JPH0353585A - プリント配線基板、及び、これの形成方法 - Google Patents
プリント配線基板、及び、これの形成方法Info
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- JPH0353585A JPH0353585A JP18748989A JP18748989A JPH0353585A JP H0353585 A JPH0353585 A JP H0353585A JP 18748989 A JP18748989 A JP 18748989A JP 18748989 A JP18748989 A JP 18748989A JP H0353585 A JPH0353585 A JP H0353585A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、例えば、ＶＴＲ、ラジオ等の電子機器に用
いられる高密度実装用基板に好適するプリント配線基板
、及び、このプリント配線基板の形成方法に関する。
いられる高密度実装用基板に好適するプリント配線基板
、及び、このプリント配線基板の形成方法に関する。
［従来の技術］
一般に、回路素子を高密度に実装する必要がある場合に
は、プリント配線基板の両面に回路網を形成し、両面に
回路素子をハンダ付けすることにより、その実装密度を
高める方法は普通に行なわれている。この場合、基板の
表側に形成された実装用の電極ランドと、裏側に形成さ
れている実装用の電極ランドとを互いに接続する場合は
、基板本体にスルーホールを形成し、このスルーホール
の周面に導電層を形或することにより、両者を電気的に
接続するように構戊されている．ここで、従来において
、スルーホールを形成する場合には、回路素子がハンダ
付けされる電極ランドには、スルーホールは形成されず
、この電極ランドの近傍に形威されたスルーホールラン
ドに形成されていた．このようなスルーホールランドを
スルーホールのために特別に形戊しなければならないた
め、基板本体表面が実装に直接関与しないものにより部
分的に占有されることとなり、高密度実装においては、
はなはだ不利はものであった。
は、プリント配線基板の両面に回路網を形成し、両面に
回路素子をハンダ付けすることにより、その実装密度を
高める方法は普通に行なわれている。この場合、基板の
表側に形成された実装用の電極ランドと、裏側に形成さ
れている実装用の電極ランドとを互いに接続する場合は
、基板本体にスルーホールを形成し、このスルーホール
の周面に導電層を形或することにより、両者を電気的に
接続するように構戊されている．ここで、従来において
、スルーホールを形成する場合には、回路素子がハンダ
付けされる電極ランドには、スルーホールは形成されず
、この電極ランドの近傍に形威されたスルーホールラン
ドに形成されていた．このようなスルーホールランドを
スルーホールのために特別に形戊しなければならないた
め、基板本体表面が実装に直接関与しないものにより部
分的に占有されることとなり、高密度実装においては、
はなはだ不利はものであった。
一方、電極ランドに直接スルーホールを形成することも
考えられる。この場合、電極ランドと回路素子とを結合
するためにクリームハンダが用いられるが、このクリー
ムハンダは、横合時に溶融されることになる。この結果
、この溶けたクリームハンダは、スルーホールを介して
、基板の裏側へ流れ出し、十分なフイレットの形成が阻
止されることになる。
考えられる。この場合、電極ランドと回路素子とを結合
するためにクリームハンダが用いられるが、このクリー
ムハンダは、横合時に溶融されることになる。この結果
、この溶けたクリームハンダは、スルーホールを介して
、基板の裏側へ流れ出し、十分なフイレットの形成が阻
止されることになる。
［発明が解決しようとしている課題］
このため、実開昭６３−４３４７９号公報に開示される
ように、電極ランドに直接スルーホールを形成し、実装
密度を高めるに際して、このスルーホールから溶けたク
リームハンダが流れ出すことを防止するため、スルーホ
ール内に、耐熱性の充填−物質を詰め込みも技術が知ら
れている．しかしながら、この従来技術においては、各
スルーホール毎に、この充填物質を詰め込まなければな
らず、スルーホールの数が多数になる場合には、非常な
手間となり、また、コストの上昇を招くものであり、解
決が要望されている．この発明は上述した課題に鑑みな
されたもので、この発明の目的は、電極ランドにスルー
ホールを直接形成する構成を採用するに際して、手間が
少なく、また、コスト上昇を招くことが無く、溶けたク
リームハンダがこのスルーホールを介して流れ出さない
ようにしたプリント配線基板、及び、これの形成方法を
提供することである．【課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わるプリント配線基板は、基板本体と、この基板本
体の両面に形成され、所定の回路網パターンを有する導
電層と、この導電層の一部に規定され、回路素子が接続
される電極ランドと、この電極ランドにおいて、前記基
