JPH0322287B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金型を用いた樹脂成形における成形工
程のモニタリング方法およびその装置に関する。

従来の従術 金型を用いる樹脂成形方法はごく一般的なもの
であり、射出成形、トランスフアー成形、圧縮成
形などがそれに相当する。これらは金型内の空所
に樹脂を流動・充填・固化させて成形品を得よう
とするものである。特に射出成形、トランスフア
ー成形においては細い穴（スプルー、ランナー、
ゲートなどと呼ばれる）を通して樹脂を流動させ
る。

樹脂成形加工において成形品の寸法、表面形
状、強度などを繰り返し精度良く生産すること
は、大ざつばに言えば容易なことである。即ち、
一定形状の金型キヤビテイに一定の材料を充填す
れば、いつも同じものが得られるという理屈であ
る。ところが、寸法、形状、強度等のバラツキ巾
をだんだんと厳密に要求するようになつて来た今
日においては、樹脂成形品を繰り返し精度良く作
るのは大変難しいことがわかつて来た。

更に、その原因として、樹脂の粘度や、成形機
の動作の繰り返し精度や、金型の温度などがある
こともわかつて来た。しかし、因果関係が理路整
然と説明されている訳ではなく、個々の実例の積
み重ねで説明されることが多い。

こうした背景にあつて、成形品の生産における
繰り返し精度を高める提案が数多くなされてい
る。それを大別すると検出の方式として２つに分
かれ一つは成形機の動作（例えば、スクリユーの
速度、スクリユー駆動油圧圧力、スクリユー回転
数、プランジヤー速度など）を検出することであ
り、もう一つは金型内の樹脂の挙動（樹脂温度、
樹脂圧力、流速など）を検出することである。

検出に対するアクシヨンも二通りに分かれ、一
つは成形機の動作にフイードバツクするものであ
り、もう一つは、その成形シヨツトの成形品のバ
ラツキ量を推定して良否判定を行なうことであ
る。

機械の動作を検出する方式は、機械の動作にフ
イードバツクする際にやりやすい方式であるが、
樹脂の圧縮性や、機械内の摩擦など不確定要因を
取り込みながら樹脂の挙動を検出するので、再現
性を厳密にチエツクできていない欠点を有する。

その点、金型内の樹脂の挙動を検出する方式は
実際に起つている現象を直接捉えることができる
ので有利である。

この方式の一つの例として、金型内の圧力を検
出する方式があり、例えば特公昭52−44346号公
報に記載の方法は金型内の樹脂流動末端部付近で
樹脂圧力を検出し、保圧制御を行なうものであ
る。また特開昭53−120769号公報ではスプルー、
ゲート付近と樹脂流動末端部付近の両方の樹脂圧
力を検出し、その圧力差を連続的に計測して圧力
差が減少傾向から増加傾向に変つた時点で圧力切
換を行なうことを提案している。

他の方式として、金型内を流動する樹脂の流速
を検出する方式があり、特公昭57−30658号公報
では、流路に２ケ所の樹脂検出器を備え、この２
点間を通過する時間を計測して流速を求め、成形
条件にフイードバツクするものである。特公昭56
−7862号公報の方法は、金型内に数個所の感温素
子を配置し、樹脂の流れの先端位置（メルトフロ
ント）を検出して成形機を制御するものである。

これらの型内検出方式は、実際の挙動を検出す
る有利さがありながら、成形品の繰り返し精度と
の相関においていささか劣るため検出の目的を十
分果せないのが実情である。例えば、厚さ２mm、
長さ45mm、重さ約１ｇのポリアセタール成形品の
重量と型内樹脂圧力の相関係数は通常の成形機に
おいて0.07であつた。このようなケースにおいて
型内に圧力センサーを設けて成形機の圧力制御を
行なつても効果が小さいことは明らかである。

こうした事実は他にもあり、結論的に樹脂温
度、樹脂粘度が成形品の再現性に大きく寄与して
いることが明らかになりつつある。勿論、こうし
た結論が得られた背景には、現在のように成形機
の機構の信頼性が十分に高まり、成形機の制御の
繰り返し精度が良くなつて来たことが挙げられ、
そのレベルにおいて更に成形品の繰り返し精度を
高めることを考えた場合にあてはまるものであ
り、上記成形データも型内圧力のバラツキ巾が大
きくなれば、相関係数も大きくなることがわかつ
ている。

