する部品移動手段により、チップ状電子部品
を回路基板に移動し、搭載する。これによって、前記各
チップ状電子部品が回路基板の所定の位置に各々搭載さ
れる。回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
品を搭載する場合、ディストリビュータを備える自動マ
ウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。す
なわち、複数の容器の中にバルク状に収納されたチップ
状電子部品を、ストリビュータに配管された複数本の案
内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定
の位置に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受す
る。この収納凹部は、各々のチップ状電子部品を回路基
板に搭載する位置に合わせて配置されており、これに収
納された時の相対位置を保持したまま、前記収納凹部の
配置に対応して吸着ユニットの下面から突設された吸着
ヘッドを有する部品移動手段により、チップ状電子部品
を回路基板に移動し、搭載する。これによって、前記各
チップ状電子部品が回路基板の所定の位置に各々搭載さ
れる。回路基板には、チップ状電子部品を搭載すべき位
置に予め接着剤を塗布しておき、搭載された前記電子部
品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な
う。
前記ディストリビュータでのチップ状電子部品の搬送
は、可撓性のある案内チューブを介して行なうが、同電
子部品は、この案内チューブからテンプレートの収納凹
部に一定の姿勢で収受されることが必要である。より具
体的には、チップ状電子部品が収納凹部の中で、その長
手方向に沿って転倒した状態で収受されることが必要で
ある。さもないと、チップ状電子部品が回路基板に確実
かつ正確に搭載されない。
は、可撓性のある案内チューブを介して行なうが、同電
子部品は、この案内チューブからテンプレートの収納凹
部に一定の姿勢で収受されることが必要である。より具
体的には、チップ状電子部品が収納凹部の中で、その長
手方向に沿って転倒した状態で収受されることが必要で
ある。さもないと、チップ状電子部品が回路基板に確実
かつ正確に搭載されない。
[考案が解決しようとする課題] しかし、実際には、一部のチップ状電子部品がテンプレ
ートの収納凹部の中で立ったり、或は斜めになった状態
のままになってしまうことが多い。
ートの収納凹部の中で立ったり、或は斜めになった状態
のままになってしまうことが多い。
特に最近、この種の装置では、円筒形のチップ状電子部
品と共に、角柱形のチップ状電子部品を同時に分配する
ことが行なわれている。この角柱形のチップ状電子部品
は、円筒形のものに比べて様々な姿勢で一応の安定状態
を示すため、円筒形のチップ状電子部品よりもさらにテ
ンプレートの収納凹部の中で立ったり、或は斜めの姿勢
になったままの状態となってしまうことが多い。
品と共に、角柱形のチップ状電子部品を同時に分配する
ことが行なわれている。この角柱形のチップ状電子部品
は、円筒形のものに比べて様々な姿勢で一応の安定状態
を示すため、円筒形のチップ状電子部品よりもさらにテ
ンプレートの収納凹部の中で立ったり、或は斜めの姿勢
になったままの状態となってしまうことが多い。
本考案の目的は、前記従来の問題を解消し、テンプレー
トの収納凹部の中で、チップ状電子部品が確実に倒れた
状態で収受され、しかも装置の他の部分に影響を与える
ことの少ないチップ状電子部品ディストリビュータを提
供することにある。
トの収納凹部の中で、チップ状電子部品が確実に倒れた
状態で収受され、しかも装置の他の部分に影響を与える
ことの少ないチップ状電子部品ディストリビュータを提
供することにある。
[課題を解決するための手段] すなわち本考案は、前記目的を達成するため、容器1、
1…から排出されたチップ状電子部品を、テンプレート
6の所定の位置に各々設けられた収納凹部61、61…に案
内、搬送するチップ状電子部品ディストリビュータであ
って、容器1から排出されたチップ状電子部品を送り出
す送出部11の下に固定された固定フレーム23と、この下
に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱
自在に取り付けられる可動フレーム22と、前記固定フレ
ーム23から可動フレーム22を吊り下げるよう両フレーム
を連結した可撓性のある複数本の線条体31、31…と、可
動フレーム22と共にその下に当てられたテンプレート6
に振動を与えるバイブレータ24と、固定フレーム23と可
動フレーム22との間に配管され、チップ状電子部品を案
内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…とを備える
ことを特徴とするチップ状電子部品ディストリビュータ
を提供する。
1…から排出されたチップ状電子部品を、テンプレート
6の所定の位置に各々設けられた収納凹部61、61…に案
内、搬送するチップ状電子部品ディストリビュータであ
