JPH03225973A - 熱電モジュール - Google Patents
熱電モジュールInfo
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- JPH03225973A JPH03225973A JP2021258A JP2125890A JPH03225973A JP H03225973 A JPH03225973 A JP H03225973A JP 2021258 A JP2021258 A JP 2021258A JP 2125890 A JP2125890 A JP 2125890A JP H03225973 A JPH03225973 A JP H03225973A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はペルチェ効果を用いて熱制御を行う為の熱電モ
ジュールに係わり、特には、各熱電素子を精度良く所定
の位置に固定することの出来る熱電モジュールに関する
９ ［従来の技術］ 熱電モジュールは周知のように第１図のような構造をな
している。ずなわち、第１図において、１ａ、１ｂは、
それぞれ、複数の電極２ａ、２ｂを設（またセラミック
基板であって、該セラミック基板１ａ、１ｂの間には、
それぞれの両端を前記２ａ、２ｂに半田付けし、隣り合
ってＰ型熱電素子３とＮ型熱電素子４とが固定されてい
る。
ジュールに係わり、特には、各熱電素子を精度良く所定
の位置に固定することの出来る熱電モジュールに関する
９ ［従来の技術］ 熱電モジュールは周知のように第１図のような構造をな
している。ずなわち、第１図において、１ａ、１ｂは、
それぞれ、複数の電極２ａ、２ｂを設（またセラミック
基板であって、該セラミック基板１ａ、１ｂの間には、
それぞれの両端を前記２ａ、２ｂに半田付けし、隣り合
ってＰ型熱電素子３とＮ型熱電素子４とが固定されてい
る。
従って、熱電モジュール上では全てのＰ型熱電素子３と
Ｎ型熱電素子４とが前記電極２ａ、２ｂによって交互に
直列接続されていて、該直列接続された両端部からは、
それぞれリード線５ａ、５ｂを引き出している。
Ｎ型熱電素子４とが前記電極２ａ、２ｂによって交互に
直列接続されていて、該直列接続された両端部からは、
それぞれリード線５ａ、５ｂを引き出している。
上記の構造において、リード線５ａ、５ｂから、直列接
続されたＰ型熱電素子３およびＮ型熱電素子４に電流を
供給することによって、ペルチェ効果によりその電流の
流れる方向に応して、絶縁基板１ａから１ｂへ、または
、１ｂから１ａへ、該電流値に対応する熱電素子の特性
によって熱の移動が行われる。
続されたＰ型熱電素子３およびＮ型熱電素子４に電流を
供給することによって、ペルチェ効果によりその電流の
流れる方向に応して、絶縁基板１ａから１ｂへ、または
、１ｂから１ａへ、該電流値に対応する熱電素子の特性
によって熱の移動が行われる。
一般に上述の構造を形成するときの第１段階においては
、第２図に示すような手段によって行っている。
、第２図に示すような手段によって行っている。
即ち、該熱電モジュールの一部を示ず第２図（’Ａ）に
おいて、第１図によって前述したように、所定のバタン
に複数の電極２ａを設（・すな絶縁基板１ａを、電極２
ａを上部に向けて固定する９次に、前記電極２ａのバタ
ンに合わせて所定の位置、即ち、複数の電極の各両端部
にＰ型熱電素子３とＮ型熱電素子４がそれぞれ位置する
ように配列する。
おいて、第１図によって前述したように、所定のバタン
に複数の電極２ａを設（・すな絶縁基板１ａを、電極２
ａを上部に向けて固定する９次に、前記電極２ａのバタ
ンに合わせて所定の位置、即ち、複数の電極の各両端部
にＰ型熱電素子３とＮ型熱電素子４がそれぞれ位置する
ように配列する。
これらの各熱電素子と電極を電気的に接続固定するため
に、上記配列の前に、各熱電素子３．４の両端部６には
半田メツキ施されており、各電極２ａにも７に示すよう
にそれぞれ半田メツキが施されている。
に、上記配列の前に、各熱電素子３．４の両端部６には
半田メツキ施されており、各電極２ａにも７に示すよう
にそれぞれ半田メツキが施されている。
上述のように配列した後、各熱電素子の」二からほぼ絶
縁基板１と同一寸法の押さえ板（図示せず）によって押
しく＝ｔ ｔ、−）（、−３ながら各接合部の半田をホ
ットプレー？−（図示せず）によって加熱し接合する。
縁基板１と同一寸法の押さえ板（図示せず）によって押
しく＝ｔ ｔ、−）（、−３ながら各接合部の半田をホ