こうして背景もあつて、成形機内にある金型へ
充填直前の樹脂の温度や粘度を測定する方法が注
目されつつある。特公昭60−46008号公報の方法
は、スクリユー動作（例えばトルク）から樹脂の
見掛け粘度を測定し、成形条件にフイードバツク
するものである。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、樹脂の粘度は、剪断速度と温度
の関係で示されるものであり、単にスクリユーの
トルクから粘度を求めても、金型の中に流れる樹
脂の粘度とは直接関係しない。

本当に必要なのは、実際に金型内を流れ始めた
樹脂の温度や粘度、剪断速度であり、これらの値
をキヤビテイに樹脂が充填するまでに余裕をもつ
て検出することが要求される。

即ち、成形工程の途中にあつて、成形工程終了
時における成形品のバラツキ値を予測するため
に、金型内の樹脂流路を流れる樹脂の粘度を作用
している剪断速度を求め、更にはその位置におけ
る樹脂温度を計測することである。

問題点を解決するための手段 そのための本発明方法は、金型内の樹脂流路の
流れ方向に沿つて、樹脂流路にのぞんだ２ケ所の
受圧部を有し、２ケ所の受圧部に作用する力を互
いに逆向きの回転モーメントとして作用するテコ
で受け、上流の受圧部の力による回転モーメント
の方向に作用する力を物理量として検出し、この
物理量の時間的変化を監視するモニタリング方法
に係わるものである。

又同様の問題点を解決するための本発明装置
は、金型内の樹脂流路の流れ方向に沿つて、樹脂
流路にのぞやせて設けられた２ケ所の受圧部と、
２ケ所の受圧部を互いに逆向きの回転モーメント
になるように支持するテコと上流の受圧部の力に
よる回転モーメントの方向でテコに作用する力を
他の物理量に変換する変換手段と、この変換手段
に生ずる物理量をカンプリングするサンプリング
手段とサンプリング手段により取り出された信号
を演算処理する演算手段とよりなる樹脂成形モニ
タリング装置に係わるものである。

作 用 この技術的手段による作用は次のようになる。

つまり、樹脂流路にのぞんで設けられた受圧部
には、樹脂流路を溶触樹脂が流れる際、あるいは
溶触樹脂の流れが停止しても圧力が作用している
際に、力が及ぼされる。２ケ所の受圧部に作用す
る力を逆向きの回転モーメントになるようなテコ
で受けるので、互いに力を相殺し合う。従つて、
テコの支点から等距離に２ケ所の受圧部を設けれ
ば、２ケ所の圧力差に査づくテコに作用するの
で、この力を変換手段により検出することによ
り、２点間の圧力差を検出できる。またテコの支
点と２ケ所の受圧部の距離を非等距離に設けれ
ば、２点間の圧力差と、絶対的な圧力値との両方
を検出できる。

つまり、１つの変換手段を用いて、金型内の２
点間の圧力差を求めることができ、これを連続的
にサンプリングして２点間を樹脂が流れる時間を
求めることが可能となり、この圧力差と時間と流
路形状から、そこを流れる樹脂の粘度、剪断速度
を知ることができ、更には樹脂温度を知ることが
できる。

実施例 以下本発明の実施例を添付図面に基づいて説明
する。第２図は本発明の第１実施例における樹脂
圧力検出手段が金型に組み込まれた状態の断面図
であり、１は溶融樹脂を金型に射出するための射
出手段の一部をなすノズル、２は型板、３はキヤ
ビテイプレート、４はコアプレート、５はキヤビ
テイ、６はスプル、７はランナー、８は第２ラン
ナー、９はキヤビテイプレートに組み込まれた樹
脂圧力検出手段である。

第１図は、第２図における樹脂圧力検出手段９
を拡大した断面図であり、ランナー７にのぞん
で、樹脂の流れ方向から順に圧力センサ１０、受
圧ピン１１、受圧ピン１２が設けられ、それぞれ
ケース１３で位置が決められている。受圧ピン１
１，１２はそれぞれケース１３と軸方向に摺動可
能であり、受圧面の反対側は球状の頭部１５を有
するネジ１４が固定されている。ネジ１４の頭部
１５はプレート１６，１７によつてはさまれ、プ
レート１７の中間部にある支点１８は、ケース１
３にボルト１９で固定された底板２０と当接して
いる。プレート１７は、受圧ピン１１と同じ位置
で球状の頭部１４が当接している面の反対側の面
が圧力センサ２１と当接している。支点１８と受
圧ピン１１および受圧ピン１２までの距離は殆ん
ど等しい。また受圧ピン１１と１２の径は等し
い。またプレート１７は支点１８を中心にテコの
働きをなし、ごく限られた範囲でスイング運動が
可能である。従つて受圧ピンに圧力が作用して圧
力センサ２１や底板２０が僅かに変形しても、そ
の変位に対しては十分追随する。

