JPH03228384A - 超電導素子 - Google Patents
超電導素子Info
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- JPH03228384A JPH03228384A JP2021983A JP2198390A JPH03228384A JP H03228384 A JPH03228384 A JP H03228384A JP 2021983 A JP2021983 A JP 2021983A JP 2198390 A JP2198390 A JP 2198390A JP H03228384 A JPH03228384 A JP H03228384A
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- oxide thin
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/20—Permanent superconducting devices
- H10N60/205—Permanent superconducting devices having three or more electrodes, e.g. transistor-like structures
- H10N60/207—Field effect devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/10—Junction-based devices
- H10N60/12—Josephson-effect devices
- H10N60/124—Josephson-effect devices comprising high-Tc ceramic materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は超電導エレクトロニクスの分野に係り、とくに
ディジタル回路、アナログ回路の分野に応用される超電
導スイッチング素子に関するものである。
ディジタル回路、アナログ回路の分野に応用される超電
導スイッチング素子に関するものである。
【従来の技術l
超電導状態と常電導状態の間でスイッチング動作を行う
超電導素子であって、高臨界温度超電導材料、すなわち
酸化物系の材料で構成されるものとしては、酸化物超電
導材料の結晶粒界を弱結合部として用いる超電導素子、
あるいは酸化物の超電導薄膜を貴金属で接続した超電導
素子が得られている。 さらに、弱結合部として、Y−Ba−Cu酸化物と結晶
的に同系統のPr−Ba−Cu酸化物を用いた例が、ア
ブライドフィジックスレターズ55巻2032頁、19
89年(A pplieaPhysics Lette
rs、 Vol、55 、 p、2032 y1989
)に示されている。この超電導弱結合素子の例において
は、膜厚約50nmのPr−Ba−Cu酸化物薄膜をY
−B a −Cu酸化物薄膜によってはさんだ構造と
なっている。すなわちY−B a −Cu酸化物/ P
r −B a −Cu酸化物/Y−Ba−Cu酸化物
が積層構造で形成され、ジョセフソン接合特性を有する
ことが示されている。 [発明が解決しようとする課題] 前記従来の超電導弱結合素子は以下の理由により超電導
弱結合素子として材料的な問題点を含み、とくに超電導
三端子素子への適用を困難にしている。 Pr−Ba−Cu酸化物はY−Ba−Cuil化物と同
一の結晶構造を有するが、超電導性を示さない数少ない
材料の一つである。YやPr原子の入るへきサイトにお
ける元素RがEuやGdのような強磁性元素の場合であ
っても、R−BaCu酸化物は臨界温度90にの超電導
性を示す。 しかるにPr−Ba−Cu酸化物において超電導性を示
さないのはPr原子の磁気的相互作用のおよぶ距離が長
く、電気伝導面であるCu−0原子面にまで達するから
である。 したがって、Pr−Ba−Cu酸化物を超電導弱結合素
子のカップリング材、あるいは常電導層として用いる場
合、磁気的相互作用のためにPr−B a −Cua化
物内部においては、キャリア濃度などの値から推定され
る以上に超電導電子密度が低下する。このような超電導
電子密度の低下は超電導弱結合素子において必要な超電
導電極間の距離を短くする。 超電導三端子素子の場合、超電導電極間の距離、すなわ