ットプレー？−（図示せず）によって加熱し接合する。
次に、第２図には示していないが、絶縁基板１ｂを、電
極３ｂを下部に向けて前記絶縁基板１ａ上に配列し固定
した各Ｐ型熱電素子３とＮ型熱電素子４に、複数の電極
２ｂの各両端部がそれぞれ位置するように位置を合わせ
る。
極３ｂを下部に向けて前記絶縁基板１ａ上に配列し固定
した各Ｐ型熱電素子３とＮ型熱電素子４に、複数の電極
２ｂの各両端部がそれぞれ位置するように位置を合わせ
る。
絶縁基板１ｂ上の各電極３ｂは、上述したように前記絶
縁基＆ １ ａ上に配列し固定した各熱電素子を直列に
接続するようにバタンか設けられているので、上述と同
様に、各接合部に予め施されている半田メツキをホット
プレー１〜によって加熱し接合することによって、第１
図に示した所定の熱電モジュールが構成される。
縁基＆ １ ａ上に配列し固定した各熱電素子を直列に
接続するようにバタンか設けられているので、上述と同
様に、各接合部に予め施されている半田メツキをホット
プレー１〜によって加熱し接合することによって、第１
図に示した所定の熱電モジュールが構成される。
また、第２図（Ｂ）においては第２図（Ａ）とは別の手
段を示しているが、第２図（Ａ）において、各電極２ａ
−２ｂに施した半田メツキ７にかえて半田ペースト８を
施した他は全て同一である。
段を示しているが、第２図（Ａ）において、各電極２ａ
−２ｂに施した半田メツキ７にかえて半田ペースト８を
施した他は全て同一である。
また、前述した各電極２ａ、２ｂは第４図において１２
に示すようにＰ型熱電素子３とＮ型熱電素子４との接続
箇所を含む四辺形をなしている。
に示すようにＰ型熱電素子３とＮ型熱電素子４との接続
箇所を含む四辺形をなしている。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来の方法によると、最初に絶縁基板」二の各電極
と各熱電素子とを接合するために絶縁基板の各電極上に
各熱電素子を配列して半田を溶融すると、各熱電素子の
高さが一様ではないため、押し板で押したときに短い寸
法の熱電素子上部は押し板に接触していないので、溶融
半田の表面張力によって第４図に示すように、例えば矢
印の方向に移動される。
と各熱電素子とを接合するために絶縁基板の各電極上に
各熱電素子を配列して半田を溶融すると、各熱電素子の
高さが一様ではないため、押し板で押したときに短い寸
法の熱電素子上部は押し板に接触していないので、溶融
半田の表面張力によって第４図に示すように、例えば矢
印の方向に移動される。
上述のような熱電素子の移動の結果、例えば第５図に示
すような問題を起こす。
すような問題を起こす。
即ち、第５図は第１図に示した断面の一部を示している
。第５図においてｌｌａ、ｌｌｂは絶縁基板であって、
１２ａ１．１２ａ２．１２ｂ１．１２ｂ２．１２ｂ３は
それぞれ該絶縁基板１１ａ、１１ｂに固定されている第
４図で示した形状の電極であり、３ａ、３１）はそれぞ
れＰ型熱電素子、４ａ、４１）はそれぞれＮ型熱電素子
であって、いずれも前記電極１２ａ１．１２ａ２．１２
Ｉ）１．１２ｂ２に接続固定されている。しかしながら
、Ｐ型熱電素子４ａと、Ｎ型熱電素子３ｂは前述したよ
うに、まず下側の絶縁基板に接続したときには、例えば
第５図において矢印に示す方向に移動している場合があ
る。
。第５図においてｌｌａ、ｌｌｂは絶縁基板であって、
１２ａ１．１２ａ２．１２ｂ１．１２ｂ２．１２ｂ３は
それぞれ該絶縁基板１１ａ、１１ｂに固定されている第
４図で示した形状の電極であり、３ａ、３１）はそれぞ
れＰ型熱電素子、４ａ、４１）はそれぞれＮ型熱電素子
であって、いずれも前記電極１２ａ１．１２ａ２．１２
Ｉ）１．１２ｂ２に接続固定されている。しかしながら
、Ｐ型熱電素子４ａと、Ｎ型熱電素子３ｂは前述したよ
うに、まず下側の絶縁基板に接続したときには、例えば
第５図において矢印に示す方向に移動している場合があ
る。
従って、図に示す状態において、次に上部の絶縁基板１
１ｂを接続すると、移動したＮ型熱電素子４ａのように
電ｇ １２ ｂ２からずれて電極１２ｂ１に接触し、ま
たＰ型熱電素子３ｂのように電極１２ｂ２に完全には接
触しないで一部が外れるというような問題が発生ずる。
１ｂを接続すると、移動したＮ型熱電素子４ａのように
電ｇ １２ ｂ２からずれて電極１２ｂ１に接触し、ま
たＰ型熱電素子３ｂのように電極１２ｂ２に完全には接
触しないで一部が外れるというような問題が発生ずる。
本発明は上記従来の問題を解決して、各熱電素子を精度
