JPH03225722A - 電着基板の乾燥方法 - Google Patents
電着基板の乾燥方法Info
- Publication number
- JPH03225722A JPH03225722A JP1856390A JP1856390A JPH03225722A JP H03225722 A JPH03225722 A JP H03225722A JP 1856390 A JP1856390 A JP 1856390A JP 1856390 A JP1856390 A JP 1856390A JP H03225722 A JPH03225722 A JP H03225722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodeposition
- substrate
- electrodeposited
- liquid
- phosphor particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、電気泳動を利用して電着液に分散された蛍光
体粒子を電着基板面上に配列形成されたセグメント電極
に電着し、この電着により蛍光面の形成された電着基板
を乾燥させる方法に関する。
体粒子を電着基板面上に配列形成されたセグメント電極
に電着し、この電着により蛍光面の形成された電着基板
を乾燥させる方法に関する。
(従来の技術)
電着基板面上に配列形成された多数のセグメント電極に
電気泳動を利用して蛍光体粒子を電着させる方法として
は、例えば特開昭62−291836号公報等に示され
るように、蛍光体粒子の分散された電着液を電着槽に収
容し、この電着液中に多角形状に構成した電着基板を没
入し、各電着基板の表面に位置するセグメント電極に対
向させて対向電極を設け、この対向電極と上記セグメン
ト電極間に電源を接続して電界を形成し、上記セグメン
ト電極に蛍光体粒子を電着する方法等が知られており、
この方法により蛍光面が形成された電着基板を乾燥する
方法として、電着基板を電着液から取り出した後に取り
出されたままの状態で乾燥する方法が広く知られている
。
電気泳動を利用して蛍光体粒子を電着させる方法として
は、例えば特開昭62−291836号公報等に示され
るように、蛍光体粒子の分散された電着液を電着槽に収
容し、この電着液中に多角形状に構成した電着基板を没
入し、各電着基板の表面に位置するセグメント電極に対
向させて対向電極を設け、この対向電極と上記セグメン
ト電極間に電源を接続して電界を形成し、上記セグメン
ト電極に蛍光体粒子を電着する方法等が知られており、
この方法により蛍光面が形成された電着基板を乾燥する
方法として、電着基板を電着液から取り出した後に取り
出されたままの状態で乾燥する方法が広く知られている
。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、上述したように電着液から取り出されたまま
の状態で電着基板の乾燥を行なった場合、蛍光面を有す
る電着基板面上には電着液が付着したままなので、上記
電着液が乾燥するときにこの電着液に分散されている蛍
光体粒子が上記電着基板面上に残留する。この残留した
蛍光体粒子は電着によって既に形成されているセグメン
ト電極上の蛍光面に付着しやすく、これにより蛍光面の
面積にばらつきが生じたり、蛍光面のドツトがつながっ
たりするという問題や、また、蛍光面に付着しなくても
それが蛍光管作製後に導電性物質の上に付着している場
合には発光して、光量のばらつきフレアの原因を誘因す
るという問題点が生じた。
の状態で電着基板の乾燥を行なった場合、蛍光面を有す
る電着基板面上には電着液が付着したままなので、上記
電着液が乾燥するときにこの電着液に分散されている蛍
光体粒子が上記電着基板面上に残留する。この残留した
蛍光体粒子は電着によって既に形成されているセグメン
ト電極上の蛍光面に付着しやすく、これにより蛍光面の
面積にばらつきが生じたり、蛍光面のドツトがつながっ
たりするという問題や、また、蛍光面に付着しなくても
それが蛍光管作製後に導電性物質の上に付着している場
合には発光して、光量のばらつきフレアの原因を誘因す
るという問題点が生じた。
そこで、本発明は電着基板を電着液から取り出した際、
上記電着基板面上に残留した電着液中の蛍光体粒子によ
る悪影響をなくした簡易でかつ、信頼性に富む電着基板
の乾燥方法を提供するものである。
上記電着基板面上に残留した電着液中の蛍光体粒子によ
る悪影響をなくした簡易でかつ、信頼性に富む電着基板