ち半導体チャネル長の縮少は素子設計上困難をもたらす
。たとえば電界効果によって超電導電流を制御する三端
子素子の場合、電界を印加するためのゲート電極を必要
とする。半導体の電界効果型トランジスタのようにソー
スとドレイン電極間にゲートを配する構造を超電導三端
子素子に適用するのはきわめて困難となる。 本発明の目的は、超電導弱結合素子および超電導三端子
素子に用いる酸化物系半導体材料において、磁気的相互
差用によって超電導特性を抑制しない材料を供し、これ
により超電導素子を構成することにある。 【課題を解決するための手段】 」1記目的を達成するために本発明の超電導素子は以下
のごとき構成を有する。 すなわち、酸化物系の超電導材料および酸化物系の半導
体特性を有する材料(すなわち酸化物系の半導体材料)
によって構成される超電導素子であって、上記超電導材
料からなる二個の超電導電極が上記酸化物系の半導体材
料からなる薄膜を介して接続された構造からなり、上記
酸化物系の半導体材料がLa、BaおよびCuを含み、
かつ結晶構造の基本型を上記超電導電極をなす酸化物材
料と同一の酸化物薄膜とする。なお、結晶構造の基本型
がR−Ba−Cu酸化物と同一であるために、LaとB
aの比をほぼ1.2以下とする。 本発明の超電導素子のより具体的な構造としては以下の
ごとくなす。酸化物超電導薄膜および酸化物系半導体薄
膜が積層化された構造、あるいは0.2μmあるいはこ
れ以下のギャップをもって互いに近接して配された酸化
物超電導薄膜が、酸化物系半導体薄膜を介して接続され
た構造とする。 これら酸化物系半導体薄膜としてはLa、BaおよびC
uを含む酸化物とする。さらに超電導薄膜としてはYを
はじめとする希土類元素、BaおよびCuを含む酸化物
とする。La、BaおよびCuを含む酸化物薄膜に対し
て電界を印加するためのゲート電極膜を絶縁膜を介して
配する構造とすることにより三端子型の超電導素子とな
す。 さらに上記超電導素子を要素部品として用いることによ
り、構成された超電導性論理スイッチング機能あるいは
記憶機能を有する回路素子を得ることができる。
超電導素子であって、高臨界温度超電導材料、すなわち
酸化物系の材料で構成されるものとしては、酸化物超電
導材料の結晶粒界を弱結合部として用いる超電導素子、
あるいは酸化物の超電導薄膜を貴金属で接続した超電導
素子が得られている。 さらに、弱結合部として、Y−Ba−Cu酸化物と結晶
的に同系統のPr−Ba−Cu酸化物を用いた例が、ア
ブライドフィジックスレターズ55巻2032頁、19
89年(A pplieaPhysics Lette
rs、 Vol、55 、 p、2032 y1989
)に示されている。この超電導弱結合素子の例において
は、膜厚約50nmのPr−Ba−Cu酸化物薄膜をY
−B a −Cu酸化物薄膜によってはさんだ構造と
なっている。すなわちY−B a −Cu酸化物/ P
r −B a −Cu酸化物/Y−Ba−Cu酸化物
が積層構造で形成され、ジョセフソン接合特性を有する
ことが示されている。 [発明が解決しようとする課題] 前記従来の超電導弱結合素子は以下の理由により超電導
弱結合素子として材料的な問題点を含み、とくに超電導
三端子素子への適用を困難にしている。 Pr−Ba−Cu酸化物はY−Ba−Cuil化物と同
一の結晶構造を有するが、超電導性を示さない数少ない
材料の一つである。YやPr原子の入るへきサイトにお
ける元素RがEuやGdのような強磁性元素の場合であ
っても、R−BaCu酸化物は臨界温度90にの超電導
性を示す。 しかるにPr−Ba−Cu酸化物において超電導性を示
さないのはPr原子の磁気的相互作用のおよぶ距離が長
く、電気伝導面であるCu−0原子面にまで達するから
である。 したがって、Pr−Ba−Cu酸化物を超電導弱結合素
子のカップリング材、あるいは常電導層として用いる場
合、磁気的相互作用のためにPr−B a −Cua化
物内部においては、キャリア濃度などの値から推定され
る以上に超電導電子密度が低下する。このような超電導
電子密度の低下は超電導弱結合素子において必要な超電
導電極間の距離を短くする。 超電導三端子素子の場合、超電導電極間の距離、すなわ
ち半導体チャネル長の縮少は素子設計上困難をもたらす
。たとえば電界効果によって超電導電流を制御する三端
子素子の場合、電界を印加するためのゲート電極を必要
