JPH03230894A - 半田粉末、その製造法およびこれを用いた半田ペースト - Google Patents
半田粉末、その製造法およびこれを用いた半田ペーストInfo
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- JPH03230894A JPH03230894A JP2026945A JP2694590A JPH03230894A JP H03230894 A JPH03230894 A JP H03230894A JP 2026945 A JP2026945 A JP 2026945A JP 2694590 A JP2694590 A JP 2694590A JP H03230894 A JPH03230894 A JP H03230894A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント基板上のファインパターンを形成する
のに用いられる半田粉末、その製造法およびこれを用い
た半田ペーストに関する。
のに用いられる半田粉末、その製造法およびこれを用い
た半田ペーストに関する。
［従来の技術］
近年さまざまな技術分野で一層の技術の精密化が進展し
ているが、プリント基板の製造技術に関しては特にこの
ような要請が強い。
ているが、プリント基板の製造技術に関しては特にこの
ような要請が強い。
現在、プリント基板に用いられるスクリーン印刷用半田
としては、アトマイズ法にて製造された半田粉末をフラ
ックス中に分散したクリーム半田が広く用いられている
。アトマイズ法による半田粒子の製造は、高温にて液状
とした半田溶湯に圧縮ガスを噴射して、半田溶湯を飛散
、粉末化させ、凝固した半田粉末を回収するものである
。
としては、アトマイズ法にて製造された半田粉末をフラ
ックス中に分散したクリーム半田が広く用いられている
。アトマイズ法による半田粒子の製造は、高温にて液状
とした半田溶湯に圧縮ガスを噴射して、半田溶湯を飛散
、粉末化させ、凝固した半田粉末を回収するものである
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、アトマイズ法では、球形を有する半田粒
子を得ることは困難であり、かつその粒径も約３０μｍ
以上の粒子が９０重量％以上と大きく、また半田粒子の
形状も不揃いである（第３図（ａ）および（ｂ）参照）
。さらに、アトマイズ法では、ガス圧力、溶湯温度、冷
却条件などのさまざまな製造条件が粒子形状に影譬を与
え、球形の粒子を安定して得ることは困難である。また
、この製法では半田溶湯が凝固するまでの間に粒子の表
面に酸化物が形成し、半田の流れが非常に悪くなる。し
たがって、このような半田を用いてプリント基板上に精
密なパターン形成することは非常に困難である。
子を得ることは困難であり、かつその粒径も約３０μｍ
以上の粒子が９０重量％以上と大きく、また半田粒子の
形状も不揃いである（第３図（ａ）および（ｂ）参照）
。さらに、アトマイズ法では、ガス圧力、溶湯温度、冷
却条件などのさまざまな製造条件が粒子形状に影譬を与
え、球形の粒子を安定して得ることは困難である。また
、この製法では半田溶湯が凝固するまでの間に粒子の表
面に酸化物が形成し、半田の流れが非常に悪くなる。し
たがって、このような半田を用いてプリント基板上に精
密なパターン形成することは非常に困難である。
特開昭６３−４．３７９４号には、アトマイズ法にて半
田粉末を製造するにあたり、圧縮ガスおよび回収容器内
の酸素濃度および湿度を所定の値以下に規制することに
より、酸化被膜のない球状の半田粉末を得ることが記載
されている。しかしながら、この方法によっても未だ充
分に微細で、かつ粒子形状が球形の半田粉末を安定して
得ることはできない。
田粉末を製造するにあたり、圧縮ガスおよび回収容器内
の酸素濃度および湿度を所定の値以下に規制することに
より、酸化被膜のない球状の半田粉末を得ることが記載
されている。しかしながら、この方法によっても未だ充
分に微細で、かつ粒子形状が球形の半田粉末を安定して
得ることはできない。
本発明の目的は、プリント基板に半田ペーストを均一に
印刷するため、粒径が小さく、しかも粒度の揃った酸化
被膜のない球状の半田粒子からな一 る半田を提供することにある。
印刷するため、粒径が小さく、しかも粒度の揃った酸化
被膜のない球状の半田粒子からな一 る半田を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、半田をその融点以上の温度に加熱された液状
