JPH04334074A - 超電導素子及び超電導回路 - Google Patents
超電導素子及び超電導回路Info
- Publication number
- JPH04334074A JPH04334074A JP3104101A JP10410191A JPH04334074A JP H04334074 A JPH04334074 A JP H04334074A JP 3104101 A JP3104101 A JP 3104101A JP 10410191 A JP10410191 A JP 10410191A JP H04334074 A JPH04334074 A JP H04334074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- superconducting
- superconducting device
- oxide
- substrate
- normal conductor
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- Granted
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超電導エレクトロニク
スの分野に用いられる超電導装置に係り、例えばスイッ
チング回路等に用いる超電導素子を有する超電導装置に
関する。
スの分野に用いられる超電導装置に係り、例えばスイッ
チング回路等に用いる超電導素子を有する超電導装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】酸化物系の超電導材料を用いた超電導素
子としては、アプライドフィジックス レターズ,5
5巻2032頁,1989年(Applied Phy
sics Letters, Vol.55,p.20
32,1989)に、酸化物超電導材料の結晶粒界を弱
結合部とした超電導素子や、2層の酸化物の超電導薄膜
を貴金属で接続した超電導素子が示されている。これら
の超電導素子は、MgO、SrTiO3、LaGaO3
、LaAlO3等の基板上に形成されている。
子としては、アプライドフィジックス レターズ,5
5巻2032頁,1989年(Applied Phy
sics Letters, Vol.55,p.20
32,1989)に、酸化物超電導材料の結晶粒界を弱
結合部とした超電導素子や、2層の酸化物の超電導薄膜
を貴金属で接続した超電導素子が示されている。これら
の超電導素子は、MgO、SrTiO3、LaGaO3
、LaAlO3等の基板上に形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術は、超
電導素子を形成する下地材料について配慮されておらず
、素子としての十分な性能を有していないという問題が
あった。例えば、代表的な酸化物超電導体であるY系超
電導体の格子定数は3.87Å(a軸、b軸、c軸の平
均値)である。これに対し、MgO、SrTiO3、L
aGaO3、LaAlO3の格子定数は、それぞれ4.
23Å、3.905Å、3.891Å、3.794Åで
あり、格子の不整合性はそれぞれ9.3%、0.9%、
0.54%、2.0%である。
電導素子を形成する下地材料について配慮されておらず
、素子としての十分な性能を有していないという問題が
あった。例えば、代表的な酸化物超電導体であるY系超
電導体の格子定数は3.87Å(a軸、b軸、c軸の平
均値)である。これに対し、MgO、SrTiO3、L
aGaO3、LaAlO3の格子定数は、それぞれ4.
23Å、3.905Å、3.891Å、3.794Åで
あり、格子の不整合性はそれぞれ9.3%、0.9%、
0.54%、2.0%である。
【0004】これらの基板のうち、MgO及びLaAl
O3は格子定数の不整合性が大きいため、基板上に超電
導体をエピタキシャル成長させることは困難である。ま
た、LaGaO3は約100℃において構造相転移を起
こすことが知られており、基板材料としては適さない。 SrTiO3は、上記の基板の中では、高温超電導体を
エピタキシャル成長させるためには最も適している。し
かし、格子定数の不整合性が十分小さいとはいえず、こ
の基板上に形成された超電導体のエピタキシャル成長層
は良好な超電導特性を示さない。
O3は格子定数の不整合性が大きいため、基板上に超電
導体をエピタキシャル成長させることは困難である。ま
た、LaGaO3は約100℃において構造相転移を起
こすことが知られており、基板材料としては適さない。 SrTiO3は、上記の基板の中では、高温超電導体を
エピタキシャル成長させるためには最も適している。し
かし、格子定数の不整合性が十分小さいとはいえず、こ
の基板上に形成された超電導体のエピタキシャル成長層
は良好な超電導特性を示さない。
【0005】また、SrTiO3はペロブスカイト結晶
構造のBサイトにTiイオンを含むために、膜作製時に
生じるTiイオンの拡散が素子性能を大きく劣化させる
。さらに、熱膨張係数に関しても、酸化物超電導体にお
いては銅と酸素の結合により支配されているのに対し、
SrTiO3においてはTiと酸素の結合により支配さ
れているために、これが大きく異なる。この結果、加熱
及び冷却による格子欠損等を生じる。
構造のBサイトにTiイオンを含むために、膜作製時に
生じるTiイオンの拡散が素子性能を大きく劣化させる
。さらに、熱膨張係数に関しても、酸化物超電導体にお
いては銅と酸素の結合により支配されているのに対し、
SrTiO3においてはTiと酸素の結合により支配さ
れているために、これが大きく異なる。この結果、加熱
及び冷却による格子欠損等を生じる。
【0006】本発明の目的は、良好な超電導特性を示す
超電導素子を有する超電導装置を提供することにある。
超電導素子を有する超電導装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、(1)式P
r1+xBa2−xCu3Oyで表される材料からなる
基板と、酸化物超電導体により少なくとも電極が構成さ
れ、該基板上に形成された超電導素子とを有することを
特徴とする超電導装置、(2)基板と、該基板上に形成
された、式Pr1+xBa2−xCu3Oyで表される
材料からなる層と、酸化物超電導体により少なくとも電
