JPH03224024A - Memory card - Google Patents
Memory cardInfo
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- JPH03224024A JPH03224024A JP2020583A JP2058390A JPH03224024A JP H03224024 A JPH03224024 A JP H03224024A JP 2020583 A JP2020583 A JP 2020583A JP 2058390 A JP2058390 A JP 2058390A JP H03224024 A JPH03224024 A JP H03224024A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパソコン、ハンディターミナル、ワードフロセ
ッサ等の外部記憶装置に使用するメモリカードに関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a memory card used in an external storage device such as a personal computer, a handy terminal, or a word processor.
従来この種のメモリカードは、第2図に示す如く、リチ
ウム電池等の記憶保持用電池(B)および記憶保持用I
Cメモ!J (ICI〜IC4)、電池への充電防止用
ダイオードD1、およびパソコン等の装置側へ電池から
電流が逆流する事を防止するダイオードD2および電源
の平滑のためのコンデンサC2および高周波吸収用コン
デンサCWt〜C24とから構成されている。Conventionally, this type of memory card has a memory retention battery (B) such as a lithium battery and a memory retention I as shown in FIG.
C memo! J (ICI to IC4), a diode D1 to prevent charging to the battery, a diode D2 to prevent current from flowing backward from the battery to the device side such as a personal computer, a capacitor C2 for smoothing the power supply, and a capacitor CWt for high frequency absorption. ~C24.
上述した従来のメモリカードの記憶保持回路においてコ
ンデンサC1は、数μF〜数十μFの大容量値のコンデ
ンサが要求される。携帯可能な名刺サイズのメモリカー
ドの如く超小型に集積化する必要上、タンタルコンデン
サ、アルミ電解コンデンサ等が用いられる。高周波吸収
用コンデンサ021〜C24は通常記憶保持用ICメモ
リのすぐ近傍に配置されその容量値は0.1μF程度の
セラミックコンデンサが用いられる。In the storage holding circuit of the conventional memory card described above, the capacitor C1 is required to have a large capacitance value of several μF to several tens of μF. Tantalum capacitors, aluminum electrolytic capacitors, etc. are used because of the need for ultra-compact integration such as portable business card-sized memory cards. The high-frequency absorbing capacitors 021 to C24 are usually arranged in the immediate vicinity of the memory holding IC memory, and are ceramic capacitors having a capacitance value of about 0.1 μF.
上述した大容量のタンタルコンデンサ、アルミ電解コン
デンサは、耐湿性が悪く、たとえば85℃85%の温湿
度環境に1000時間放置された場合初期値は0.1μ
A程度のリーク電流が数μAから数十μA迄劣化する。The large-capacity tantalum capacitors and aluminum electrolytic capacitors mentioned above have poor moisture resistance; for example, if left in a temperature and humidity environment of 85°C and 85% for 1000 hours, the initial value will be 0.1μ.
A leakage current of about A deteriorates from several μA to several tens of μA.
極端な場合は短絡するに至る。高周波吸収用コンデンサ
021〜c24は、セラミックコンデンサであり、耐湿
性の劣化はタンタルやアルミ電解コンデンサに比ベリー
ク電流の劣化はほとんど無い。従って、前記大容量コン
デンサC1のリーク電流は電池BからダイオードD1を
経由して供給されるため電池の寿命を、縮める結果とな
る。この結果予期せずしてメモリカードに記憶した内容
が消失してしまうという欠点があった。In extreme cases, it may lead to a short circuit. The high frequency absorption capacitors 021 to c24 are ceramic capacitors, and there is almost no deterioration in moisture resistance or deterioration in specific leakage current compared to tantalum or aluminum electrolytic capacitors. Therefore, the leakage current of the large capacity capacitor C1 is supplied from the battery B via the diode D1, resulting in a shortened battery life. As a result, there was a drawback that the contents stored on the memory card were unexpectedly lost.
本発明は、記憶保持用電池Bおよび記憶保持用ICメモ
リ (I Cl〜IC4)1!池への充電防止用ダイオ
ードDいおよびパソコン等の装置側へ電池から電流が逆
流する事を防止するダイオードD2および前記記憶保持
用ICメモリの電源に並列にコンデンサを接続してなる
メモリカードにおいて前記コンデンサにヒユーズ又は抵
抗を組込んだことを特徴としている。The present invention provides a memory retention battery B and a memory retention IC memory (I Cl to IC4) 1! In the memory card, a capacitor is connected in parallel to a diode D2 for preventing charging to the battery, a diode D2 for preventing current from flowing back from the battery to a device such as a personal computer, and a power supply for the memory holding IC memory. It is characterized by incorporating a fuse or a resistor into the capacitor.
〔実施例〕
メモリカードの記憶保持回路は第1図に示される如く、
記憶保持用電池Bおよび記憶保持用ICメモ!j (I
CI〜IC4)、電池への充電防止用ダイオードD1.
パソコン等の装置側へ電池Bから電流が放電することを
防止するダイオードD2および電源平滑用コンデンサC
Iから構成される。[Example] The memory holding circuit of a memory card is as shown in FIG.
