JPH03224215A - 有機金属気相成長装置 - Google Patents
有機金属気相成長装置Info
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- JPH03224215A JPH03224215A JP24965490A JP24965490A JPH03224215A JP H03224215 A JPH03224215 A JP H03224215A JP 24965490 A JP24965490 A JP 24965490A JP 24965490 A JP24965490 A JP 24965490A JP H03224215 A JPH03224215 A JP H03224215A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- raw material
- material supply
- supply system
- reactor
- mass flow
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、組成制御性の高い有機金属気相成長装置に関
するものである。
するものである。
[従来技術;
有機金属気相成長(MOCVD)法は、高周波誘導加熱
によって加熱されたりアクタ内に所望の原料ガスを送り
込み、熱分解反応によって前記リアクタ内に配置された
半導体基板上に所望の半導体層をエビタキャル成長させ
る成長法であり、その特徴として、大面積にわたり組成
・膜厚の良好なエピタキシャル層を容易に得ることがで
きる特徴を有する。この基本的な装置を第3図に示す。
によって加熱されたりアクタ内に所望の原料ガスを送り
込み、熱分解反応によって前記リアクタ内に配置された
半導体基板上に所望の半導体層をエビタキャル成長させ
る成長法であり、その特徴として、大面積にわたり組成
・膜厚の良好なエピタキシャル層を容易に得ることがで
きる特徴を有する。この基本的な装置を第3図に示す。
図において、10は石英製のりアクタ、11は高周波誘
導加熱用コイル、12はI nGaのような半導体基板
、20はAsH,原料供給系、30はPH3原料供給系
、40はHlS、原料供給系、50は有機金属系のトリ
メチルインジウム(TMI)原料供給系、60はトリエ
チルガリウム(TEG)原料供給系、70はP型ドーパ
ントとなるディエチルジインク(DEZ)原料供給系、
80は原料供給系配管、90は原料供給圧力補正用配管
である。100は石英製のりアクタ10内を真空状態に
保持するロータリポンプ、101はロータリボノブ10
0内の油等の汚染物質を石英製のりアクタlO側に逆流
しないようにするトラップ装置である。ここでAsH,
原料供給系20は、AsH=ガスを収納したA5H3ボ
ンへ21、このガスの流用制御を行うマスフローコント
ローラ22、及び原料供給系管路80と原料供給圧力補
正用配管90とにそれぞれ接続し、マスフローコントロ
ーラ22からのガスの流れをリアクタ10内に導入・非
導入するバルブ23.24とで構成され、原料供給圧力
補正用配管90を介して、マスフローコントローラ22
によって流量制御されたAsH3を石英製リアクタ10
に導くようになっている。またPH,原料供給系30及
びHls、原料供給系40も同様に、PH3ボンベ31
、Hls、ボンへ41、マスフローコントローラ32.
42、バルブ33.34.43.44により構成され、
同様にして各原料を石英製リアクタ10に導くようにな
っている。またTMI原料供給系50は図示しない水素
ガス供給源からの水素を流量制御するマスフローコント
ローラ51.TMI原料を収納したバブリング装置52
、原料供給系配管80及び原料供給圧力補正用配管90
にそれぞれ接続されたバブル53.54とで構成され、
マスフローコントローラ51で流量制御された水素をハ
フリング装置52内に導き、ここで水素をTM+原料内
でバブリングさせることによって、水素中にTMI原料
が包含したガスを作成し、この作成されたガスをバルブ
53を介してリアクタ10内に導くようになっている。
導加熱用コイル、12はI nGaのような半導体基板
、20はAsH,原料供給系、30はPH3原料供給系
、40はHlS、原料供給系、50は有機金属系のトリ
メチルインジウム(TMI)原料供給系、60はトリエ
チルガリウム(TEG)原料供給系、70はP型ドーパ
ントとなるディエチルジインク(DEZ)原料供給系、
80は原料供給系配管、90は原料供給圧力補正用配管
である。100は石英製のりアクタ10内を真空状態に
保持するロータリポンプ、101はロータリボノブ10
0内の油等の汚染物質を石英製のりアクタlO側に逆流
しないようにするトラップ装置である。ここでAsH,
原料供給系20は、AsH=ガスを収納したA5H3ボ
ンへ21、このガスの流用制御を行うマスフローコント
ローラ22、及び原料供給系管路80と原料供給圧力補
正用配管90とにそれぞれ接続し、マスフローコントロ
ーラ22からのガスの流れをリアクタ10内に導入・非
導入するバルブ23.24とで構成され、原料供給圧力
補正用配管90を介して、マスフローコントローラ22
によって流量制御されたAsH3を石英製リアクタ10
に導くようになっている。またPH,原料供給系30及
びHls、原料供給系40も同様に、PH3ボンベ31
、Hls、ボンへ41、マスフローコントローラ32.
