JPH03230814A - チタン製磁気ディスク基板の熱間矯正方法 - Google Patents

チタン製磁気ディスク基板の熱間矯正方法

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JPH03230814A
JPH03230814A JP2205690A JP2205690A JPH03230814A JP H03230814 A JPH03230814 A JP H03230814A JP 2205690 A JP2205690 A JP 2205690A JP 2205690 A JP2205690 A JP 2205690A JP H03230814 A JPH03230814 A JP H03230814A
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JP
Japan
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magnetic disk
titanium
disk substrate
flatness
hot straightening
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Pending
Application number
JP2205690A
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English (en)
Inventor
Moriji Nomura
野村 守司
Hiroyoshi Takeuchi
竹内 寛義
Hideaki Fukai
英明 深井
Toshio Sakiyama
崎山 利夫
Hiroyoshi Suenaga
末永 博義
Kuninori Minagawa
邦典 皆川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はチタン及びチタン合金(以下単にチタンとい
う)製磁気ディスク基板の熱間矯正方法に関する。
〔従来の技術〕
チタン製磁気ディスク基板には、1.nm前後の板厚の
チタン板が使用されるが、冷延板を打ち抜いて作製され
るためその打ち抜きに伴なって通常歪が生じる。又素材
が冷延板であるため冷延の際の歪も残留している。とこ
ろが磁気ディスク基板として要求される平坦度(ここで
平坦度とは100mm当りの最大変位量をいう)は20
μm以下という高度なレベルの平坦度であるため、基板
素材で十分な平坦度が確保されていない場合、研磨によ
る歩留の低下をもたらすことから、素材の平坦度の程度
がチタン製磁気ディスク基板の使用上の制約の一つとな
っていた。
一方、チタン製磁気ディスク基板の研磨は、上下2つの
高度のレベルの平坦度をもつ砥石間に挾み、研磨する方
法でなされるが、この研磨方法の場合、チタン製磁気デ
ィスク基板は研磨中は不可避的に負荷される圧力のため
に、ある程度の平坦化が実現される。しかし、研磨終了
後圧力が除荷されるとチタンはスプリングバックが大き
いため、素材の平坦度が低い場合これを反映した形に変
形するといったことが起こっていた。
そこでチタン板のクリープ現象を利用した平坦度向上方
法が実施されるようになった。即ち、50〜200kg
の鉄製等の重しを、定盤に挾んだチタン製磁気ディスク
の上に載せ加圧しながら加熱炉等に装入し、加圧焼鈍矯
正を行なうというものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この様な加圧焼鈍矯正により十分な矯正効果を得ようと
すれば、加圧力を高めておく必要がある。
しかし、重しの数を増やして加圧力を高めようとしても
、加熱炉の耐荷重と処理能力の点で制約があり、十分な
矯正効果が得られていないのが現状である。
本発明は従来技術の以上の様な問題に鑑み創案されたも
ので、チタン製磁気ディスク基板につきチタン板のクリ
ープ現象を利用してその平坦度を高めることができる熱
間矯正の最適な処理条件を明らかにせんとするものであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
3− そのため本発明は、添付図面に示される様にチタン製磁
気ディスク基板(1)を定盤(21)(22)間に挾ん
で締め付け具(31) (32)で締め付け、次いで加
熱処理を施すチタン製磁気ディスク基板の熱間矯正方法
において、定盤(21) (22)の線膨張係数aと締
め付け具(31)(32)の線膨張係数すの関数をa≧
bとし、且つ該定盤(21) (22)の平坦度を10
0μm以下にすると共に、締め付け圧力を0.03kg
 f/llN112以上1kgf/以上1濶500℃以
上、加熱時間を1時間以上として前記加熱処理を行なう
ことを基本的特徴としている。
以上の様な構成によって、最適な圧縮応力下で高温加熱
処理することが可能となり、これによりチタン製磁気デ
ィスク基板(1)のみのクリープ現象を利用することが
できることから、平坦度の優れたチタン製磁気ディスク
基板(1)を得ることが可能となる。
以下、本発明の構成中にある各条件の限定理由につき説
明する。
まず定盤(21) (22)と締め付け具(31) (
32)の夫々4− の線膨張係数a.bの関数をa≧bと規定したのは、こ
の線膨張係数の関数がa < bの場合、加熱に伴い圧
縮応力が除荷されることになり、十分なりリープフラッ
トニングの効果が得られないためである。尚、この線膨
張係数の比a / bが十分大きな場合、熱間矯正時に
圧縮応力の増大をもたらし、強度のクリープ変形で板厚
の不均一が起こることも予想されるが、実用材料の60
0℃での線膨張係数の差は高々チタン製磁気ディスク基
板(1)の板厚1mm当り10μmであり、この程度の
板厚の不均一は実用上問題とならないことから、a /
 bの上限は規定しない。
又定盤(21) (22)の平坦度は次のような理由か
ら限定された。本発明で使用される定II (21) 
(22)はチタン製磁気ディスク基板(1)へ優れた平
坦度を与える役割を果たしており、そのため定盤(21
)(22)の平坦度が100μmより大きい場合、熱間
矯正により平坦度の低い定盤(21) (22)の状態