板本体を貫通するように形成されたスルーホールと、こ
のスルーホール内に形成され、これを閉塞するための膜
部材とを具備する事を特徴としている．また、この発明
に係わるプリント配線基板において、前記膜部材は、感
光性レジスト液が露光により硬化することにより形威さ
れた膜から構成されることを特徴としている。
ように、電極ランドに直接スルーホールを形成し、実装
密度を高めるに際して、このスルーホールから溶けたク
リームハンダが流れ出すことを防止するため、スルーホ
ール内に、耐熱性の充填−物質を詰め込みも技術が知ら
れている．しかしながら、この従来技術においては、各
スルーホール毎に、この充填物質を詰め込まなければな
らず、スルーホールの数が多数になる場合には、非常な
手間となり、また、コストの上昇を招くものであり、解
決が要望されている．この発明は上述した課題に鑑みな
されたもので、この発明の目的は、電極ランドにスルー
ホールを直接形成する構成を採用するに際して、手間が
少なく、また、コスト上昇を招くことが無く、溶けたク
リームハンダがこのスルーホールを介して流れ出さない
ようにしたプリント配線基板、及び、これの形成方法を
提供することである．【課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わるプリント配線基板は、基板本体と、この基板本
体の両面に形成され、所定の回路網パターンを有する導
電層と、この導電層の一部に規定され、回路素子が接続
される電極ランドと、この電極ランドにおいて、前記基
板本体を貫通するように形成されたスルーホールと、こ
のスルーホール内に形成され、これを閉塞するための膜
部材とを具備する事を特徴としている．また、この発明
に係わるプリント配線基板において、前記膜部材は、感
光性レジスト液が露光により硬化することにより形威さ
れた膜から構成されることを特徴としている。
また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、基板本体にスルーホールを穿設する第１の工程と、こ
のスルーホール内に感光性レジスト液が流れ込むように
、感光性レジスト液を基板本体の表面に塗布する第２の
工程と、このスルーホール内の感光性レジスト液を露光
して、スルーホールを閉塞する膜部材を形成する第３の
工程とを具備することを特徴としている。
、基板本体にスルーホールを穿設する第１の工程と、こ
のスルーホール内に感光性レジスト液が流れ込むように
、感光性レジスト液を基板本体の表面に塗布する第２の
工程と、このスルーホール内の感光性レジスト液を露光
して、スルーホールを閉塞する膜部材を形成する第３の
工程とを具備することを特徴としている。
また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法に
おいては、前記第２の工程において、感光性レジスト液
は、基板本体の一方の表面から塗布され、前記第３の工
程において、この感光性レジスト液は、基板本体の他方
の表面側から露光されることを特徴としている． また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、前記第３の工程が実行された後において、現像され、
露光されることにより硬化して膜部材に形成された以外
の感光性レジスト液を、スルーホールから除去する第４
の工程を更に具備することを特徴としている． ［作用］ 以上のように構成されるこの発明に係わるプリント配線
基板においては、回路素子と電極ランドの導電層とがク
リームハンダを介して互いに接合される際において、溶
けたクリームハンダは、電極ランドに直接形成されたス
ルーホールの開口に向けて流れ出ることになるが、スル
ーホール内は、閉塞部材により閉塞されているので、溶
けたクリームハンダは、このスルーホール内に入り込む
ことが出来ずに、結局、電極ランドにおいて開口する開
口部を閉塞する状態で留まることになる。
おいては、前記第２の工程において、感光性レジスト液
は、基板本体の一方の表面から塗布され、前記第３の工
程において、この感光性レジスト液は、基板本体の他方
の表面側から露光されることを特徴としている． また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、前記第３の工程が実行された後において、現像され、
露光されることにより硬化して膜部材に形成された以外
の感光性レジスト液を、スルーホールから除去する第４
の工程を更に具備することを特徴としている． ［作用］ 以上のように構成されるこの発明に係わるプリント配線
基板においては、回路素子と電極ランドの導電層とがク
リームハンダを介して互いに接合される際において、溶
けたクリームハンダは、電極ランドに直接形成されたス
ルーホールの開口に向けて流れ出ることになるが、スル
ーホール内は、閉塞部材により閉塞されているので、溶
けたクリームハンダは、このスルーホール内に入り込む
ことが出来ずに、結局、電極ランドにおいて開口する開
口部を閉塞する状態で留まることになる。
［実施例］
以下に、この発明に係わるプリント配線基板のー実施例