Memory retention battery B and memory retention IC memo! j (I
CI to IC4), a diode D1 for preventing charging to the battery.
Diode D2 and power supply smoothing capacitor C that prevent current from discharging from battery B to the device side such as a personal computer
Consists of I.
C2,〜C24はICメモリの高周波ノイズを吸収する
ためのコンデンサである。コンデンサC!はICメモ!
j (C21” C24)の電源に並列に接続される。C2 and C24 are capacitors for absorbing high frequency noise of the IC memory. Capacitor C! is an IC memo!
j (C21" C24) in parallel.
メモリカードを装置から取りはずし携帯したり、保管し
たりした場合でコンデンサC3が耐湿性等により劣化し
た場合は、電池BからダイオードD、を経由し、電池が
コンデンサのリーク分に見合う電流を余分に消費する事
となる。従って、コンデンサC1を第2図に示す様な従
来のコンデンサとすると電池Bが完全に放電してしまう
迄続けられ結局電池の電流容量が無くなってしまう。一
方、第1図の如くコンデンサC1を自己溶断型のコンデ
ンサを用いる事により前記欠点を除く事ができる。If the memory card is removed from the device and carried around or stored, and capacitor C3 deteriorates due to moisture resistance, etc., the battery will generate an extra current corresponding to the leakage of the capacitor from battery B via diode D. It will be consumed. Therefore, if the capacitor C1 is a conventional capacitor as shown in FIG. 2, the discharge will continue until the battery B is completely discharged, and the current capacity of the battery will eventually disappear. On the other hand, the above drawback can be eliminated by using a self-fusing type capacitor as the capacitor C1 as shown in FIG.
第3図は第1図のコンデンサC1を、ヒユーズ機能に有
するコンデンサ複数個並列接続したものである。このた
め、このうちの1個〜2個のヒユーズが溶断しコンデン
サとしての役目が無くなっても残ったコンデンサにより
メモリカードとしての機能を果すという利点がある。In FIG. 3, the capacitor C1 in FIG. 1 is connected in parallel with a plurality of capacitors having a fuse function. Therefore, even if one or two of these fuses blow out and the capacitor no longer functions as a capacitor, there is an advantage that the remaining capacitor can function as a memory card.
第4図は本発明の他の実箆例を示すメモリカードの記憶
保持回路である。ダイオードD1.D2は通常順方向電
圧の小さいショットキーバリアダイオードが用いられる
。大容量コンデンサC1は1〜10μFが用いられ外形
サイズが小さくて容量値の大キいコンデンサとしてタン
タルコンデンサ、アルミ電解コンデンサが用いられる。FIG. 4 is a memory holding circuit of a memory card showing another example of the present invention. Diode D1. A Schottky barrier diode with a small forward voltage is normally used for D2. The large capacity capacitor C1 has a value of 1 to 10 μF, and a tantalum capacitor or an aluminum electrolytic capacitor is used as a capacitor having a small external size and a large capacitance value.
小容量のコンデンサC21〜C24は高周波吸収用とし
てセラミックコンデンサ0.1μF程度が選ばれる。こ
こで、電池の電流容量が165mAHのBR2325を
使用し256KbitのSRAMを4個使用したメモリ
カードを設計したとする。この場合、常温25℃でのS
RAMの記憶保持状態でのリーク電流は約1μ八以下程
度である。従って4ケで4μA程度である。従って、こ
の程度の電流をこの電池で受持つ場合4.7年の記憶保
持が可能である。ここで高周波吸収用コンデンサはセラ
ミックを主体にしたコンデンサでありリーク電流の劣化
はタンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサに比べほ
とんど劣化しない。しかしながら平滑用大容量コンデン
サC1が劣化した場合数十μAも流れる事がある。ここ
でその電流を20μAとし上記メモリへの記憶保持用電
流を4μAとすると、0.8年程度の記憶保持時間とな
ってしまう。従って少くとも常温において2年間の記憶
保持時間を保証する場合電流を9.4μA以下に抑える
必要がある。従って直列抵抗を3V/(9,4−4)μ
A=550にΩとすると、最悪大容量コンデンサC1が
短絡しても常温において2年間の寿命を保証する事がで
きる。As the small capacitance capacitors C21 to C24, ceramic capacitors of about 0.1 μF are selected for high frequency absorption. Here, it is assumed that a memory card is designed using a BR2325 battery with a current capacity of 165 mAH and four 256 Kbit SRAMs. In this case, S at room temperature 25℃
The leakage current in the memory retention state of the RAM is about 1 μ8 or less. Therefore, it is about 4 μA for 4 pieces. Therefore, if this battery handles this amount of current, it can maintain memory for 4.7 years. Here, the high frequency absorption capacitor is a capacitor mainly made of ceramic, and its leakage current does not deteriorate much compared to tantalum capacitors and aluminum electrolytic capacitors. However, if the smoothing large-capacity capacitor C1 deteriorates, tens of microamperes may flow. Here, if the current is 20 μA and the current for memory retention to the memory is 4 μA, the memory retention time will be about 0.8 years. Therefore, in order to guarantee a memory retention time of at least two years at room temperature, it is necessary to suppress the current to 9.4 μA or less. Therefore, the series resistance is 3V/(9,4-4)μ
When A=550 and Ω, even if the large capacitance capacitor C1 is short-circuited in the worst case, a life of two years can be guaranteed at room temperature.
第5図、第6図は第4図に示されるR1とCの変形を示
したものである。即ち大容量コンデンサC1がメモリカ
ードの外形サイズ等の制限により容量値が所望の値に達
しない時は複数個のコンデンサを用いる事ができる。第
5図の場合は、C1l〜CI3のうち1個でも短絡した
らコンデンサの役目をなさないが、第6図の場合は1ケ
〜2ケ短絡しても少くとも他の1ケがコンデンサの役目
を行うため信頼性の高いカードとなる。5 and 6 show modifications of R1 and C shown in FIG. 4. That is, when the capacitance value of the large-capacity capacitor C1 does not reach a desired value due to limitations such as the external size of the memory card, a plurality of capacitors can be used. In the case of Fig. 5, if even one of C1l to CI3 is shorted, it will not function as a capacitor, but in the case of Fig. 6, even if one or two are shorted, at least one other one will function as a capacitor. This makes it a highly reliable card.
本発明によれば第1図の場合コンデンサC0が劣化した
場合コンデンサ自身のヒユーズ溶断によりコンデンサC
1が電源回路から切り離され電池の消耗を防止すること
ができる。According to the present invention, in the case of FIG. 1, when capacitor C0 deteriorates, the fuse of the capacitor itself is blown, causing capacitor C
1 is disconnected from the power supply circuit, thereby preventing battery consumption.
第3図の場合コンデンサCIl〜CI3のうち1ケだけ
劣化した場合においても1ケだけが電源回路から切り離
され他の2個が働くので信頼性のあるメモリカードを提
供できる効果がある。In the case of FIG. 3, even if only one of the capacitors CI1 to CI3 deteriorates, only one capacitor is disconnected from the power supply circuit and the other two remain in operation, resulting in the effect that a reliable memory card can be provided.
また、第5図に示される直列抵抗R1により電源平滑用
コンデンサc1が劣化し最悪の場合は短絡した場合にお
いても電池の消耗を直列抵抗R1により制限する事がで
きる事により、メモリカードの記憶保持寿命時間を保証
する事が可能となり、ひいては信頼性のあるメモリカー
ドを提供できる効果がある。In addition, even if the power supply smoothing capacitor c1 deteriorates due to the series resistor R1 shown in Fig. 5, and in the worst case is short-circuited, the battery consumption can be limited by the series resistor R1, so that the memory of the memory card can be maintained. This makes it possible to guarantee the service life time, which has the effect of providing a reliable memory card.
第1図は本発明によるメモリカードの記憶保持回路を示
す図、第2図は従来技術によるメモリカードを示す図、
第3図は第1図のコンデンサC1を複数個のコンデンサ
CIl〜CHにより実施した例を示す図、第4図ないし
第6図は本発明の他の実施例を示す図である。
B・・・・・・記憶保持用電池、D、・・・・・・電池
への充電防止用ダイオード、D2・・・・・・逆流防止
用ダイオード、IC,〜IC4・・・・・・メモリIC
,C2,〜C24・・・・・・高周波吸収用ダイオード
、CI、C1l〜CI3・・・・・・電源平滑用コンデ
ンサ。FIG. 1 is a diagram showing a memory holding circuit of a memory card according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a memory card according to the prior art.
FIG. 3 is a diagram showing an example in which the capacitor C1 in FIG. 1 is implemented by a plurality of capacitors CIl to CH, and FIGS. 4 to 6 are diagrams showing other embodiments of the present invention. B... Memory retention battery, D... Diode to prevent battery charging, D2... Diode to prevent backflow, IC, ~IC4... Memory IC
, C2, ~C24... High frequency absorption diode, CI, C1l~CI3... Power supply smoothing capacitor.
Claims (1)
防止用ダイオード、電池から装置側へ電流が逆流する事
を防止するダイオードを有し、前記記憶保持用ICメモ
リの電源に並列にコンデンサを接続してなるメモリカー
ドにおいて、前記コンデンサに直列にヒューズ又は抵抗
を挿入したことを特徴とするメモリカード。It has a memory retention battery, a memory retention IC memory, a diode to prevent charging of the battery, a diode to prevent current from flowing backwards from the battery to the device side, and a capacitor connected in parallel to the power supply of the memory retention IC memory. 1. A memory card in which a fuse or a resistor is inserted in series with the capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020583A JPH03224024A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Memory card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020583A JPH03224024A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Memory card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03224024A true JPH03224024A (en) | 1991-10-03 |
Family
ID=12031243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020583A Pending JPH03224024A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Memory card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03224024A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8014223B2 (en) | 2007-08-28 | 2011-09-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2020583A patent/JPH03224024A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8014223B2 (en) | 2007-08-28 | 2011-09-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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