第３図は、第２図の圧力センサを含めた信号処
理系統のブロツクダイヤグラムであり、圧力セン
サ１０で僅かな電圧が発生するとパルス発生器２
２が周期的にパルスを発生し、停止信号Ｄが入力
されるまでゲート開閉器２４に送る。圧力センサ
２１に発生した電圧はアンプ２３で電圧値と圧力
値が一定の関係で対応するように増巾され、ゲー
ト開閉器２４を通してＡ／Ｄ変換器２５に送られ
る。Ａ／Ｄ変換器２５でデジタル化された信号は
演算器にて演算され、その結果に基いた信号Ｅが
出力される。

第４図は成形時における第２図の圧力センサ１
０，２１で発生する電圧の時間的推移の一例を示
したものである。圧力センサ１０の電圧を曲線Ｆ
に、圧力センサ２１の電圧を曲線Ｇに示す。圧力
センサ１０は、第２図においてメルトフロントが
Ａの位置にまで流れて来た時から電圧信号を発生
しつづけ、続いて圧力センサ２１はメルトフロン
トがＢの位置まで来た時から受圧ピン１１に力が
及ぼされるので電圧信号を発生する。成形時にお
ける樹脂の流速はランナー区間ではほぼ一定であ
ることが多いので単位時間当りの圧力値の増分は
ほぼ一定である。ところがメルトフロントが第２
図のＣ地点まで来ると受圧ピン１２にも力が及ぼ
され、支点１８を中心とした回転モーメントが、
受圧ピン１１と１２とでは逆向きになるので互い
に相殺し合う。支点１８と受圧ピン１１，１２ま
での距離は互いに等しいので、メルトフロントが
Ｃを通過した時点以降のそれぞれの受圧ピンに作
用する力の増分を互いに相殺することになり、結
果として、メルトフロントがＣの位置での力が圧
力センサに作用しつづけ、圧力センサの電圧は同
じ値を示しつづける。

ランナーに樹脂が充填し終わると特に流路がせ
まいゲートを樹脂が通過するために圧力は急に立
ち上り、流量が低下する。その結果圧力センサ１
０の電圧値は急激に立ち上り、圧力センサ２１の
電圧値は低下する。

キヤビテイに樹脂が充填しはじめると更にラン
ナー部の圧力は増大する。その頃にはランナー部
の樹脂は金型壁面に近いところから固定層を徐々
に増大するので、流路がせまくなり圧力ロスが増
加して、受圧ピン１１，１２間の差圧も大きくな
り、圧力センサ２１の電圧値も徐々に増大する。
キヤビテイに樹脂が充填し終わると樹脂の流れが
急激に減り、再び圧力センサ２１の電圧値は低下
する。圧力センサ１０の電圧値は逆に上昇する。
しかし、保圧圧力として別の低い圧力設定（二次
圧力）のバルブに切り換えることによりノズルか
ら射出される樹脂圧力は低下するので、二次圧切
換点を境に圧力センサ１０の電圧値は低下する。

第５図は、第３図のブロツクダイヤグラムの圧
力センサ１０，２１で第４図の如き電圧プロフイ
ルが得られた時の動作を示すものであり、圧力セ
ンサ１０からの電圧が設定電圧E_tを超えるとパル
ス発生器２２から所定の時間間隔t_sごとに短かい
パルス電圧が発生される。このパルス電圧が発生
した瞬間にゲート開閉器２４のゲートが開き、圧
力センサ２１からの電圧を増巾した値がＡ／Ｄ変
換器２５に取り込まれる。この例では圧力センサ
２１が変換手段に、パルス発生器２２とゲート開
閉器２４とＡ／Ｄ変換器２５とがサンプリング手
段に演算器２６が演算手段にそれぞれ対応する。

第６図は、Ａ／Ｄ変換器２５にサンプリングさ
れた電圧値を時間ごとに並べたものであり、ａは
１回目のサンプリング値を示し、以降順に、ｂ、
ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ、ｊ、ｋ、ｌ、ｍと
続く。