って、容器1から排出されたチップ状電子部品を送り出
す送出部11の下に固定された固定フレーム23と、この下
に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱
自在に取り付けられる可動フレーム22と、前記固定フレ
ーム23から可動フレーム22を吊り下げるよう両フレーム
を連結した可撓性のある複数本の線条体31、31…と、可
動フレーム22と共にその下に当てられたテンプレート6
に振動を与えるバイブレータ24と、固定フレーム23と可
動フレーム22との間に配管され、チップ状電子部品を案
内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…とを備える
ことを特徴とするチップ状電子部品ディストリビュータ
を提供する。
[作用] 前記本考案によるチップ状電子部品ディストリビュータ
では、バイブレータ24から可動フレーム22に与えられる
振動が可動フレーム22を介してテンプレート6に伝達さ
れる。これにより、テンプレート6の収納凹部61に収納
されたチップ状電子部品を確実に倒すことができる。
では、バイブレータ24から可動フレーム22に与えられる
振動が可動フレーム22を介してテンプレート6に伝達さ
れる。これにより、テンプレート6の収納凹部61に収納
されたチップ状電子部品を確実に倒すことができる。
特に、本考案によるチップ状電子部品ディストリビュー
タでは、可動フレーム22が可撓性を有する複数本の線条
体31、31…で吊り下げられているため、可動フレーム22
に与えられる振動は、固定フレーム23側に伝達されず、
可動フレーム22を介してテンプレート6のみに伝達され
る。これにより、固定フレーム23側に振動の影響を与え
ることなく、固定フレーム23を完全に固定したまま、テ
ンプレート6に十分な振動を与え、その収納凹部61に収
納されたチップ状電子部品を確実に倒すことができる。
タでは、可動フレーム22が可撓性を有する複数本の線条
体31、31…で吊り下げられているため、可動フレーム22
に与えられる振動は、固定フレーム23側に伝達されず、
可動フレーム22を介してテンプレート6のみに伝達され
る。これにより、固定フレーム23側に振動の影響を与え
ることなく、固定フレーム23を完全に固定したまま、テ
ンプレート6に十分な振動を与え、その収納凹部61に収
納されたチップ状電子部品を確実に倒すことができる。
[実施例] 次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具
体的に説明する。
体的に説明する。
本考案が適用されるチップ状電子部品のマウント装置全
体の概要が第3図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器1が複数配置され、
これにチューブ10(第1図参照)を介してエスケープメ
ントである送出部11が接続されている。さらに、この送
出部11の下に本考案によるディストリビュータ2が配置
されている。
体の概要が第3図に示されている。すなわち、チップ状
電子部品をバルク状に収納した容器1が複数配置され、
これにチューブ10(第1図参照)を介してエスケープメ
ントである送出部11が接続されている。さらに、この送
出部11の下に本考案によるディストリビュータ2が配置
されている。
第1図にも示すように、このディストリビュータ2は、
前記送出部11の下に固定された固定フレーム23と、この
下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着
脱自在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これ
ら固定フレーム23と可動フレームとは、可撓性を有する
長さの等しい4本の線条体31、31…でそれらの4隅が互
いに連結されている。
前記送出部11の下に固定された固定フレーム23と、この
下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着
脱自在に取り付けられる可動フレーム22とを有し、これ
ら固定フレーム23と可動フレームとは、可撓性を有する
長さの等しい4本の線条体31、31…でそれらの4隅が互
いに連結されている。
第2図は、前記線条体31を可動フレーム22の隅に連結し
た状態を示されており、これにより、前記線条体31の連
結構造を具体的に説明する。すなわち、可動フレーム22
の上面隅部に円柱状の継手32が立設され、これがネジ14
で可動フレーム22に固着されている。さらに、この上端
に線条体31の下端が嵌合され、ろう15により固着されて
いる。
た状態を示されており、これにより、前記線条体31の連
結構造を具体的に説明する。すなわち、可動フレーム22
の上面隅部に円柱状の継手32が立設され、これがネジ14
で可動フレーム22に固着されている。さらに、この上端
に線条体31の下端が嵌合され、ろう15により固着されて
いる。
線条体31としては、例えばφ3程度のピアノ線や同程度
のワイヤが適当である。また、継手32は、この線条体31
に比べて十分径の太い、例えばφ15程度のステンレス、
