JPH03229409A - パターン検出装置 - Google Patents
パターン検出装置Info
- Publication number
- JPH03229409A JPH03229409A JP2025422A JP2542290A JPH03229409A JP H03229409 A JPH03229409 A JP H03229409A JP 2025422 A JP2025422 A JP 2025422A JP 2542290 A JP2542290 A JP 2542290A JP H03229409 A JPH03229409 A JP H03229409A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- mark
- signal processor
- signals
- pattern
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- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はパターン検出装置に関するものである。
従来の技術
従来の技術の一例として、電子ビーム露光装置で用いら
れてきたマーク検出装置を第4図に示す。
れてきたマーク検出装置を第4図に示す。
第4図は従来用いられてきたマーク検出方法の概略図を
示す。第4図において、■から4は露光室内に設けられ
、反射電子を電気信号に変換するpnジャンクションで
ある。1,2及び3.4はそれぞれ対をなし、1,2は
X方向の走査時の信号、3,4はX方向の走査時の信号
を発生する。
示す。第4図において、■から4は露光室内に設けられ
、反射電子を電気信号に変換するpnジャンクションで
ある。1,2及び3.4はそれぞれ対をなし、1,2は
X方向の走査時の信号、3,4はX方向の走査時の信号
を発生する。
18は被露光基板上に設けられた位置合わせマークであ
る。
る。
第5図は従来のパターン検出装置の概略図である。第5
図において、19は信号処理器である。
図において、19は信号処理器である。
22はx、yそれぞれの信号を切り替える信号経路切り
替え機構である。21は増幅器で反射電子信号を増幅す
る。20は信号処理器である。13はマーク位置算出器
である。
替え機構である。21は増幅器で反射電子信号を増幅す
る。20は信号処理器である。13はマーク位置算出器
である。
次に、第6図を用いて、第5図の各部の機能を説明する
。
。
第6図は被露光基板上にエツチングによって形成された
凸型マークの一例を示す。第6図において、23は被露
光基板、24は凸型マーク、eは走査電子ビームである
。ここで図の向かって左を−X方向とする。電子ビーム
eを−X方自から+X方向に走査した場合に各pnジャ
ンクションで捕らえられる反射電子信号はそれぞれ第7
図(a)。
凸型マークの一例を示す。第6図において、23は被露
光基板、24は凸型マーク、eは走査電子ビームである
。ここで図の向かって左を−X方向とする。電子ビーム
eを−X方自から+X方向に走査した場合に各pnジャ
ンクションで捕らえられる反射電子信号はそれぞれ第7
図(a)。
(b)となる。第6図に示すマークを用いる場合には、
第5図の信号処理器19において、pnジャンクション
1(+xX方向、pnジャンクション2(−X方向)の
差信号を発生して、増幅器21を経て信号処理器20に
加えると、第7図(C)のような差信号を示す。信号処
理器20はこの場合、第7図(C)の入力信号より、第
7図(d)に示すマーク幅走査時間の間隔を持ったパル
ス信号を発生する。この信号をマーク位置算出器13に
入力することにより、マーク位置データを得る。yのマ
ーク位置を求める場合には、信号経路切り替え機構22
をyfljlに切り替え、第4図のpnジャンクション
3,4からの信号を同様に処理する。
第5図の信号処理器19において、pnジャンクション