ここで大切な値は、一時的に一定の電圧値を示
すE〓_pとE〓_pに達するまでの所要時間Δtである。
即ちE〓_pは２つの受圧ピン間の差圧に基ずく電圧
であり、Δtは２点間を樹脂が通過した時間差で
ある。

演算器２６は、Ａ／Ｄ変換器２５から送られた
デジタル化された電圧値を順次記憶し、前回に送
られた値と今回の値とを比較し、値がｏでない時
に同じ値もしくは一定の巾の範囲の値が３回以上
続いたことを認識してE〓_pに達したことを認識し、
E〓_pに含まれないｏでない値（第６図でｂ、ｃ、
ｄ、ｅ、ｆの値）から平均値な単位時間当りの電
圧増分を求め、E〓_pを単位時間当りの電圧増分で
除した値をΔtとして求める。

E〓_pの値から換算して、２つの受圧ピン１１，
１２の間の差圧Δpを求めることができ、更にラ
ンナーの半径ｒと２つの受圧ピン１１，１２間の
距離ｌを予め演算器に与えることにより、次式に
より剪断速度γと粘度ηを求めることができる。

粘度η＝Δp・Δt・γ²／８・l² 剪断速度γ＝4l／γ・Δt 一方樹脂の粘度ηは、剪断速度γと温度Ｔの関
数として表わされ、成形金型内を流れる剪断速度
領域では η＝η_pγ^1-nｅ×ｐＣ／Ｔ の式で示される。ここでη_pは基準粘度、ｎ、ｃは
樹脂に固有の定数で、この３つの定数を予め求め
ておけば（一般に、フローテスタを用いて測定す
る）粘度ηと剪断速度γを知ることにより樹脂温
度Ｔを求めることができる。またΔtとｒとｌか
ら流量ＱとＱ＝πr²l／Δtとして求めることができる。

以上の第一の実施例は支点と力点、作用点の距
離が全て等しい構成であるが、本発明はそれに拘
速されることなく、等しくない距離であつても可
能である。

第７図は第１の実施例の支点ｏと、上流の受圧
ピンＹと、下流の受圧ピンＸと、圧力センサＺの
距離が全てｌであつた。

第８図は第２の実施例の位置関係を示すもので
あり、支点Ｏと上流の受圧ピンＹ、圧力センサＺ
までの距離をｌとすれば、下流の受圧ピンＸと支
点Ｏまでの距離を0.9×ｌ、つまりｌの値の90％
した時の例である。

第９図は第２の実施例の樹脂圧力検出手段の断
面図であり、ケース２７に上流側の受圧ピン２８
と下流側の受圧ピン２９とが同じ径で嵌合して設
けられ、それぞれ、プレート３０に支承されてい
る。プレート３０と受圧ピン２８，２９とは、一
定の位置で接するように、受圧ピン２８，２９の
先端を円錘状３１，３２にしてある。３８はプレ
ート３０の支点であり、底板３３と接している。
受圧ピン２８と同じ位置に別の受圧ピン３４がプ
レート３０の背面側に接して設けられ、圧力セン
サ３５と接している。３６は圧力センサの信号を
取り出すコード、３７はプレート３０と圧力セン
サ３５とがいつも接するように予圧をかけるため
バネであり、圧力センサ３５の検出感度以下の弱
い力に抑えてある。