の分散媒体中に微粒子状の分散し、該分散系に冷却媒体
を添加して前記の分散された液体半田微粒子を固化させ
ることを特徴とする半田粉末の製造法を提供するもので
ある。本発明の半田粉末は、粒径５〜３０μｍの半田粒
子の割合が８０重量％以上であるこ七を特徴とする。
の分散媒体中に微粒子状の分散し、該分散系に冷却媒体
を添加して前記の分散された液体半田微粒子を固化させ
ることを特徴とする半田粉末の製造法を提供するもので
ある。本発明の半田粉末は、粒径５〜３０μｍの半田粒
子の割合が８０重量％以上であるこ七を特徴とする。
本発明の半田粉末に用いられる半田は、共晶半田など従
来プリント配線に用いられているものであればいずれで
あってもよい。例えば５ｎ−Ｐｂ系（６３Ｓｎ、３７Ｐ
ｂ： ５０Ｓｎ、５０Ｐｂ； ３５Ｓｎ。
来プリント配線に用いられているものであればいずれで
あってもよい。例えば５ｎ−Ｐｂ系（６３Ｓｎ、３７Ｐ
ｂ： ５０Ｓｎ、５０Ｐｂ； ３５Ｓｎ。
残Ｐｂ、０．５Ｓｂなど）、５ｎ−Ｐｂ−８ｂ系（３２
Ｓｎ、６６Ｐｂ、２Ｓｂなど）、Ｓｎ系（９５Ｓｎ、５
Ｓｂ； ９５Ｓｎ、５Ａｇなど）、その他９７．５Ｐｂ
。
Ｓｎ、６６Ｐｂ、２Ｓｂなど）、Ｓｎ系（９５Ｓｎ、５
Ｓｂ； ９５Ｓｎ、５Ａｇなど）、その他９７．５Ｐｂ
。
２．５Ａｇ； ５７Ｂｉ、１７Ｓｎ、２６ Ｉｎ； ３
０Ｓｎ。
０Ｓｎ。
７０Ｚｎ；６０Ｃｄ、３０Ｚｎ、１０Ｓｎ；９５Ｃｄ。
５Ａｇなどの組成を有する半田がいずれも用いられてよ
い。これら半田表面の酸化膜は、サンドペ−パー等で物
理的に完全除去して使用する。
い。これら半田表面の酸化膜は、サンドペ−パー等で物
理的に完全除去して使用する。
つぎに、加熱容器に高沸点の液体の分散媒体を入れる。
かかる媒体としてはシリコンオイル、エンジンオイノ区
工業用潤滑油（例えばスピンドル油、マシン油、シリン
ダー油、ギヤ油、絶縁油）、油脂（例えばヤシ油、パー
ム油、オリーブ油、ひまわり油、大豆油、あまに油、な
たね油、ひまし油）、樹脂（例えば松やに、コーパル、
ダンマル）などが挙げられる。
工業用潤滑油（例えばスピンドル油、マシン油、シリン
ダー油、ギヤ油、絶縁油）、油脂（例えばヤシ油、パー
ム油、オリーブ油、ひまわり油、大豆油、あまに油、な
たね油、ひまし油）、樹脂（例えば松やに、コーパル、
ダンマル）などが挙げられる。
ついで、該液体媒体をオイルバスなどを用いて溶融する
半田の融点に応じて約７５〜４００℃、好ましくは１９
０〜２３０℃に加熱する。加熱された分散媒体中に酸化
被膜を除去した半田を入れて溶融しながら撹拌し、半田
を液体の微粒子として分散する。分散には従来公知の装
置が用いられてよいが、ホモジナイザーを用いてに容易
に撹拌、分散できる。加熱媒体中に半田が充分微粒子状
に分散した後、低温、例えば室温程度の液体媒体を流し
込み、急冷させて分散系の温度を低下させ半田粒子を凝
固沈降させる。得られた半田粉末の粒子形状はほぼ真球
であり、粒径約５〜３０μｍの微細粒子を８０重量％以
上含む。
半田の融点に応じて約７５〜４００℃、好ましくは１９
０〜２３０℃に加熱する。加熱された分散媒体中に酸化
被膜を除去した半田を入れて溶融しながら撹拌し、半田
を液体の微粒子として分散する。分散には従来公知の装
置が用いられてよいが、ホモジナイザーを用いてに容易
に撹拌、分散できる。加熱媒体中に半田が充分微粒子状
に分散した後、低温、例えば室温程度の液体媒体を流し
込み、急冷させて分散系の温度を低下させ半田粒子を凝
固沈降させる。得られた半田粉末の粒子形状はほぼ真球
であり、粒径約５〜３０μｍの微細粒子を８０重量％以
上含む。
半田粉末は適宜の溶剤で加熱媒体を除去し、ついで酸化
防止のため非水性媒体中に保存する。かかる媒体として
は、例えばガソリン、灯油などの石油系媒体；ベンゼン
、トルエン、キシレンなどの芳香族系媒体：トリクレン
、パークレン、クロロセン、四塩化炭素などの塩素系媒
体：メタノール、エタノール、イソプロパツールなどの
炭化水素系媒体がいずれも用いられてよい。
防止のため非水性媒体中に保存する。かかる媒体として
は、例えばガソリン、灯油などの石油系媒体；ベンゼン
、トルエン、キシレンなどの芳香族系媒体：トリクレン
、パークレン、クロロセン、四塩化炭素などの塩素系媒
体：メタノール、エタノール、イソプロパツールなどの
炭化水素系媒体がいずれも用いられてよい。
このようにして得られた半田粉末は、フラックスを添加
して印刷用ペースト半田とする。かかるフラックスの組