の構成を添付図面を参照して、詳細に説明する． 第１図、第２Ａ図並びに第２Ｂ図に示すように、この一
実施例のプリント配線基板１０は、絶縁性を有する基板
本体１２と、この基板本体１２の両面上に夫々形成され
、所定の回路網パターンを有する導電層１４．１６とか
ら基本的に構成されている．ここで、これらの導電層１
４．１６の中で、回路素子１８を電気的及び機械的に接
続するための部分として、複数の電極ランド２０．２２
が規定されている．そして、これらの電極ランド２０．
２２を含む全ての導電層１４．１６の表面上には、ハン
ダメッキ層２４．２６が夫々形威されている。尚、この
電極ランド２０．２２Ｊ２ｔ外のハンダメッキ層２４．
２６の表面上には、ソルダレジスト層２８．３０が夫々
形成されている。
の構成を添付図面を参照して、詳細に説明する． 第１図、第２Ａ図並びに第２Ｂ図に示すように、この一
実施例のプリント配線基板１０は、絶縁性を有する基板
本体１２と、この基板本体１２の両面上に夫々形成され
、所定の回路網パターンを有する導電層１４．１６とか
ら基本的に構成されている．ここで、これらの導電層１
４．１６の中で、回路素子１８を電気的及び機械的に接
続するための部分として、複数の電極ランド２０．２２
が規定されている．そして、これらの電極ランド２０．
２２を含む全ての導電層１４．１６の表面上には、ハン
ダメッキ層２４．２６が夫々形威されている。尚、この
電極ランド２０．２２Ｊ２ｔ外のハンダメッキ層２４．
２６の表面上には、ソルダレジスト層２８．３０が夫々
形成されている。
また、基板本体１２の表側に形成された複数の電極ラン
ド２０の中で、裏側に形成された電極ランド２２の中の
所定の電極ランド２２′と電気的に接続する必要のある
電極ランド２０’には、両者を電気的に接続するための
手段とし′て、スルーホール３２が形成されている．そ
して、このスルーホール３２の内周面には、上下に位置
する電極ランド２０’，２２’の夫々の導電層１４，ｌ
６と一体的に接続された導電層３４が全周に渡り形成さ
れている。このようにスルーホール３２の内周面に形成
された導電層３４を介して、表側の電極ランド２０’と
裏側の電極ランド２２′とは電気的に接続されることと
なる． 一方、スルーホール３２の内部には、これを閉塞するた
めに、膜部材３６が形成されている。ここで、この膜部
材３６は、感光性レジスト液を露光して現像することに
より形成されている。
ド２０の中で、裏側に形成された電極ランド２２の中の
所定の電極ランド２２′と電気的に接続する必要のある
電極ランド２０’には、両者を電気的に接続するための
手段とし′て、スルーホール３２が形成されている．そ
して、このスルーホール３２の内周面には、上下に位置
する電極ランド２０’，２２’の夫々の導電層１４，ｌ
６と一体的に接続された導電層３４が全周に渡り形成さ
れている。このようにスルーホール３２の内周面に形成
された導電層３４を介して、表側の電極ランド２０’と
裏側の電極ランド２２′とは電気的に接続されることと
なる． 一方、スルーホール３２の内部には、これを閉塞するた
めに、膜部材３６が形成されている。ここで、この膜部
材３６は、感光性レジスト液を露光して現像することに
より形成されている。
次に、第３Ａ図乃至第３Ｊ図を参照して、以上のように
構成されるプリント配線基板１０をパターンメッキ法に
より形成するための形成方法を説明する。
構成されるプリント配線基板１０をパターンメッキ法に
より形成するための形成方法を説明する。
先ず、第３Ａ図に示すように、基板本体２０の上下両側
における全表面に渡り、銅箔３８が貼着された状態の素
材４０の所定位置に、厚さ方向に貫通したスルーホール
３２をドリルにより穿孔する。ここで、上述した所定位
置とは、将来において、基板本体１２の表側に形成され
る複数の電極ランド２０の中で、裏側に形成される電極
ランド２２の中の所定の電極ランド２２′と電気的に接
続する必要のある電極ランド２０’となる部分に規定さ
れている． このようにスルーホール３２をドリル形威した後におい
て、この素材４０全体に渡り、図示しない銅メッキ装置
により銅メッキを施す。この結果、第３Ｂ図に示すよう
に、銅箔３８の上下両側における全面に渡り銅メッキ層
４２が形成されると共に、スルーホール３２の内周面に
銅メッキ層からなる導電層３４が形或されることとなる
。ここで、基板本体ｌ２の表面に形成された銅箔３８と
銅メッキ層４２とにより、表側の導電層１４が構成され
、基板本体１２の裏面に形成された銅箔３８と銅メッキ
層４２とにより、裏側の導電層ｌ６が構成されることと
なる。
における全表面に渡り、銅箔３８が貼着された状態の素
材４０の所定位置に、厚さ方向に貫通したスルーホール
３２をドリルにより穿孔する。ここで、上述した所定位
置とは、将来において、基板本体１２の表側に形成され
る複数の電極ランド２０の中で、裏側に形成される電極
ランド２２の中の所定の電極ランド２２′と電気的に接
続する必要のある電極ランド２０’となる部分に規定さ
れている． このようにスルーホール３２をドリル形威した後におい