鋼材等からなる柱体が用いられる。従って、この継手32
は、線条体31に比べてはるかに剛性が高く、線条体31の
撓みに対して継手32の撓みは無視できる。
のワイヤが適当である。また、継手32は、この線条体31
に比べて十分径の太い、例えばφ15程度のステンレス、
鋼材等からなる柱体が用いられる。従って、この継手32
は、線条体31に比べてはるかに剛性が高く、線条体31の
撓みに対して継手32の撓みは無視できる。
このような線条体31の連結構造は、固定フレーム23側で
も全く同じであり、線条体31の上端が固定フレーム23の
下面の隅部に立設された継手32に固着される。このよう
な線条体31、31…による固定フレーム23と可動フレーム
22との連結は、可動フレーム22の隅部や中央部の数カ所
でバランスよくなされ、一般的には、可動フレーム22の
4隅が連結される。なお、線条体31の両端を継手32に固
着する手段は、溶接やネジ止め等であってもよい。
も全く同じであり、線条体31の上端が固定フレーム23の
下面の隅部に立設された継手32に固着される。このよう
な線条体31、31…による固定フレーム23と可動フレーム
22との連結は、可動フレーム22の隅部や中央部の数カ所
でバランスよくなされ、一般的には、可動フレーム22の
4隅が連結される。なお、線条体31の両端を継手32に固
着する手段は、溶接やネジ止め等であってもよい。
第1図と第3図に示すように、可動フレーム22に振動を
与えるバイブレータ24が連結され、これにより可動フレ
ーム22が水平に振動される。振動は、互いに直交する2
方向に各々与えられるのが望ましい。
与えるバイブレータ24が連結され、これにより可動フレ
ーム22が水平に振動される。振動は、互いに直交する2
方向に各々与えられるのが望ましい。
さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチッ
プ状電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ2
1、21…が配管されている。この案内チューブ21、21…
は、前記送出部11の部品排出口と可動フレーム22の下面
に取り付けられたパターンベース25(第3図参照)の通
孔(図示せず)とを結ぶよう配管されている。そして、
このパターンベース25の通孔は、チップ状電子部品を配
線基板に搭載しようとする位置に合わせて開設されてお
り、この通孔の位置は、テンプレート6の収納凹部61に
対応している。第2図において、28の符号は、案内チュ
ーブ21を可動フレーム22に接続するための継手である。
プ状電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ2
1、21…が配管されている。この案内チューブ21、21…
は、前記送出部11の部品排出口と可動フレーム22の下面
に取り付けられたパターンベース25(第3図参照)の通
孔(図示せず)とを結ぶよう配管されている。そして、
このパターンベース25の通孔は、チップ状電子部品を配
線基板に搭載しようとする位置に合わせて開設されてお
り、この通孔の位置は、テンプレート6の収納凹部61に
対応している。第2図において、28の符号は、案内チュ
ーブ21を可動フレーム22に接続するための継手である。
前記パターンベース25の下には、チップ状電子部品の回
路基板への搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテン
プレート6が挿入され、固定される。第2図にこの状態
を示すが、このとき、前案内チューブ21の下端に通じる
パターンベース25の通孔が、テンプレート6の各々の収
納凹部61の上に配設される。
路基板への搭載位置に合わせて収納凹部61を設けたテン
プレート6が挿入され、固定される。第2図にこの状態
を示すが、このとき、前案内チューブ21の下端に通じる
パターンベース25の通孔が、テンプレート6の各々の収
納凹部61の上に配設される。
さらに、パターンベース3の下にテンプレート6が挿入
されたとき、その下にバキュームケース4が当てられ、
容器1から案内チューブ21、収納凹部61及び減圧室41
(第2図参照)を経て吸気ダクト5から吸引される空気
の流れが形成される。符号42と62は、バキュームケース
4とテンプレート6及びテンプレート6とパターンベー
ス25との間をシールするシーリング部材である。
されたとき、その下にバキュームケース4が当てられ、
容器1から案内チューブ21、収納凹部61及び減圧室41
(第2図参照)を経て吸気ダクト5から吸引される空気
の流れが形成される。符号42と62は、バキュームケース
4とテンプレート6及びテンプレート6とパターンベー
ス25との間をシールするシーリング部材である。
第3図で示すように、テンプレート6の収納凹部61に収
納されたチップ状電子部品を回路基板9に移動し、搭載
するための部品移載手段が備えられており、この部品移
載手段としては、通常ダクト81を介して吸引ポンプ(図
示せず)に接続され、前記収納凹部61から電子部品を吸
引して保持する形式の吸着ユニット8が使用される。例
えば、この吸着ユニット8の下面には、テンプレート6
上の収納凹部61、61…の位置に各々対応して吸着ヘッド
(図示せず)が突設され、負圧に維持されたその先端部
にチップ状電子部品を吸着、保持する。
納されたチップ状電子部品を回路基板9に移動し、搭載
するための部品移載手段が備えられており、この部品移
載手段としては、通常ダクト81を介して吸引ポンプ(図
示せず)に接続され、前記収納凹部61から電子部品を吸
引して保持する形式の吸着ユニット8が使用される。例
えば、この吸着ユニット8の下面には、テンプレート6
上の収納凹部61、61…の位置に各々対応して吸着ヘッド
(図示せず)が突設され、負圧に維持されたその先端部
にチップ状電子部品を吸着、保持する。
回路基板9は、コンベア7等の搬送手段によって搬送さ
れ、一旦吸着ユニット8の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
れ、一旦吸着ユニット8の真下で位置決め、停止された
後、次に送られる。
この装置による電子部品のマウント動作を以下に説明す
ると、まずテンプレート6がパターンベース3の下に挿
入され、この状態で、容器1から排出されたチップ状電
子部品が送出部11で逃がされ、ディストリビュータ2の
各案内チューブ21、21…に各々1つずつ送り出される。
こうして案内チューブ21、21…に送り出されたチップ状
電子部品は、バキュームケース4側から吸引される空気
により下方へ強制搬送され、テンプレート6の収納凹部
61に収受される。そしてこのとき、バイブレータ24が可
動フレーム22と共にその下に保持されたテンプレート6
を振動させる。この振動と前記空気の流れとにより、前
記テンプレート6の収納凹部61に収受されたチップ状電
子部品は、同収納凹部61の中で倒され、所定の姿勢に整
えられる。
ると、まずテンプレート6がパターンベース3の下に挿
入され、この状態で、容器1から排出されたチップ状電
子部品が送出部11で逃がされ、ディストリビュータ2の
各案内チューブ21、21…に各々1つずつ送り出される。
こうして案内チューブ21、21…に送り出されたチップ状
電子部品は、バキュームケース4側から吸引される空気
により下方へ強制搬送され、テンプレート6の収納凹部
61に収受される。そしてこのとき、バイブレータ24が可
動フレーム22と共にその下に保持されたテンプレート6
を振動させる。この振動と前記空気の流れとにより、前
記テンプレート6の収納凹部61に収受されたチップ状電
子部品は、同収納凹部61の中で倒され、所定の姿勢に整
えられる。
次いで、テンプレート6がパターンベース3の下から引
き出され、吸着ユニット8の真下に移動する。そこで吸
着ユニット8が載り、その吸着ヘッドが各々の収納凹部
61の中に挿入され、その中のチップ状電子部品を吸着保
持する。吸着ユニット8が上昇し、これに吸着、保持さ
れたチップ状電子部品がテンプレート6の収納凹部61か
ら引き上げられる。これと共に、吸着ユニット8の下か
らテンプレート6が退避し、ディストリビュータ2の下
に戻る。続いて、吸着ユニット8が下降し、停止されて
いる回路基板9の上に移動し、吸着、保持したチップ状
電子部品を回路基板9の上に接触させ、吸着状態を解除
する。
き出され、吸着ユニット8の真下に移動する。そこで吸
着ユニット8が載り、その吸着ヘッドが各々の収納凹部
61の中に挿入され、その中のチップ状電子部品を吸着保
持する。吸着ユニット8が上昇し、これに吸着、保持さ
れたチップ状電子部品がテンプレート6の収納凹部61か
ら引き上げられる。これと共に、吸着ユニット8の下か
らテンプレート6が退避し、ディストリビュータ2の下
に戻る。続いて、吸着ユニット8が下降し、停止されて
いる回路基板9の上に移動し、吸着、保持したチップ状
電子部品を回路基板9の上に接触させ、吸着状態を解除
する。
チップ状電子部品を搭載すべき回路基板9の上の各位置
に予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッドの吸着状態
の解除でチップ状電子部品が前記接着剤により接着さ
れ、チップ状電子部品の回路基板へのマウントが完了す
る。その後、回路基板9がコンベア7によって次工程へ
送られ、チップ状電子部品の回路基板9の上に形成され
た電極への半田付けが行なわれる。
に予め接着剤が塗布されており、吸着ヘッドの吸着状態
の解除でチップ状電子部品が前記接着剤により接着さ
れ、チップ状電子部品の回路基板へのマウントが完了す
る。その後、回路基板9がコンベア7によって次工程へ
送られ、チップ状電子部品の回路基板9の上に形成され
た電極への半田付けが行なわれる。
[考案の効果] 以上説明した通り、本考案によれば、ディストリビュー
タの可動ベースを介してテンプレートに振動を与えるこ
とにより、テンプレートの収納凹部に収納されたチップ
状電子部品を倒して、その姿勢を確実に整えることがで
きる。特に、ディストリビュータの固定ベース側に振動
の影響を及ぼさずないので、テンプレートが取り付けら
れる可動ベース側にのみ十分な振動を与えることがで
き、これにより、チップ状電子部品の姿勢をより確実に
整えることができる。
タの可動ベースを介してテンプレートに振動を与えるこ
とにより、テンプレートの収納凹部に収納されたチップ
状電子部品を倒して、その姿勢を確実に整えることがで
きる。特に、ディストリビュータの固定ベース側に振動
の影響を及ぼさずないので、テンプレートが取り付けら
れる可動ベース側にのみ十分な振動を与えることがで
き、これにより、チップ状電子部品の姿勢をより確実に
整えることができる。
第1図は、本考案の実施例であるディストリビュータを
備えたチップ状電子部品のマウント装置の要部側面図、
第2図は、同ディストリビュータの一部断面要部側面
図、第3図は、前記チップ状電子部品マウント装置を示
す概略斜視図である。 1……容器、2……ディストリビュータ、6……テンプ
レート、11……送出部、21……案内チューブ、22……可
動フレーム、23……固定フレーム、24……バイブレー
タ、31……線条体、32……継手、61……テンプレートの
収納凹部
備えたチップ状電子部品のマウント装置の要部側面図、
第2図は、同ディストリビュータの一部断面要部側面
図、第3図は、前記チップ状電子部品マウント装置を示
す概略斜視図である。 1……容器、2……ディストリビュータ、6……テンプ
レート、11……送出部、21……案内チューブ、22……可
動フレーム、23……固定フレーム、24……バイブレー
タ、31……線条体、32……継手、61……テンプレートの
収納凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 長井 豊 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−295500(JP,A) 特開 昭62−259728(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】容器1、1…から排出されたチップ状電子
部品を、テンプレート6の所定の位置に各々設けられた
収納凹部61、61…に案内、搬送するチップ状電子部品デ
ィストリビュータであって、容器1から排出されたチッ
プ状電子部品を送り出す送出部11の下に固定された固定
フレーム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記
テンプレート6が着脱自在に取り付けられる可動フレー
ム22と、前記固定フレーム23から可動フレーム22を吊り
下げるよう両フレームを連結した可撓性のある複数本の
線条体31、31…と、可動フレーム22と共にその下に当て
られたテンプレート6に振動を与えるバイブレータ24
と、固定フレーム23と可動フレーム22との間に配管さ
れ、チップ状電子部品を案内、搬送する可撓性の案内チ
ューブ21、21…とを備えることを特徴とするチップ状電
子部品ディストリビュータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990008395U JPH0651033Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品ディストリビュータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990008395U JPH0651033Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品ディストリビュータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399493U JPH0399493U (ja) | 1991-10-17 |
| JPH0651033Y2 true JPH0651033Y2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=31512026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990008395U Expired - Lifetime JPH0651033Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | チップ状電子部品ディストリビュータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0651033Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259728A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-12 | Toyama Technical Enjiniashiya:Kk | 母材に対する部品の投入方法と装置 |
| JPH01295500A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP1990008395U patent/JPH0651033Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0399493U (ja) | 1991-10-17 |
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