1(+xX方向、pnジャンクション2(−X方向)の
差信号を発生して、増幅器21を経て信号処理器20に
加えると、第7図(C)のような差信号を示す。信号処
理器20はこの場合、第7図(C)の入力信号より、第
7図(d)に示すマーク幅走査時間の間隔を持ったパル
ス信号を発生する。この信号をマーク位置算出器13に
入力することにより、マーク位置データを得る。yのマ
ーク位置を求める場合には、信号経路切り替え機構22
をyfljlに切り替え、第4図のpnジャンクション
3,4からの信号を同様に処理する。
第8図に基板上に設けた異種金属マークの一例を示す。
25は異種金属マークで、通常被露光基板23よりも重
い元素で形成される。ここで図の向かって左を−X方向
とする。電子ビームeをX方向から+X方向に走査した
場合に各pnジャンクションで捕らえられる反射電子信
号はそれぞれ第9図(a) 、 (b)となる。第8図
に示すマークを用いる場合には、第5図信号処理器19
において、pnジャンクション1(+xX方向、pnジ
ャンクション2(−X方向)の和信号を発生して、増幅
器21を経て信号処理器20に加える。第9図(C)に
和信号を示す。信号処理器20はこの場合、第9図(C
)の入力信号より、第9図(d)に示すマーク幅走査時
間の間隔を持ったパルス信号を発生する。この信号をマ
ーク位置算出器13に入力することにより、マーク位置
データを得る。このように信号処理器19.20は、用
いるマークの断面構造によって異なる信号処理機能を用
いなければならない。
い元素で形成される。ここで図の向かって左を−X方向
とする。電子ビームeをX方向から+X方向に走査した
場合に各pnジャンクションで捕らえられる反射電子信
号はそれぞれ第9図(a) 、 (b)となる。第8図
に示すマークを用いる場合には、第5図信号処理器19
において、pnジャンクション1(+xX方向、pnジ
ャンクション2(−X方向)の和信号を発生して、増幅
器21を経て信号処理器20に加える。第9図(C)に
和信号を示す。信号処理器20はこの場合、第9図(C
)の入力信号より、第9図(d)に示すマーク幅走査時
間の間隔を持ったパルス信号を発生する。この信号をマ
ーク位置算出器13に入力することにより、マーク位置
データを得る。このように信号処理器19.20は、用
いるマークの断面構造によって異なる信号処理機能を用
いなければならない。
発明が解決しようとする課題
第5図において、信号処理器19及び増幅器21の利得
は、x、X方向ともに同一に設定される。
は、x、X方向ともに同一に設定される。
ところが、さきに述べたように反射電子信号はマークの
構造により異なり、マーク位置データを得るための信号
処理方法は、マークの構造によって異なる方法が用いら
れなければならない。又、反射電子信号の強度は、材料
が重い元素であるほど大きいために、第6図と第8図で
は、増幅器21の利得を変えなければならない。そのた
めに従来のマーク検出装置の構成では、x、X方向の位
置合わせマークが同一構造でなければ位置合わせマーク
を検出することが不可能である。しかし、実際の重ね合
わせ露光においては、x、X方向の位置合わせマークと
して、異なる構造の位置合わせマークを用いなければな
らない場合がある。第3図(a) 、 (b)にその−
例を示す。
構造により異なり、マーク位置データを得るための信号
処理方法は、マークの構造によって異なる方法が用いら
れなければならない。又、反射電子信号の強度は、材料
が重い元素であるほど大きいために、第6図と第8図で
は、増幅器21の利得を変えなければならない。そのた
めに従来のマーク検出装置の構成では、x、X方向の位
置合わせマークが同一構造でなければ位置合わせマーク
を検出することが不可能である。しかし、実際の重ね合
わせ露光においては、x、X方向の位置合わせマークと
して、異なる構造の位置合わせマークを用いなければな
らない場合がある。第3図(a) 、 (b)にその−
例を示す。
