JPH06226487A - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JPH06226487A JPH06226487A JP5015111A JP1511193A JPH06226487A JP H06226487 A JPH06226487 A JP H06226487A JP 5015111 A JP5015111 A JP 5015111A JP 1511193 A JP1511193 A JP 1511193A JP H06226487 A JPH06226487 A JP H06226487A
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- JP
- Japan
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- flux
- solder
- alloy powder
- solder alloy
- softening point
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品と基板を接続するクリームはんだにお
いて、はんだ粉末とフラックスの反応による形状の経時
変化を防ぎはんだ供給の歩留りを向上させる。 【構成】錫と鉛を主成分とし、所定の組成に調整した球
形のはんだ合金粉末1 の表面をはんだ合金粉末1 に対し
て腐食性が極めて低く、軟化点が１００℃〜２００℃の
中から選択した第一のフラックス2 でカプセル化し、カ
プセル化したはんだ合金粉末をカプセル化に用いた第一
のフラックス2 より軟化点が低く、第一のフラックス2
が溶解、反応しない揮発性の溶媒に溶解させた第二のフ
ラックス3またはバインダーにて均一に分散させた構造
からなる。
いて、はんだ粉末とフラックスの反応による形状の経時
変化を防ぎはんだ供給の歩留りを向上させる。 【構成】錫と鉛を主成分とし、所定の組成に調整した球
形のはんだ合金粉末1 の表面をはんだ合金粉末1 に対し
て腐食性が極めて低く、軟化点が１００℃〜２００℃の
中から選択した第一のフラックス2 でカプセル化し、カ
プセル化したはんだ合金粉末をカプセル化に用いた第一
のフラックス2 より軟化点が低く、第一のフラックス2
が溶解、反応しない揮発性の溶媒に溶解させた第二のフ
ラックス3またはバインダーにて均一に分散させた構造
からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリームはんだ、特に、
電子機器における回路基板と電子部品との接続に用いる
クリームはんだに関する。
電子機器における回路基板と電子部品との接続に用いる
クリームはんだに関する。
【従来の技術】従来より、プリント回路基板へのはんだ
供給に用いられているクリームはんだの構造を図３に示
す。クリームはんだは、はんだ合金粉末1 とロジンを主
成分とし、接合面を清浄にする活性成分と粘度、分散性
を調整するチキソ剤とを添加し、有機溶剤にて適当な粘
度に調整したフラックス4 により構成され、はんだ合金
粉末1 はフラックス4 により混合され、分散した構造を
有している。図３では、はんだ合金粉末は球形である
が、形状は不規則な不定形粉末でもよい。このフラック
スに含まれる活性成分は金属表面の酸化物を還元するた
めであり、リフロー前の予備加熱で分解し、活性にな
り、金属表面の酸化物を還元する。特に信頼性の高いは
んだ接合を得ようとした場合、金属酸化物の還元能力の
高い有機ハロゲン・アミン類の活性剤が添加される。フ
ラックス4 の粘度調整はスクリーン印刷や、ディスペン
サーによる供給に適するようアルコール類、ベンゼン、
テレピン油などの有機溶剤で希釈して行われる。通常、
フラックスは、はんだ粉末表面の酸化膜除去のため、は
んだ融点より十分低い温度の低軟化点を持つロジンが用
いられる。また、ダレを防止するため特開平１−１５７
７９８号公報では、軟化点の低いロジンと軟化点の高い
ロジンを含有させている。
供給に用いられているクリームはんだの構造を図３に示
す。クリームはんだは、はんだ合金粉末1 とロジンを主
成分とし、接合面を清浄にする活性成分と粘度、分散性
を調整するチキソ剤とを添加し、有機溶剤にて適当な粘
度に調整したフラックス4 により構成され、はんだ合金
粉末1 はフラックス4 により混合され、分散した構造を
有している。図３では、はんだ合金粉末は球形である
が、形状は不規則な不定形粉末でもよい。このフラック
スに含まれる活性成分は金属表面の酸化物を還元するた
めであり、リフロー前の予備加熱で分解し、活性にな
り、金属表面の酸化物を還元する。特に信頼性の高いは