極が構成され、該層上に形成された超電導素子とを有す
ることを特徴とする超電導装置、(3)上記2記載の超
電導装置において、上記式Pr1+xBa2−xCu3
Oyで表される材料からなる層はエピタキシャル成長層
であることを特徴とする超電導装置、(4)上記1から
3のいずれか一に記載の超電導装置において、上記式P
r1+xBa2−xCu3Oyのxの値は、0≦x≦0
.5の範囲であることを特徴とする超電導装置、(5)
上記1から3のいずれか一に記載の超電導装置において
、上記式Pr1+xBa2−xCu3Oyのxの値は、
0.2≦x≦0.5の範囲であることを特徴とする超電
導装置、(6)上記1から5のいずれか一に記載の超電
導装置において、上記酸化物超電導体は、Ln、Ba、
Cu及びO(ただしLnは希土類元素又はYを表す)を
含む材料からなる酸化物超電導体であることを特徴とす
る超電導装置、(7)上記6記載の超電導装置において
、上記LnはYであることを特徴とする超電導装置、(
8)上記1から7のいずれか一に記載の超電導装置にお
いて、上記超電導素子は、常伝導体を介して接続された
二個の超電導電極と、該常伝導体に対して絶縁体薄膜を
介して配置され、該常伝導体に電界を印加するためのゲ
ート電極とよりなる電界効果型三端子超電導素子である
ことを特徴とする超電導装置、(9)上記8記載の超電
導装置において、上記常伝導体は、構成元素として銅を
含み、かつ、ペロブスカイト結晶構造を持つ、酸化物半
導体であることを特徴とする超電導装置、(10)上記
8記載の超電導装置において、上記常伝導体は、構成元
素として銅を含み、かつ、酸素欠損型三重ペロブスカイ
ト結晶構造を持つ、酸化物半導体であることを特徴とす
る超電導装置、(11)上記1から7のいずれか一に記
載の超電導装置において、上記超電導素子は、二個の超
電導電極が常伝導体を介して接続された弱結合超電導素
子であることを特徴とする超電導装置、(12)上記1
1記載の超電導装置において、上記常伝導体は、構成元
素として銅を含み、かつ、ペロブスカイト構造を持つ、
酸化物半導体であることを特徴とする超電導装置、(1
3)上記11記載の超電導装置において、上記常伝導体
は、構成元素として銅を含み、かつ、酸素欠損型三重ペ
ロブスカイト構造を持つ、酸化物半導体であることを特
徴とする超電導装置、(14)上記1から7のいずれか
一に記載の超電導装置において、上記超電導素子は、二
個の超電導電極が絶縁物を介して接続された超電導素子
であることを特徴とする超電導装置、(15)上記14
記載の超電導装置において、上記絶縁物は、構成元素と
して銅を含み、かつ、ペロブスカイト構造を持つ、酸化
物であることを特徴とする超電導装置、(16)上記1
4記載の超電導装置において、上記絶縁物は、構成元素
として銅を含み、かつ、酸素欠損型三重ペロブスカイト
構造を持つ、酸化物であることを特徴とする超電導装置
によって達成される。
r1+xBa2−xCu3Oyで表される材料からなる
基板と、酸化物超電導体により少なくとも電極が構成さ
れ、該基板上に形成された超電導素子とを有することを
特徴とする超電導装置、(2)基板と、該基板上に形成
された、式Pr1+xBa2−xCu3Oyで表される
材料からなる層と、酸化物超電導体により少なくとも電
極が構成され、該層上に形成された超電導素子とを有す
ることを特徴とする超電導装置、(3)上記2記載の超
電導装置において、上記式Pr1+xBa2−xCu3
Oyで表される材料からなる層はエピタキシャル成長層
であることを特徴とする超電導装置、(4)上記1から
3のいずれか一に記載の超電導装置において、上記式P
r1+xBa2−xCu3Oyのxの値は、0≦x≦0
.5の範囲であることを特徴とする超電導装置、(5)
上記1から3のいずれか一に記載の超電導装置において
、上記式Pr1+xBa2−xCu3Oyのxの値は、
0.2≦x≦0.5の範囲であることを特徴とする超電
導装置、(6)上記1から5のいずれか一に記載の超電
導装置において、上記酸化物超電導体は、Ln、Ba、
Cu及びO(ただしLnは希土類元素又はYを表す)を
含む材料からなる酸化物超電導体であることを特徴とす
る超電導装置、(7)上記6記載の超電導装置において
、上記LnはYであることを特徴とする超電導装置、(
8)上記1から7のいずれか一に記載の超電導装置にお
いて、上記超電導素子は、常伝導体を介して接続された
二個の超電導電極と、該常伝導体に対して絶縁体薄膜を
介して配置され、該常伝導体に電界を印加するためのゲ
ート電極とよりなる電界効果型三端子超電導素子である
ことを特徴とする超電導装置、(9)上記8記載の超電
導装置において、上記常伝導体は、構成元素として銅を
含み、かつ、ペロブスカイト結晶構造を持つ、酸化物半
導体であることを特徴とする超電導装置、(10)上記
8記載の超電導装置において、上記常伝導体は、構成元
素として銅を含み、かつ、酸素欠損型三重ペロブスカイ
ト結晶構造を持つ、酸化物半導体であることを特徴とす
る超電導装置、(11)上記1から7のいずれか一に記
載の超電導装置において、上記超電導素子は、二個の超
電導電極が常伝導体を介して接続された弱結合超電導素
子であることを特徴とする超電導装置、(12)上記1
1記載の超電導装置において、上記常伝導体は、構成元
素として銅を含み、かつ、ペロブスカイト構造を持つ、
酸化物半導体であることを特徴とする超電導装置、(1
3)上記11記載の超電導装置において、上記常伝導体
は、構成元素として銅を含み、かつ、酸素欠損型三重ペ
ロブスカイト構造を持つ、酸化物半導体であることを特
徴とする超電導装置、(14)上記1から7のいずれか
一に記載の超電導装置において、上記超電導素子は、二
個の超電導電極が絶縁物を介して接続された超電導素子
であることを特徴とする超電導装置、(15)上記14
記載の超電導装置において、上記絶縁物は、構成元素と
して銅を含み、かつ、ペロブスカイト構造を持つ、酸化
物であることを特徴とする超電導装置、(16)上記1
4記載の超電導装置において、上記絶縁物は、構成元素
として銅を含み、かつ、酸素欠損型三重ペロブスカイト
構造を持つ、酸化物であることを特徴とする超電導装置
によって達成される。
【0008】本発明は、次に述べる新たなる発見に基づ