良く所定の位置に固定する熱電モジュールを提供するこ
とを目的としている。
良く所定の位置に固定する熱電モジュールを提供するこ
とを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するなめに本発明に基づく熱電モジュー
ルにおいては、相対向する二枚の絶縁基板に固定した複
数の電極によって互いに隣り合う各複数個のＰ型熱電素
子とＮ型熱電素子とを交互に直列接続し、前記相対する
二枚の絶縁基板の間に該Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子と
を挟み固定してなる熱電モジュールにおいて、前記複数
の各電極におりる、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とをそ
れぞれ接続する箇所の中間部形状を狭隘にしたことを特
徴としている９［作用］ ゛上記手段によると、各電極の、Ｐ型熱電素子とＮ型熱
電素子とをそれぞれ接続する箇所の中間部形状を狭隘に
したので、各熱電素子は接合時に半田を溶融すると、各
電極における溶融半田による表面張力は各電極に於（す
る熱電素子接合部の中心に向けて働くので、各熱電素子
はそれぞれ接合すべき電極」二の正規の位置に正しく接
続固定することが出来るようになった。
ルにおいては、相対向する二枚の絶縁基板に固定した複
数の電極によって互いに隣り合う各複数個のＰ型熱電素
子とＮ型熱電素子とを交互に直列接続し、前記相対する
二枚の絶縁基板の間に該Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子と
を挟み固定してなる熱電モジュールにおいて、前記複数
の各電極におりる、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とをそ
れぞれ接続する箇所の中間部形状を狭隘にしたことを特
徴としている９［作用］ ゛上記手段によると、各電極の、Ｐ型熱電素子とＮ型熱
電素子とをそれぞれ接続する箇所の中間部形状を狭隘に
したので、各熱電素子は接合時に半田を溶融すると、各
電極における溶融半田による表面張力は各電極に於（す
る熱電素子接合部の中心に向けて働くので、各熱電素子
はそれぞれ接合すべき電極」二の正規の位置に正しく接
続固定することが出来るようになった。
［実施例］
以下、従来の技術において第１図、第２図に示した熱電
モジュールの、本発明に係る構造についての詳細を図面
を参照して説明する。
モジュールの、本発明に係る構造についての詳細を図面
を参照して説明する。
第３図（Ａ）は本発明に基づく熱電モジュールの電極形
状を説明する表面図であり、第３図（Ｂ）は上記（Ａ）
図に示す電極の効果を説明する表面図である。
状を説明する表面図であり、第３図（Ｂ）は上記（Ａ）
図に示す電極の効果を説明する表面図である。
第３図（Ａ）において、２は、従来の技術において第１
図に示した、熱電モジュールの絶縁基板１ａ及び１ｂに
配設固定した、複数の本発明に基づく電１ｆｆｉ２ａ、
２ｂの内の任意の一個を表面からみたものであって、表
面には半田メツキがなされるか半田ペース１〜が塗布さ
れている。
図に示した、熱電モジュールの絶縁基板１ａ及び１ｂに
配設固定した、複数の本発明に基づく電１ｆｆｉ２ａ、
２ｂの内の任意の一個を表面からみたものであって、表
面には半田メツキがなされるか半田ペース１〜が塗布さ
れている。
まな３は該電極に接続固定されるＰ型熱電素子、４は同
しく該電極に接続固定されるＮ型熱電素子であって、そ
れぞれの熱電素子は上述した電極２の上の適正な位置に
接続固定される。
しく該電極に接続固定されるＮ型熱電素子であって、そ
れぞれの熱電素子は上述した電極２の上の適正な位置に
接続固定される。
本発明に基づく電極２は図に示すように、Ｐ型熱電素子
、Ｎ型熱電素子を接続固定すべき場所の中間部を狭隘に
形成させている。
、Ｎ型熱電素子を接続固定すべき場所の中間部を狭隘に
形成させている。
本図においては、電極２を構成する各端辺を平行な直線
で構成させているが、必ずしも直線である必要も、平行
である必要はなく、例えば、それぞれＰ型熱電素子とＮ
型熱電素子とを接合すべき箇所がそれぞれ対称なバラン
スのとれた形状であって、その間に狭ト２Ｓな電流の導
通路を構成させていれば１曲線で繋いだ形状にしても、
該Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とを接合すべき箇所に対
して傾斜した直線で繋いだ形状にしても良い。