んだ接合を得ようとした場合、金属酸化物の還元能力の
高い有機ハロゲン・アミン類の活性剤が添加される。フ
ラックス4 の粘度調整はスクリーン印刷や、ディスペン
サーによる供給に適するようアルコール類、ベンゼン、
テレピン油などの有機溶剤で希釈して行われる。通常、
フラックスは、はんだ粉末表面の酸化膜除去のため、は
んだ融点より十分低い温度の低軟化点を持つロジンが用
いられる。また、ダレを防止するため特開平１−１５７
７９８号公報では、軟化点の低いロジンと軟化点の高い
ロジンを含有させている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のクリー
ムはんだは、はんだ合金粉末とクリームはんだ用フラッ
クスが直接触れている構造であるため、フラックス中に
含まれた活性成分と、はんだ合金粉末のＳｎの反応によ
り、合金粉末粒径の減少、合金粉末の凝集により、ディ
スペンサーでの吐出性、メタルマスクでの印刷性が悪化
する。また、図４（ａ），（ｂ）に示したように、供給
後のはんだ接合時における予備加熱などによりクリーム
はんだがダレるためはんだブリッジ、はんだボールなど
が発生するという課題があった。
ムはんだは、はんだ合金粉末とクリームはんだ用フラッ
クスが直接触れている構造であるため、フラックス中に
含まれた活性成分と、はんだ合金粉末のＳｎの反応によ
り、合金粉末粒径の減少、合金粉末の凝集により、ディ
スペンサーでの吐出性、メタルマスクでの印刷性が悪化
する。また、図４（ａ），（ｂ）に示したように、供給
後のはんだ接合時における予備加熱などによりクリーム
はんだがダレるためはんだブリッジ、はんだボールなど
が発生するという課題があった。
【０００３】ダレは、はんだ合金粉末を不定形にすると
低減できるが、ディスペンサーでの吐出性，メタルマス
クでの印刷性が悪化する。また、特開平１−１５７７９
８号公報のクリームはんだは、フラックス中の活性成分
により合金粉末の粒形が変化する上、軟化点の低いロジ
ンと軟化点の高いロジンそして合金粉末の均一分散性が
得られにくく、一部、ダレが発生する。また均一に分散
していても軟化点の低いロジンに含まれるはんだ合金粉
末は加熱時のダレとともに流れて、はんだブリッジ，は
んだボールが発生する。
低減できるが、ディスペンサーでの吐出性，メタルマス
クでの印刷性が悪化する。また、特開平１−１５７７９
８号公報のクリームはんだは、フラックス中の活性成分
により合金粉末の粒形が変化する上、軟化点の低いロジ
ンと軟化点の高いロジンそして合金粉末の均一分散性が
得られにくく、一部、ダレが発生する。また均一に分散
していても軟化点の低いロジンに含まれるはんだ合金粉
末は加熱時のダレとともに流れて、はんだブリッジ，は
んだボールが発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のクリームはんだ
は、はんだ合金粉末を腐食性が無い第一のフラックスで
カプセル化し、活性剤を含み、軟化点が第一のフラック
スより低い混合用の第二のフラックスとカプセル化した
はんだ合金粉末を混合し、分散させた構造よりなる。第
二のフラックスは、加熱によるダレを防ぐため、加熱に
よりゲル化するものであっても良い。
は、はんだ合金粉末を腐食性が無い第一のフラックスで
カプセル化し、活性剤を含み、軟化点が第一のフラック
スより低い混合用の第二のフラックスとカプセル化した
はんだ合金粉末を混合し、分散させた構造よりなる。第
二のフラックスは、加熱によるダレを防ぐため、加熱に
よりゲル化するものであっても良い。
【０００５】
【実施例】本発明について図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
【０００６】図１は本発明の第１の実施例を示す断面図
である。図１に示すクリームはんだは、はんだ合金粉末
1 と、軟化および活性化する温度がはんだ合金粉末1 の
融点の直前である第一のフラックス2 と、リフロー時の
予備加熱で第一のフラックス2 を溶解せず、かつ軟化す
る第二のフラックス3 により構成される。本実施例のク
リームはんだは、はんだ合金粉末1 を第一のフラックス
2 により被覆して、カプセル化された粉末とし第二のフ
ラックス3 により均一に分散した構造を有している。
である。図１に示すクリームはんだは、はんだ合金粉末
1 と、軟化および活性化する温度がはんだ合金粉末1 の
融点の直前である第一のフラックス2 と、リフロー時の
予備加熱で第一のフラックス2 を溶解せず、かつ軟化す
る第二のフラックス3 により構成される。本実施例のク
リームはんだは、はんだ合金粉末1 を第一のフラックス