いてなされた。Pr1+xBa2−x Cu3O
y(y=6〜7.5)は、0≦x≦0.5の組成範囲に
おいて、酸素欠損型三重ペロブスカイト構造(いわゆる
123構造)となることが知られている。しかし、従来
格子定数に関しては、x=0及びx=0.5においての
み知られており、また、電気抵抗についてはx=0にお
いてのみ知られている。今回、本発明者らは、不定比組
成領域0<x<0.5におけるPr1+xBa2−xC
u3O7−yの格子定数及び電気抵抗を詳しく調べ、そ
の結果、不定比領域における本物質の格子定数が、酸化
物超電導体の格子定数と一致し、エピタキシャル成長が
可能であること及び十分な絶縁性を有していること等、
基板材料や中間層として好適であることを見出した。
いてなされた。Pr1+xBa2−x Cu3O
y(y=6〜7.5)は、0≦x≦0.5の組成範囲に
おいて、酸素欠損型三重ペロブスカイト構造(いわゆる
123構造)となることが知られている。しかし、従来
格子定数に関しては、x=0及びx=0.5においての
み知られており、また、電気抵抗についてはx=0にお
いてのみ知られている。今回、本発明者らは、不定比組
成領域0<x<0.5におけるPr1+xBa2−xC
u3O7−yの格子定数及び電気抵抗を詳しく調べ、そ
の結果、不定比領域における本物質の格子定数が、酸化
物超電導体の格子定数と一致し、エピタキシャル成長が
可能であること及び十分な絶縁性を有していること等、
基板材料や中間層として好適であることを見出した。
【0009】また、超電導素子を要素部品として用いる
ことにより、超電導性論理スイッチング機能又は記憶機
能を有する回路素子を得ることができた。
ことにより、超電導性論理スイッチング機能又は記憶機
能を有する回路素子を得ることができた。
【0010】
【作用】Pr1+xBa2−xCu3Oyの格子定数の
平均値は、x=0.0において3.90Åであり、xの
増加とともに単調に減少し、x=0.5において3.8
8Åとなる。すなわち、Pr1+xBa2−xCu3O
yの格子定数は、平均で3.88Å〜3.90Åであり
、SrTiO3等に比べて、酸化物超電導体、例えば、
Y系酸化物超電導体の平均の格子定数3.87Åに近い
。よって、格子定数の不整合性は約0.26%〜0.7
6%となる。 それゆえ、Pr1+xBa2−xCu3Oy単結晶基板
の上に、良質の超電導薄膜を形成することができる。
平均値は、x=0.0において3.90Åであり、xの
増加とともに単調に減少し、x=0.5において3.8
8Åとなる。すなわち、Pr1+xBa2−xCu3O
yの格子定数は、平均で3.88Å〜3.90Åであり
、SrTiO3等に比べて、酸化物超電導体、例えば、
Y系酸化物超電導体の平均の格子定数3.87Åに近い
。よって、格子定数の不整合性は約0.26%〜0.7
6%となる。 それゆえ、Pr1+xBa2−xCu3Oy単結晶基板
の上に、良質の超電導薄膜を形成することができる。
【0011】また、Pr1+xBa2−xCu3Oyの
格子定数は、YBa2Cu3Oyの平均の格子定数(3
.87Å)とSrTiO3の格子定数(3.905Å)
の中間で、格子の整合性はそれぞれ0.26%〜0.7
6%、0.64%〜0.13%である。すなわち、Pr
1+xBa2−xCu3Oyの各々の物質に対する整合
性がYBa2Cu3OyとSrTiO3の間の整合性(
0.9%)に比べて良いので、SrTiO3等の基板上
にPr1+xBa2−xCu3Oyをエピタキシャル成
長させることが可能であり、さらに、その上に酸化物超
電導体をエピタキシャル成長させることが可能である。 この結果、良質の超電導薄膜を得ることができる。
格子定数は、YBa2Cu3Oyの平均の格子定数(3
.87Å)とSrTiO3の格子定数(3.905Å)
の中間で、格子の整合性はそれぞれ0.26%〜0.7
6%、0.64%〜0.13%である。すなわち、Pr
1+xBa2−xCu3Oyの各々の物質に対する整合
性がYBa2Cu3OyとSrTiO3の間の整合性(
0.9%)に比べて良いので、SrTiO3等の基板上
にPr1+xBa2−xCu3Oyをエピタキシャル成
長させることが可能であり、さらに、その上に酸化物超
電導体をエピタキシャル成長させることが可能である。 この結果、良質の超電導薄膜を得ることができる。
【0012】さらに、Pr1+xBa2−xCu3Oy
の結晶は、0.2≦xの範囲で結晶性が優れる。図1に
Pr1+xBa2−xCu3Oyの格子定数の組成依存
性を示す。x=0においては、斜方晶であるが、xの増
加とともに斜方晶歪は減少し、0.2≦xにおいては正
方晶となる。
の結晶は、0.2≦xの範囲で結晶性が優れる。図1に
Pr1+xBa2−xCu3Oyの格子定数の組成依存
性を示す。x=0においては、斜方晶であるが、xの増
加とともに斜方晶歪は減少し、0.2≦xにおいては正
方晶となる。
【0013】斜方晶の化合物では、ごく一部の例外を除
いて、双晶(ツウィニング;twinning)が生じ
る。理想的な単結晶では、a軸、b軸、c軸がすべて一
定の方向を向いているのに対し、双晶では、軸長が類似
な方向に関してミクロに軸の方向が入り混じる。そのた
めミクロに結晶の乱れが生ずる。Pr1+xBa2−x
Cu3Oyの結晶は、0.2≦xの範囲では正方晶であ
り、双晶が生じなくなるので結晶性が優れ、この結晶の
上に形成された酸化物超電導体は超電導特性がより優れ
る。
いて、双晶(ツウィニング;twinning)が生じ
る。理想的な単結晶では、a軸、b軸、c軸がすべて一
定の方向を向いているのに対し、双晶では、軸長が類似
な方向に関してミクロに軸の方向が入り混じる。そのた
めミクロに結晶の乱れが生ずる。Pr1+xBa2−x
Cu3Oyの結晶は、0.2≦xの範囲では正方晶であ
り、双晶が生じなくなるので結晶性が優れ、この結晶の
上に形成された酸化物超電導体は超電導特性がより優れ
る。
【0014】また、Pr1+xBa2−xCu3Oyの
構成元素及び結晶構造は、酸化物高温超電導体と類似で
ある。このため熱膨張係数も類似となり、薄膜作製時に
必要な試料の加熱及び冷却を行なう際に、ディスロケー
ション等が起こらなくなる。さらに、陽イオンあるいは
陰イオンの拡散による素子の劣化を防ぐことが出来る。
構成元素及び結晶構造は、酸化物高温超電導体と類似で
