JPH03224289A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品の実装時の半田揚りとスルーホール
内の腐食による断線を防止できる。プリント配線板及び
その製造方法に関する。

（従来技術〕 従来、プリント配線板には、第１１図に示すごとく２脚
部６１をスルーホール９０内に挿通し電子部品６が基板
９上に実装される。

即ち、上記電子部品６は１脚部６１をスルーホール９０
内に挿通され、ソルダー（半田）５が該スルーホール９
０内に充填されて接合固定される。

そして、上記スルーホール９０は、一般に電子部品実装
穴と称されている。なお、該スルーホール９０は、内径
が０．　５〜１．　６ｍ＋＊程度の貫通穴である。

一方、プリント配線板には、第１１図　第１２図、第１
３ａ図〜第１３ｃ図に示すごとく、内径が０．３〜１．
２ｍのバイアーホール９０１と称される貫通孔が設けら
れる。該バイアーホール９０１は、多層パターンの導通
用の穴である。

このようなスルーホールのあるプリント配線板には、そ
の表面上に形成されたパターンを保護するために、ソル
ダーレジスト被膜８１が形成される。一般に前記ソルダ
ーレジスト被膜８１は、写真法又は熱硬化によって形成
される。上記写真法は、液状レジストインキを使用して
、ヘタ印刷によりレジスト被膜８１を基板９の表裏面に
施す方法である。しかる後、該レジスト被膜８１は露光
現像される。

また、上記写真法のほかに、熱硬化性樹脂のインキを使
用したソルダーレジスト被１１りの形成法がある。この
方法は、上記インキを、約１５０　’Ｃで５数１０分間
加熱して硬化させる方法である。

また５上記の方法でレジスト被膜が形成された後、電子
部品実装位置を明確にするために１文字。

模様等のマークが印刷により′施される。前記マークを
印刷するマーク印刷は、一般に前記マークのパターンマ
スクを使用し、シルク印刷により形成される。

〔解決しようとする課題） しかしながら、上記従来法には１次の問題点がある。

即ら、基板９の表面側に上記電子部品６を実装するに当
たり、半田フローさせた場合に第１１図及び第１２図に
示すごとく、スルーホール９０゜バイアーホール９０１
内より溶融した半田５がＦ方へ溢れ出る。このように、
半［１１５が上方に溢れ出る現象は１半ｌＴＩ揚りと称
される。そして、該半■１５は、第１２図に示すごと（
、隣接するランド部分９２にまで流れ出て、干渉（重複
）部分５１を生ずる。そのため、パターンの短絡の原因
となる。

−・方、Ｊ−記ソルダーレジスト被膜８１は、従来第１
３ａ図に示すごとく５所定の形状に形成されていた。即
ち、基板９の表面側においては、上記バイアーボール９
０１の穴内及びその周縁にはレジスト被膜８１が形成さ
れる。そして、ランド部分における半＋１”ｌｆＡかり
によるパターンの短絡は一応防止できるが、基板９の裏
面側において、−に記バイアーホール９０１の底部を塞
いだ閉止膜８２として形成される。そのため、該閉止膜
８２の表面上には、酸処理液、フラックス処理液７が残
留する。該フラックス処理液７は、銅めっき膜からなる
導通膜９１０の酸化防止剤の性質を有する。

その結果、該導通膜９１０は、第１３ｂ図に示すごとく
、上記酸処理液又はフラックス処理液７によって腐食さ
れる。

そのため、上記バイアーホール９０１内では。

第１３Ｃ図に示すごとく、電子部品の実装時又は稼働時
の熱ストレスＨにより、その導通膜９１０に断線９１２
を生ずる場合がある。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、電子部品の実装時における半田揚りとスルーホール内
の腐食による断線を同時に防止できる。プリント配線板
及びその製造方法を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、基板にパターンとスルーホールとを形成した
プリント配線板であって、少な（とも−上記スルーホー
ルの穴内の−Ｆ方及びその開口部の周縁にシルク印刷に
よるマーク印刷時にレジスト被膜を形成したことを特徴
とするプリント配線板にある。