成としては、例えば活性化松脂、非活性化松脂、塩化亜
鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物または無機酸との混合
物など従来フラックスとして公知のものがいずれも用い
られてよい。
して印刷用ペースト半田とする。かかるフラックスの組
成としては、例えば活性化松脂、非活性化松脂、塩化亜
鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物または無機酸との混合
物など従来フラックスとして公知のものがいずれも用い
られてよい。
［実施例］
つぎに本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。
実施例１ （６，４共晶半田）
鉛・錫が６４４の半田表面をサンドペーパーで磨いて酸
化膜の物理的除去を行い、ついでトルエンにより洗浄し
た。トールビーカー（５００ｃｃ）にシリコンオイル２
００ｃｃを入れ、オイルバスで１９０℃に加熱した。加
熱されたシリコンオイルに前記半田５０ｇを入れ完全に
溶融した。半田が溶融したならばホモジナイザー（約１
００ Ｏｒｐｍ）を差し込み、液状となった半田を約１
５秒間撹拌して分散させ、液体の半田を充分微粒子状態
に分散した。ついで、加熱をやめ、これに常温のシリコ
ンオイル２００ｃｃを加えて分散系を急冷した。
化膜の物理的除去を行い、ついでトルエンにより洗浄し
た。トールビーカー（５００ｃｃ）にシリコンオイル２
００ｃｃを入れ、オイルバスで１９０℃に加熱した。加
熱されたシリコンオイルに前記半田５０ｇを入れ完全に
溶融した。半田が溶融したならばホモジナイザー（約１
００ Ｏｒｐｍ）を差し込み、液状となった半田を約１
５秒間撹拌して分散させ、液体の半田を充分微粒子状態
に分散した。ついで、加熱をやめ、これに常温のシリコ
ンオイル２００ｃｃを加えて分散系を急冷した。
半田粉末が沈澱したらデカンテーションによりシリコン
オイルを除去し、沈澱した半田粉末を４００ ｍｅｓｈ
のフルイに通した。半田粉末に付着したシリコンオイル
をトルエンにより洗浄除去し、酸化しないようトルエン
中に浸漬した。第１図（ａ）および（ｂ）に得られた半
田粉末の顕微鏡写真を示す。第１図に示すごとく、半田
粒子はほぼ球状で粒径５〜２０μ尻の微細な粒子を９０
重量％含有する。
オイルを除去し、沈澱した半田粉末を４００ ｍｅｓｈ
のフルイに通した。半田粉末に付着したシリコンオイル
をトルエンにより洗浄除去し、酸化しないようトルエン
中に浸漬した。第１図（ａ）および（ｂ）に得られた半
田粉末の顕微鏡写真を示す。第１図に示すごとく、半田
粒子はほぼ球状で粒径５〜２０μ尻の微細な粒子を９０
重量％含有する。
実施例２（７：３銀入り半田）
鉛：錫が７；３の半田の表面酸化膜をサンドペーパーで
磨いて物理的に除去し、ついでトルエンで洗浄した。ト
ールビーカー（５００ｃｃ）にシリコンオイル２５０ｃ
ｃを入れ、オイルバスで２００°Ｃに加熱した。加熱さ
れたシリコンオイルのなかに前記半田ｔ ＯＯｇを入れ
、完全に溶融した。半田が溶融した後、ホモジナイザー
を差し込み、約３０秒間撹拌して半田を分散させた。こ
れに常温のシリコンオイルを２５０ｃｃ加え分散系を急
冷した。半田粉末が沈澱したらデカンテーションにより
シリコンオイルを除去し、沈澱した半田粉末を４００
ｍｅｓｈのフルイに通した。半田粉末に付着したシリコ
ンオイルをトルエンで洗浄除去し、酸化しないようトル
エン中に浸漬しておく。得られた半田粉末の顕微鏡写真
を第２図（ａ）および（ｂ）に示す。得られた半田粒子
は、はぼ球状で粒径５〜３０μｌの微細な粒子を約９０
重量％含有する。
磨いて物理的に除去し、ついでトルエンで洗浄した。ト
ールビーカー（５００ｃｃ）にシリコンオイル２５０ｃ
ｃを入れ、オイルバスで２００°Ｃに加熱した。加熱さ
れたシリコンオイルのなかに前記半田ｔ ＯＯｇを入れ
、完全に溶融した。半田が溶融した後、ホモジナイザー
を差し込み、約３０秒間撹拌して半田を分散させた。こ
れに常温のシリコンオイルを２５０ｃｃ加え分散系を急
冷した。半田粉末が沈澱したらデカンテーションにより
シリコンオイルを除去し、沈澱した半田粉末を４００
ｍｅｓｈのフルイに通した。半田粉末に付着したシリコ
ンオイルをトルエンで洗浄除去し、酸化しないようトル
エン中に浸漬しておく。得られた半田粉末の顕微鏡写真
を第２図（ａ）および（ｂ）に示す。得られた半田粒子
は、はぼ球状で粒径５〜３０μｌの微細な粒子を約９０