て、この素材４０全体に渡り、図示しない銅メッキ装置
により銅メッキを施す。この結果、第３Ｂ図に示すよう
に、銅箔３８の上下両側における全面に渡り銅メッキ層
４２が形成されると共に、スルーホール３２の内周面に
銅メッキ層からなる導電層３４が形或されることとなる
。ここで、基板本体ｌ２の表面に形成された銅箔３８と
銅メッキ層４２とにより、表側の導電層１４が構成され
、基板本体１２の裏面に形成された銅箔３８と銅メッキ
層４２とにより、裏側の導電層ｌ６が構成されることと
なる。
この後、このように内周面に導電層３４が設けられたス
ルーホール３２が形威された状態の素材４０の、両導電
層１４．１６にハンダメッキする際に、ハンダメッキ層
２４．２８が夫々所定のパターンで形成されるようにマ
スキングするための第１のマスク部材４４．４６を第３
Ｃ図に示すように被せる。
ルーホール３２が形威された状態の素材４０の、両導電
層１４．１６にハンダメッキする際に、ハンダメッキ層
２４．２８が夫々所定のパターンで形成されるようにマ
スキングするための第１のマスク部材４４．４６を第３
Ｃ図に示すように被せる。
このように素材４０に第１のマスク部材４４．４６を被
せた状態で、図示しないハンダメッキ装置により導電層
１４．１６上にハンダメッキし、第１のマスク部材４４
．４６を取り除くことにより、第３Ｄ図に示すように、
夫々所定のパターンを有した状態でハンダメッキ層２４
．２６を形成する。
せた状態で、図示しないハンダメッキ装置により導電層
１４．１６上にハンダメッキし、第１のマスク部材４４
．４６を取り除くことにより、第３Ｄ図に示すように、
夫々所定のパターンを有した状態でハンダメッキ層２４
．２６を形成する。
この後、ハンダメッキ層２４．２６が形成された素材４
０を、図示しないエッチング装置によりエッチングする
．このエッチングに際して、予め導電層１４．１６上に
夫々形成されているハンダメッキ層２４．２６が、エッ
チングレジストとして機能し、これらハンダメッキ層２
４．２６が形成されている部分以外の全ての導電層２４
．２６の部分は、エッチングされて除去されることにな
る。このようにして、第３Ｅ図に示すように、所定の回
路網パターンを有した導電層１４．１６が、夫々の表面
上の全面に渡りハンダメッキ層２２が添看された状態で
形成されることになる．この状態で、実質的に、プリン
ト配線基板１０が形成されることになる． 次に、膜部材３６をスルーホール３２内に形成するため
に、第３Ｆ図に示すように、スクリーン印刷法により、
プリント配線基板１０の表側の表面の必要箇所、即ち、
スルーホール３２が形成された周辺に、感光性ソルダレ
ジスト液４８を塗布する．ここで、ソルダレジスト液は
、感光性を有するように形成されており、換言すれば、
露光することにより、硬化するように設定されている。
０を、図示しないエッチング装置によりエッチングする
．このエッチングに際して、予め導電層１４．１６上に
夫々形成されているハンダメッキ層２４．２６が、エッ
チングレジストとして機能し、これらハンダメッキ層２
４．２６が形成されている部分以外の全ての導電層２４
．２６の部分は、エッチングされて除去されることにな
る。このようにして、第３Ｅ図に示すように、所定の回
路網パターンを有した導電層１４．１６が、夫々の表面
上の全面に渡りハンダメッキ層２２が添看された状態で
形成されることになる．この状態で、実質的に、プリン
ト配線基板１０が形成されることになる． 次に、膜部材３６をスルーホール３２内に形成するため
に、第３Ｆ図に示すように、スクリーン印刷法により、
プリント配線基板１０の表側の表面の必要箇所、即ち、
スルーホール３２が形成された周辺に、感光性ソルダレ
ジスト液４８を塗布する．ここで、ソルダレジスト液は
、感光性を有するように形成されており、換言すれば、
露光することにより、硬化するように設定されている。
このように感光性ソルダレジスト液４８をスクリーン印
刷法で塗布した状態で、図示しない熱風循環炉でプリン
ト配線基板１０を予備加熱（７０℃、２０分）する．こ
の予備加熱により、塗布液に含まれていた溶剤等が飛ば
されて、実質的に除去されることになる．この後、第３
Ｇ図に示すように、感光性ソルダレジスト液４８が塗布
された側とは反対側の裏面側から、紫外線ランプ５０に
より、紫外線を積算光量にして１０００ｍＪ／ｃｍ”で
露光する．このような露光により、スルーホール３２内
に流れ込んだ感光性ソルダレジスト液の中で、裏面側に
位置する表面のみが感光することになる．即ち、この露
光により、スルーホール３２内の裏面側の表面のみが感
光して硬化することになる。
刷法で塗布した状態で、図示しない熱風循環炉でプリン
ト配線基板１０を予備加熱（７０℃、２０分）する．こ
の予備加熱により、塗布液に含まれていた溶剤等が飛ば
されて、実質的に除去されることになる．この後、第３
Ｇ図に示すように、感光性ソルダレジスト液４８が塗布
された側とは反対側の裏面側から、紫外線ランプ５０に
より、紫外線を積算光量にして１０００ｍＪ／ｃｍ”で
露光する．このような露光により、スルーホール３２内
に流れ込んだ感光性ソルダレジスト液の中で、裏面側に