第10図、第11図はヒ化ガリウムMESFETのゲー
トパターンを重ね合わせ露光する場合の一例である。第
10図、第11図において、5はオーミック金属パター
ンレイヤーで形成されたX方向の位置を決定する位置合
わせマーク、6はメサ段差パターンレイヤーで形成され
たX方向の位置を決定する位置合わせマーク、26はオ
ーミック金属パターン、27はメサ段差パターン、28
は露光パターン、29は座標原点、fは電子ビームの走
査方向である。ヒ化ガリウムMESFETでは、通常、
密着式のフォトリソグラフィー法によってメサ段差パタ
ーン6、及び27を形成した後、このパターン26.2
7に密着式のフォトリソグラフィー法で重ね合わせを行
い、オーミック金属パターン5.26を形成する。密着
式のフォトリソグラフィー法における重ね合わせ誤差は
通常、+−0,5μm程度である。そのために、露光パ
ターン28に対する位置合わせマークをメサ段差パター
ンレイヤー5、もしくはオーミック金属パターンレイヤ
ー6のみで形成した場合、露光パターンは、位置合わせ
マークが形成されたレイヤーにのみ位置合わせされるた
めに、もう一方のレイヤーに対しては、+−0,5μm
以上の重ね合わせ誤差を生じる。
トパターンを重ね合わせ露光する場合の一例である。第
10図、第11図において、5はオーミック金属パター
ンレイヤーで形成されたX方向の位置を決定する位置合
わせマーク、6はメサ段差パターンレイヤーで形成され
たX方向の位置を決定する位置合わせマーク、26はオ
ーミック金属パターン、27はメサ段差パターン、28
は露光パターン、29は座標原点、fは電子ビームの走
査方向である。ヒ化ガリウムMESFETでは、通常、
密着式のフォトリソグラフィー法によってメサ段差パタ
ーン6、及び27を形成した後、このパターン26.2
7に密着式のフォトリソグラフィー法で重ね合わせを行
い、オーミック金属パターン5.26を形成する。密着
式のフォトリソグラフィー法における重ね合わせ誤差は
通常、+−0,5μm程度である。そのために、露光パ
ターン28に対する位置合わせマークをメサ段差パター
ンレイヤー5、もしくはオーミック金属パターンレイヤ
ー6のみで形成した場合、露光パターンは、位置合わせ
マークが形成されたレイヤーにのみ位置合わせされるた
めに、もう一方のレイヤーに対しては、+−0,5μm
以上の重ね合わせ誤差を生じる。
ところで、ヒ化ガリウムMESFETにおいて、メサエ
ッチングの段差部では、パターンの段切れを防止するた
めに、第11図に示すように露光パターン28のパター
ン幅を太くする。この部分がメサ段差パターン27内に
重なると、素子特性を劣化させる。又、露光パターン2
8と、オーミック金属パターン26の間隔は、2μm程
度であるので、露光パターン28のオーミック金属パタ
ーン26に対する位置合わせ誤差は+−0,2μm以下
でなければならない。このようにヒ化ガリウムMESF
ETのゲートパターンを重ね合わせ露光する場合は、y
方向は、メサ段差パターン27に対して、X方向は、オ
ーミック金属パターン26に対して、位置合わせされな
ければならない。そこで、第10図に示すように、X方
向の位置合わせマーク5をオーミック金属パターンレイ
ヤーで形成し、y方向の位置合わせマーク6をメサ段差
パターンレイヤーで形成して、第10図のfに示すよう
に電子ビームによって走査して座標原点29の位置を検
出し、この座標原点29に対して所定の位置に第11図
に示すような露光パターン28を露光する。
ッチングの段差部では、パターンの段切れを防止するた
めに、第11図に示すように露光パターン28のパター
ン幅を太くする。この部分がメサ段差パターン27内に
重なると、素子特性を劣化させる。又、露光パターン2
8と、オーミック金属パターン26の間隔は、2μm程
度であるので、露光パターン28のオーミック金属パタ
ーン26に対する位置合わせ誤差は+−0,2μm以下
でなければならない。このようにヒ化ガリウムMESF