の乾燥方法を提供するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、上述した課題を解決するために、電気泳動を
利用して電着液に分散された蛍光体粒子を電着基板面上
に配列形成された多数のセグメント電極に電着させ、こ
の電着基板を電着液から取り出して乾燥させる方法にお
いて、上記電着基板面上に配列形成されたセグメント電
極列の長手方向を水平とし、かつ、上記電着基板面が水
平面と平行とならないような方向に電着基板を設置して
乾燥する。
利用して電着液に分散された蛍光体粒子を電着基板面上
に配列形成された多数のセグメント電極に電着させ、こ
の電着基板を電着液から取り出して乾燥させる方法にお
いて、上記電着基板面上に配列形成されたセグメント電
極列の長手方向を水平とし、かつ、上記電着基板面が水
平面と平行とならないような方向に電着基板を設置して
乾燥する。
また、上記方法において、乾燥初期に蛍光面を有する電
着基板面に電着液に分散された蛍光体粒子の分散媒と溶
解性の高い液体、または上記分散媒を流しかける。
着基板面に電着液に分散された蛍光体粒子の分散媒と溶
解性の高い液体、または上記分散媒を流しかける。
(作 用)
本発明によれば、蛍光面を有する電着基板面上に残留す
る蛍光体粒子の残留量がきわめて少量となる。
る蛍光体粒子の残留量がきわめて少量となる。
(実 施 例)
以下、本発明における実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
それに先立って、まず、本発明の実施例に用いられる電
着基板の構成の一例を具体的に説明する。
着基板の構成の一例を具体的に説明する。
第5図において、符号6は電着基板を示しており、この
電着基板6はガラス基板1上にパターンニングされたア
ルミニウム電極2と、同じくガラス基板1上に配列形成
されたレジスト3からなる微少なセグメント電極4とで
構成されている。また、このセグメント電極4には電着
液に分散された蛍光体粒子が電気泳動を利用して電着さ
れ、蛍光面5が形成されている。
電着基板6はガラス基板1上にパターンニングされたア
ルミニウム電極2と、同じくガラス基板1上に配列形成
されたレジスト3からなる微少なセグメント電極4とで
構成されている。また、このセグメント電極4には電着
液に分散された蛍光体粒子が電気泳動を利用して電着さ
れ、蛍光面5が形成されている。
ここで、電着基板面上に配列形成されたセグメント電極
4の長手方向とは、電極列の長く連なる方向のことであ
り、同図中において矢印aが示す方向のことである。
4の長手方向とは、電極列の長く連なる方向のことであ
り、同図中において矢印aが示す方向のことである。
なお、この電極列が2乃至3以上の複数列あるときは、
電極列の連なる長さと複数列により連なる長さとの比較
により、より長く連なる方向を長手方向とする。
電極列の連なる長さと複数列により連なる長さとの比較
により、より長く連なる方向を長手方向とする。
次に、本発明における請求項1に対応する実施例を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
第5図により説明した電着基板6には、電気泳動を利用
して蛍光体粒子の分散された電着液中にて蛍光面5が形
成され、この蛍光面5が形成された電着基板6は電着液
中より取り出された後に乾燥され、この乾燥により上記
電着基板面上に付着している余分な電着液が除去される
。
して蛍光体粒子の分散された電着液中にて蛍光面5が形
成され、この蛍光面5が形成された電着基板6は電着液
中より取り出された後に乾燥され、この乾燥により上記
電着基板面上に付着している余分な電着液が除去される
。
この乾燥を行なうにおいて、電着液中より取り出された
電着基板6は第1図に示すように、電着基板面上に配列
形成されたセグメント電極4の長手方向を水平とし、か
つ、電着基板面が水平面と平行にならないような条件を
充たして治具7に固定設置され乾燥される。このとき、
電着基板面は水平面に対してθ角傾けて乾燥を行なうた
め、蛍光面5を有する電着基板面上に付着している電着
液8は短時間で容易に下に流れ落ちやすくなり、これに
より、この電着液8に分散されている蛍光体粒子9も一
緒に流れ落ちるので電着基板面上には蛍光体粒子9が残
留せずに乾燥される。
電着基板6は第1図に示すように、電着基板面上に配列
形成されたセグメント電極4の長手方向を水平とし、か
つ、電着基板面が水平面と平行にならないような条件を