位置する表面のみが感光することになる．即ち、この露
光により、スルーホール３２内の裏面側の表面のみが感
光して硬化することになる。
この露光後、プリント配線基板１０を専用の現像液中で
６０秒現像を行なうことにより、感光して硬化した部分
以外の感光性ソルダレジスト液４８は取り除かれ、第３
Ｈ図に示すように、スルーホール３２内に、所定の薄さ
で、膜部材３６が形成されることになる．そして、最後
に、図示しない熱風循環炉により加熱（１４０℃、４０
分）することにより、この膜部材３６を後硬化させ、十
分な硬度を有する膜部材３６がスルーホール３２中に形
成されることになる． そして、このようにスルーホール３２中に膜部材３６を
形成、換言すれば、スルーホール３２を膜部材３６によ
り閉塞した後において、ソルダレジスト層２８．３０を
電極ランド２０．２２以外のハンダメッキ層２２上に形
成するために、第３■図に示すように、感光性ソルダレ
ジスト液を基板上の全面に渡り塗布して、ソルダレジス
ト層２８．３０を形成する。そして、第２のマスク部材
４８．５０を介して、感光性ソルダレジスト層を選択的
に露光する．この露光後において現像することにより、
第３Ｊ図に示すように、表側及び裏側の導電層１４．１
６上の所望の表面上には、部分的にソルダレジスト層２
８．３０が夫々形成されることになる。このようにして
、第１図に示すプリント配線基板ｌＯが完成することに
なる。
６０秒現像を行なうことにより、感光して硬化した部分
以外の感光性ソルダレジスト液４８は取り除かれ、第３
Ｈ図に示すように、スルーホール３２内に、所定の薄さ
で、膜部材３６が形成されることになる．そして、最後
に、図示しない熱風循環炉により加熱（１４０℃、４０
分）することにより、この膜部材３６を後硬化させ、十
分な硬度を有する膜部材３６がスルーホール３２中に形
成されることになる． そして、このようにスルーホール３２中に膜部材３６を
形成、換言すれば、スルーホール３２を膜部材３６によ
り閉塞した後において、ソルダレジスト層２８．３０を
電極ランド２０．２２以外のハンダメッキ層２２上に形
成するために、第３■図に示すように、感光性ソルダレ
ジスト液を基板上の全面に渡り塗布して、ソルダレジス
ト層２８．３０を形成する。そして、第２のマスク部材
４８．５０を介して、感光性ソルダレジスト層を選択的
に露光する．この露光後において現像することにより、
第３Ｊ図に示すように、表側及び裏側の導電層１４．１
６上の所望の表面上には、部分的にソルダレジスト層２
８．３０が夫々形成されることになる。このようにして
、第１図に示すプリント配線基板ｌＯが完成することに
なる。
次に、第４Ａ図乃至第４Ｃ図を参照して、第１図に示す
プリント配線基板１０の電極ランド２０．２０′に、回
路素子１８をハンダ付けするための実装動作を説明する
。
プリント配線基板１０の電極ランド２０．２０′に、回
路素子１８をハンダ付けするための実装動作を説明する
。
先ず、この実装動作に際しては、電極ランド２０．２０
’の夫々のハンダメッキ層２４上に図示しないメタル版
を用いた印刷器でクリームハンダ５６を第４Ａ図に示す
ように供給し、図示しないチップマウンタ（回路素子が
ＩＣの場合にはＩＣマウンタ）でクリームハンダ５６上
に回路素子１８を、第４Ｂ図に示すように、電極ランド
２０．２０’のハンダメッキ層２２ｂ上に夫々供給した
クリームハンダ５６内に、その両端を夫々挿入するよう
に搭載する． そして、この状態で、図示しないベーパフェーズリフロ
ーにこのプリント配線基板１０を収容し、プリント配線
基板１０全体を所定温度、例えば、クリームハンダ５６
やハンダメッキ層２４，２６が溶融する温度よりも高い
温度である約２２０℃まで加熱する。このようにして、
回路素子ｌ８を両電極ランド２０．２０’に掛け渡した
状態でハンダ接合する。
’の夫々のハンダメッキ層２４上に図示しないメタル版
を用いた印刷器でクリームハンダ５６を第４Ａ図に示す
ように供給し、図示しないチップマウンタ（回路素子が
ＩＣの場合にはＩＣマウンタ）でクリームハンダ５６上
に回路素子１８を、第４Ｂ図に示すように、電極ランド
２０．２０’のハンダメッキ層２２ｂ上に夫々供給した
クリームハンダ５６内に、その両端を夫々挿入するよう
に搭載する． そして、この状態で、図示しないベーパフェーズリフロ
ーにこのプリント配線基板１０を収容し、プリント配線
基板１０全体を所定温度、例えば、クリームハンダ５６
やハンダメッキ層２４，２６が溶融する温度よりも高い
温度である約２２０℃まで加熱する。このようにして、
回路素子ｌ８を両電極ランド２０．２０’に掛け渡した
状態でハンダ接合する。
このペーパーフエーズリフローでハンダ接合する際にに
おいて、第１図に示すように、表裏両側の電極ランド２
０’，２２’には、基板本体ｌ２を貫通したスルーホー
ル３２の両端が開口しているが、スルーホール３２自体
は、内部に予め形成された膜部材３６により閉塞されて
い“る。このため、表側に開口したスルーホール３２の
上端部に、第４Ｃ図に示すように、溶けたクリームハン
ダ５６が流れ込んだとしても、この溶けたクリームハン