で構成させているが、必ずしも直線である必要も、平行
である必要はなく、例えば、それぞれＰ型熱電素子とＮ
型熱電素子とを接合すべき箇所がそれぞれ対称なバラン
スのとれた形状であって、その間に狭ト２Ｓな電流の導
通路を構成させていれば１曲線で繋いだ形状にしても、
該Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とを接合すべき箇所に対
して傾斜した直線で繋いだ形状にしても良い。
第３図（Ｂ）に上述した電極形状に於ける製造時におけ
る働きを説明する。
る働きを説明する。
第３図（Ｂ）において、２は上述した本発明に基づく電
極２ａ、２ｂの内の任意の・−個を表面からみたもので
あって、表面には半田メツキがなされるか半田ペース１
へが塗布されている。
極２ａ、２ｂの内の任意の・−個を表面からみたもので
あって、表面には半田メツキがなされるか半田ペース１
へが塗布されている。
また、３は該電極に接続固定されるＰ型熱電素子、４は
同しく該電極に接続固定されるＮ型熱電素子であって、
本図においては、それぞれの熱電素子は上述した電極２
の上の適正な位置よりも右にずれた位置に配設された状
態を示している。
同しく該電極に接続固定されるＮ型熱電素子であって、
本図においては、それぞれの熱電素子は上述した電極２
の上の適正な位置よりも右にずれた位置に配設された状
態を示している。
図に示した状況において、ホツＩ〜プレート等によって
前述した半田が加熱溶融されると、各熱電素子は溶融半
田の表面張力によって矢印の方向に移動し、（Ａ）図に
よって前述した正規の位置に移動して接続固定される。
前述した半田が加熱溶融されると、各熱電素子は溶融半
田の表面張力によって矢印の方向に移動し、（Ａ）図に
よって前述した正規の位置に移動して接続固定される。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、Ｐ型熱電素子とＮ
型熱電素子とをそれぞれ接続する箇所の中間部形状を狭
隘にしたのて、各熱電素子は接合時に半田を溶融すると
、各電極におりる溶融半田による表面張力は各熱電素子
に対して各電極に於Ｃ′ｊる熱電素子接合部の中心に向
けて働くので、各熱電素子はそれぞれ接合すべき電極上
の正規の位置に正しく接続固定することが出来、従って
、熱電モジュール製造時に於ける歩留まりを向上させる
ことができるというずぐれた効果を得ることができな。
型熱電素子とをそれぞれ接続する箇所の中間部形状を狭
隘にしたのて、各熱電素子は接合時に半田を溶融すると
、各電極におりる溶融半田による表面張力は各熱電素子
に対して各電極に於Ｃ′ｊる熱電素子接合部の中心に向
けて働くので、各熱電素子はそれぞれ接合すべき電極上
の正規の位置に正しく接続固定することが出来、従って
、熱電モジュール製造時に於ける歩留まりを向上させる
ことができるというずぐれた効果を得ることができな。
第１図は熱電モジュール図。
第２図は熱電モジュールの構造詳細図。
第３図は本発明に基づく電極の形状説明図。
第４図は従来の電極の形状説明図９
第５図は従来の電極の説明図。
１ａ、１ｂ・・・・・・・・・絶縁基板、２・・・・・
・・・電極、 ２ａ、２ｂ−・・・・・・・電極、 ３・・・・・・Ｐ型熱電素子、 ４・・・・・Ｎ型熱電素子、 ５ａ、５ｂ・・・・・・リード線 ３・・・・・・・・Ｐ型熱電素子、 ３ａ、３ｂ−・・・・・・・・Ｐ型熱電素子、４・・・
・・・・・・Ｎ型熱電素子、 ４ａ、４ｂ・・・・・・・・・Ｎ型熱電素子、６・・・
・・・・・・半田メツキ、 ７・・・・・・・・・半田メツキ、 ８・・・・・・・・・半田ペースト、 １１ａ、１１ｂ・・・・・・・・・絶縁基板、１２・・
・・・・・・・電極、 １２ａ、１２ｂ・・・・・・・・・電極、１２ａ１．１
２ａ２．１２ｂ１．１２Ｌ１２．１・・・電極。 ２１）３・・・・・・ １ ［Ａ） ３図 （Ｂｌ
・・・電極、 ２ａ、２ｂ−・・・・・・・電極、 ３・・・・・・Ｐ型熱電素子、 ４・・・・・Ｎ型熱電素子、 ５ａ、５ｂ・・・・・・リード線 ３・・・・・・・・Ｐ型熱電素子、 ３ａ、３ｂ−・・・・・・・・Ｐ型熱電素子、４・・・
・・・・・・Ｎ型熱電素子、 ４ａ、４ｂ・・・・・・・・・Ｎ型熱電素子、６・・・
・・・・・・半田メツキ、 ７・・・・・・・・・半田メツキ、 ８・・・・・・・・・半田ペースト、 １１ａ、１１ｂ・・・・・・・・・絶縁基板、１２・・
・・・・・・・電極、 １２ａ、１２ｂ・・・・・・・・・電極、１２ａ１．１
２ａ２．１２ｂ１．１２Ｌ１２．１・・・電極。 ２１）３・・・・・・ １ ［Ａ） ３図 （Ｂｌ