ある。このため熱膨張係数も類似となり、薄膜作製時に
必要な試料の加熱及び冷却を行なう際に、ディスロケー
ション等が起こらなくなる。さらに、陽イオンあるいは
陰イオンの拡散による素子の劣化を防ぐことが出来る。
【0015】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明する。
〈実施例1〉最初に、基板としてPr1.5Ba1.5
Cu3Oyを用いた図2に示す三端子型超電導素子を例
にあげて説明する。まず、Pr1.5Ba1.5Cu3
Oy(y=7.3)基板1の作製について述べる。Pr
1.5Ba1.5Cu3Oyの単結晶は、双楕円焦点方
式の赤外線集中加熱型のフローティング(FZ)装置を
用いて作製した。成長雰囲気は酸素で、100ml/分
の流量とした。融帯通過に伴う単結晶中の組成変動を抑
制するために、融帯中のCu組成を、目的とする単結晶
組成よりも20%過剰とするフラックス移動帯溶融法(
TSFZ法)を採用した。種結晶にはフラックス法によ
り作製した単結晶(2mm角×0.8mm厚)を用いた
。成長速度は、2mm/hとした。
Cu3Oyを用いた図2に示す三端子型超電導素子を例
にあげて説明する。まず、Pr1.5Ba1.5Cu3
Oy(y=7.3)基板1の作製について述べる。Pr
1.5Ba1.5Cu3Oyの単結晶は、双楕円焦点方
式の赤外線集中加熱型のフローティング(FZ)装置を
用いて作製した。成長雰囲気は酸素で、100ml/分
の流量とした。融帯通過に伴う単結晶中の組成変動を抑
制するために、融帯中のCu組成を、目的とする単結晶
組成よりも20%過剰とするフラックス移動帯溶融法(
TSFZ法)を採用した。種結晶にはフラックス法によ
り作製した単結晶(2mm角×0.8mm厚)を用いた
。成長速度は、2mm/hとした。
【0016】育成した単結晶の成長方位は、X線背面反
射ラウエ写真より(001)であることが分かった。ま
た、単結晶は、X線トポグラフにより、直径6mm、長
さ20mmに渡って均一で、基板として十分に使用し得
るだけの高品質であることを確認した。基板として用い
るために、成長方向に沿って、つまり、(110)面に
平行に結晶カッターで、5mm角、厚さ1mmの基板を
切りだした。得られた基板を、酸素気流中、900℃で
48時間アニールして裁断歪を除去した。表面処理とし
て、通常の荒研磨をした後、Ar雰囲気中でダイヤモン
ドペーストを用いて研磨し、さらにバフ研磨をした。
射ラウエ写真より(001)であることが分かった。ま
た、単結晶は、X線トポグラフにより、直径6mm、長
さ20mmに渡って均一で、基板として十分に使用し得
るだけの高品質であることを確認した。基板として用い
るために、成長方向に沿って、つまり、(110)面に
平行に結晶カッターで、5mm角、厚さ1mmの基板を
切りだした。得られた基板を、酸素気流中、900℃で
48時間アニールして裁断歪を除去した。表面処理とし
て、通常の荒研磨をした後、Ar雰囲気中でダイヤモン
ドペーストを用いて研磨し、さらにバフ研磨をした。
【0017】次に、素子の作製について述べる。上記(
110)面方位のPr1.5Ba1.5 Cu3Oy
基板1上に、Nd1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄
膜(y=7.1)2を高周波マグネトロンスパッタリン
グ装置によって形成する。膜厚は100nmとする。雰
囲気ガスは、Arと酸素の50パーセントずつの混合ガ
スとし、全圧力は50mTorrとした。ターゲット材
は(Nd、Ba、Cu)酸化物の円盤状焼結体とした。 電源としては周波数13.56MHzで電力100Wの
高周波を用いる。 膜形成時の基板温度は600℃とした。この様な条件で
形成したNd1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜2
は、酸素欠損型三重ペロブスカイト結晶構造を持ち、正
方晶でc軸が基板面と平行な結晶配向性を有し、a軸及
びb軸は基板面に対して45度の角度をなす。
110)面方位のPr1.5Ba1.5 Cu3Oy
基板1上に、Nd1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄
膜(y=7.1)2を高周波マグネトロンスパッタリン
グ装置によって形成する。膜厚は100nmとする。雰
囲気ガスは、Arと酸素の50パーセントずつの混合ガ
スとし、全圧力は50mTorrとした。ターゲット材
は(Nd、Ba、Cu)酸化物の円盤状焼結体とした。 電源としては周波数13.56MHzで電力100Wの
高周波を用いる。 膜形成時の基板温度は600℃とした。この様な条件で
形成したNd1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜2
は、酸素欠損型三重ペロブスカイト結晶構造を持ち、正
方晶でc軸が基板面と平行な結晶配向性を有し、a軸及
びb軸は基板面に対して45度の角度をなす。
【0018】この上に、ソース3、ドレイン4を構成す
るYBa2Cu3Oy(y=6.9)酸化物超電導薄膜
を300nm厚に、高周波マグネトロンスパッタリング
法により上記と同じ条件で形成する。ターゲット材は(
Y、Ba、Cu)酸化物の円盤状焼結体とした。この後
、ソース3、ドレイン4及びチャンネル5、さらには配
線を含んだパタン加工をSF6ガスを用いた反応性イオ
ンビームエッチング法により形成する。チャンネル部5
の隙間は80nmとする。なお、YBa2Cu3 O
y酸化物超電導薄膜は斜方晶でc軸が基板面と平行な結
晶配向性を有し、その超電導臨界温度は約90Kである
。
るYBa2Cu3Oy(y=6.9)酸化物超電導薄膜
を300nm厚に、高周波マグネトロンスパッタリング
法により上記と同じ条件で形成する。ターゲット材は(
Y、Ba、Cu)酸化物の円盤状焼結体とした。この後
、ソース3、ドレイン4及びチャンネル5、さらには配
線を含んだパタン加工をSF6ガスを用いた反応性イオ
ンビームエッチング法により形成する。チャンネル部5
の隙間は80nmとする。なお、YBa2Cu3 O
y酸化物超電導薄膜は斜方晶でc軸が基板面と平行な結
晶配向性を有し、その超電導臨界温度は約90Kである
。
【0019】この上に絶縁膜であるPr1.5Ba1.