ダ５６は、スルーホール３２内に流入することなく、そ
の入口付近に留まり、このスルーホール３２の上端部を
閉塞した状態にもたらされることになる。
おいて、第１図に示すように、表裏両側の電極ランド２
０’，２２’には、基板本体ｌ２を貫通したスルーホー
ル３２の両端が開口しているが、スルーホール３２自体
は、内部に予め形成された膜部材３６により閉塞されて
い“る。このため、表側に開口したスルーホール３２の
上端部に、第４Ｃ図に示すように、溶けたクリームハン
ダ５６が流れ込んだとしても、この溶けたクリームハン
ダ５６は、スルーホール３２内に流入することなく、そ
の入口付近に留まり、このスルーホール３２の上端部を
閉塞した状態にもたらされることになる。
この結果、この一実施例においては、表裏一対の電極ラ
ンド２０’ ２２”を電気的に接続すべく、基板本体
ｌ２を貫通する状態でスルーホール３２が形成されてい
たとしても、このスルーホール３２内は、膜部材３６に
より閉塞されているので、電極ランド２０’上で溶けた
ハンダは、第４Ｃ図に示すように、スルーホール３２内
に流れ込まずに、実質的に電極ランド２０’に留まるこ
ととなる； このようにして、この一実施例においては、電極ランド
２０′上に供給したクリームハンダ５６は、溶融時にお
いて、スルーホール３２内に流れ出る量を最小限に抑え
られ、ハンダ接合にたずさわるに十分なハンダ量を確保
する事ができることになる。
ンド２０’ ２２”を電気的に接続すべく、基板本体
ｌ２を貫通する状態でスルーホール３２が形成されてい
たとしても、このスルーホール３２内は、膜部材３６に
より閉塞されているので、電極ランド２０’上で溶けた
ハンダは、第４Ｃ図に示すように、スルーホール３２内
に流れ込まずに、実質的に電極ランド２０’に留まるこ
ととなる； このようにして、この一実施例においては、電極ランド
２０′上に供給したクリームハンダ５６は、溶融時にお
いて、スルーホール３２内に流れ出る量を最小限に抑え
られ、ハンダ接合にたずさわるに十分なハンダ量を確保
する事ができることになる。
その結果、
■；実装部品（回路素子）の電極に対する十分なフイレ
ットの形成が確保され、また、■；実装部．品（回路素
子）の強固なハンダ接合強度が達成されることとなる、
顕著な効果が認められた。
ットの形成が確保され、また、■；実装部．品（回路素
子）の強固なハンダ接合強度が達成されることとなる、
顕著な効果が認められた。
この発明は、上述したー実施例の構成に限定されること
をく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
をく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述したー実施例においては、ソルダレジスト
層２８．３０は、マスキング法にょり形或一されるよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることをく、膜部材３６を形成したと同様なスクリーン
法により形成するようにしても良い．この場合、膜部材
３６を後硬化させるための加熱処理を、ソルダレジスト
層２８．３０を後硬化させるための加熱処理で、兼用す
ることが出来ることになる。
層２８．３０は、マスキング法にょり形或一されるよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることをく、膜部材３６を形成したと同様なスクリーン
法により形成するようにしても良い．この場合、膜部材
３６を後硬化させるための加熱処理を、ソルダレジスト
層２８．３０を後硬化させるための加熱処理で、兼用す
ることが出来ることになる。
また、上述したー実施例においては、膜部材３６を形成
するに際して、感光性ソルダレジスト液４８を紫外線に
より露光するように説明したが、この発明はこのような
構或に限定されることをく、例えば、スルーホール３２
の直径が小さい場．合には、この中に流れ込んだ感光性
ソルダレジスト液４８を露光することなく、現像したと
しても、このスルーホール３２内には、感光性ソルダレ
ジスト液４８の膜が残り、これを加熱処理することによ
り、硬化させて、膜部材３６を形成するようにすること
が可能である。
するに際して、感光性ソルダレジスト液４８を紫外線に
より露光するように説明したが、この発明はこのような
構或に限定されることをく、例えば、スルーホール３２
の直径が小さい場．合には、この中に流れ込んだ感光性
ソルダレジスト液４８を露光することなく、現像したと
しても、このスルーホール３２内には、感光性ソルダレ
ジスト液４８の膜が残り、これを加熱処理することによ
り、硬化させて、膜部材３６を形成するようにすること
が可能である。
【発明の効果１
以上、詳細に説明したように、この発明に係わるプリン
ト配線基板は、基板本体と、この基板本体の両面に形成
され、所定の回路網パターンを有する導電層と、この導
電層の一部に規定され、回路素子が接続される電極ラン
ドと、この電極ランドにおいて、前記基板本体を貫通す
るように形成されたスルーホールと、このスルーホール