とする。半導体の電界効果型トランジスタのようにソー
スとドレイン電極間にゲートを配する構造を超電導三端
子素子に適用するのはきわめて困難となる。 本発明の目的は、超電導弱結合素子および超電導三端子
素子に用いる酸化物系半導体材料において、磁気的相互
差用によって超電導特性を抑制しない材料を供し、これ
により超電導素子を構成することにある。 【課題を解決するための手段】 」1記目的を達成するために本発明の超電導素子は以下
のごとき構成を有する。 すなわち、酸化物系の超電導材料および酸化物系の半導
体特性を有する材料(すなわち酸化物系の半導体材料)
によって構成される超電導素子であって、上記超電導材
料からなる二個の超電導電極が上記酸化物系の半導体材
料からなる薄膜を介して接続された構造からなり、上記
酸化物系の半導体材料がLa、BaおよびCuを含み、
かつ結晶構造の基本型を上記超電導電極をなす酸化物材
料と同一の酸化物薄膜とする。なお、結晶構造の基本型
がR−Ba−Cu酸化物と同一であるために、LaとB
aの比をほぼ1.2以下とする。 本発明の超電導素子のより具体的な構造としては以下の
ごとくなす。酸化物超電導薄膜および酸化物系半導体薄
膜が積層化された構造、あるいは0.2μmあるいはこ
れ以下のギャップをもって互いに近接して配された酸化
物超電導薄膜が、酸化物系半導体薄膜を介して接続され
た構造とする。 これら酸化物系半導体薄膜としてはLa、BaおよびC
uを含む酸化物とする。さらに超電導薄膜としてはYを
はじめとする希土類元素、BaおよびCuを含む酸化物
とする。La、BaおよびCuを含む酸化物薄膜に対し
て電界を印加するためのゲート電極膜を絶縁膜を介して
配する構造とすることにより三端子型の超電導素子とな
す。 さらに上記超電導素子を要素部品として用いることによ
り、構成された超電導性論理スイッチング機能あるいは
記憶機能を有する回路素子を得ることができる。
以上の酸化物系超電導素子に用いる酸化物超電導材料お
よび酸化物系半導体材料、さらには素子構造は以下に述
べる理由により素子の作製を容易にし、かつ素子の動作
特性を向上せしめるものである。 酸化物系の代表的な高臨界温度超電導材料であるR−B
a−Cu酸化物はBaを構成元素として含むために、他
の材料と接して配された場合にB、a原子の拡散を生じ
やすく、その界面において容易に組成変化を生じる。た
だしRはY等希土類元素の入るべきサイトにおける元素
である。組成変化を生じることにより、界面における超
電導特性が劣化し、接続された半導体膜に対して超電導
電子がしみださなくなる。 したがってR−Ba−Cu酸化物を超電導層とした超電
導素子において、本発明に掲げたLa−Ba−Cu酸化
物はBaを共通の元素として含むために超電導−半導体
界面においてBa原子の拡散にともなう組成変化を生じ
ない。さらにR−Ba−Cu酸化物とLa−Ba−Cu
酸化物は結晶構造が同一であり、界面における超電導電
子の反射を抑え、R−Ba−Cu酸化物からLa−Ba
−Cu酸化物への超電導電子のしみだし振幅を大きくす
る。さらにL a −B a −Cu酸化物は超電導電
子にたいして磁気的な相互作用を生じないので、超電導
電極からしみこんだ超電導電子の振幅を抑制することは
ない。 このような材料的な特徴は、素子構造における寸法的な
許容度を広げる。すなわち、Pr−Ba−Cu酸化物を
半導体層として用いた場合、超電導電極間の距離として
50nm以下程度に制限されていたものが、La−Ba
−Cu酸化物を用いることにより、1100n程度まで
許容される。 このことは超電導弱結合素子、さらには超電導三端子素
子の構成、および作製を容易にするものである。とくに
電界効果によって半導体チャネル部の制御を行う超電導
三端子素子の場合、超電導電極間の半導体チャネル部に
絶縁膜を介してゲート電極を形成することを可能ならし
める。
よび酸化物系半導体材料、さらには素子構造は以下に述
べる理由により素子の作製を容易にし、かつ素子の動作
特性を向上せしめるものである。 酸化物系の代表的な高臨界温度超電導材料であるR−B
a−Cu酸化物はBaを構成元素として含むために、他
の材料と接して配された場合にB、a原子の拡散を生じ
やすく、その界面において容易に組成変化を生じる。た
だしRはY等希土類元素の入るべきサイトにおける元素
である。組成変化を生じることにより、界面における超