充たして治具7に固定設置され乾燥される。このとき、
電着基板面は水平面に対してθ角傾けて乾燥を行なうた
め、蛍光面5を有する電着基板面上に付着している電着
液8は短時間で容易に下に流れ落ちやすくなり、これに
より、この電着液8に分散されている蛍光体粒子9も一
緒に流れ落ちるので電着基板面上には蛍光体粒子9が残
留せずに乾燥される。
また、上述したようにセグメント電極4の長手方向が水
平であることから、電着基板面に付着している電着液8
中の蛍光体粒子9が流れ落ちるときに、セグメント電極
4に形成されている蛍光面5に接近する機会がご度しか
ないため、より蛍光面5に蛍光体粒子9が付着しにくく
なる。
平であることから、電着基板面に付着している電着液8
中の蛍光体粒子9が流れ落ちるときに、セグメント電極
4に形成されている蛍光面5に接近する機会がご度しか
ないため、より蛍光面5に蛍光体粒子9が付着しにくく
なる。
本実施例において、第1図に示した電着基板面と水平面
との傾斜角は、この角度だけにとられれることなく電着
液中の蛍光体粒子の性質や電着基板に対する蛍光面の位
置関係等によって、電着基板面上に配列形成されたセグ
メント電極4の長手方向を水平とし、かつ、電着基板面
が水平面と平行にならないような条件を充たす中でその
ときの条件に最も適切な角度を選択することにより、よ
りよい乾燥を行なうことができる。
との傾斜角は、この角度だけにとられれることなく電着
液中の蛍光体粒子の性質や電着基板に対する蛍光面の位
置関係等によって、電着基板面上に配列形成されたセグ
メント電極4の長手方向を水平とし、かつ、電着基板面
が水平面と平行にならないような条件を充たす中でその
ときの条件に最も適切な角度を選択することにより、よ
りよい乾燥を行なうことができる。
例えば、第2図(1)に示すように、電着基板面が水平
面に対して鉛直になるよう角度を設置し、乾燥を行なっ
た場合には、蛍光面5を電着基板の上方に位置するよう
にした方が電着基板6に付着している電着液8も少量し
か蛍光面5に接触しないので、より蛍光面5に付着する
蛍光体粒子9の量も極端に減少する。
面に対して鉛直になるよう角度を設置し、乾燥を行なっ
た場合には、蛍光面5を電着基板の上方に位置するよう
にした方が電着基板6に付着している電着液8も少量し
か蛍光面5に接触しないので、より蛍光面5に付着する
蛍光体粒子9の量も極端に減少する。
また、同図(2)に示すように、電着基板面が水平面に
向くような角度で設置し、乾燥を行なった場合には、電
着液8中の蛍光体粒子9の性質が沈殿しやすいものであ
る場合に電着基板6に付着している電着液8は垂れ下が
った状態で流れ落ちるため、蛍光面5には直接接触する
ことなくきわめて有効的な乾燥を行なうことができる。
向くような角度で設置し、乾燥を行なった場合には、電
着液8中の蛍光体粒子9の性質が沈殿しやすいものであ
る場合に電着基板6に付着している電着液8は垂れ下が
った状態で流れ落ちるため、蛍光面5には直接接触する
ことなくきわめて有効的な乾燥を行なうことができる。
次に、本発明における請求項2に対応する実施例を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
第3図に示すように、符号6は第5図により説明した電
着基板であり、電着液中より取り出したこの電着基板6
を上記実施例で述べたように治具7で固定設置し、乾燥
状態の初期に蛍光面5を有する電着基板6に付着した電
着液を洗い流すため、上記電着基板面の上方より、この
電着液に分散された蛍光体粒子の分散媒10を流しかけ
る。
着基板であり、電着液中より取り出したこの電着基板6
を上記実施例で述べたように治具7で固定設置し、乾燥
状態の初期に蛍光面5を有する電着基板6に付着した電
着液を洗い流すため、上記電着基板面の上方より、この
電着液に分散された蛍光体粒子の分散媒10を流しかけ
る。
この分散媒10を流しかける時においては、電着基板の
上方に設置された供給管11により流しかけられるので
あるが、電着基板面上の蛍光面5に直接光らないように
ゆっくりした速度で流しかける。
上方に設置された供給管11により流しかけられるので
あるが、電着基板面上の蛍光面5に直接光らないように
ゆっくりした速度で流しかける。
これは、蛍光体粒子が電着されてから時間が経過してい
ないため、既に形成されている蛍光面5に悪影響を与え
ないためである。
ないため、既に形成されている蛍光面5に悪影響を与え
ないためである。
なお、分散媒10を流しかける時間は10秒程度で充分