5Cu3Oy薄膜6及びゲート電極膜であるYBa2C
u3Oy(y=6.9)酸化物超電導薄膜7を、高周波
マグネトロンスパッタリング法により上記と同じ条件で
形成する。Pr1.5Ba1.5Cu3Oy薄膜6の場
合のターゲット材は、(Pr、Ba、Cu)酸化物の円
盤状焼結体とした。それぞれの膜厚は100nm及び1
50nmとする。成膜後、YBa2Cu3Oy酸化物超
電導薄膜7に、反応性イオンビームエッチング法によっ
てゲート電極膜としてのパタンを加工、成型し、超電導
素子を有する超電導装置を得た。なお、Pr1.5Ba
1.5Cu3Oy薄膜6は、正方晶でc軸が基板面に対
して平行に成長する。
5Cu3Oy薄膜6及びゲート電極膜であるYBa2C
u3Oy(y=6.9)酸化物超電導薄膜7を、高周波
マグネトロンスパッタリング法により上記と同じ条件で
形成する。Pr1.5Ba1.5Cu3Oy薄膜6の場
合のターゲット材は、(Pr、Ba、Cu)酸化物の円
盤状焼結体とした。それぞれの膜厚は100nm及び1
50nmとする。成膜後、YBa2Cu3Oy酸化物超
電導薄膜7に、反応性イオンビームエッチング法によっ
てゲート電極膜としてのパタンを加工、成型し、超電導
素子を有する超電導装置を得た。なお、Pr1.5Ba
1.5Cu3Oy薄膜6は、正方晶でc軸が基板面に対
して平行に成長する。
【0020】この超電導素子の4.2Kにおける電流−
電圧特性は、約1.2mAの超電導電流が流れ、これ以
上のバイアス電流に対して電圧が発生する。さらにゲー
トに対して2.5Vの電圧を印加した場合、超電導電流
は0.4mAに減少し、これ以上のバイアス電流で電圧
が発生する。以上の如く、本超電導素子は、三端子素子
としての基本特性を有する。
電圧特性は、約1.2mAの超電導電流が流れ、これ以
上のバイアス電流に対して電圧が発生する。さらにゲー
トに対して2.5Vの電圧を印加した場合、超電導電流
は0.4mAに減少し、これ以上のバイアス電流で電圧
が発生する。以上の如く、本超電導素子は、三端子素子
としての基本特性を有する。
【0021】本素子については、x=0.0、0.1、
0.2、0.3、0.4の組成を持つ基板を用いた場合
においても、同様の素子としての効果が確認された。た
だし、x<0.2の領域においては、Pr1+xBa2
−xCu3Oyは斜方晶となるために、YBa2Cu3
Oy酸化物超電導薄膜の超電導臨界温度は85Kである
。
0.2、0.3、0.4の組成を持つ基板を用いた場合
においても、同様の素子としての効果が確認された。た
だし、x<0.2の領域においては、Pr1+xBa2
−xCu3Oyは斜方晶となるために、YBa2Cu3
Oy酸化物超電導薄膜の超電導臨界温度は85Kである
。
【0022】また、基板としてPr1.5Ba1.5C
u3Oyに代えて、La1.5Ba1.5Cu3Oy、
Sm1.5Ba1.5Cu3Oy、Gd1.5Ba1.
5Cu3Oy、Ho1.5Ba1.5Cu3Oyを用い
たときも同様な効果が認められた。
u3Oyに代えて、La1.5Ba1.5Cu3Oy、
Sm1.5Ba1.5Cu3Oy、Gd1.5Ba1.
5Cu3Oy、Ho1.5Ba1.5Cu3Oyを用い
たときも同様な効果が認められた。
【0023】〈実施例2〉本実施例において、Pr1+
xBa2−xCu3Oyエピタキシャル成長層を中間層
に用いる例を示す。図3に超電導装置の断面図を示す如
く、SrTiO3の(110)面方位単結晶を基板8と
してPr1.5Ba1.5Cu3Oy(y=7.3)エ
ピタキシャル成長層9を形成する。Pr1.5Ba1.
5Cu3Oyエピタキシャル成長層9の膜厚は200n
mとする。膜形成は高周波マグネトロンスパッタリング
法によって行なう。成膜方法及び成膜条件は実施例1で
述べた通りである。
xBa2−xCu3Oyエピタキシャル成長層を中間層
に用いる例を示す。図3に超電導装置の断面図を示す如
く、SrTiO3の(110)面方位単結晶を基板8と
してPr1.5Ba1.5Cu3Oy(y=7.3)エ
ピタキシャル成長層9を形成する。Pr1.5Ba1.
5Cu3Oyエピタキシャル成長層9の膜厚は200n
mとする。膜形成は高周波マグネトロンスパッタリング
法によって行なう。成膜方法及び成膜条件は実施例1で
述べた通りである。
【0024】つぎにPr1.5Ba1.5Cu3Oyエ
ピタキシャル成長層9上に同じく高周波マグネトロンス
パッタリング法により、下部電極となるYBa2Cu3
Oy(y=6.9)酸化物超電導薄膜10の形成を行な
う。膜厚は200nmとする。Pr1.5Ba1.5C
u3Oyエピタキシャル成長層9とYBa2Cu3Oy
酸化物超電導薄膜10の形成は膜表面を大気に晒すこと
なく、同一のスパッタリング装置中で行なう。ただし、
水平方向に移動することが出来るシャッター板を基板に
対して0.5mm以内の間隔に保って保持し、シャッタ
ー板を基板に対して部分的に覆うことにより、YBa2
Cu3Oy酸化物超電導薄膜の縦方向のパターン(図4
に示す素子の平面図の上下方向)を形成する。
ピタキシャル成長層9上に同じく高周波マグネトロンス
パッタリング法により、下部電極となるYBa2Cu3
Oy(y=6.9)酸化物超電導薄膜10の形成を行な
う。膜厚は200nmとする。Pr1.5Ba1.5C
u3Oyエピタキシャル成長層9とYBa2Cu3Oy
酸化物超電導薄膜10の形成は膜表面を大気に晒すこと
なく、同一のスパッタリング装置中で行なう。ただし、
水平方向に移動することが出来るシャッター板を基板に
対して0.5mm以内の間隔に保って保持し、シャッタ
ー板を基板に対して部分的に覆うことにより、YBa2
Cu3Oy酸化物超電導薄膜の縦方向のパターン(図4
に示す素子の平面図の上下方向)を形成する。
【0025】このYBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜
10上に同じく高周波マグネトロンスパッタリング法に
より、Nd1.7Ba1.3Cu3Oy(y=7.1)
半導体薄膜11の形成を行なう。膜厚は20nmとする
。YBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜10とNd1.
