JPH03229104A - 位置ずれ検出方法 - Google Patents

位置ずれ検出方法

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JPH03229104A
JPH03229104A JP2025489A JP2548990A JPH03229104A JP H03229104 A JPH03229104 A JP H03229104A JP 2025489 A JP2025489 A JP 2025489A JP 2548990 A JP2548990 A JP 2548990A JP H03229104 A JPH03229104 A JP H03229104A
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優和 真継
Kenji Saito
謙治 斉藤
Jun Hattori
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7073—Alignment marks and their environment
    • G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路などの微細パターンを露光転
写する半導体製造用露光装置のマスク（或はレチクル）
とウェハ間の位置ずれ量などを高精度に検出する位置ず
れ検出方法に関する。
〔従来の技術〕
従来より半導体製造用の露光装置においては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に、例
えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するものが
要求されている。
多（の位置検出装置においては、マスク及びウェハ面上
に位置合わせ用の所謂アライメントマークを設け、それ
らより得られる位置情報を利用して、双方のアライメン
トを行っている。このときのアライメント方法としては
、例えば双方のアライメントマークのずれ量を画像処理
を行うことにより検出したり、又は米国特許第４０３７
９６９号、米国特許第４５１４８５８号や特開昭５６−
１５７０３３号公報で提案されているようにアライメン
トマークとしてゾーンプレートを用い該ゾーンプレート
に光束を照射し、このときゾーンプレートから射出した
光束の所定面上における集光点位置を検出すること等に
より行っている。
一般にゾーンプレートを利用したアライメント方法は、
単なるアライメントマークを用いた方法に比べてアライ
メントマークの欠損に影響されずに比較的高精度のアラ
イメントが出来る特長がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）第一物体と第二物体の相対位置ずれを検出する方
    法において、ｍ、ｎ、ｌを整数とした時に、光源より出
    射され、第一物体でｍ次の回折を受け、第二物体でｎ次
    の回折を受け、再度第一物体で１次の回折を受けた第一
    光束の所定面への入射位置が第一物体と第二物体の相対
    位置ずれ量の所定倍率で変化するように第一及び第二物
    体上にそれぞれ回折格子を形成し、同時にｍ′、ｎ′、
    ｌ′をｍ′≠ｍまたはｎ′≠ｎまたはｌ′≠ｌなる整数
    として、第一物体でｍ′次の回折を受け、第二物体でｎ
    ′次の回折を受け、再度第一物体でｌ′次の回折を受け
    た第二光束の所定面への入射位置が第一物体と第二物体
    の相対位置ずれ量に対し前記第一光束と同じ倍率で変化
    するようにして、前記所定面への第一光束と第二光束の
    入射位置に基づいて第一物体と第二物体との相対位置ず
    れを検出することを特徴とする位置ずれ検出方法。
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