重量％含有する。
実施例３
鉛：錫が６＝４の半田の表面酸化膜をサンドペ８
−バーで磨いて物理的に除去し、ついでトルエンで洗浄
した。トールビーカー（５００ｃｃ）にエンジンオイル
２００ｃｃを入れ、オイルバスにて２００℃に加熱した
。加熱されたエンジンオイルのなかに前記半田５０ｇを
入れ、完全に溶融した。半田が溶融した後、ホモジナイ
ザーを差し込み、約３０秒間撹拌して分散させた。これ
に常温のエンジンオイルを２００ｃｃ加え分散系を急冷
させた。
した。トールビーカー（５００ｃｃ）にエンジンオイル
２００ｃｃを入れ、オイルバスにて２００℃に加熱した
。加熱されたエンジンオイルのなかに前記半田５０ｇを
入れ、完全に溶融した。半田が溶融した後、ホモジナイ
ザーを差し込み、約３０秒間撹拌して分散させた。これ
に常温のエンジンオイルを２００ｃｃ加え分散系を急冷
させた。
半田粉末が沈澱したらデカンテーションによりシリコン
オイルを除去し、沈澱した半田粉末を４００ ｍｅｓｈ
のフルイに通した。半田粉末に付着したエンジンオイル
をトルエンで洗浄除去し、酸化しないようトルエン中に
浸漬保存した。得られた半田粒子は、はぼ球状で粒径５
〜３０μ肩の微細な粒子を９０重量％含有する。
オイルを除去し、沈澱した半田粉末を４００ ｍｅｓｈ
のフルイに通した。半田粉末に付着したエンジンオイル
をトルエンで洗浄除去し、酸化しないようトルエン中に
浸漬保存した。得られた半田粒子は、はぼ球状で粒径５
〜３０μ肩の微細な粒子を９０重量％含有する。
実施例４
松やに２０ｇおよび塩酸ヒドラジン２ｇを加熱溶融して
混合し、これにトルエン１０ｇを加えてラックスを得た
。該ラックス５ｇと実施例１にて得られた半田粉末１０
ｇとを混合してクリーム半田を製造した。
混合し、これにトルエン１０ｇを加えてラックスを得た
。該ラックス５ｇと実施例１にて得られた半田粉末１０
ｇとを混合してクリーム半田を製造した。
［発明の効果コ
本発明の半田粉末は微細な球形を有しファインパターン
のスクリーン印刷に好適であり、また粒子表面の酸化物
が少ないため半田の流れがよい。
のスクリーン印刷に好適であり、また粒子表面の酸化物
が少ないため半田の流れがよい。
また、ファインパターンの印刷に好適なりリーム半田が
得られる。
得られる。
第１図および第２図は本発明半田粉末の粒子構造を示す
顕微鏡写真（いずれも（ａ）１００倍、（ｂ）５００倍
）、第３図は従来のアトマイズ法にて得られた半田粉末
の粒子構造を示す顕微鏡写真（（ａ）１００倍、（ｂ）
５００倍）である。
顕微鏡写真（いずれも（ａ）１００倍、（ｂ）５００倍
）、第３図は従来のアトマイズ法にて得られた半田粉末
の粒子構造を示す顕微鏡写真（（ａ）１００倍、（ｂ）
５００倍）である。
Claims (4)
- （１）粒径５〜３０μｍの半田粒子の割合が８０重量％
以上であることを特徴とする半田粉末。 - （２）半田をその融点以上の温度に加熱された液状の分
散媒体中に微粒子状の分散し、該分散系に冷却媒体を添
加して前記の分散された液体半田微粒子を固化させるこ
とを特徴とする半田粉末の製造法。 - （３）前記分散媒体および冷却媒体が同一の液状媒体で
あり、これら媒体がシリコンオイル、エンジンオイルお
よび工業用潤滑油から選ばれた少なくとも１種の液状媒
体である前記請求項２記載の半田粉末の製造法。 - （４）前記請求項１記載の半田粉末およびフラックを配
合したことを特徴とする半田ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2026945A JPH03230894A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半田粉末、その製造法およびこれを用いた半田ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2026945A JPH03230894A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半田粉末、その製造法およびこれを用いた半田ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230894A true JPH03230894A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12207294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2026945A