42、バルブ33.34.43.44により構成され、
同様にして各原料を石英製リアクタ10に導くようにな
っている。またTMI原料供給系50は図示しない水素
ガス供給源からの水素を流量制御するマスフローコント
ローラ51.TMI原料を収納したバブリング装置52
、原料供給系配管80及び原料供給圧力補正用配管90
にそれぞれ接続されたバブル53.54とで構成され、
マスフローコントローラ51で流量制御された水素をハ
フリング装置52内に導き、ここで水素をTM+原料内
でバブリングさせることによって、水素中にTMI原料
が包含したガスを作成し、この作成されたガスをバルブ
53を介してリアクタ10内に導くようになっている。
TEG原料供給系60及びDEZ原料供給系70も同様
にしてマスフローコントローラ61.71.バブリング
装置62.72、バブル63.64.73.74とで構
成されている。原料供給系配管80及び原料供給圧力補
正用配管90にはそれぞれマスフローコントローラ81
・91を介して水素及び窒素の混合ガスが所定量供給さ
れ、各原料供給系に接続されたバブルの開閉によってこ
れら配管に生ずる圧力の変化を吸収するように構成され
ている。なお110は各マスフローコントローラ及びバ
ルブを制御するためのコンピュータである。
にしてマスフローコントローラ61.71.バブリング
装置62.72、バブル63.64.73.74とで構
成されている。原料供給系配管80及び原料供給圧力補
正用配管90にはそれぞれマスフローコントローラ81
・91を介して水素及び窒素の混合ガスが所定量供給さ
れ、各原料供給系に接続されたバブルの開閉によってこ
れら配管に生ずる圧力の変化を吸収するように構成され
ている。なお110は各マスフローコントローラ及びバ
ルブを制御するためのコンピュータである。
このような装置において、半導体基板12上に有機金属
膜を気相成長させるには、まず初め、ロータリポンプ1
00を動作させてリアクタ10内を所定の真空圧力状態
にするとともに、高周波誘導加熱用コイル11に通電し
、リアクタ10内の半導体基板12を所定温度、例えば
650℃に加熱しておく。この状態で前記AsHs原料
供給系20、PH3原料供給系30、Hz S −原料
供給系40、TMI原料供給系50、TEG原料供給系
60、DEZ原料供給系70を各マスフローコントロー
ラによって流、量制御し、各系統のバルブ及び原料供給
系配管80を介して石英製リアクタ10に導かれる0石
英製リアクタ10に導かれた混合原料ガスはここで熱分
解反応し、半導体基板12上にエピタキシャル成長によ
る所定組成比の有機金属膜が積層される。エピタキシャ
ル成長による有機金属膜の組成比を変化させるには、予
めコンピュータ110に記憶されたプログラムによって
、前記マスフローコントローラの流量及び各ノ1ルブを
制御することによってなされる。混合原料ガスが熱分解
反応した残りのガスは、ロータリポンプ100を介して
、図示しない排気ガス処理装置に排出される。
膜を気相成長させるには、まず初め、ロータリポンプ1
00を動作させてリアクタ10内を所定の真空圧力状態
にするとともに、高周波誘導加熱用コイル11に通電し
、リアクタ10内の半導体基板12を所定温度、例えば
650℃に加熱しておく。この状態で前記AsHs原料
供給系20、PH3原料供給系30、Hz S −原料
供給系40、TMI原料供給系50、TEG原料供給系
60、DEZ原料供給系70を各マスフローコントロー
ラによって流、量制御し、各系統のバルブ及び原料供給
系配管80を介して石英製リアクタ10に導かれる0石
英製リアクタ10に導かれた混合原料ガスはここで熱分
解反応し、半導体基板12上にエピタキシャル成長によ
る所定組成比の有機金属膜が積層される。エピタキシャ
ル成長による有機金属膜の組成比を変化させるには、予
めコンピュータ110に記憶されたプログラムによって
、前記マスフローコントローラの流量及び各ノ1ルブを