内に形成され、これを閉塞するための膜部材とを具備す
る事を特徴としている。
ト配線基板は、基板本体と、この基板本体の両面に形成
され、所定の回路網パターンを有する導電層と、この導
電層の一部に規定され、回路素子が接続される電極ラン
ドと、この電極ランドにおいて、前記基板本体を貫通す
るように形成されたスルーホールと、このスルーホール
内に形成され、これを閉塞するための膜部材とを具備す
る事を特徴としている。
また、この発明に係わるプリント配線基板において、前
記膜部材は、感光性レジスト液が露光により硬化するこ
とにより形成された膜から構成されることを特徴として
いる。
記膜部材は、感光性レジスト液が露光により硬化するこ
とにより形成された膜から構成されることを特徴として
いる。
また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、基板本体にスルーホールを穿設する第１の工程と、こ
のスルーホール内に感光性レジスト液が流れ込むように
、感光性レジスト液を基板本体の表面に塗布する第２の
工程と、このスルーホール内の感光性レジスト液を露光
して、スルーホールを閉塞する膜部材を形成する第３の
工程とを具備することを特徴としている． また、．この発明に係わるプリント配線基板の形成方法
においては、前記第２の工程において、感光性レジスト
液は、基板本体の一方の表面に塗布され、前記第３の工
程において、この感光性レジスト液は、基板本体の他方
の表面側から露光されることを特徴としている． また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、前記第３の工程が実行された後において、現像され、
露光されることにより硬化して膜部材に形成された以外
の感光性レジスト液を、スルーホールから除去する第４
の工程を更に具備することを特徴としている。
、基板本体にスルーホールを穿設する第１の工程と、こ
のスルーホール内に感光性レジスト液が流れ込むように
、感光性レジスト液を基板本体の表面に塗布する第２の
工程と、このスルーホール内の感光性レジスト液を露光
して、スルーホールを閉塞する膜部材を形成する第３の
工程とを具備することを特徴としている． また、．この発明に係わるプリント配線基板の形成方法
においては、前記第２の工程において、感光性レジスト
液は、基板本体の一方の表面に塗布され、前記第３の工
程において、この感光性レジスト液は、基板本体の他方
の表面側から露光されることを特徴としている． また、この発明に係わるプリント配線基板の形成方法は
、前記第３の工程が実行された後において、現像され、
露光されることにより硬化して膜部材に形成された以外
の感光性レジスト液を、スルーホールから除去する第４
の工程を更に具備することを特徴としている。
従って、この発明によれば、電極ランドにスルーホール
を直接形成する構成を採用するに際して、手間が少なく
、また、コスト上昇を招くことが無く、溶けたクリーム
ハンダがこのスルーホールを介して流れ出さないように
したプリント配線基板，及び、これの形成方法が提供さ
れることになる．
を直接形成する構成を採用するに際して、手間が少なく
、また、コスト上昇を招くことが無く、溶けたクリーム
ハンダがこのスルーホールを介して流れ出さないように
したプリント配線基板，及び、これの形成方法が提供さ
れることになる．
第１図はこの発明に係わるプリント配線基板の−実施例
の構成を示す縦断面図； 第２Ａ図及び第２Ｂ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板の表側の形状及び裏側の形状を示す平面図； 第３Ａ図乃至第３Ｊ図は、第１図に示すプリント配線基
板の成形方法を順次示す縦断面図；そして、 第４Ａ図乃至第４Ｃ図は、第１図に示すプリント配線基
板に回路素子を実装する実装動作を順次示す縦断面図で
ある。 図中、１０・・・プリント配線基板、１２・・・基板本
体、１４；１６・・・導電層、１８・・・回路素子、２
０： ２２ （２０’ ；２２″）・・・電極ランド、
２４；２６・・・ハンダメッキ層、２８．３０・・・ソ
ルダレジスト層、３２・・・スル〒ホール、３４・・・
導電層、３６・・・膜部材、３８・・・銅箔、４０・・
・基材、４２・・・銅メッキ層、４４ ： ４６・・・
第１のマスク部材、４８・・・感光性ソルダレジスト液
、５０・・・紫外線ランプ、５２ ．５４・・・第２の
マスク部材、５６・・・クリームハンダである。 手 続 補 正 １窮ｋ （方式） 平成ｌ年１１月ｌ４日 特 許 庁 長 官 殿 １１件の表示 特願乎１− ｌ ８７４８９号 キヤノン株式会社 ４ 代 理 人 〒１０５ 東京都港区虎ノ門２−５−２ １ 平成ｌ年ｌＯ月３１日 （発送） ６．補 正の対象 図面の第１図，第２図，第３Ｆ図〜第３Ｊ図，第４図７
．補正の内容 別紙の通 り
の構成を示す縦断面図； 第２Ａ図及び第２Ｂ図は、夫々、第１図に示すプリント
配線基板の表側の形状及び裏側の形状を示す平面図； 第３Ａ図乃至第３Ｊ図は、第１図に示すプリント配線基
板の成形方法を順次示す縦断面図；そして、 第４Ａ図乃至第４Ｃ図は、第１図に示すプリント配線基