な効果を得ることができ、このとき、上記分散媒を使用
する代わりに電着液の分散媒と溶解しやすい液体を使用
しても同じ作用を有することができるのでどちらを用い
てもよい。
な効果を得ることができ、このとき、上記分散媒を使用
する代わりに電着液の分散媒と溶解しやすい液体を使用
しても同じ作用を有することができるのでどちらを用い
てもよい。
また、本実施例においては、上述したようなセグメント
電極4の長手方向を水平とする必要はなく、第4図に示
すように、多数枚の電着基板6をホルダー12に保持し
、この電着基板6の上部に分散媒10が流しかけられる
ように供給管11を固定設置してホルダー12を回転さ
せながら電着基板面に付着している電着液8を洗い流す
ようにしてもよい。
電極4の長手方向を水平とする必要はなく、第4図に示
すように、多数枚の電着基板6をホルダー12に保持し
、この電着基板6の上部に分散媒10が流しかけられる
ように供給管11を固定設置してホルダー12を回転さ
せながら電着基板面に付着している電着液8を洗い流す
ようにしてもよい。
これにより、請求項1における乾燥方法よりも、より確
実に電着基板面に付着した蛍光体粒子を除去することが
でき、よりよい乾燥を行なうことができる。
実に電着基板面に付着した蛍光体粒子を除去することが
でき、よりよい乾燥を行なうことができる。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明による電着基板の乾燥方法
においては、蛍光面を有する電着基板面上に残留する蛍
光体粒子の残留量をきわめて少量とすることができるた
め、電着液から電着基板を取り出した際に、この電着基
板に付着している電着液の蛍光体粒子が蛍光面に与える
悪影響を除去することができるため、簡易でかつ、信頼
性に富む電着基板の乾燥を行なうことができる。
においては、蛍光面を有する電着基板面上に残留する蛍
光体粒子の残留量をきわめて少量とすることができるた
め、電着液から電着基板を取り出した際に、この電着基
板に付着している電着液の蛍光体粒子が蛍光面に与える
悪影響を除去することができるため、簡易でかつ、信頼
性に富む電着基板の乾燥を行なうことができる。
第1図は、本発明における請求項1に対応する実施例を
示した側面図、第2図は、本発明における請求項1に対
応する他の実施例を示した側面図、第3図は、本発明に
おける請求項2に対応する実施例を示した側面図、第4
図は、本発明における請求項2に対応する他の実施例を
示した側面図、第5図は、本発明の実施例に用いられる
電着基板の構成の一例を示した斜視図である。 1・・・ガラス基板、2・・・アルミニウム電極、3・
・・レジスト、4・・・セグメント電極、5・・蛍光面
、6・・電着基板、7・・・治具、8・・・電着液、9
・・・蛍光体粒子、10・・・分散媒、11・・・供給
管、12・・・ホルダー4へ、0 7y¥りJ 咄 篇a図 ち40 形5国
示した側面図、第2図は、本発明における請求項1に対
応する他の実施例を示した側面図、第3図は、本発明に
おける請求項2に対応する実施例を示した側面図、第4
図は、本発明における請求項2に対応する他の実施例を
示した側面図、第5図は、本発明の実施例に用いられる
電着基板の構成の一例を示した斜視図である。 1・・・ガラス基板、2・・・アルミニウム電極、3・
・・レジスト、4・・・セグメント電極、5・・蛍光面
、6・・電着基板、7・・・治具、8・・・電着液、9
・・・蛍光体粒子、10・・・分散媒、11・・・供給
管、12・・・ホルダー4へ、0 7y¥りJ 咄 篇a図 ち40 形5国
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電着液に分散された蛍光体粒子を、電気泳動を利用
して電着基板面上に配列形成された多数のセグメント電
極に電着させ、この電着基板を電着液から取り出して乾
燥させる方法において、上記電着基板面上に配列形成さ
れたセグメント電極列の長手方向を水平とし、かつ、上
記電着基板面が水平面と平行とならないような方向に電
着基板を設置した状態で乾燥することを特徴とする電着
基板の乾燥方法。 2、請求項1において、乾燥初期に蛍光面を有する電着
基板面に、電着液に分散された蛍光体粒子の分散媒と溶
解性の高い液体、または上記分散媒を流しかけた後に乾