2 により被覆して、カプセル化された粉末とし第二のフ
ラックス3 により均一に分散した構造を有している。
【０００７】はんだ合金粉末1 は、Ｓｎ６３％−Ｐｂ３
７％に秤量し、溶融した共晶はんだ合金をガスアトマイ
ズ法により球状粉末化し、粉末化したはんだを３０〜７
０μｍの粒度分布になるよう分級して形成する。一方、
カプセル化に用いる第一のフラックス2 は軟化及び活性
化が開始される温度が１７０℃である市販のロジンを使
用する。カプセル化は市販のカウンタージェットミル装
置を使用し、上述のカプセル用フラックスをイソプロピ
ルアルコールで希釈、液状にし、球形粉末はんだと液状
フラックスとをジェット噴流中に供給し、両者を衝突さ
せて表面を覆う。ジェット気流中でイソプロピルアルコ
ールは揮発するため得られる粉体は高い硬度のカプセル
被膜を有する。次いで第一のフラックス2 によりカプセ
ル皮膜を形成した粉体を活性力の高い第二のフラックス
3 で混合する。第二のフラックス3 はポリビニルアルコ
ールを主成分とし、粘度が１２００〜１５００ｃｐｓと
なるよう水に溶解させ、活性剤としてメチルアミンを
０．１〜１．０ｗｔ％添加する。このフラックスは特に
ロジンが主成分であるカプセル化に用いた第一のフラッ
クス2 を溶解しない特性を有する。第一のフラックス2
によりカプセル化されたはんだ粉末と第二のフラックス
3 を重量比で９２対８〜８５対１５の範囲で混合、混練
してクリームはんだとする。
７％に秤量し、溶融した共晶はんだ合金をガスアトマイ
ズ法により球状粉末化し、粉末化したはんだを３０〜７
０μｍの粒度分布になるよう分級して形成する。一方、
カプセル化に用いる第一のフラックス2 は軟化及び活性
化が開始される温度が１７０℃である市販のロジンを使
用する。カプセル化は市販のカウンタージェットミル装
置を使用し、上述のカプセル用フラックスをイソプロピ
ルアルコールで希釈、液状にし、球形粉末はんだと液状
フラックスとをジェット噴流中に供給し、両者を衝突さ
せて表面を覆う。ジェット気流中でイソプロピルアルコ
ールは揮発するため得られる粉体は高い硬度のカプセル
被膜を有する。次いで第一のフラックス2 によりカプセ
ル皮膜を形成した粉体を活性力の高い第二のフラックス
3 で混合する。第二のフラックス3 はポリビニルアルコ
ールを主成分とし、粘度が１２００〜１５００ｃｐｓと
なるよう水に溶解させ、活性剤としてメチルアミンを
０．１〜１．０ｗｔ％添加する。このフラックスは特に
ロジンが主成分であるカプセル化に用いた第一のフラッ
クス2 を溶解しない特性を有する。第一のフラックス2
によりカプセル化されたはんだ粉末と第二のフラックス
3 を重量比で９２対８〜８５対１５の範囲で混合、混練
してクリームはんだとする。
【０００８】本発明の第２の実施例についで説明する。
はんだ合金粉末1 と、軟化および活性化する温度がはん
だ合金粉末1 の融点の直前である第一のフラックス2
と、リフロー時の予備加熱で第一のフラックス2 を溶解
せず、かつゲル化する第二のフラックス3 により構成さ
れる。はんだ合金粉末を第一のフラックス2 により被
覆、カプセル粉末とし第二のフラックス3 により均一に
分散した構造を有する。
はんだ合金粉末1 と、軟化および活性化する温度がはん
だ合金粉末1 の融点の直前である第一のフラックス2
と、リフロー時の予備加熱で第一のフラックス2 を溶解
せず、かつゲル化する第二のフラックス3 により構成さ
れる。はんだ合金粉末を第一のフラックス2 により被
覆、カプセル粉末とし第二のフラックス3 により均一に
分散した構造を有する。
【０００９】本実施例においても第一の実施例と同様
に、第一のフラックス2 でカプセル化する。次いで第一
のフラックス2 により被膜を形成した粉体を活性力の高
い第二のフラックス3 で混合する。第二のフラックス3
はメチルセルロースを主成分とし、粘度が１２００〜１
５００ｃｐｓになるよう水に溶解させ、活性剤としてメ
チルアミンを０．１〜１．０ｗｔ％添加する。このフラ
ックスは、はんだ付け時の予備加熱によりゲル化する。
に、第一のフラックス2 でカプセル化する。次いで第一
のフラックス2 により被膜を形成した粉体を活性力の高
い第二のフラックス3 で混合する。第二のフラックス3
はメチルセルロースを主成分とし、粘度が１２００〜１
５００ｃｐｓになるよう水に溶解させ、活性剤としてメ
チルアミンを０．１〜１．０ｗｔ％添加する。このフラ
ックスは、はんだ付け時の予備加熱によりゲル化する。
【００１０】以上、第一および第二の実施例における第
二のフラックス3 は特に水溶性である必要はなく、カプ
セル化に用いた第一のフラックス2 を溶解せず、軟化温
度及び活性力を示す温度が第一のフラックス2 より低け
