JPH03233958A

JPH03233958A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPH03233958A
Application number: JP2028946A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Ono; 嘉隆小野; Hajime Yatsu; 矢津　一
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1990-02-08
Filing date: 1990-02-08
Publication date: 1991-10-17
Anticipated expiration: 2013-10-08
Also published as: JP2809316B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、放熱板と接地回路又は電源回路との接続信頼
性を向上させた電子部品搭載用基板に関する。

〔従来技術〕

第５図に示すごとく、従来、電子部品搭載用基板９は、
基材９１に設けた凹所９０内に接着剤９８を介して搭載
した放熱板８と、該放熱板８の背面側に設けた電子部品
搭載用凹部７０と、基材９１上に設けた接地回路９２及
び電源回路（図示路）とを有する。

そして、上記接地回路９２と放熱板８との間は半田９９
により電気的に接続している。また、電子部品搭載用凹
部７０内に搭載した電子部品７と接地回路９２との間は
ポンディングワイヤー７１により接続する。これにより
３電子部品７はその接地電極がボンディングワイヤー７
１．基材下面の接地回路９２．スルーホール９５．基材
上面の接地回路９２．半田９９を介して放熱板８と電気
的に接続される。

そして、かかる回路構成を採ることにより、電子部品７
の周囲に保護回路が形成され、電子部品７の電気的安定
度が向上する。そのため、ノイズ防止性等に優れる。

また、上記保護回路は、第５図に示すごとく放熱板８を
基材９１の表面より突出させた状態でその凹所内に配置
し、該放熱板８の背面側に電子部品７を配置する場合に
要求される。その理由は突出面には回路に短絡すること
なく金属性の放熱フィンを搭載でき、一方背面に形威さ
れた電子部品搭載部に凹部を形成でき、電子部分を突出
することなく、収納できるからである。

なお、上記接地回路とは、ＧＮＤ　　Ｐｌａｎｅとも称
されている。また、同図において、符号９４は電子回路
、９６は導体ビンである。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の電子部品搭載用基板においては、
放熱板８と接地回路９２との間は、放熱板８の端面と接
地回路９２のごく一部とを、半田９９により接合してい
るのみである。

そのため、電子部品搭載用基板９のヒートサイクル等の
環境試験、或いは使用中に、上記半田９９の接合部にク
ランクを生ずるおそれがある。そのため、放熱板８と接
地回路９２との間の接続信頼性が低い。

また、これらのことは、接地回路９２に代えて電源回路
と放熱板との間を半田接合する場合においても、同様で
ある。

また、上記従来の電子部品搭載用基板においては、電子
部品７から発せられる熱は、該電子部品７の背面から放
熱板８の上面を通って放熱される。

しかし、その放熱性は充分でない。特に、近年はハイパ
ワーの電子部品が用いられ、放熱性の向Ｅが要求されて
いる。

本発明はかかる問題点に鑑み、放熱板と接地回路又は電
源回路との接続信頼性に優れ、かつ電子部品搭載用から
発せられる熱を効率的に放熱させることができる電子部
品搭載用基板を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、基材に設けた凹所内に接着剤を介して搭載し
た放熱板と、該放熱板の背面側に設けた電子部品搭載用
凹部と、接地回路及び電源回路とを有する電子部品搭載
用基板において、上記凹所の内壁面には金属メッキ層を
施してなり、該金属メッキ層と放熱板とは導電性接着剤
により接着しかつ該金属メッキ層は上記接地回路と又は
電源回路電気的に接続されていることを特徴とする電子
部品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、基板に設けた放
熱板搭載用の凹所の内壁面に金属メッキ層を形成し、該
金属メッキ層に導電性接着剤を介して放熱板を搭載する
ことにある。

上記電子部品搭載用基板は２例えば次のようにして製造
する。まず、上記凹所は、ザグリ加工により形威する。

そして、該凹所の内壁面を含めた基材全面にパネルメッ
キ（別名スルーホールメッキ）を施す。その後、常法に
より基材表面に接地回路、電源回路、信号回路等のパタ
ーンを形成する。それ故、凹所内壁面の金属メッキ層と
接地回路又は電源回路〔以下同じ〕とは、一体的に連結
された状態にある。

また、電子部品搭載用四部は、上記凹所の反対側に中抜
加工により形成する。その後、上記凹所の金属メッキ層
の上に導電性接着剤シート等を介して放熱板を接着する
。

また、他の製造法としては、ザグリ加工により上記の凹
所を形威し、その後その反対側に電子部品搭載用凹部を
中抜加工し１次いでこれらの凹所電子部品搭載用凹部を
含めて基材の全表面にパネルメッキを施す。その後５上
記凹所内に、放熱板を導電性接着剤により接着する。こ
の方法によるときには、電子部品搭載用凹部の内壁面に
は、放熱板搭載側まで、金属メッキ層が連成されている
ので、電子部品の接地電極を電子部品搭載用凹部の金属
メッキ層に接続し、スルーホールを介さずに、直接接地
回路と電子部品とを接続できる（第２実施例）。

また、上記金属メッキ層としては、ニッケルニッケルー
金５銅などを用いる。また、導電性接着剤としては、エ
ポキシ樹脂、シリコン樹脂などの有機系接着剤と銀、銅
などの金属粉末との混合物を有する。