ETのゲートパターンを重ね合わせ露光する場合は、y
方向は、メサ段差パターン27に対して、X方向は、オ
ーミック金属パターン26に対して、位置合わせされな
ければならない。そこで、第10図に示すように、X方
向の位置合わせマーク5をオーミック金属パターンレイ
ヤーで形成し、y方向の位置合わせマーク6をメサ段差
パターンレイヤーで形成して、第10図のfに示すよう
に電子ビームによって走査して座標原点29の位置を検
出し、この座標原点29に対して所定の位置に第11図
に示すような露光パターン28を露光する。
しかし、オーミック金属パターンレイヤー5を電子ビー
ムで走査したときの反射電子信号は、第9図(a) 、
(b)であり、メサ段差パターンレイヤー6を電子ビ
ームで走査したときの反射電子信号は第7図(a) 、
(b)である。このために、同一の信号処理装置で第
7図(d)、第9図(d)に示すパルス信号を得ること
はできない。又、信号強度に関しても、−般に、第6図
の構造のマークより得られる反射電子信号は、第8図の
構造のマークより得られる信号よりも小さい。そのため
に、第5図に示すようにx、y方向のマーク検出に同一
利得の増幅と信号処理を行う方式では、第10図、第1
1図に示すように、異なる断面構造のマークでX+V方
向の位置合わせマークを形成して、それぞれの位置を同
時に検出することが不可能である。
ムで走査したときの反射電子信号は、第9図(a) 、
(b)であり、メサ段差パターンレイヤー6を電子ビ
ームで走査したときの反射電子信号は第7図(a) 、
(b)である。このために、同一の信号処理装置で第
7図(d)、第9図(d)に示すパルス信号を得ること
はできない。又、信号強度に関しても、−般に、第6図
の構造のマークより得られる反射電子信号は、第8図の
構造のマークより得られる信号よりも小さい。そのため
に、第5図に示すようにx、y方向のマーク検出に同一
利得の増幅と信号処理を行う方式では、第10図、第1
1図に示すように、異なる断面構造のマークでX+V方
向の位置合わせマークを形成して、それぞれの位置を同
時に検出することが不可能である。
従来の方法には、以上に述べた問題点がある。
課題を解決するための手段
以上に述べた問題点を解決するために本発明では、平行
でない2方向のパターン検出信号にそれぞれ異なる信号
処理を施して、パターンを検出する。
でない2方向のパターン検出信号にそれぞれ異なる信号
処理を施して、パターンを検出する。
作用
平行でない2方向のパターン検出信号にそれぞれ異なる
信号処理を行うことによって、異なる断面構造を持った
パターンを同時に検出することが出来る。これにより、
露光装置の場合には、X。
信号処理を行うことによって、異なる断面構造を持った
パターンを同時に検出することが出来る。これにより、
露光装置の場合には、X。
y方向の位置合わせマークとして、それぞれ異なる断面
構造の位置合わせマークを用いることができる。
構造の位置合わせマークを用いることができる。
実施例
第1図に本発明の一実施例を示す。第1図はマーク検出
の概略図を示す。第1図において、1から4はpnジャ
ンクションで、反射電子の強弱を電気信号に変換する。
の概略図を示す。第1図において、1から4はpnジャ
ンクションで、反射電子の強弱を電気信号に変換する。
5はX方向の位置合わせマークであり、オーミック金属
パターンで形成される。6はy方向の位置合わせマーク
であり、凸型のメサ段差パターンで形成される。eは電
子ビームである。
パターンで形成される。6はy方向の位置合わせマーク
であり、凸型のメサ段差パターンで形成される。eは電
子ビームである。
第2図に信号処理装置の概略を示す。7,8゜9.10
はそれぞれ、第1.第2.第3.第4の信号処理器であ
る。11.12はそれぞれ第1゜第2の増幅器である。
はそれぞれ、第1.第2.第3.第4の信号処理器であ
る。11.12はそれぞれ第1゜第2の増幅器である。
13はマーク位置算出器であり、第3の信号処理器9.