れば良い。また活性剤として添加する成分はイソプロピ
ルアミンなどアミンの塩化水素酸塩でもよい。
二のフラックス3 は特に水溶性である必要はなく、カプ
セル化に用いた第一のフラックス2 を溶解せず、軟化温
度及び活性力を示す温度が第一のフラックス2 より低け
れば良い。また活性剤として添加する成分はイソプロピ
ルアミンなどアミンの塩化水素酸塩でもよい。
【００１１】図２（ａ），（ｂ）は本発明の一使用例を
示す断面図である。はんだ接合時における予備加熱時に
クリームはんだの混合用フラックスがすばやく揮発する
タイプと加熱によりゲル化するタイプの両方にについて
ダレの発生が抑えられる。このため、はんだブリッジ、
はんだボールなどが発生せず歩留りが向上する。
示す断面図である。はんだ接合時における予備加熱時に
クリームはんだの混合用フラックスがすばやく揮発する
タイプと加熱によりゲル化するタイプの両方にについて
ダレの発生が抑えられる。このため、はんだブリッジ、
はんだボールなどが発生せず歩留りが向上する。
【００１２】
【発明の効果】本発明によるクリームはんだは、はんだ
合金粉末と活性力の強いフラックスが接触しない構造で
あるため、はんだ合金粉末の金属元素はフラックス中へ
溶け出ることがなくはんだ合金粉末の粒径変化、凝集が
起こらず、スクリーン印刷やディスペンサーによるクリ
ームはんだ供給による歩留りは向上する。さらに、ダレ
の発生が抑えられるので、はんだブリッジ、はんだボー
ルなどが発生せず歩留りが向上するため、はんだ接合に
おける不良部分の修正が削減され製品製造の効率が上が
るという効果がある。
合金粉末と活性力の強いフラックスが接触しない構造で
あるため、はんだ合金粉末の金属元素はフラックス中へ
溶け出ることがなくはんだ合金粉末の粒径変化、凝集が
起こらず、スクリーン印刷やディスペンサーによるクリ
ームはんだ供給による歩留りは向上する。さらに、ダレ
の発生が抑えられるので、はんだブリッジ、はんだボー
ルなどが発生せず歩留りが向上するため、はんだ接合に
おける不良部分の修正が削減され製品製造の効率が上が
るという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の一使用例を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来の一例を示す断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の一使用例を示す断面図
である。
である。
１ はんだ合金粉末 ２ 第一のフラックス ３ 第二のフラックス ４ フラックス ２１ 基板 ２２ 電極 ２３ クリームはんだ
Claims (4)
- 【請求項１】 錫と鉛を主成分とし、所定の組成に調整
した球形のはんだ合金粉末の表面を前記はんだ合金粉末
と反応を示す温度が１５０℃以上であり、軟化点が１０
０℃〜２００℃の中から選択した第一のフラックスでカ
プセル化し、前記カプセル化した前記はんだ合金粉末を
前記カプセル化に用いた前記第一のフラックスより軟化
点が低く、前記第一のフラックスが溶解，反応しない揮
発性の溶媒に溶解させた第二のフラックスまたはバイン
ダーにて均一に分散させた構造であることを特徴とした
クリームはんだ。 - 【請求項２】 錫と鉛を主成分とし、所定の組成に調整
した球形のはんだ合金粉末の表面を前記はんだ合金粉末
と反応を示す温度が１５０℃以上であり、軟化点が１０
０℃〜２００℃の中から選択した第一のフラックスでカ
プセル化し、前記カプセル化した前記はんだ合金粉末を
前記カプセル化に用いた前記第一のフラックスより軟化
点が低く、前記第一のフラックスが溶解，反応せず、は
んだ接合時の加熱によりゲル化する材料である第二のフ
ラックスまたはバインダーにて均一に分散させた構造で
あることを特徴としたクリームはんだ。 - 【請求項３】 第一のフラックスが活性成分を含まない
高分子材料である請求項１及び２記載のクリームはん
だ。 - 【請求項４】 第一のフラックスが重合ロジン系である