電導特性が劣化し、接続された半導体膜に対して超電導
電子がしみださなくなる。 したがってR−Ba−Cu酸化物を超電導層とした超電
導素子において、本発明に掲げたLa−Ba−Cu酸化
物はBaを共通の元素として含むために超電導−半導体
界面においてBa原子の拡散にともなう組成変化を生じ
ない。さらにR−Ba−Cu酸化物とLa−Ba−Cu
酸化物は結晶構造が同一であり、界面における超電導電
子の反射を抑え、R−Ba−Cu酸化物からLa−Ba
−Cu酸化物への超電導電子のしみだし振幅を大きくす
る。さらにL a −B a −Cu酸化物は超電導電
子にたいして磁気的な相互作用を生じないので、超電導
電極からしみこんだ超電導電子の振幅を抑制することは
ない。 このような材料的な特徴は、素子構造における寸法的な
許容度を広げる。すなわち、Pr−Ba−Cu酸化物を
半導体層として用いた場合、超電導電極間の距離として
50nm以下程度に制限されていたものが、La−Ba
−Cu酸化物を用いることにより、1100n程度まで
許容される。 このことは超電導弱結合素子、さらには超電導三端子素
子の構成、および作製を容易にするものである。とくに
電界効果によって半導体チャネル部の制御を行う超電導
三端子素子の場合、超電導電極間の半導体チャネル部に
絶縁膜を介してゲート電極を形成することを可能ならし
める。
【実施例1】
以下本発明の実施例を述べる。
超電導層をY−Ba−Cu酸化物薄膜、半導体層をLa
−Ba−Cu酸化物薄膜とする電界効果型の超電導素子
の素子構造を第1図に示す。 SrTiO3の(110)面方位単結晶基板1上に形成
したLa−Ba−Cu酸化物薄膜2上にY−Ba −C
u酸化物薄膜3,4を形成し、Y−B a −Cu酸化
物薄膜3,4間に、寸法Q、1μm以下のギャップを形
成する。その後、5rTi○3薄膜5を設け、Y−Ba
−Cu酸化物薄膜からなるゲート電極膜6を形成する。 Y−Ba−Cu酸化物薄膜、La−Ba−Cu酸化物薄
膜および5rTiO,薄膜は、高周波マグネトロンスパ
ッタリング装置によって成膜を行う。 雰囲気ガスはArと酸素の50%ずつの混合ガスとし、
全圧力は50mTorrとする。ターゲツト材はY−B
a−Cu酸化物、L a −B a −Cu酸化物およ
びS r −T i酸化物の円盤状焼結体とする。電源
としては周波数13.56MHzで電力1OOWの高周
波を用いる。膜形成時の基板温度は600℃とする。こ
のような条件で形成したLa−Ba−Cu酸化物薄膜2
は、斜方晶結晶のC軸が基板面と平行な結晶配向性を有
する。a軸およびb軸は基板面に対して45度の角度を
なす。 Y−Ba−Cu酸化物薄膜3,4はLa−Ba−Cu酸
化物薄膜2と同一の結晶構造を有し、結晶の配向性も同
一であり、S r T x O3薄膜5は(110)面
が基板面に並行に成長する。なお、Y−Ba−Cu酸化
物薄膜2,3の超電導臨界温度は約70にである。 超電導素子の作製工程は以下のとおりとする。 すなわち、La−Ba−Cu酸化物薄膜2をS r T
iOvの(110)面方位単結晶基板1上に形成する
。膜厚は200nmとする。この上にY−Ba−Cu酸
化物薄膜3,4を300nm厚、形成する。この後、ソ
ース3、ドレイン4およびチャネル7、さらには配線を
含んだバタン加工をSF、ガスを用いた反応性イオンビ
ームエツチング法により形成する。チャネル部7のY−
Ba−Cu酸化物薄膜の間隙は1100nとする。この
上にS r T i O3薄膜5およびゲート電極膜で
あるY−Ba−Cu酸化物薄膜6を形成する。それぞれ
の膜厚は150nmおよび1100nとする。 成膜後、Y−Ba−Cu酸化物薄膜6に、反応性イオン
ビームエツチング法によってゲート電極膜としてのパタ
ンを加工、成型する。以上の工程により超電導素子を得
る。 この超電導素子の電流−電圧特性においては、約1 m
Aの超電導電流が流れ、これ以上のバイアス電流に対
して電圧状態になる。さらにゲートに対して3vの電圧
を印加した場合、超電導電流は0.5mAに減少し、こ
れ以上のバイアス電流で電圧が発生する。以上のごとく
、本超電導素子は三端子素子としての基本特性を有する
。 [実施例2] 第2図に示すごと<、5rTiO,の(110)面方位
単結晶を基板1としてY−B−Cu酸化物薄膜8を形成
する。Y−B−Cu酸化物薄膜8の膜厚は200nmと
する。膜形成は高周波マグネトロンスパッタリング法に