及び第4の信号処理器10から出力されるパルス信号よ
り、マーク位置を算出する。14.15,16.17は
それぞれ第1.第2.第3.第4の信号経路切り替え機
構である。
及び第4の信号処理器10から出力されるパルス信号よ
り、マーク位置を算出する。14.15,16.17は
それぞれ第1.第2.第3.第4の信号経路切り替え機
構である。
第3図(a)から(d)にそれぞれ、第1〜第4の信号
処理器7〜10の入出力特性の概略を示す。第3図(a
)に示すように、第1の信号処理器7は、入力信号の和
信号を出力する。第3図(b)に示すように、第2の信
号処理器8は、入力信号の差信号を出力する。第3図(
C)に示ように、第3の信号処理器9は、第1の信号処
理器7の出力の和信号より、マーク幅走査時間の間隔を
持ったパルス信号を出力する。第3図(d)に示すよう
に、第4の信号処理器10は、第2の信号処理器8の出
力の差信号より、マーク幅走査時間の間隔を持ったパル
ス信号を出力する。14.15はpnジャンクション1
から4の反射電子信号を第1.第2の信号処理器7,8
に切り替える機構である。16は第1゜第2の増幅器1
1.12からの信号を第3.第4の信号処理器9.10
に切り替える機構である。
処理器7〜10の入出力特性の概略を示す。第3図(a
)に示すように、第1の信号処理器7は、入力信号の和
信号を出力する。第3図(b)に示すように、第2の信
号処理器8は、入力信号の差信号を出力する。第3図(
C)に示ように、第3の信号処理器9は、第1の信号処
理器7の出力の和信号より、マーク幅走査時間の間隔を
持ったパルス信号を出力する。第3図(d)に示すよう
に、第4の信号処理器10は、第2の信号処理器8の出
力の差信号より、マーク幅走査時間の間隔を持ったパル
ス信号を出力する。14.15はpnジャンクション1
から4の反射電子信号を第1.第2の信号処理器7,8
に切り替える機構である。16は第1゜第2の増幅器1
1.12からの信号を第3.第4の信号処理器9.10
に切り替える機構である。
17はマーク位置算出器の入力を切り替える機構である
。第1図に示すマークを検出する際には、切り替え機構
A14からD17はすべて、X方向走査時には上側、X
方向走査時には下漬に切り替わるように設定される。
。第1図に示すマークを検出する際には、切り替え機構
A14からD17はすべて、X方向走査時には上側、X
方向走査時には下漬に切り替わるように設定される。
第1図の構成で、pnジャンクション1から4で発生す
る反射電子信号は、第1〜第4の信号経路切り替え機構
14から17によって、X方向走査時は、第1の信号処
理器7.第1の増幅器11゜第3の信号処理器9の経路
を通る。X方向走査時には、第1〜第4の信号経路切り
替え機構14から17によって、第2の信号処理器8.
第2の増幅器12.第4の信号処理器10の経路を通る
。
る反射電子信号は、第1〜第4の信号経路切り替え機構
14から17によって、X方向走査時は、第1の信号処
理器7.第1の増幅器11゜第3の信号処理器9の経路
を通る。X方向走査時には、第1〜第4の信号経路切り
替え機構14から17によって、第2の信号処理器8.