請求項１及び２記載のクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015111A JPH06226487A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015111A JPH06226487A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226487A true JPH06226487A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=11879727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5015111A Pending JPH06226487A (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226487A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079187A (ja) * | 1993-05-13 | 1995-01-13 | Endress & Hauser Gmbh & Co | 活性硬ろうペーストを製造する方法 |
| US5674326A (en) * | 1994-09-21 | 1997-10-07 | Motorola, Inc. | Solder paste |
| JP2009283453A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-12-03 | Panasonic Corp | 導電性ペーストおよびこれを用いた実装構造体 |
| KR20200029505A (ko) * | 2017-08-07 | 2020-03-18 | 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 | 유동성 브레이징 조성물 및 이를 사용하여 금속 물품들을 함께 브레이징하는 방법 |
| CN112935617A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-11 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 用于led固晶的焊料及其制备方法、led固晶方法 |
| CN115430947A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-12-06 | 郑州机械研究所有限公司 | 颗粒状药皮钎料制备设备及制备方法 |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5752588A (en) * | 1980-08-04 | 1982-03-29 | Du Pont | Solder powder composition flux-treated |
| JPH02147194A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-06 | Fujitsu Ltd | はんだペースト |
| JPH04237590A (ja) * | 1991-01-22 | 1992-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田とその製造方法及び半田付け材料 |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5015111A patent/JPH06226487A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JP2020530396A (ja) * | 2017-08-07 | 2020-10-22 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドＨｏｎｅｙｗｅｌｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃ． | 流動性ろう付け組成物及びそれを使用して金属物品を一緒にろう付けする方法 |
| CN112935617A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-11 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 用于led固晶的焊料及其制备方法、led固晶方法 |
| CN115430947A (zh) * | 2022-09-29 | 2022-12-06 | 郑州机械研究所有限公司 | 颗粒状药皮钎料制备设备及制备方法 |
| CN115430947B (zh) * | 2022-09-29 | 2024-01-30 | 郑州机械研究所有限公司 | 颗粒状药皮钎料制备方法 |
| CN121423903A (zh) * | 2025-12-31 | 2026-01-30 | 深圳市福英达工业技术有限公司 | 激光焊锡膏和制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950801 |