7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜11の形成は膜表面
を大気に晒すことなく、同一のスパッタリング装置中で
行なう。
10上に同じく高周波マグネトロンスパッタリング法に
より、Nd1.7Ba1.3Cu3Oy(y=7.1)
半導体薄膜11の形成を行なう。膜厚は20nmとする
。YBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜10とNd1.
7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜11の形成は膜表面
を大気に晒すことなく、同一のスパッタリング装置中で
行なう。
【0026】さらにこの上に上部電極となるYBa2C
u3Oy酸化物超電導薄膜12を同じスパッタリング成
膜条件によって形成する。ただしその膜厚は400nm
とする。YBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜12もN
d1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜11と同じく
、下地膜表面を大気に晒すことなく同一スパッタリング
装置を用いることにより成膜を行なう。これにより、界
面に不純物が介在することによる超電導カップリング特
性の劣化を防止する。
u3Oy酸化物超電導薄膜12を同じスパッタリング成
膜条件によって形成する。ただしその膜厚は400nm
とする。YBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜12もN
d1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜11と同じく
、下地膜表面を大気に晒すことなく同一スパッタリング
装置を用いることにより成膜を行なう。これにより、界
面に不純物が介在することによる超電導カップリング特
性の劣化を防止する。
【0027】以上の如き成膜行程を経ることにより、Y
Ba2Cu3Oy−Nd1.7Ba1.3 Cu3O
y−YBa2Cu3Oy三層膜を得る。ついで、シャッ
ター移動方向に対して膜面内で垂直な方向(図4の左右
方向)のパタン形成を、反応性イオンビームエッチング
を施すことにより得る。ガス種としてはSF6を用い、
加速電圧500v、ガス圧力0.2mTorrの条件で
エッチングを行なう。以上の製造行程により、弱結合型
の超電導素子を有する超電導装置を得る。
Ba2Cu3Oy−Nd1.7Ba1.3 Cu3O
y−YBa2Cu3Oy三層膜を得る。ついで、シャッ
ター移動方向に対して膜面内で垂直な方向(図4の左右
方向)のパタン形成を、反応性イオンビームエッチング
を施すことにより得る。ガス種としてはSF6を用い、
加速電圧500v、ガス圧力0.2mTorrの条件で
エッチングを行なう。以上の製造行程により、弱結合型
の超電導素子を有する超電導装置を得る。
【0028】以上の方法により作製した超電導素子の4
.2Kにおける特性は図5に示す如くになる。すなわち
約0.5mAの超電導電流が流れ、これ以上のバイアス
電流に対しては電圧が発生する。この超電導電流が電極
間のショートによるものか、あるいは位相のずれによる
ジョセフソン電流によるものかを判別するために、素子
に対してマイクロ波を照射する。周波数9.3GHzの
マイクロ波を照射しながら電圧−電流特性を測定した場
合、電圧19.3μV毎に電流のステップが観測される
。このことは超電導電流が位相変化をともなうジョセフ
ソン電流であることを意味している。
.2Kにおける特性は図5に示す如くになる。すなわち
約0.5mAの超電導電流が流れ、これ以上のバイアス
電流に対しては電圧が発生する。この超電導電流が電極
間のショートによるものか、あるいは位相のずれによる
ジョセフソン電流によるものかを判別するために、素子
に対してマイクロ波を照射する。周波数9.3GHzの
マイクロ波を照射しながら電圧−電流特性を測定した場
合、電圧19.3μV毎に電流のステップが観測される
。このことは超電導電流が位相変化をともなうジョセフ
ソン電流であることを意味している。
【0029】本素子については、x=0.0、0.1、
0.2、0.3、0.4の組成を持つPr1+xBa2
−xCu3Oyエピタキシャル成長層を用いた場合にお
いても、同様の素子としての効果が確認された。さらに
、Pr1+xBa2−xCu3Oy(x=0.0、0.
1、0.2、0.3、0.4、0.5)基板上に、上記
と同様の手法により、弱結合素子を形成した場合も、素
子としての動作を確認した。また、エピタキシャル成長
層として、Pr1.5Ba1.5Cu3Oyに代えて、
La1.5Ba1.5Cu3Oy、Sm1.5Ba1.
5Cu3Oy、Gd1.5Ba1.5Cu3Oy、Ho
1.5Ba1.5Cu3Oyを用いたときも同様な効果
が認められた。
0.2、0.3、0.4の組成を持つPr1+xBa2
−xCu3Oyエピタキシャル成長層を用いた場合にお
いても、同様の素子としての効果が確認された。さらに
、Pr1+xBa2−xCu3Oy(x=0.0、0.
1、0.2、0.3、0.4、0.5)基板上に、上記
と同様の手法により、弱結合素子を形成した場合も、素
子としての動作を確認した。また、エピタキシャル成長
層として、Pr1.5Ba1.5Cu3Oyに代えて、
La1.5Ba1.5Cu3Oy、Sm1.5Ba1.
5Cu3Oy、Gd1.5Ba1.5Cu3Oy、Ho
1.5Ba1.5Cu3Oyを用いたときも同様な効果
が認められた。
【0030】また、本実施例で示したような、SrTi
O3基板に形成されたPr1+xBa2−xCu3Oy
エピタキシャル成長層上に、実施例1で述べた三端子型
素子を、それと同様の手法により、x=0.0、0.1
、0.2、0.3、0.4、0.5の組成について作製
した場合も、素子としての動作を確認した。
O3基板に形成されたPr1+xBa2−xCu3Oy
エピタキシャル成長層上に、実施例1で述べた三端子型
素子を、それと同様の手法により、x=0.0、0.1
、0.2、0.3、0.4、0.5の組成について作製
した場合も、素子としての動作を確認した。
【0031】〈実施例3〉実施例2における、Nd1.