第１０図は、第９図に示す樹脂圧力検出手段を
第２図に示す金型に取り付けた時の圧力センサ３
５から出力される電圧の時間経過を示したもので
ある。

第１図の実施例と同様に上流側の受圧ピン２８
に溶融樹脂が圧力を与えると圧力センサ３５に力
が加わり、電圧が上昇し始める。やがて、下流側
の受圧ピン２９にも溶融樹脂が到達すると、プレ
ート３０の支点３８を中心としたテコに逆向きの
力が作用するので電圧の時間増分は減少する。し
かし支点３８から上流の受圧ピン２８までの距離
に比べ、支点３８から下流の受圧ピン２９までの
距離は0.9倍しかないので、両方の受圧ピン２８，
２９上で圧力の時間増分が等しくても、圧力セン
サ３５に加わる力は、上流側の受圧ピンに加わる
力の時間増分の10％が増えつづける。従つて圧力
センサの電圧プロフイルは最初急な角度で立ち上
り、下流側の受圧ピン２９に樹脂が到達するとゆ
るやかな角度で立ち上るので、この変曲点が、２
点間の差圧に基づく電圧E〓_pと、２点間を流れる
時間差Δtとを示す。やがて、ランナーへの充填、
キヤビテイへの充填が終わると、保圧圧力がかか
り、流れも止まるので、上流側の受圧ピン２８と
下流側の受圧ピン２９には大きな圧力が作用し、
その圧力差が殆んどなくなる。この時の圧力セン
サー３５に加わる力は、上流側の受圧ピン２８に
加わつている力の10分の１である。つまり、下流
側の受圧ピン２９にも同じ力が加わつているが、
テコの原理で支点までの距離に比例して力を及ぼ
し合うので、上流側の受圧ピン２８の力の90％が
下流側の受圧ピン２９により相殺され、残りの10
％だけが圧力センサ３５に力を加えることにな
る。従つて圧力センサ３５で発生する電圧E_pは
実際の圧力の10分の１に相当する電圧が発生して
いる。

第１１図は、第９図に示す圧力センサ３５を含
む信号処理のブロツクダイヤグラムである。圧力
センサ３５で発生した電圧をアンプ３９で増幅
し、その信号はトリガ検出器４０とゲート開閉器
４２との両方に送られる。トリガ検出器４０はア
ンプ３９から送られる信号の電圧がトリガ電圧を
超えるとパルス発生器４１に信号を送り、パルス
発生器は信号を受けた後、所定間隔で短かいパル
ス信号を発生しつづけ、外部からの停止信号Ｈが
加わることによりパルス発生を停止する。パルス
信号はゲート開閉器４２に送られ、パルス電圧が
加わつた時間のみアンプ３９からの信号とＡ／Ｄ
変換器４３に送る。第１２図は、Ａ／Ｄ変換器に
送られた信号の時間的経過を示すものであり、ト
リガ電圧E_tに達したａの時点から所定の時間間隔
t_sごとに、ｂ、ｃ、ｄ…ｊ、ｋと短かい時間間隔
でアンプ３９から送られた電圧信号を取り出して
いる。保圧工程における時間では、保圧圧力に相
当する信号ｅ、ｍ、ｎ、ｏ、ｐ…が取り出され
る。

Ａ／Ｄ変換器４３ではｂ、ｃ、ｄ…以下の信号
をデジタル化して、演算器４４に送る。演算器４
４では送られたデジタル信号を順次記憶し、前回
の値と、新しい値を比較してその差が大きな値か
ら小さな値になつたことで変曲点の通過を認識
し、変曲点以前の値（第１２図の例におけるｂ、
ｃ、ｄ、ｅの４点の値）から求めた平均的な圧力
増加直線と、変曲点以降の値（同様に、ｆ、ｇ、
ｈ、ｉ、ｊ、ｋの値）から求めた平均的な圧力増
加直線との交点を求め、２つの受圧ピン間の差圧
に相当する電圧E〓_pと、２つの受圧ピン間を流れ
る時間Δtとを読み取り、第１の実施例と同様に
して、粘度、剪断速度、温度、流量を求めること
ができ、信号Ｉとして出力できる。

更に、保圧工程に入つた時点の値（第１２図に
おけるＩ、ｍ、ｎ、ｏ、ｐ）から、この値を10倍
して保圧工程におけるランナー部分の圧力値を知
ることができる。

このように、本発明における支点と受圧ピンお
よび圧力センサとの距離関係はどのように選んで
も可能である。また受圧ピンの径と、支点からの
距離を組み合わせて、力のバラツキを選ぶことも
自由にできる。ただし、圧力センサは上流側の受
圧ピンが力を加える回転モーメントの方向の力を
検出する必要がある。このことは、上流側のテコ
に圧力センサを当接させる際には上流側の受圧ピ
ンが当接する面の反対側に、下流側のテコと圧力
センサを当接させる際は下流側の受圧ピンが当接
する面にそれぞれ配置すれば良い。

また、樹脂圧力検出手段は必ずしもランナーに
設ける必要はなくキヤビテイ内でも良い。その場
合、一般にキヤビテイは平板状であるので、粘度
η、剪断速度γを求める式は実施例中の式と少し
異なり、肉厚をｈとして受圧ピン間隔をｌとすれ
ば 粘度η＝Δt・Δp・h²／12l² 剪断速度γ＝6l／Δt・ｌ （Δtは２点間を流れる時間、Δpは２点間の圧力
差）として求めることができる。