よって行う。成膜方法および成膜条件は実施例1で述べ
たとおりである。 このY−Ba−Cu酸化物薄膜8上に同じく高周波マグ
ネトロンスパンタリング法により、La−Ba−Cu酸
化物薄膜9の形成を行う。膜厚は80nmとする。Y−
Ba−Cu酸化物薄膜8とLa−Ba−Cu酸化物薄膜
9の形成は膜表面を大気に晒すことなく、同一スパッタ
リング装置中で行う。形成したL a −B a −C
u酸化薄膜9はY−Ba−Cu酸化物薄膜8と同一の結
晶構造を有し、結晶の配向性も同一である。 さらにこの上に上部電極となるべきY−Ba−Cu酸化
物薄膜10を同じスパッタリング成膜条件によって形成
する。ただし上部電極Y−Ba−Cu酸化物薄膜10の
膜厚は400nmとする。 上部電極Y−Ba−Cu酸化物薄膜10もLa−B a
−Cu酸化物薄膜9と同じく、下地膜表面を大気に晒
すことなく同一スパッタリング装置を用いることにより
成膜を行う。これにより、界面に不純物が介在すること
による超電導カップリング特性の劣化を防止する。 以上のごとき成膜工程を経ることにより、(Y−B a
−Cu酸化物)−(La−Ba−Cu酸化物)−(Y
−Ba−Cu酸化物)三層膜を得る。この三層膜のバタ
ン形成工程は以下のごとき方法によって行う。すなわち
水平方向に移動することができるシャツタ板を基板にた
いして’0 、5 mm以内の間隔に保って保持する。 シャッター板を基板に対して部分的に覆うこと・により
、下部電極および上部電極Y−Ba−Cu酸化物薄膜1
0が部分的に重なった形状11に仕上げることができる
。第3図に示すような、シャッタ移動方向に対して膜面
内で垂直な方向のパタンは、三層膜の形成後に反応性イ
オンビームエツチングを施すことにより得ることができ
る。ガス種としてはSF、を用い、加速電圧500V、
ガス圧力0.2mTorrの条件でエツチングを行う。 以上の製造工程により、弱結合型の超電導素子を得る。 以上の方法により作製した超電導素子の特性は第4図に
示すごとくになる。すなわち約0.5mAの超電導電流
が流れ、これ以上のバイアス電流に対しては電圧が発生
する。この超電導電流が電極間のショートによるものか
、あるいは位相のずれによるジョセフソン電流によるも
のかを判別するために、素子に対してマイクロ波を照射
する。周波数9 、3 G Hzのマイクロ波を照射し
ながら電圧−電流特性を測定した場合、電圧値20μV
毎に電流のステップが観測される。このことは超電導電
流が位相変化を伴うジョセフソン電流であることを意味
している。
−Ba−Cu酸化物薄膜とする電界効果型の超電導素子
の素子構造を第1図に示す。 SrTiO3の(110)面方位単結晶基板1上に形成
したLa−Ba−Cu酸化物薄膜2上にY−Ba −C
u酸化物薄膜3,4を形成し、Y−B a −Cu酸化
物薄膜3,4間に、寸法Q、1μm以下のギャップを形
成する。その後、5rTi○3薄膜5を設け、Y−Ba
−Cu酸化物薄膜からなるゲート電極膜6を形成する。 Y−Ba−Cu酸化物薄膜、La−Ba−Cu酸化物薄
膜および5rTiO,薄膜は、高周波マグネトロンスパ
ッタリング装置によって成膜を行う。 雰囲気ガスはArと酸素の50%ずつの混合ガスとし、
全圧力は50mTorrとする。ターゲツト材はY−B
a−Cu酸化物、L a −B a −Cu酸化物およ
びS r −T i酸化物の円盤状焼結体とする。電源
としては周波数13.56MHzで電力1OOWの高周
波を用いる。膜形成時の基板温度は600℃とする。こ
のような条件で形成したLa−Ba−Cu酸化物薄膜2
は、斜方晶結晶のC軸が基板面と平行な結晶配向性を有
する。a軸およびb軸は基板面に対して45度の角度を
なす。 Y−Ba−Cu酸化物薄膜3,4はLa−Ba−Cu酸
化物薄膜2と同一の結晶構造を有し、結晶の配向性も同
一であり、S r T x O3薄膜5は(110)面
が基板面に並行に成長する。なお、Y−Ba−Cu酸化
物薄膜2,3の超電導臨界温度は約70にである。 超電導素子の作製工程は以下のとおりとする。 すなわち、La−Ba−Cu酸化物薄膜2をS r T
iOvの(110)面方位単結晶基板1上に形成する
。膜厚は200nmとする。この上にY−Ba−Cu酸
化物薄膜3,4を300nm厚、形成する。この後、ソ
ース3、ドレイン4およびチャネル7、さらには配線を
含んだバタン加工をSF、ガスを用いた反応性イオンビ