板に回路素子を実装する実装動作を順次示す縦断面図で
ある。 図中、１０・・・プリント配線基板、１２・・・基板本
体、１４；１６・・・導電層、１８・・・回路素子、２
０： ２２ （２０’ ；２２″）・・・電極ランド、
２４；２６・・・ハンダメッキ層、２８．３０・・・ソ
ルダレジスト層、３２・・・スル〒ホール、３４・・・
導電層、３６・・・膜部材、３８・・・銅箔、４０・・
・基材、４２・・・銅メッキ層、４４ ： ４６・・・
第１のマスク部材、４８・・・感光性ソルダレジスト液
、５０・・・紫外線ランプ、５２ ．５４・・・第２の
マスク部材、５６・・・クリームハンダである。 手 続 補 正 １窮ｋ （方式） 平成ｌ年１１月ｌ４日 特 許 庁 長 官 殿 １１件の表示 特願乎１− ｌ ８７４８９号 キヤノン株式会社 ４ 代 理 人 〒１０５ 東京都港区虎ノ門２−５−２ １ 平成ｌ年ｌＯ月３１日 （発送） ６．補 正の対象 図面の第１図，第２図，第３Ｆ図〜第３Ｊ図，第４図７
．補正の内容 別紙の通 り
Claims (5)
- （１）基板本体と、 この基板本体の両面に形成され、所定の回路網パターン
を有する導電層と、 この導電層の一部に規定され、回路素子が接続される電
極ランドと、 この電極ランドにおいて、前記基板本体を貫通するよう
に形成されたスルーホールと、 このスルーホール内に形成され、これを閉塞するための
膜部材とを具備する事を特徴とするプリント配線基板。 - （２）前記膜部材は、感光性レジスト液が露光により硬
化することにより形成された膜から構成されることを特
徴とする請求項第１項に記載のプリント配線基板。 - （３）基板本体にスルーホールを穿設する第１の工程と
、 このスルーホール内に感光性レジスト液が流れ込むよう
に、この感光性レジスト液を基板本体の表面に塗布する
第２の工程と、 このスルーホール内の感光性レジスト液を露光して、ス
ルーホールを閉塞する膜部材を形成する第３の工程とを
具備することを特徴とするプリント配線基板の形成方法
。 - （４）前記第２の工程において、感光性レジスト液は、
基板本体の一方の表面に塗布され、 前記第３の工程において、この感光性レジスト液は、基
板本体の他方の表面側から露光されることを特徴とする
請求項第３項に記載のプリント配線基板の形成方法。 - （５）前記第３の工程が実行された後において、現像し
て、露光されることにより硬化して膜部材に形成された
以外の感光性レジスト液を、スルーホールから除去する
第４の工程を更に具備することを特徴とする請求項第４
項に記載のプリント配線基板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18748989A JPH0353585A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | プリント配線基板、及び、これの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18748989A JPH0353585A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | プリント配線基板、及び、これの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353585A true JPH0353585A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16206963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18748989A Pending JPH0353585A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | プリント配線基板、及び、これの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353585A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016219727A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP6989070B1 (ja) * | 2020-03-06 | 2022-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP18748989A patent/JPH0353585A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016219727A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP6989070B1 (ja) * | 2020-03-06 | 2022-01-05 | 株式会社村田製作所 | 電子デバイス及びその製造方法 |
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