Pending JPH03230894A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 半田粉末、その製造法およびこれを用いた半田ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230894A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08252687A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-10-01 | Sony Corp | クリームはんだ及びはんだ供給方法 |
| JP2002519509A (ja) * | 1998-06-29 | 2002-07-02 | シュルツェ・ユルゲン | 半田粉末を製造する方法と装置 |
| US6521176B2 (en) | 1994-09-29 | 2003-02-18 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| EP2548677A2 (en) | 2011-07-19 | 2013-01-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Solder powder-cleaning agent and method for making solder powder |
| JP2013163185A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 |
| WO2025110921A1 (en) * | 2023-11-22 | 2025-05-30 | Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. | Tin-based solder alloy powder |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2026945A patent/JPH03230894A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521176B2 (en) | 1994-09-29 | 2003-02-18 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| US6984254B2 (en) | 1994-09-29 | 2006-01-10 | Fujitsu Limited | Lead-free solder alloy and a manufacturing process of electric and electronic apparatuses using such a lead-free solder alloy |
| JPH08252687A (ja) * | 1995-03-14 | 1996-10-01 | Sony Corp | クリームはんだ及びはんだ供給方法 |
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| EP2548677A2 (en) | 2011-07-19 | 2013-01-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Solder powder-cleaning agent and method for making solder powder |
| JP2013023534A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ粉末用洗浄剤及びはんだ粉末の製造方法 |
| JP2013163185A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 金属フィラー、はんだペースト、及び接続構造体 |
| WO2025110921A1 (en) * | 2023-11-22 | 2025-05-30 | Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. | Tin-based solder alloy powder |
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