ームエツチング法により形成する。チャネル部7のY−
Ba−Cu酸化物薄膜の間隙は1100nとする。この
上にS r T i O3薄膜5およびゲート電極膜で
あるY−Ba−Cu酸化物薄膜6を形成する。それぞれ
の膜厚は150nmおよび1100nとする。 成膜後、Y−Ba−Cu酸化物薄膜6に、反応性イオン
ビームエツチング法によってゲート電極膜としてのパタ
ンを加工、成型する。以上の工程により超電導素子を得
る。 この超電導素子の電流−電圧特性においては、約1 m
Aの超電導電流が流れ、これ以上のバイアス電流に対
して電圧状態になる。さらにゲートに対して3vの電圧
を印加した場合、超電導電流は0.5mAに減少し、こ
れ以上のバイアス電流で電圧が発生する。以上のごとく
、本超電導素子は三端子素子としての基本特性を有する
。 [実施例2] 第2図に示すごと<、5rTiO,の(110)面方位
単結晶を基板1としてY−B−Cu酸化物薄膜8を形成
する。Y−B−Cu酸化物薄膜8の膜厚は200nmと
する。膜形成は高周波マグネトロンスパッタリング法に
よって行う。成膜方法および成膜条件は実施例1で述べ
たとおりである。 このY−Ba−Cu酸化物薄膜8上に同じく高周波マグ
ネトロンスパンタリング法により、La−Ba−Cu酸
化物薄膜9の形成を行う。膜厚は80nmとする。Y−
Ba−Cu酸化物薄膜8とLa−Ba−Cu酸化物薄膜
9の形成は膜表面を大気に晒すことなく、同一スパッタ
リング装置中で行う。形成したL a −B a −C
u酸化薄膜9はY−Ba−Cu酸化物薄膜8と同一の結
晶構造を有し、結晶の配向性も同一である。 さらにこの上に上部電極となるべきY−Ba−Cu酸化
物薄膜10を同じスパッタリング成膜条件によって形成
する。ただし上部電極Y−Ba−Cu酸化物薄膜10の
膜厚は400nmとする。 上部電極Y−Ba−Cu酸化物薄膜10もLa−B a
−Cu酸化物薄膜9と同じく、下地膜表面を大気に晒
すことなく同一スパッタリング装置を用いることにより
成膜を行う。これにより、界面に不純物が介在すること
による超電導カップリング特性の劣化を防止する。 以上のごとき成膜工程を経ることにより、(Y−B a
−Cu酸化物)−(La−Ba−Cu酸化物)−(Y
−Ba−Cu酸化物)三層膜を得る。この三層膜のバタ
ン形成工程は以下のごとき方法によって行う。すなわち
水平方向に移動することができるシャツタ板を基板にた
いして’0 、5 mm以内の間隔に保って保持する。 シャッター板を基板に対して部分的に覆うこと・により
、下部電極および上部電極Y−Ba−Cu酸化物薄膜1
0が部分的に重なった形状11に仕上げることができる
。第3図に示すような、シャッタ移動方向に対して膜面
内で垂直な方向のパタンは、三層膜の形成後に反応性イ
オンビームエツチングを施すことにより得ることができ
る。ガス種としてはSF、を用い、加速電圧500V、
ガス圧力0.2mTorrの条件でエツチングを行う。 以上の製造工程により、弱結合型の超電導素子を得る。 以上の方法により作製した超電導素子の特性は第4図に
示すごとくになる。すなわち約0.5mAの超電導電流
が流れ、これ以上のバイアス電流に対しては電圧が発生
する。この超電導電流が電極間のショートによるものか
、あるいは位相のずれによるジョセフソン電流によるも
のかを判別するために、素子に対してマイクロ波を照射
する。周波数9 、3 G Hzのマイクロ波を照射し
ながら電圧−電流特性を測定した場合、電圧値20μV
毎に電流のステップが観測される。このことは超電導電
流が位相変化を伴うジョセフソン電流であることを意味
している。
【実施例3】
本実施例は、上述の本発明の超電導素子の組合せにより
構成した基本スイッチングゲートに関するものであり、
ゲートは実施例2において述べた弱結合型の超電導素子
により構成する。ゲートの構成は第5図に示すとおりで
ある。すなわち超電導素子2個12と抵抗13を接続す
ることにより、ORスイッチングゲートを形成する。ス
イッチングゲートに対して並列に負荷抵抗14を配置す
る。 負荷抵抗はpt薄膜で形成し、電子ビーム蒸着法により
成膜する。超電導素子、およびY−Ba−Cu酸化物超
電導配線の形成方法は実施例1および2において述べた
通りである。 このORスイッチングゲートの動作特性は以下の通りで
ある。すなわち0.3mAのバイアス電流に対して0.