7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜11代えて、Pr1
.5Ba1.5Cu3Oy絶縁膜を用いた他は、全く同
様にして、超電導素子を有する超電導装置を形成した。 このPr1.5Ba1.5Cu3Oy絶縁膜薄膜は、酸
素欠損型三重ペロブスカイト構造を持つ。この超電導素
子の場合、4.2Kにおいて、約0.3mAの超電導電
流が流れ、これ以上のバイアス電流に対しては電圧が発
生した。
7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜11代えて、Pr1
.5Ba1.5Cu3Oy絶縁膜を用いた他は、全く同
様にして、超電導素子を有する超電導装置を形成した。 このPr1.5Ba1.5Cu3Oy絶縁膜薄膜は、酸
素欠損型三重ペロブスカイト構造を持つ。この超電導素
子の場合、4.2Kにおいて、約0.3mAの超電導電
流が流れ、これ以上のバイアス電流に対しては電圧が発
生した。
【0032】〈実施例4〉超電導素子の組合せにより、
基本スイッチングゲートを構成した例について説明する
。ゲートは実施例2において述べた弱結合型の超電導素
子により構成する。ゲートの回路構成図を図6に示す。 すなわち2個超電導素子14と抵抗15を接続すること
により、ORスイッチングゲートを形成する。スイッチ
ングゲートに対して並列に負荷抵抗16を配置する。負
荷抵抗はPt薄膜とし、電子ビーム蒸着法により成膜す
る。超電導素子及びYBa2Cu3Oy超電導配線の形
成方法はそれぞれ実施例2及び1において述べた通りで
ある。
基本スイッチングゲートを構成した例について説明する
。ゲートは実施例2において述べた弱結合型の超電導素
子により構成する。ゲートの回路構成図を図6に示す。 すなわち2個超電導素子14と抵抗15を接続すること
により、ORスイッチングゲートを形成する。スイッチ
ングゲートに対して並列に負荷抵抗16を配置する。負
荷抵抗はPt薄膜とし、電子ビーム蒸着法により成膜す
る。超電導素子及びYBa2Cu3Oy超電導配線の形
成方法はそれぞれ実施例2及び1において述べた通りで
ある。
【0033】このORスイッチングゲートの4.2Kに
おける動作特性は以下の通りである。すなわち0.3m
Aのバイアス電流に対して0.2mAの信号電流まで、
ゲートは零電圧状態に保たれ、負荷抵抗の両端には電圧
が発生しない。さらに信号電流を増加した場合、ゲート
は電圧状態になり、負荷抵抗の両端で電圧が検出される
。以上の如く本ゲートはORスイッチングゲートとして
の動作を確認する。
おける動作特性は以下の通りである。すなわち0.3m
Aのバイアス電流に対して0.2mAの信号電流まで、
ゲートは零電圧状態に保たれ、負荷抵抗の両端には電圧
が発生しない。さらに信号電流を増加した場合、ゲート
は電圧状態になり、負荷抵抗の両端で電圧が検出される
。以上の如く本ゲートはORスイッチングゲートとして
の動作を確認する。
【0034】以上述べたスイッチングゲートは実施例2
に述べた超電導素子だけでなく、実施例1において述べ
た電界効果型の超電導素子を用いることによっても構成
できる。この場合、必要な素子は一個でよい。
に述べた超電導素子だけでなく、実施例1において述べ
た電界効果型の超電導素子を用いることによっても構成
できる。この場合、必要な素子は一個でよい。
【0035】さらに本発明にかかる超電導素子を用いて
、ANDゲートも構成できる。これらOR、ANDスイ
ッチングゲートを組み合わせることにより、論理回路を
構成できる。超電導素子と超電導ループを組み合わせる
ことにより、記憶素子も構成できる。
、ANDゲートも構成できる。これらOR、ANDスイ
ッチングゲートを組み合わせることにより、論理回路を
構成できる。超電導素子と超電導ループを組み合わせる
ことにより、記憶素子も構成できる。
【0036】なお、以上の実施例において、酸化物超電
導薄膜や半導体薄膜等の薄膜形成法はスパッタリング法
であったが、薄膜はこの他、反応性蒸着法、レーザーア
ブレーション法でも成膜可能であり、他の成膜法が適用
可能であることは言うまでもない。また、Pr1+xB
a2−xCu3Oy基板をTSFZ法により作製したが
、フラックス法、チョコラルフスキー法等の他の方法に
より作製できることは言うまでもない。さらに、Pr1
+xBa2−xCu3Oy中間層をSrTiO3基板上
に作製したが、他の基板の上に作製できることは言うま
でもない。
導薄膜や半導体薄膜等の薄膜形成法はスパッタリング法
であったが、薄膜はこの他、反応性蒸着法、レーザーア
ブレーション法でも成膜可能であり、他の成膜法が適用
可能であることは言うまでもない。また、Pr1+xB
a2−xCu3Oy基板をTSFZ法により作製したが
、フラックス法、チョコラルフスキー法等の他の方法に
より作製できることは言うまでもない。さらに、Pr1
+xBa2−xCu3Oy中間層をSrTiO3基板上
に作製したが、他の基板の上に作製できることは言うま
でもない。
【0037】
【発明の効果】実施例の項において述べた如く、本発明
の超電導装置は以下の効果を有する。 (1)酸化物超電導体と格子整合性のよい良質なPr1
+xBa2−xCu3Oy基板又はPr1+xBa2−
xCu3Oy層上に超電導素子を形成したので、特性の
優れた素子を形成することが出来た。
の超電導装置は以下の効果を有する。 (1)酸化物超電導体と格子整合性のよい良質なPr1
+xBa2−xCu3Oy基板又はPr1+xBa2−
xCu3Oy層上に超電導素子を形成したので、特性の
優れた素子を形成することが出来た。
【0038】(2)酸化物超電導体と同じ同型ペロブス
カイト酸化物の上に超電導素子を形成した場合は、加熱
及び冷却を行なう際に、熱膨張係数の違いにより起こる
格子欠損等が起こり難い。
カイト酸化物の上に超電導素子を形成した場合は、加熱
及び冷却を行なう際に、熱膨張係数の違いにより起こる
格子欠損等が起こり難い。
【0039】(3)酸化物超電導体と構成元素が類似で
あるPr1+xBa2−xCu3Oyの上に超電導素子
を形成した場合は、陽イオンあるいは陰イオンの拡散に
よる素子の劣化が少ない。
あるPr1+xBa2−xCu3Oyの上に超電導素子
を形成した場合は、陽イオンあるいは陰イオンの拡散に
よる素子の劣化が少ない。
【0040】(4)上記超電導素子を用いた超電導論理
回路、記憶回路を構成することが出来た。
回路、記憶回路を構成することが出来た。
【図1】Pr1+xBa2−xCu3Oyの格子定数の
組成依存性を示す図である。
組成依存性を示す図である。
【図2】本発明の一実施例の電界効果型の超電導装置の
断面図である。