本発明において最も注目すべきことは、−ｈ記スルーホ
ールの穴内の一ト方及びその開口部の周縁にシルク印刷
によるマーク印刷時にレジスト被膜を形成したごとにあ
る。

即ち１本発明は、少なくともスルーホールの穴内の上方
及びその開口部周縁に半ｆｆ揚がり防止用のレジスト被
膜を形成し、かつスルーホールの下部を閉塞しないよう
にする。そのために　マーク印刷時にスルーホールの穴
内の上方及びその開口部の周縁にレジスト被膜を形成し
、下部には形成しないこととした。

上記スルーホールとしては、半導体チップ、抵抗体、コ
ンデンサー等の各種の電子部品の脚部を挿通して、これ
を接合固定するための実装穴、該実装穴よりも穴径が小
さく電子部品を実装しないバイアーホール等の導通穴が
ある。

上記穴内の上方とは１例えば上記スルーホールにおいて
、該スルーホールの略半分よりも上方という意味である
。

上記開口部としては１例えば上記スルーホールの上方に
おいて延在するランド部分及びその周縁がある。

上記マーク印刷に使用されるシルク印刷とし°ζは９例
えば約２００〜３００メンシユの網目を有するテトロン
製のスクリーンを用いて、ソルダーレジストを、上記ス
ルーホールの開［１部に塗布する方法がある。そして、
塗布に際しては、スキージ、ドクターナイフを用いて、
上記スクリーン上のソルダーレジストがプリント配線板
基板上に転写される０次いで、このようにして形成され
たソルダーレジスト被膜は、約１５０°Ｃ前後で加熱さ
れ、或いは紫外線（ＵＶ）照射により硬化される。

また、−上記マーク印刷とは２元来電子部品の実装位置
を示すマークを印刷することである。

そのため、上記液状のソルダーレジストには例えば白色
又は黄色等の顔料を、混入して、マーり印刷部であるこ
とを明示させることが好ましい。

これにより、該マーク印刷部は、プリント配線板の表面
において５例えばヘタ印刷で塗布されたグリーン色系統
のレジスト被膜とは対照的な補色的効果を発揮するごと
になる。

また、上記マーク印刷は、一般的にはシルク印刷により
実装部品の位置を識別表示するための文字、模様がパタ
ーンを使用することにより使用される。

本発明のプリント配線板を製造する方法としては、基板
にスルーポール形成用の穴明けを行い次いでパターンの
形成を行った後、該基板の上記スルーホールの穴内のト
方及びその開口部の周縁を除く部分にレジスト被膜を形
成し１次いで該レジスト被膜を露光して該レジスト被膜
を硬化した後、上記スルーホールの穴内の」一方及びそ
の開口部の周縁にシルク印刷によるマーク印刷時にレジ
スト被膜を形成することを特徴とするプリント配線板の
製造方法である。

即ち２本方法において最も注目すべきことばまず上記ス
ルーホールの穴内上刃及びその開［］部の周縁以外の部
分を上記レジスＩ・被膜を露光して該レジスト被膜を硬
化形成した後、上記スルーホールの穴内の上方及びその
開口部の周縁にシルク印刷によるマーク印刷でマークと
共にレジスト被膜を形成することにある。

上記レジスト被膜としては、マークを形成する時と全く
同一の方法で形成すればよく５例えばランド部分の形状
のパターンを使用して、所望する部分にシルク印刷すれ
ばよい。

〔作　用］ 本発明におけるプリント配線板は、少なくともスルーホ
ールの穴内の一上方及びその開口部の周縁のレジスト被
膜をパターン保護のためのレジスト被膜とは別に、シル
ク印刷によるマーク印刷時にレジスト被膜を形成してい
る。即ち、Ｌ記しジスト被膜形成は、前記パターン保護
のためのレジスト被膜形成の後のマーク印刷時に、シル
ク印刷により行う、そのため、電子部品の実装時におい
てフローソルダーとしての溶融半田が基板の表面側へ溢
れ出ない。