2mAの信号電流まで、ゲートは零電圧状態に保たれ、
負荷抵抗の両端には電圧が発生しない。さらに信号電流
を増加した場合、ゲートは電圧状態になり、負荷抵抗の
両端で電圧が検出される。以上のごとく本ゲートはOR
スイッチングゲートとしての動作をする。 以上述べたスイッチングゲートは実施例2に述べた超電
導素子だけでなく、実施例1において述へた電界効果型
の超電導素子を用いることによっても構成できる。この
場合、必要な素子は1個でよい。 さらに本発明にかかる超電導素子を用いて、ANDゲー
トも構成できることはいうまでもなく、これらOR,A
NDスイッチングゲートを組合せることにより論理回路
を構成できることも容易に理解される。さらに超電導素
子と超電導ループを組合せることにより、記憶素子をも
構成できる。
構成した基本スイッチングゲートに関するものであり、
ゲートは実施例2において述べた弱結合型の超電導素子
により構成する。ゲートの構成は第5図に示すとおりで
ある。すなわち超電導素子2個12と抵抗13を接続す
ることにより、ORスイッチングゲートを形成する。ス
イッチングゲートに対して並列に負荷抵抗14を配置す
る。 負荷抵抗はpt薄膜で形成し、電子ビーム蒸着法により
成膜する。超電導素子、およびY−Ba−Cu酸化物超
電導配線の形成方法は実施例1および2において述べた
通りである。 このORスイッチングゲートの動作特性は以下の通りで
ある。すなわち0.3mAのバイアス電流に対して0.
2mAの信号電流まで、ゲートは零電圧状態に保たれ、
負荷抵抗の両端には電圧が発生しない。さらに信号電流
を増加した場合、ゲートは電圧状態になり、負荷抵抗の
両端で電圧が検出される。以上のごとく本ゲートはOR
スイッチングゲートとしての動作をする。 以上述べたスイッチングゲートは実施例2に述べた超電
導素子だけでなく、実施例1において述へた電界効果型
の超電導素子を用いることによっても構成できる。この
場合、必要な素子は1個でよい。 さらに本発明にかかる超電導素子を用いて、ANDゲー
トも構成できることはいうまでもなく、これらOR,A
NDスイッチングゲートを組合せることにより論理回路
を構成できることも容易に理解される。さらに超電導素
子と超電導ループを組合せることにより、記憶素子をも
構成できる。
本発明にかかる超電導素子は以下の効果を有する。
(1)超電導−半導体−超電導接合を基本とする酸化物
系超電導素子において半導体部の長さに対する余裕度が
広がる。 (2)したがって、超電導弱結合素子だけでなく、電界
効果型の超電導素子、さらにはこれらの素子を用いた超
電導論理回路、記憶回路も構成することができる。
系超電導素子において半導体部の長さに対する余裕度が
広がる。 (2)したがって、超電導弱結合素子だけでなく、電界
効果型の超電導素子、さらにはこれらの素子を用いた超
電導論理回路、記憶回路も構成することができる。
第1図は本発明の実施例の電界効果型の超電導素子の断
面図、第2図は本発明の他の実施例の弱結合型の超電導
素子の断面図、第3図は第2図の超電導素子の上面図、
第4図は第2図の超電導素子の電圧−電流特性図、第5
図は本発明のさらに他の実施例のOR−スイッチングゲ
ートの構成図である。 符号の説明 1・・・SrTiO3基板、2−L a−B a−Cu
酸化物半導体層、3・・・Y−Ba−Cu酸化物薄膜ソ
ース、4・・・Y’Ba−Cu酸化物薄膜ドレイン、5
−8rTio3絶縁膜、6−Y−Ba−Cu酸化物薄膜
ゲート、7・・・La−Ba−Cu酸化物薄膜チャネル
、8・・・Y−Ba−Cu酸化物下部電極、9・・・L
a−Ba−Cu酸化物半導体層、10・・・Y−Ba−
Cu酸化物上部電極、11・・・接合部、12・・・超
電導素子、13・・・抵抗、14・・・負荷抵抗。
面図、第2図は本発明の他の実施例の弱結合型の超電導
素子の断面図、第3図は第2図の超電導素子の上面図、
第4図は第2図の超電導素子の電圧−電流特性図、第5
図は本発明のさらに他の実施例のOR−スイッチングゲ
ートの構成図である。 符号の説明 1・・・SrTiO3基板、2−L a−B a−Cu
酸化物半導体層、3・・・Y−Ba−Cu酸化物薄膜ソ
ース、4・・・Y’Ba−Cu酸化物薄膜ドレイン、5
−8rTio3絶縁膜、6−Y−Ba−Cu酸化物薄膜
ゲート、7・・・La−Ba−Cu酸化物薄膜チャネル
、8・・・Y−Ba−Cu酸化物下部電極、9・・・L
a−Ba−Cu酸化物半導体層、10・・・Y−Ba−
Cu酸化物上部電極、11・・・接合部、12・・・超
電導素子、13・・・抵抗、14・・・負荷抵抗。
Claims (1)
- 1、酸化物系の超電導材料および酸化物系の半導体材料
により構成される超電導素子であって、上記超電導材料
からなる二個の超電導電極が、上記酸化物系の半導体材
料からなる薄膜を介して接続された構造からなり、上記
酸化物系の半導体材料が上記酸化物系の超電導材料と同
一の結晶構造系をなすLa、BaおよびCuを含む酸化
物であり、かつ上記半導体薄膜に対して絶縁膜を介して
電界を印加するためのゲート電極膜を有することを特徴
とする三端子型の超電導素子。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021983A JPH0834320B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 超電導素子 |
| US07/647,234 US5250506A (en) | 1990-02-02 | 1991-01-29 | Superconductive switching element with semiconductor channel |
| US08/113,006 US5380704A (en) | 1990-02-02 | 1993-08-30 | Superconducting field effect transistor with increased channel length |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021983A JPH0834320B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 超電導素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228384A true JPH03228384A (ja) | 1991-10-09 |