断面図である。
【図3】本発明の一実施例の弱結合型の超電導装置の断
面図である。
面図である。
【図4】本発明の一実施例の弱結合型の超電導素子の平
面図である。
面図である。
【図5】弱結合型の超電導素子の電流−電圧特性図であ
る。
る。
【図6】ORスイッチングゲートの回路構成図である。
1 Pr1.5Ba1.5Cu3Oy基板2 Nd
1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜3 ソース 4 ドレイン 5 チャンネル部 6 Pr1.5Ba1.5Cu3Oy薄膜7、10、
12 YBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜8 基
板 9 Pr1.5Ba1.5Cu3Oyエピタキシャル
成長層11 Nd1.7Ba1.3Cu3Oy半導体
薄膜14 超電導素子 15 抵抗 16 負荷抵抗
1.7Ba1.3Cu3Oy半導体薄膜3 ソース 4 ドレイン 5 チャンネル部 6 Pr1.5Ba1.5Cu3Oy薄膜7、10、
12 YBa2Cu3Oy酸化物超電導薄膜8 基
板 9 Pr1.5Ba1.5Cu3Oyエピタキシャル
成長層11 Nd1.7Ba1.3Cu3Oy半導体
薄膜14 超電導素子 15 抵抗 16 負荷抵抗
Claims (16)
- 【請求項1】式Pr1+xBa2−xCu3Oyで表さ
れる材料からなる基板と、酸化物超電導体により少なく
とも電極が構成され、該基板上に形成された超電導素子
とを有することを特徴とする超電導装置。 - 【請求項2】基板と、該基板上に形成された、式Pr1
+xBa2−xCu3Oyで表される材料からなる層と
、酸化物超電導体により少なくとも電極が構成され、該
層上に形成された超電導素子とを有することを特徴とす
る超電導装置。 - 【請求項3】請求項2記載の超電導装置において、上記
式Pr1+xBa2−xCu3Oyで表される材料から
なる層はエピタキシャル成長層であることを特徴とする
超電導装置。 - 【請求項4】請求項1から3のいずれか一に記載の超電
導装置において、上記式Pr1+x Ba2−xCu
3Oyのxの値は、0≦x≦0.5の範囲であることを
特徴とする超電導装置。 - 【請求項5】請求項1から3のいずれか一に記載の超電
導装置において、上記式Pr1+x Ba2−xCu
3Oyのxの値は、0.2≦x≦0.5の範囲であるこ
とを特徴とする超電導装置。 - 【請求項6】請求項1から5のいずれか一に記載の超電
導装置において、上記酸化物超電導体は、Ln、Ba、
Cu及びO(ただしLnは希土類元素又はYを表す)を
含む材料からなる酸化物超電導体であることを特徴とす
る超電導装置。 - 【請求項7】請求項6記載の超電導装置において、上記
LnはYであることを特徴とする超電導装置。 - 【請求項8】請求項1から7のいずれか一に記載の超電
導装置において、上記超電導素子は、常伝導体を介して
接続された二個の超電導電極と、該常伝導体に対して絶
縁体薄膜を介して配置され、該常伝導体に電界を印加す
るためのゲート電極とよりなる電界効果型三端子超電導
素子であることを特徴とする超電導装置。 - 【請求項9】請求項8記載の超電導装置において、上記
常伝導体は、構成元素として銅を含み、かつ、ペロブス
カイト結晶構造を持つ、酸化物半導体であることを特徴
とする超電導装置。 - 【請求項10】請求項8記載の超電導装置において、上
記常伝導体は、構成元素として銅を含み、かつ、酸素欠
損型三重ペロブスカイト結晶構造を持つ、酸化物半導体
であることを特徴とする超電導装置。 - 【請求項11】請求項1から7のいずれか一に記載の超
電導装置において、上記超電導素子は、二個の超電導電
極が常伝導体を介して接続された弱結合超電導素子であ
ることを特徴とする超電導装置。 - 【請求項12】請求項11記載の超電導装置において、
上記常伝導体は、構成元素として銅を含み、かつ、ペロ
ブスカイト構造を持つ、酸化物半導体であることを特徴
とする超電導装置。 - 【請求項13】請求項11記載の超電導装置において、
上記常伝導体は、構成元素として銅を含み、かつ、酸素
欠損型三重ペロブスカイト構造を持つ、酸化物半導体で
あることを特徴とする超電導装置。 - 【請求項14】請求項1から7のいずれか一に記載の超
電導装置において、上記超電導素子は、二個の超電導電
極が絶縁物を介して接続された超電導素子であることを
特徴とする超電導装置。 - 【請求項15】請求項14記載の超電導装置において、
上記絶縁物は、構成元素として銅を含み、かつ、ペロブ
スカイト構造を持つ、酸化物であることを特徴とする超
電導装置。 - 【請求項16】請求項14記載の超電導装置において、
上記絶縁物は、構成元素として銅を含み、かつ、酸素欠
損型三重ペロブスカイト構造を持つ、酸化物であること
を特徴とする超電導装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104101A JP2500302B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 超電導素子及び超電導回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3104101A JP2500302B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 超電導素子及び超電導回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334074A true JPH04334074A (ja) | 1992-11-20 |
| JP2500302B2 JP2500302B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14371731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3104101A Expired - Fee Related JP2500302B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 超電導素子及び超電導回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500302B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2500302B2 (ja) | 1996-05-29 |
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