がチタン製磁気ディスク基板(1)へ転写されることに
なって平坦度の優れたものが得られなくなってしまうか
らである。
更に締め付け具(31) (32)による締め付け圧力
については、その圧力が0,03kg f / rm2
未満では上記熱間矯正温度でのクリープ変形が起こらず
熱間矯正で平坦度の改善を図ることが不可能となるから
であり、またその締め付け圧力が1 kg f / n
u2以上の場合は強度のクリープ変形が起こるので熱間
矯正で平坦度の改善が図られるものの、板厚が不均一と
なり、磁気ディスク基板としては不適当なものとなるか
らである。
一方、熱間矯正の下限温度を500℃、また熱間矯正時
間を1時間以上と規定したのは、共にそれ以下の条件で
は十分なりリープ変形が起こらず、平坦度の優れたチタ
ン製磁気ディスク基板(1)が得られないためである。
熱間矯正の温度の上限及び時間の上限は定盤(21) 
(22)、締め付け具(31)(32)のクリープ強度
に依存することとなり、チタンの熱間矯正条件固有の上
限条件は存在しないが、チタン製磁気ディスク(1)の
鏡面加工のし易さ(細粒組織が鏡面加工し易い)から熱
間矯正温度の上限は650℃、熱間矯正の上限時間は1
0時間が望ましい。
〔実施例〕
外径95mm、内径25mn、板厚1.5鵬の円環状純
チタン板を供試材として準備し、前記図面に示されるよ
うに、供試材30枚を定盤(21) (22)で挾む。
次いで締め付け具(31)(32)で締め付けて所要の
締め付け圧力を付与し、熱間矯正を実施した。
上記純チタン素材の板厚精度は1.5mm±lOμ膿、
平坦度150μmである。又上部線め付け具(31) 
(32)には、SKD 61(線膨張係数14.2X1
0 ’/℃)、Ti −6AI−4V合金(線膨張係数
18.7 X IF’ / ℃)、アルミナ(線膨張係
数7.8 X IO−’ / ℃)及び炭化ケイ素(線
膨張係数4.OX 10−” / ”C)で製造された
ものが使用され、一方、定盤(21) (22)には平
坦度が200μmから10μmのものが使用された。ま
たその締め付け圧力は0.01kg f / rm2か
ら5kg f / an2の間で調整され、熱間矯正温
度については400℃から700℃、及び熱間矯正時間
は0.5時間より、20時間まで変化させた。
各試験終了後、供試材30枚の中からランダムに5枚の
供試材を抽出し、1枚毎に板厚精度と平坦度を測定し、
夫々の平均値を求めた。その結果をこれらの各熱間矯正
条件と共に下表にまとめた。
この表から明らかな様に、線膨張係数が定盤(21) 
(22)の線膨張係数と同じかそれより低い(即ち、a
≧b)材質の締め付け具(31)(32)を用い、締め
付け圧力が0.03〜1kg f / wn2の条件で
熱間矯正を行なった場合のみ、平坦度と板厚精度に優れ
たチタン製磁気ディスク基板(1)が得られている。
これとは逆に線膨張係数が定盤(21) (22)のも
のより高い(即ちa < b )材質の締め付け具(3
1)(32)を用いた場合(比較例Nα29)は、締め
付け圧力条件が本発明で規定された範囲内にあるもので
も良好な平坦度が得られていない。又定盤(21) (
22)の線膨張係数が締め付け具(31) (32)の
それと同じか又はそれより大きい場合(a≧b)でも、
締め付け圧力が本発明で規定した下限値より小さい場合
(比較例Nα19)は良好な平坦度が得られず、又締め
付け圧力がその上限値より大きい場合(比較例NO2O
乃至&22)には板厚精度が低下している。
以上の結果より、本発明条件を順守する限り、板厚精度
と平坦度に優れたチタン製磁気ディスク基板素材が製造
されることが明らかとなった。
尚、本発明例で得られたチタン製磁気ディスク基板素材
(板厚精度10μm、平坦度83μm以下)を用いて、
両面鏡面研磨加工を施したところ、板厚精度±5μm以
下、平坦度15μm以下の高精度の、従来方法では得ら
れないチタン製磁気ディスク基板が得られた。
〔発明の効果〕
以上のように本発明の熱間矯正方法によれば、チタン製
磁気ディスク基板を定盤と締め付け具を用いて、0.0
3kg f / wn”以上1 kg f / rrt
n”未満の締め付け圧力を負荷しながら、500℃以上
の温度で1時間以上の加熱処理を施すことにより、平坦
度に非常に優れたチタン製磁気ディスク基板素材が得ら
れることになる。
【図面の簡単な説明】
添付図面はチタン製磁気ディスク基板を定盤間で挾んで
締め付け具で締め付けた状態の例を示す説明図である。 図中(1)はチタン製磁気ディスク基板、(21)(2
2)は定盤、(31)(32)は締め付け具を各示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チタン製磁気ディスク基板を定盤間に挾んで締め付け具
    で締め付け、次いで加熱処理を施すチタン製磁気ディス
    ク基板の熱間矯正方法において、定盤の線膨張係数aと
    締め付け具の線膨張係数bの関係をa≧bとし、且つ該
    定盤の平坦度を100μm以下にすると共に、締め付け
    圧力を0.03kgf/mm^2以上1kgf/mm^
    2未満とし、更に加熱温度を500℃以上、加熱時間を
    1時間以上として前記加熱処理を行なうことを特徴とす
    るチタン製磁気ディスク基板の熱間矯正方法。
JP2205690A 1990-02-02 1990-02-02 チタン製磁気ディスク基板の熱間矯正方法 Pending JPH03230814A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035336A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Hitachi Metals Ltd 蒸着マスク用金属製フレームの製造方法
CN109500550A (zh) * 2018-12-12 2019-03-22 攀钢集团成都钛材有限公司江油分公司 一种宽幅钛合金中厚板压矫方法
JP2021133369A (ja) * 2020-02-21 2021-09-13 リカザイ株式会社 金属箔の製造方法

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