第2の増幅器12.第4の信号処理器10の経路を通る
。
これによって、第3図(a)から(d)に示すように、
異なる構造のマークからの反射電子信号が、共に、マー
ク位置算出器13でマーク位置の算出可能な信号に変換
される。これにより、x、y方向の位置合わせマークと
して、異なる構造のマークを用いることができる。
異なる構造のマークからの反射電子信号が、共に、マー
ク位置算出器13でマーク位置の算出可能な信号に変換
される。これにより、x、y方向の位置合わせマークと
して、異なる構造のマークを用いることができる。
また、x、y方向の位置合わせマークの構成が異なる場
合は、第1〜第4の信号経路切り替え機構14から17
.及び第1.第2の増幅器の利得を、適正な信号処理が
行えるように設定することでマーク検出が可能となる。
合は、第1〜第4の信号経路切り替え機構14から17
.及び第1.第2の増幅器の利得を、適正な信号処理が
行えるように設定することでマーク検出が可能となる。
発明の効果
本発明は、平行でない2方向の検出信号に、それぞれ異
なる信号処理を加えてパターン検出を行うものであるか
ら、異なる断面構造を持ったパターンを同時に検出する
ことが出来る。
なる信号処理を加えてパターン検出を行うものであるか
ら、異なる断面構造を持ったパターンを同時に検出する
ことが出来る。
第1図は本発明の一実施例におけるマーク検出装置の概
略図、第2図は本発明の一実施例における信号処理装置
の概略図、第3図は上記実施例の動作を説明するための
波形図、第4図は従来のマ図、第10図、第11図は従
来の問題点を説明するための重ね合わせ露光の一例の概
略図である。 1・・・・・・pnジャンクション(+X方向)、2・
・・・・・pnジャンクション(−X方向)、3・・・
・・・pnジャンクション(+y方向)、4・・・・・
・pnジャンクション(−y方向)、5・・・・・・位
置合わせマーク(オーミック金属)、6・・・・・・位
置合わせマーク(凸型メサ段差)、e・・・・・・電子
ビーム、7・・・・・・信号処理器、8・・・・・・信
号処理器、9・・・・・・信号処理器、10・・・・・
・信号処理器、11・・・・・・増幅器、12・・・・
・・増幅器、13・・・・・・マーク位置算出器、14
・・・・・・信号経路切り替え機構、15−・・・・・
信号経路切り替え機構、16・・・・・・信号経路切り
替え機構、17・・・・・・信号経路切り替え機構。
略図、第2図は本発明の一実施例における信号処理装置
の概略図、第3図は上記実施例の動作を説明するための
波形図、第4図は従来のマ図、第10図、第11図は従
来の問題点を説明するための重ね合わせ露光の一例の概
略図である。 1・・・・・・pnジャンクション(+X方向)、2・
・・・・・pnジャンクション(−X方向)、3・・・
・・・pnジャンクション(+y方向)、4・・・・・
・pnジャンクション(−y方向)、5・・・・・・位
置合わせマーク(オーミック金属)、6・・・・・・位
置合わせマーク(凸型メサ段差)、e・・・・・・電子
ビーム、7・・・・・・信号処理器、8・・・・・・信
号処理器、9・・・・・・信号処理器、10・・・・・
・信号処理器、11・・・・・・増幅器、12・・・・
・・増幅器、13・・・・・・マーク位置算出器、14
・・・・・・信号経路切り替え機構、15−・・・・・
信号経路切り替え機構、16・・・・・・信号経路切り
替え機構、17・・・・・・信号経路切り替え機構。
Claims (1)
- 基板上のパターンを検出する際に、平行でない2方向の
検出信号に、それぞれ異なる信号処理を加えてパターン
検出を行う手段を有することを特徴とするパターン検出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025422A JPH03229409A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | パターン検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025422A JPH03229409A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | パターン検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229409A true JPH03229409A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12165522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025422A Pending JPH03229409A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | パターン検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03229409A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54153579A (en) * | 1978-05-25 | 1979-12-03 | Fujitsu Ltd | Exposing method of electron beam |
| JPS56162837A (en) * | 1980-05-20 | 1981-12-15 | Nec Corp | Electron beam exposure device |
| JPS5912259B2 (ja) * | 1975-08-06 | 1984-03-22 | ゼネラル・フ−ヅ・コ−ポレ−シヨン | 肉類似品の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025422A patent/JPH03229409A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912259B2 (ja) * | 1975-08-06 | 1984-03-22 | ゼネラル・フ−ヅ・コ−ポレ−シヨン | 肉類似品の製造方法 |
| JPS54153579A (en) * | 1978-05-25 | 1979-12-03 | Fujitsu Ltd | Exposing method of electron beam |
| JPS56162837A (en) * | 1980-05-20 | 1981-12-15 | Nec Corp | Electron beam exposure device |
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