燥することを特徴とする乾燥方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1856390A JPH03225722A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 電着基板の乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1856390A JPH03225722A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 電着基板の乾燥方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225722A true JPH03225722A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=11975089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1856390A Pending JPH03225722A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 電着基板の乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225722A (ja) |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1856390A patent/JPH03225722A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE349722T1 (de) | Verbesserte farbige mikroverkapselte elektrophoretische anzeige | |
| DE3787595D1 (de) | Verfahren zum entfernen von unerwuenschten teilchen von der oberflaeche eines substrats. | |
| JPH03225722A (ja) | 電着基板の乾燥方法 | |
| DE3674823D1 (de) | Verfahren zur metallisierung von loechern fuer dickschichtkontaktierung zwischen den seiten eines substrats waehrend des siebdruckverfahrens. | |
| US4376031A (en) | Apparatus for electrophoretic deposition | |
| JPS584143A (ja) | ポジ・レジスト膜の現像方法 | |
| CN115038250A (zh) | 一种制作精细线路板的治具 | |
| JPH11160666A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR940009186B1 (ko) | 가스방전 표시소자의 전극형성방법 | |
| JPH10319402A (ja) | 液晶表示素子の配向処理装置とその装置による配向処理方法 | |
| TW594440B (en) | Apparatus and method for developing an LCD | |
| JPH0444321A (ja) | 基板運搬用キャリヤ | |
| WO2003029830A1 (en) | Cleaning method | |
| JP2561104B2 (ja) | 半導体基板の湿式処理装置 | |
| JPS5877651A (ja) | 電気泳動装置 | |
| JPH02281733A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JP2701316B2 (ja) | 電鋳装置 | |
| JP3227909B2 (ja) | サーミスタ短冊への絶縁層形成方法 | |
| JPS5814996U (ja) | スカム掻寄装置 | |
| JPS61259434A (ja) | 螢光面の製造方法 | |
| JPH0314255A (ja) | ウエハキャリア | |
| JP2812483B2 (ja) | 電着装置 | |
| JPS63307741A (ja) | 基板面の異物除去装置 | |
| JPS59130431A (ja) | ガラス被覆半導体装置の製造方法 | |
| JPS60142597A (ja) | 電子部品またはプリント基板における接続端子部群のハンダ付け方法 |