Claims (1)
- 相対向する二枚の絶縁基板に固定した複数の電極によっ
て互いに隣り合う各複数個のＰ型熱電素子とＮ型熱電素
子とを交互に直列接続し、前記相対する二枚の絶縁基板
の間に該Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とを挾み固定して
なる熱電モジュールにおいて、前記複数の各電極におけ
る、Ｐ型熱電素子とＮ型熱電素子とをそれぞれ接続する
箇所の中間部形状を狭隘にしたことを特徴とする熱電モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021258A JP2544221B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 熱電モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021258A JP2544221B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 熱電モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225973A true JPH03225973A (ja) | 1991-10-04 |
| JP2544221B2 JP2544221B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=12050068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021258A Expired - Fee Related JP2544221B2 (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 熱電モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2544221B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206497A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| JP2020074388A (ja) * | 2019-10-10 | 2020-05-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱電変換器 |
| JP2021192409A (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-16 | リンテック株式会社 | 熱電変換モジュール用電極 |
| JP2022057937A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | リンテック株式会社 | 熱電変換モジュール用電極 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2021258A patent/JP2544221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206497A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-09-10 | Kyocera Corp | 熱電モジュール |
| JP2020074388A (ja) * | 2019-10-10 | 2020-05-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱電変換器 |
| JP2021192409A (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-16 | リンテック株式会社 | 熱電変換モジュール用電極 |
| JP2022057937A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | リンテック株式会社 | 熱電変換モジュール用電極 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2544221B2 (ja) | 1996-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |