JPH03227020A - エッチング前処理液 - Google Patents
エッチング前処理液Info
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- JPH03227020A JPH03227020A JP2347790A JP2347790A JPH03227020A JP H03227020 A JPH03227020 A JP H03227020A JP 2347790 A JP2347790 A JP 2347790A JP 2347790 A JP2347790 A JP 2347790A JP H03227020 A JPH03227020 A JP H03227020A
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- etching
- hydrofluoric acid
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- silicon dioxide
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、二酸化シリコン膜のウェットエツチングにお
ける前処理液に関する。
ける前処理液に関する。
従来、二酸化シリコン膜のウェットエツチングにおいて
は、基板のエツチング液に対するぬれ性を向上させるた
めにエツチング前処理として界面活性剤の水溶液中に基
板を浸潤させる工程を有している。そして界面活性剤と
しては、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテ
ルの0.5%水溶液等が一般的に用いられている。
は、基板のエツチング液に対するぬれ性を向上させるた
めにエツチング前処理として界面活性剤の水溶液中に基
板を浸潤させる工程を有している。そして界面活性剤と
しては、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテ
ルの0.5%水溶液等が一般的に用いられている。
上述した従来の前処理液では、界面活性剤が有機炭素を
含有する物質であるため、その水溶液中では希釈に用い
た純水中の生菌が増殖しパーティクルの原因になるとい
う欠点がある。−船釣に各種のパーティクルを除くため
にウェットエツチング装置においては、前処理液の循環
フィルタリングを行っているが、フィルターから前処理
槽間の配管中でも生菌が増殖するので効果的な除去法が
無く、液の交換及び配管類の交換により対処している場
合が多い。
含有する物質であるため、その水溶液中では希釈に用い
た純水中の生菌が増殖しパーティクルの原因になるとい
う欠点がある。−船釣に各種のパーティクルを除くため
にウェットエツチング装置においては、前処理液の循環
フィルタリングを行っているが、フィルターから前処理
槽間の配管中でも生菌が増殖するので効果的な除去法が
無く、液の交換及び配管類の交換により対処している場
合が多い。
本発明は、二酸化シリコン膜のエツチング前処理液にお
いて、界面活性剤の水溶液にイオン性弗素化合物を添加
することを特徴とする。イオン性弗素化合物としては、
弗化水素酸又は弗化アンモニウムが用いられる。
いて、界面活性剤の水溶液にイオン性弗素化合物を添加
することを特徴とする。イオン性弗素化合物としては、
弗化水素酸又は弗化アンモニウムが用いられる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の第1の実施例として界面活性剤の水
溶液に添加するイオン性弗素化合物として弗化水素酸を
用いた場合の殺菌効果を説明するグラフである。前処理
液としてポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテ
ルの0.5%水溶液を用いた。弗化水素酸を0.001
%。
溶液に添加するイオン性弗素化合物として弗化水素酸を
用いた場合の殺菌効果を説明するグラフである。前処理
液としてポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテ
ルの0.5%水溶液を用いた。弗化水素酸を0.001
%。
0.01%、01%の濃度で添加し2日間放置した前処
理液中の生菌数を培養法を用いて検出し添加しない場合
と比較した。弗化水素酸濃度が0.01%程度から効果
がみちれ、0.1%では生菌数を著しく少くできること
が分る。範囲としては0.01%〜0.5%が適当であ
る。この時、二酸化シリコン膜のエツチングレートは5
0A/min以下であり、エツチング液(1〜10%の
弗化水素酸濃度を有する)に比し10分の1以下であり
実用上問題ない。
理液中の生菌数を培養法を用いて検出し添加しない場合
と比較した。弗化水素酸濃度が0.01%程度から効果
がみちれ、0.1%では生菌数を著しく少くできること
が分る。範囲としては0.01%〜0.5%が適当であ
る。この時、二酸化シリコン膜のエツチングレートは5
0A/min以下であり、エツチング液(1〜10%の
弗化水素酸濃度を有する)に比し10分の1以下であり
実用上問題ない。
第2図は、本発明の第2の実施例のイオン性弗素化合物
として弗化アンモニウムを用いた場合である。実験は弗
化水素酸の場合と同様にして行われた。弗化アンモニウ
ムの場合0.1%でも十分な効果は得られていないが、
無添加の場合に比べ明らかに生菌数が減少している。
として弗化アンモニウムを用いた場合である。実験は弗
化水素酸の場合と同様にして行われた。弗化アンモニウ
ムの場合0.1%でも十分な効果は得られていないが、
無添加の場合に比べ明らかに生菌数が減少している。
又、弗化水素酸及び弗化アンモニウムは二酸化シリコン
膜のエツチング液の主成分であり、従来の設備に何の改
造を加えることなく本発明を適用することができる。
膜のエツチング液の主成分であり、従来の設備に何の改
造を加えることなく本発明を適用することができる。
以上説明したように本発明は、二酸化シリコン膜のウェ
ットエツチングにおいて、前処理液中に微量のイオン性
弗素化合物を加えることにより弗素による生菌の殺菌作
用を利用して前処理液中のパーティクル量を低減できる
効果がある。
ットエツチングにおいて、前処理液中に微量のイオン性
弗素化合物を加えることにより弗素による生菌の殺菌作
用を利用して前処理液中のパーティクル量を低減できる
効果がある。
第1図は本発明の第1の実施例の弗化水素酸を用いた場
合の効果を説明するグラフ、第2図は本発明の第2の実
施例の弗化アンモニウムを用いた場合の効果を説明する
グラフである。
合の効果を説明するグラフ、第2図は本発明の第2の実
施例の弗化アンモニウムを用いた場合の効果を説明する
グラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、二酸化シリコン膜のエッチング前処理液において、
界面活性剤の水溶液にイオン性弗素化合物を添加したこ
とを特徴とするエッチング前処理液。 2、イオン性弗素化合物として弗化水素酸を0.01%
から0.5%添加することを特徴とする請求項1記載の
エッチング前処理液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2347790A JPH03227020A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | エッチング前処理液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2347790A JPH03227020A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | エッチング前処理液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227020A true JPH03227020A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12111611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2347790A Pending JPH03227020A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | エッチング前処理液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227020A (ja) |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2347790A patent/JPH03227020A/ja active Pending
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