発明の効果 (1) 高価な圧力センサを１コ使うだけで、金型内
の２点間の樹脂圧力の差と、２点間を流れる時
間差を求めることができるので安価である。

(2) １コの圧力センサで計測するので誤差が少な
く、高い精度で、粘度、剪断速度、温度、流量
などを知るための金型内の２点間の樹脂圧力の
差と２点間を流れる時間差を求めることができ
る。

２番目の効果について説明をつけ加えると、２
コの圧力センサを用いて、別々に２ケ所の圧力を
検出し、この値を比較して、圧力差、時間差を求
めることも可能である。ところが、金型内を樹脂
が流れる時間は極めて早く、スプルー入口からキ
ヤビテイ末端まで小さいものは0.1秒から大きい
ものは５秒程度であり、２つの受圧ピンを設置し
た距離が５cmくらいとすれば約５ｍsecから500ｍ
secくらいと考えられる。

この時に２つの圧力センサを用いると同じ時間
でサンプリングすることと、同じ圧力値になつた
時間の差で検出する必要があるが、同じ時刻でサ
ンプリングすることが厳密には極めて難しいの
で、更に高性能な例えば10〜100kHzのパルス発
振器を要求し、結果として回路系全体が、高周波
に対応しなければならないという不便さがある。
また２本の圧力センサの校正誤差は、圧力差を求
めた時にその圧力差に対して校正誤差が何パーセ
ントであるかが問題になるので極めて高い精度が
要求される。

それに対し、１コの圧力センサではそのような
高度な技術を用いることなく高い精度が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における樹脂圧
力検出手段の断面図、第２図は第１図の樹脂圧力
検出手段を組み込んだ金型の断面図、第３図は第
１図の樹脂圧力検出手段に含まれる圧力センサか
らの信号を処理する回路のブロツクダイヤグラ
ム、第４図の構成において成形時に圧力センサで
発生する電圧の時間的経過を示す図、第５図は第
４図に示される信号が発生した場合に、第３図の
信号処理回路の動作を示す図、第６図は第５図に
示す信号処理の結果、第３図のＡ／Ｄ変換器に取
り込まれる信号の時間的経過を示す図、第７図は
第１図の構成における受圧ピンと支点と、圧力セ
ンサの位置関係を示す図、第８図は第２の実施例
に基づく受圧ピンと支点と圧力センサの位置関係
を示す図、第９図は第８図の位置関係に基づく樹
脂圧力手段の断面図、第１０図は第９図の樹脂圧
力検出手段が第２図の金型に組み込まれた時の圧
力センサに生ずる電圧のプロフイルを示す図、第
１１図は第９図の圧力センサを含む信号処理回路
のブロクダイヤグラム、第１２図は第１０図の電
圧プロフイルが第１１図のブロツクダイヤグラム
のＡ／Ｄ変換器に取り込まれた時の信号の時間的
経過を示す図である。 １１，１２，２８，２９……受圧ピン、１７，
３０……プレート、１８，３８……支点、２１，
３５……圧力センサ、２３，３６……アンプ、２
２，４１……パルス発生器、２４，４２……ゲー
ト開閉器、２５，４３……Ａ／Ｄ変換器、２６，
４４……演算器。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金型内の樹脂流路の流れ方向に沿つて、樹脂
   流路にのぞんだ２ケ所の受圧部を有し、この２ケ
   所の受圧部に作用する力を互いに逆向きの回転モ
   ーメントとして作用するテコで受け、上流の受圧
   部の力による回転モーメントの方向に作用する力
   を物理量として検出し、この物理量の時間的変化
   を監視する樹脂成形モニタリング方法。 ２ 金型内の樹脂流路の流れ方向に沿つて、樹脂
   流路にのぞませて設けられた２ケ所の受圧部と、
   この２ケ所の受圧部を互いに逆向きの回転モーメ
   ントになるように支持するテコと、上流の受圧部
   の力による回転モーメントの方向でテコに作用す
   る力を他の物理量に変換する変換手段と、この変
   換手段に生ずる物理量をサンプリングするサンプ
   リング手段と、このサンプリング手段により取り
   出された信号を演算処理する演算手段とよりなる
   樹脂成形モニタリング装置。