| JPH0834320B2 JPH0834320B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12070263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021983A Expired - Fee Related JPH0834320B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 超電導素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5250506A (ja) |
| JP (1) | JPH0834320B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2822773B2 (ja) * | 1992-04-28 | 1998-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 超電導インタフェース回路 |
| JPH06112538A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-22 | Fuji Electric Co Ltd | 超電導素子 |
| JPH06204577A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-22 | Fuji Electric Co Ltd | 超電導素子 |
| US6147032A (en) * | 1999-05-19 | 2000-11-14 | Trw Inc. | Method for indirect Ion implantation of oxide superconductive films |
| CN101447549B (zh) * | 2008-11-19 | 2011-01-12 | 中国电力科学研究院 | 一种具有快速开断和快速恢复能力的超导开关 |
| US8571614B1 (en) | 2009-10-12 | 2013-10-29 | Hypres, Inc. | Low-power biasing networks for superconducting integrated circuits |
| WO2011052383A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Logic circuit and semiconductor device |
| US10222416B1 (en) | 2015-04-14 | 2019-03-05 | Hypres, Inc. | System and method for array diagnostics in superconducting integrated circuit |
| US12082512B2 (en) * | 2019-10-24 | 2024-09-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Semiconductor-superconductor hybrid device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01102974A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Hitachi Ltd | 超伝導デバイス |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3500137A (en) * | 1967-12-22 | 1970-03-10 | Texas Instruments Inc | Cryogenic semiconductor devices |
| CA1229426A (en) * | 1984-04-19 | 1987-11-17 | Yutaka Harada | Superconducting device |
| US4983573A (en) * | 1987-06-09 | 1991-01-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making 90° K. superconductors by impregnating cellulosic article with precursor solution |
| NL8701779A (nl) * | 1987-07-28 | 1989-02-16 | Philips Nv | Supergeleidende dunne laag. |
| JPH01268075A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-25 | Seiko Epson Corp | ジョセフソン電界効果トランジスタ |
| US5087605A (en) * | 1989-06-01 | 1992-02-11 | Bell Communications Research, Inc. | Layered lattice-matched superconducting device and method of making |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2021983A patent/JPH0834320B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-01-29 US US07/647,234 patent/US5250506A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01102974A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Hitachi Ltd | 超伝導デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0834320B2 (ja) | 1996-03-29 |
| US5250506A (en) | 1993-10-05 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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