即ら、スルーホール内において、溶融半田は上記マーク
印刷時にスルーホール穴内の上方に形成されたレジスト
被ＩＩＩまで上昇する。しかし、該レジスト被膜は、溶
融半田の上昇を阻止する堰の役割を有する。そのため、
溶融半田は、上記マーク印刷部よりも上方には上屏しな
い。したがって半ｍは、基板の表面に溢れ出ることはな
い。つまり、半田揚りを生じない。

また、上記マーク印刷時に形成されたレジスト被膜は、
スルーホール内において、上方のみに形成されている。

そのため、従来の穴埋め法により形成したソルダーレジ
スト被膜のごと（、スルーホールの下方において腐食の
原因となる閉止膜は存在しない。それ故、スルーホール
内に腐食の原因となる酸処理液、フラックス処理液は残
留しない。その結果、スルーホール内の導通膜は腐食さ
れず、断熱の原因を生しない。

なお２本発明の製造方法においては９上記のごとく、マ
ーク印刷時におけるレジスト被膜の形成はスルーホール
穴内及び開口部の周縁以外の部分を、レジスト被膜を露
光して該レジスト被膜を硬化した後、上記スルーホール
の穴内の上方及び開口部の周縁にシルク印刷しても、ま
たスルーホールの穴内の上方及び開口部の周縁に限定す
ることなく、全体にレジスト被膜を形成してもよい。

即ら、パターン保護のためのレジスト被膜部更に前記マ
ーク印刷時にスルーホールの周縁部以外の部分も重ねて
レジスト被膜を形成しても差し支えない。

上記製造方法によれば、マーク印刷時にマークを印刷す
る方法と同様の操作により、レジスト被膜を容易に形成
できる。そのため、あらたに別の装置を設ける必要はな
く、経済的にイｊ利である。

そして、上記のごとく、優れたプリント配線板を容易に
得ることができる。

（効　果〕 したがって５本発明によれば、電子部品の実装時の半Ｉ
ｎ揚りとスルーホール内の腐食による断線を防止できる
。プリント配線板及びその製造方法を提供することがで
きる。

〔実施例〕

第１実施例 本例にかかるプリント配線板につき、第１図及び第２図
を用いて説明する。

まず２本例のプリント配線板は、同図に示ずごと＜、載
板９にパターン９３とバイアーホール及び電子部品実装
穴としてのスルーホール９０１゜９０を形成したもので
ある。

そして、Ｌ記バイアーホールであるスルーホール９０１
の穴内の上方Ｂ及びその開口部Ｃにはシルク印刷による
マーク印刷でレジスト被膜部（以下、マーク印刷部とい
う）Ｉを形成してなる。

該マーク印刷部ｌは、第２図に示すごとり、ノ＼イア−
ホールであるスルーホール９０１の穴内の−Ｆ方１３に
おいて、略流線形を呈し１スルーホールめっき膜９１に
接着された状態で形成する。そのため、該マーク印刷部
１は、下方に向かってテーパー１１を有する。

即ち、−上記マーク印刷部ｌは、エポキシ樹脂よりなり
、黄色を呈する。そして、該マーク印刷部ｌは、加熱に
より硬化された堅宰な被膜よりなる。

また、上記マーク印刷部ｌは、スルーホールめっき膜９
１の上方表面を被覆し、該表面では環状体を呈した被膜
となる。つまり、上記マーク印刷部Ｉは、第１図に示す
ごとく、スルーホール９０１の開口部Ｃにおいて、略ド
ーナツ形状を有し又は完全閉鎖状態である。

即ち、該マーク印刷部１は、第１図に示すごとく、中心
部に空洞部１１０を有し又は完全閉鎖され、その周縁に
は略円形に延在する網１］状表面被１１９１ｏを有４゛
る。また、該マーク印刷部１は、−ト記スルーホール９
０１内の上方に形成したマーク印刷部ｌと一体的に形成
する。

また　上記スルーホール９０１は、内径が約０４胴のバ
イアーホールよりなる。そして、該スルホール９（１１
内には、銅めっき欣からなる導通１１９９１０を、ラン
ド部分９２と連続した状態で形成する。

また１、上記基板９は、板厚が０．５〜１．６１貼のガ
ラス」：ボキシ樹脂基板よりなる。そして、該基板９′
の表面には、銅めっき膜のパターン９３を形成する。ま
た、該パターン９３は、端部に電子部品実装用のスルー
ホール９０を有する。また。

」二記基板９の表面には、上記マーク印刷部ｌ以外の部
分−面に被覆されたグリーンのソルダーレジスト被膜４
を有する。

次に１作用効果につき説明する。

本例にかかるプリント配線板は、スルーホール９０１の
穴内の上方Ｂ及びその開口部Ｃの周縁にシルク印刷によ
りマーク印刷部ｌを形成している。

そのため、電子部品の実装時において、フローソルダー
の溶融半田が基板９の表面側へ溢れ出ない。

即ち、溶融半田は一上記スルーホールの上方に形成され
たマーク印刷部ｌまで上昇する。しかし。

該マーク印刷部Ｉは、溶融半田の上昇を阻止する堰の役
割を有する。そのため、７８融半田は、上記マーク印刷
部ｌのテーパー１１よりも上方には上昇しない。したが
って、上記半田は、基板９の表面に溢れ出ることはない
。つまり、半田揚りは生しない。

また、上記マーク印刷部ｌは９スルーホール９０１内に
おいて、上方Ｂのみに形成されている。

そのため、従来のソルダーレジスト被膜のごとくスルー
ホール９０１の下方において腐食の原因となる閉止膜（
第１２ａ図参照）は存在しない。それ故、スルーホール
９０１内には、腐食の原因となる酸処理液はフラックス
処理液は残Ｗ／Ｌない。

その結果、スルーホール９０１内の導通膜９１０は腐食
されず、断熱の原因を生じない。

したがって１本例によれば、プリント配線板において、
ｉｔ子部品の実装時の半［Ｌ］揚りとスルーホール９０
１内の腐食により断線を防止できる。

第２実施例 本例にかかるプリント配線板の製造方法につき。

第３図〜第７図を用いて説明する。

まず１本例のプリント配線板は、第３図に示すごとく、
基板９にスルーホール９０１形成用の穴９０をあける。

該基板９は、板厚が約０．　５〜１゜６鴫のガラスエポ
キシ基板よりなる。

次に、第４図に示すごとく、−上記基板９にはパターン
９３の形成用の銅めっき膜９１を形成する。そして、上
記穴９０の内壁には、導通膜９１Ｏを形成する。これに
より、バイアーホールとしてのスルーホール９０１が形
成される。

次いで、第５図に示すごとく　エンチングによりパター
ン９３を形成する。そして、上記スルーホール９０１の
内壁及びその開口部の周縁には導通膜９１０及びランド
部分９２としての銅めっき膜を形成する。

また、第６図に示すごとく、上記スルーホール９０１及
びランド部分９２以外の基板９の表面には、グリーン系
色のソルダーレジスト被膜４を形成する。該ソルダーレ
ジスト被膜４は、スルーホール９０１以外の部分に５ス
クリーン印刷のヘタ印刷により形成する。即ち、該スク
リーン印刷において、インキは変性エポキシ樹脂にグリ
ーン系顔料、消泡剤、充填剤１溶剤を混入したものを用
いる。なお、該ソルダーレジスト被膜４は　パターン９
３を保護するために形成される。

次に、上記ソルダーレジスト被膜４を露光し該ソルダー
レジスト被膜４を硬化させる。

その後、第７図に示すごとり、」−記スルーホール９０
１穴内の上方Ｂ及びその開口部Ｃの周縁にシルク印刷に
よりマーク印刷部１を形成する。該マーク印刷部ｌは、
エポキシ樹脂のインクを用いシルク印刷により形成する
。そして、ここで注目すべきことは、該インクには白色
系又は黄色系の顔料を混入することである。即ら、上記
グリーン系色のソルダーレジスト被膜４の中において、
目立ら易い着色をした。マーク印刷部ｌが形成される。

該マーク印刷部１は、中心部に空洞部を有し２上記ラン
ド部分９２の周縁に略円形に延在した状態で形成される
（第１図参照）。

次に、効果につき説明する。

本例においては、マーク印刷部ｌは、ソルダーレジスト
被膜４を露光して該ソルダーレジスト被膜４を硬化した
後、上記スルーホール９０１の穴内の上方Ｂ及び開口部
Ｃの周縁にシルク印刷（マーク印刷）により形成される
。

」−記のごとく１本例によれば、第１実施例に示したご
とき、優れたプリント配線板を製造することができる。

第３実施例 本例にかかるプリント配線板につき、他の例として第８
図〜第１０図を用いて説明する。

即ち２本例のプリント配線板は、上記第１実施例におけ
るプリント配線板に代えて、クワッド・フラット・パッ
ケージ（ＱＦＰ）を実装するプリント配線板としたもの
である。その他の構成は。

上記第１実施例と同様とした。

上記プリント配線板には、第９図に示すごとく。

Ｉｃカードを実装するため端子用のバンド２を四方向に
形成する。そして、該パッド２によって囲まれたＩｃカ
ード実装部分９５には、バイアーホール９５０を形成す
る。そして、該バイアーホル９５０の穴内の上方Ｂ及び
その開口部Ｃの周縁部を含めて全体を５マ一ク印刷部１
５としてシルク印刷により形成する。

該バイアーホール９５０は、第８図に示すごとく、基板
９に内径が約０．４ｍの貫通穴を明けて形成する。

そして、上記バッド２には、ｌＣカード（図示略）を実
装する。また、１記バイアーホール９５０の周縁には、
ＩＣ部品３を実装する。該ＩＣ部品は、その実装時にお
いて、その接合のために。

溶融半田のフローソルダーを用いる。

このとき、上記バイアーホール９５０の穴内の上方Ｂ及
びその開口部Ｃには、第８回〜第１Ｏ図に示すごとく、
上記マーク印刷部１５が形成されているため、半田揚り
を生じない。また、該マーク印刷部１５に先立ってヘタ
印刷によるレジスト被膜４が形成されている。

また、上記バイアーホール９５０には、その下方におい
て、従来の穴埋め法による閉止膜は形成されていない、
それ故、上記バイアーボール９５０内には、腐食の原因
となるフラックス処理液は残存しない。

したがって１本例によれば、上記第１実施例と同様の効
果を得ることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１実施例にかかるプリント配線板
を示し、第１図はその平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
矢視断面図、第３図〜第７図は第２実施例にかかるプリ
ント配線板の製造工程を示す断面図、第８図〜第１０図
は第３実施例にかかるプリント配線板を示し、第８図は
その断面図。 第９図はその平面図、第１０図は第９図のＩＥ　−Ｅ矢
視断面図、第１１図〜第１３ｃ図は徒来例を示し、第１
１図はその断面図、第１２図はその平面図、第１３ａ図
〜第１３ｃ図はスルーホール内の腐食の発生状態を示す
断面図である。 １ ２９．。 ３、。 ４、。 ９１．。 ９０、　９０ マーク印刷部 ５゜ バンド ＩＣ部品。 ソルダーレジス 基牟反。 ■、。 スルーホール。 ト被膜。 ９２、、、　　ランド部分 ９３、、、　　パターン。 ９５、、、バイアーホール 願人 イビデン電子工業株式会社 イビデン株式会社 埋入

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板にパターンとスルーホールとを形成したプリ
   ント配線板であって、 少なくとも上記スルーホールの穴内の上方及びその開口
   部の周縁にはシルク印刷によるマーク印刷時にレジスト
   被膜を形成したことを特徴とするプリント配線板。
2. （２）基板にスルーホール形成用の穴明けを行い、次に
   パターン形成を行い、次いで該基板のスルーホールの穴
   内の上方及びその開口部の周縁以外の部分にソルダーレ
   ジスト被膜を形成し、また該レジスト被膜を露光して該
   レジスト被膜を硬化した後、上記スルーホールの穴内の
   上方及びその開口部の周縁にシルク印刷によるマーク印
   刷時にレジスト被膜を形成することを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。