制御することによってなされる。混合原料ガスが熱分解
反応した残りのガスは、ロータリポンプ100を介して
、図示しない排気ガス処理装置に排出される。
このようなMOCVD法は近年盛んに行われている。特
に、光通信用光源として重要であるGaInAsP/I
nP系においてMOCVD法は有効な成長法である。G
a InAsP/InP系において分離閉じ込めヘテロ
(SCH)構造の多重量子井戸レーザが作製され、動特
性において量子井戸レーザに期待される特性の改善が得
られている。
に、光通信用光源として重要であるGaInAsP/I
nP系においてMOCVD法は有効な成長法である。G
a InAsP/InP系において分離閉じ込めヘテロ
(SCH)構造の多重量子井戸レーザが作製され、動特
性において量子井戸レーザに期待される特性の改善が得
られている。
[従来技術の課題]
従来のMOCVD装置は、一つの原料に対し、−個の流
量制御器を備えていた。
量制御器を備えていた。
一方、このMOCVD法を用い作成できる半導体レーザ
素子の一つに、A A xGa+−、As/GaAs系
がある。この材料系の場合、エピタキシャル成長温度で
はA i Xca+−xAsliとGaAsFiとでは
、格子不整合が殆ど無い。従って、GaAs層、A 1
、Ga、−、As層、GaAs層、A 1 vGa+
−JS層、GaAs層、^’ zGa+−zAslii
・・・と言った複数層をエピタキシャル成長する場合、
それぞれのエピタキシャル成長界面でガス切り換えのた
め生しる組成の異なるNC遷移層)が存在するが、互い
に隣合う組成の格子不整合が非常に小さいので、レーザ
特性への影響が殆ど生しない。
素子の一つに、A A xGa+−、As/GaAs系
がある。この材料系の場合、エピタキシャル成長温度で
はA i Xca+−xAsliとGaAsFiとでは
、格子不整合が殆ど無い。従って、GaAs層、A 1
、Ga、−、As層、GaAs層、A 1 vGa+
−JS層、GaAs層、^’ zGa+−zAslii
・・・と言った複数層をエピタキシャル成長する場合、
それぞれのエピタキシャル成長界面でガス切り換えのた
め生しる組成の異なるNC遷移層)が存在するが、互い
に隣合う組成の格子不整合が非常に小さいので、レーザ
特性への影響が殆ど生しない。
しかしながら、Gaxln+−xAsyP+−y/In
P系では、遷移層が数〜数十人程度存在すると、Ga1
nAsP系の結晶性が劣化し、レーザ特性に影響を及ぼ
す。特に、量子井戸レーザ素子のように、−層の厚さが
数十〜数百人と非常に薄い場合には、更に顕著になる。
P系では、遷移層が数〜数十人程度存在すると、Ga1
nAsP系の結晶性が劣化し、レーザ特性に影響を及ぼ
す。特に、量子井戸レーザ素子のように、−層の厚さが
数十〜数百人と非常に薄い場合には、更に顕著になる。
また組成の異なるGalnAsP層を、一つのますフロ
ーコントローラで制御した場合、流量に関し大きなグイ
ナミノクレンジが必要となり、精度上から組成制御性が
問題となる。従って、これまでのMOCVD装置では、
Ga1nAsP/TnP系に関しては、複雑な層構造の
エピタキシャル成長ができず、SCH構造に限られ、し
きい値電流密度の低減を実現することができなかった。
ーコントローラで制御した場合、流量に関し大きなグイ
ナミノクレンジが必要となり、精度上から組成制御性が
問題となる。従って、これまでのMOCVD装置では、
Ga1nAsP/TnP系に関しては、複雑な層構造の
エピタキシャル成長ができず、SCH構造に限られ、し
きい値電流密度の低減を実現することができなかった。
[課題を解決するための手段]
本発明はかかる点に迄みなされたもので、その目的は、
優れた特性を有する半導体レーザが作製可能なMOCV
D装置を提供することにあり、その具体的な構成は、複
数の原料供給系によって作成された有機金属を含む混合
原料ガスをリアクタ内に導き、リアクタ内で前記混合原
料ガスを熱分解反応させることによって半導体層をエピ
タキシャル成長させる有機金属気相成長装置において、
少なくとも一つの前記原料供給系が複数の流量側m器を
備えていることを特徴とする有機金属気相成長装置であ
る。
優れた特性を有する半導体レーザが作製可能なMOCV
D装置を提供することにあり、その具体的な構成は、複
数の原料供給系によって作成された有機金属を含む混合
原料ガスをリアクタ内に導き、リアクタ内で前記混合原
料ガスを熱分解反応させることによって半導体層をエピ
タキシャル成長させる有機金属気相成長装置において、
少なくとも一つの前記原料供給系が複数の流量側m器を
備えていることを特徴とする有機金属気相成長装置であ
る。
本発明の一実施例を第1図に示す。図において第3図で
説明したと同一のlO〜110は、それぞれ第3図に示
す場合と同一物を示し、その機能も同一である。しかし
ながらHg5a原料供給系40及びDEZ原料供給系7
0を除く各原料供給系20〜60は次の点において異な
っている。即ち、A s Hs原料供給系管路は、マス
フローコントローラ22を2個備え、さらに各マスフロ
ーコントローラ22には供給系配管80と原料供給圧力
補正用配管90とにそれぞれバルブ23・24を備えて
いる。PH3原料供給系30は、マスフローコントロー
ラ32を3個備えており、各マスフローコントローラ3
2には、供給系配管80と原料供給圧力補正用配管90
とにそれぞれバルブ33・34を備えている。しかしな
がら、図面には図を簡単にするため、各装置等を重ねて
表示している(以下の説明においても同し)、TMI原
料供給系50は、3個のマスフローコントローラ51を
備え、各マスフローコントローラ51には、それぞれバ
ブリング装置52が接続され、各バブリング装置52に
は原料供給系管路80と原料供給圧力補正用配管90と
にそれぞれ接続されたバルブ53・54とを備えている
。同様にして、TEGI料供給糸供給系60個のマスフ
ローコントローラ61.2個のバブリング装置62、及
び各バブリング装置62に接続されたバルブ63・64
とを備えている。
説明したと同一のlO〜110は、それぞれ第3図に示
す場合と同一物を示し、その機能も同一である。しかし
ながらHg5a原料供給系40及びDEZ原料供給系7
0を除く各原料供給系20〜60は次の点において異な
っている。即ち、A s Hs原料供給系管路は、マス
フローコントローラ22を2個備え、さらに各マスフロ
ーコントローラ22には供給系配管80と原料供給圧力
補正用配管90とにそれぞれバルブ23・24を備えて
いる。PH3原料供給系30は、マスフローコントロー
ラ32を3個備えており、各マスフローコントローラ3
2には、供給系配管80と原料供給圧力補正用配管90
とにそれぞれバルブ33・34を備えている。しかしな
がら、図面には図を簡単にするため、各装置等を重ねて
表示している(以下の説明においても同し)、TMI原
料供給系50は、3個のマスフローコントローラ51を
備え、各マスフローコントローラ51には、それぞれバ
ブリング装置52が接続され、各バブリング装置52に
は原料供給系管路80と原料供給圧力補正用配管90と
にそれぞれ接続されたバルブ53・54とを備えている
。同様にして、TEGI料供給糸供給系60個のマスフ
ローコントローラ61.2個のバブリング装置62、及
び各バブリング装置62に接続されたバルブ63・64
とを備えている。
本装置を実際に使用するには、まず初め、従来と同様に
、高周波誘導加熱用コイル11に通電し、リアクタ10
内の半導体基板12を所定温度、例えば650℃に加熱
しておく。この状態で前記ASH1原料供給系20、P
H3原料供給系30、Hz S−原料供給系40、TM
[原料供給系50、TEG原料供給系60、DEZ原料
供給系70の何れか1つ又は複数の各マスフローコント
ローラによって流量制御し、各系統の1つのバルブを介
して、各原料供給系20〜70からリアクタ10内に所
定混合比の混合原料ガスを供給し、従来と同様にリアク
タ10内でMOCVD反応をさせる。
、高周波誘導加熱用コイル11に通電し、リアクタ10
内の半導体基板12を所定温度、例えば650℃に加熱
しておく。この状態で前記ASH1原料供給系20、P
H3原料供給系30、Hz S−原料供給系40、TM
[原料供給系50、TEG原料供給系60、DEZ原料
供給系70の何れか1つ又は複数の各マスフローコント
ローラによって流量制御し、各系統の1つのバルブを介
して、各原料供給系20〜70からリアクタ10内に所
定混合比の混合原料ガスを供給し、従来と同様にリアク
タ10内でMOCVD反応をさせる。
この状態でリアクタ10に供給する原料組成を変化させ
るときは予め他の使用していないマスフローコントロー
ラを介して供給しようとする各原料供給系の流量を個々
に制御して原料供給圧力補正用配管90に接続した各バ
ルブを介して排出させておき、この状態で各原料供給系
のバルブを開閉制御することにより、これまで供給して
いた原料を原料供給圧力補正用配管90側に排出させる
とともに、前記原料供給圧力補正用配管90側に排出さ
れていた原料を供給系配管80側に切り換える。これに
より予め調整された適性な量の各原料を瞬時に切り換え
ることができる。従って極めて短時間にして適性な量お
よび混合比の原料ガスをリアクタ10内に供給すること
ができる。これらの制御は予めプログラミングさせたコ
ンピュータ110により各層を形成する毎に順次行われ
る。
るときは予め他の使用していないマスフローコントロー
ラを介して供給しようとする各原料供給系の流量を個々
に制御して原料供給圧力補正用配管90に接続した各バ
ルブを介して排出させておき、この状態で各原料供給系
のバルブを開閉制御することにより、これまで供給して
いた原料を原料供給圧力補正用配管90側に排出させる
とともに、前記原料供給圧力補正用配管90側に排出さ
れていた原料を供給系配管80側に切り換える。これに
より予め調整された適性な量の各原料を瞬時に切り換え
ることができる。従って極めて短時間にして適性な量お
よび混合比の原料ガスをリアクタ10内に供給すること
ができる。これらの制御は予めプログラミングさせたコ
ンピュータ110により各層を形成する毎に順次行われ
る。
第2図は下記表の条件に基づき本装置により製造された
半導体レーザ素子を示す。図において、121はn−1
nP基板、122はn−1nPバツフア一層、123は
量子井戸活性層、124及び125はそれぞれ活性層1
23よりバンドギャップの大きな四元層からなるノンド
ープ閉じ込め層、126はp−1nPクラッド層、12
7はp−Ga1nAsPコンタクト層である。閉し込め
層124及び125の組成は活性層123に近い方から
バンドギャップ波長に換算して1.1.1.051.0
.0.95μmとした。また、量子井戸活性層123は
バンドギャップ波長に換算して1.32μm組成の量子
井戸(厚さ150人)、バンドギャップ波長に換算して
1.1μmMi成の障壁層(厚さ1 50人)から成っている。
半導体レーザ素子を示す。図において、121はn−1
nP基板、122はn−1nPバツフア一層、123は
量子井戸活性層、124及び125はそれぞれ活性層1
23よりバンドギャップの大きな四元層からなるノンド
ープ閉じ込め層、126はp−1nPクラッド層、12
7はp−Ga1nAsPコンタクト層である。閉し込め
層124及び125の組成は活性層123に近い方から
バンドギャップ波長に換算して1.1.1.051.0
.0.95μmとした。また、量子井戸活性層123は
バンドギャップ波長に換算して1.32μm組成の量子
井戸(厚さ150人)、バンドギャップ波長に換算して
1.1μmMi成の障壁層(厚さ1 50人)から成っている。
表
この得られた半導体レーザ素子のしきい値電流密度は井
戸数5.共振器長890μmの全面電極型の構造で0.
41KA/Cm”とこれまで報告のあった中で最も低い
値を実現した。
戸数5.共振器長890μmの全面電極型の構造で0.
41KA/Cm”とこれまで報告のあった中で最も低い
値を実現した。
[発明の効果コ
本発明は上記のように、複数の原料供給系によって作成
された有機金属を含む混合原料ガスをリアクタ内に導き
、リアクタ内で前記混合原料ガスを熱分解反応させるこ
とによって、リアクタ内に配置された半導体基板上に半
導体層をエピタキシャル成長させる有機金属気相成長装
置において、少なくとも1つの原料供給系にそれぞれ独
立に設定可能な流量制御器を複数個設置したことを特徴
とする有機金属気相成長装置である。このため、短時間
して厳密な組成の制御切り換えを必要とする混晶半導体
の超薄膜へテロ接合を単原子オーダの界面急峻性をもっ
て製作することが可能となり、優れた特性を有する複雑
なレーザ構造の半導体素子を提供することができる優れ
た効果がある。
された有機金属を含む混合原料ガスをリアクタ内に導き
、リアクタ内で前記混合原料ガスを熱分解反応させるこ
とによって、リアクタ内に配置された半導体基板上に半
導体層をエピタキシャル成長させる有機金属気相成長装
置において、少なくとも1つの原料供給系にそれぞれ独
立に設定可能な流量制御器を複数個設置したことを特徴
とする有機金属気相成長装置である。このため、短時間
して厳密な組成の制御切り換えを必要とする混晶半導体
の超薄膜へテロ接合を単原子オーダの界面急峻性をもっ
て製作することが可能となり、優れた特性を有する複雑
なレーザ構造の半導体素子を提供することができる優れ
た効果がある。
第1図は本発明の一実施例のMOCVD装置、第2図は
本発明の装置を用いて作製された半導体レーザ素子の構
造模式図、第3図は従来のMOCVD装置を示す構成図
である。 10は石英製のりアクタ、11は高周波誘導加熱用コイ
ル、12は半導体基板、20はAsH3原料供給系、3
0はPH3原料供給系、40はH,S。 原料供給系、50は有機金属系のトリメチルインジウム
(TMI)原料供給系、60はトリエチルガリウム(T
EG)原料供給系、70はDEZ原料供給系、80は原
料供給系配管、90は原料供給圧力補正用配管である。
本発明の装置を用いて作製された半導体レーザ素子の構
造模式図、第3図は従来のMOCVD装置を示す構成図
である。 10は石英製のりアクタ、11は高周波誘導加熱用コイ
ル、12は半導体基板、20はAsH3原料供給系、3
0はPH3原料供給系、40はH,S。 原料供給系、50は有機金属系のトリメチルインジウム
(TMI)原料供給系、60はトリエチルガリウム(T
EG)原料供給系、70はDEZ原料供給系、80は原
料供給系配管、90は原料供給圧力補正用配管である。
Claims (2)
- (1)複数の原料供給系によって作成された有機金属を
含む混合原料ガスをリアクタ内に導き、リアクタ内で前
記混合原料ガスを熱分解反応させることによって、リア
クタ内に配置された半導体基板上に半導体層をエピタキ
シャル成長させる有機金属気相成長装置において、少な
くとも一つの前記原料供給系が複数の流量制御器を備え
ていることを特徴とする有機金属気相成長装置。 - (2)一つの原料供給系に設けられた複数の流量制御器
には、それぞれの流量制御器によって流量制御された原
料ガスをリアクタ内に導入・非導入するバルブが設けら
れていることを特徴とする請求項1記載の有機金属気相
成長装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-339537 | 1989-12-27 | ||
| JP33953789 | 1989-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03224215A true JPH03224215A (ja) | 1991-10-03 |
Family
ID=18328413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24965490A Pending JPH03224215A (ja) | 1989-12-27 | 1990-09-19 | 有機金属気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03224215A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012092414A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-17 | Ulvac Japan Ltd | ガス供給システム |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP24965490A patent/JPH03224215A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012092414A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-17 | Ulvac Japan Ltd | ガス供給システム |
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