〔作用及び効果〕

本発明においては、上記凹所の内壁面には金属メッキ層
を形成し、該金属メッキ層の上に導電性接着剤を介して
放熱板を接着しており、また該金属メンキ層は基材表面
の接地回路と電気的に接続している。そのため、放熱板
は上記内壁面の金属メッキ層と広い面積で接触すること
となり、前記従来技術における半田接合の場合とは比較
にならない大面積の導電面が形成される。

また、金属メッキ層と放熱板との間には比較的柔軟な導
電性接着剤を用いているので１両者間は常に密着状態に
あり、従来の半田接合のごとくクランクを生ずることが
ない。それ故、放熱板と接地回路の接続信頼性が優れて
いる。

また、導電性接着剤は伝熱性にも優れているため、電子
部品で発生した熱は放熱板の側面から導電性接着剤、金
属メッキ層を経て基材表面の接地回路からも放出される
。したがって１本発明の電子部品搭載用基板は放熱性に
も優れている。

以上のごとく２本発明によれば、放熱板と接地回路又は
電源回路との接続信頼性に優れ、かつ放熱性にも優れた
電子部品搭載用基板を提供することができる。

〔実施例〕

第１実施例本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき、第
１図〜第２Ｆ図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板は、第１図に示すごとく、基
材９１に設けた凹所９０の内壁面に金属メッキ層１を形
成し、該金属メッキ層１の上に導電性接着剤２を介して
放熱板８を接着してなる。

そして、金属メッキ層１と接地回路９２とは電気的に接
続されている。また、放熱板８の背面側には、電子部品
搭載用凹部７０を有する。上記放熱板としては、銅板を
、金属メッキ層としてはニッケル／金を、導電性接着剤
としては銀フィラー人りエポキシ樹脂を用いている。そ
の他は、前記従来例と同様である。

上記電子部品搭載用基板を製造するに当たっては、第２
Ａ図〜第２Ｆ図に示す工程を用いる。

即ち５まず第２Ａ図に示すごとく、基材９１に放熱板搭
載用の凹所９０をザグリ加工により形成する。該基材９
１は上下表面に銅箔９１１が形成され、スルーホール９
５を有する。その後、第２Ｂ図に示すごとく、該凹所９
ｏの内部に銅メッキからなる金属メッキ層１を施す。更
に、第２図に示すごとく、常法により接地回路９２．電
子回路９４等のパターンを基材９１の表面に形成する。

次に、第２Ｄ図に示すごとく、外層にソルダーレジスト
膜１５を施す。

その後、中抜加工により、該凹所９ｏと反対側（第２Ｄ
図の下側）に電子部品搭載用凹部７ｏを穿設する。つま
り、上記凹所９ｏの下方の一部分に貫通穴を設ける。

そして、第２Ｆ図に示すごとく上記凹所９ｏの内壁面の
形状、つまり断面り形状の角リングに予め成形しておい
た導電性接着剤シートを、該凹所９０の金属メッキ層１
の上に置く。その後、その上に放熱板８を置き、これら
を加熱接着する。

その後は、常法により放熱板８の背面側に電子部品７を
搭載する。そして、電子部品とその近傍の接地回路９２
とをボンディングワイヤー７１により接続する。

これにより、前記第１図に示すごとく、電子部品７の接
地電極がボンディングワイヤー９１．接地回路９２．ス
ルーホール９５．基材上面の接地回路９２．金属メッキ
層１．導電性接着剤２を通して放熱板８と電気的に接続
される。

本例の電子部品搭載用基板によれば、放熱板８は上記内
壁面９０の金属メッキ層１と広い面積で接触することと
なる。そのため、従来の半田接合の場合とは比較になら
ない大面積の導電面が形成される。

また、金属メッキ層１と放熱板８との間には柔軟な導電
性接着剤２が介設されているので１両者間は常に密着状
態にあり、半田接合のごとく、クランクを生ずることが
ない。それ故、放熱板８と接地回路９２との接続信頼性
が優れている。

また、導電性接着剤２は熱伝導性にも優れているため、
電子部品７で発生した熱は、放熱板８の上方からは勿論
のこと、放熱板８の側面から導電性接着剤２．金属メッ
キ層Ｉを経て基材表面の接地回路９２からも放出される
。したがって、放熱性にも優れている。

また２本例においては接地回路９２と放熱板８との接続
について述べたが、接地回路に代えて電源回路に接続す
ることもできることは勿論である。

第２実施例本例の電子部品搭載用基板は、第３図に示すごとく、放
熱板８を搭載するための凹所９０の内壁面及び電子部品
搭載用四部７０の内壁面に、それぞれ金属メンキ層１，
１０を形威したものである。

その他は、第１実施例と同様である。

上記電子部品搭載用基板の製造に当たっては。

第１実施例と同様に、ザグリ加工により基材９１に凹所
９０を形威し１次いで該凹所９０の反対側（下方）に中
抜加工により電子部品搭載用凹部７０を設ける。更に凹
所９０．電子部品搭載用凹部７０の内壁面を含む全表面
にパネルメッキを施す。

その後凹所９０内に５第１実施例と同様にして導電性接
着剤２を介して放熱板８を接着する。また、電子部品７
を搭載する。

また、電子部品搭載用凹部７０内に電子部品７を搭載し
た後、該電子部品７側にある金属メッキ層１０に対して
、電子部品の接地電極をポンディングワイヤー７１によ
り接続する。

本例によれば、第１実施例と同様の効果が得られる。

また、電子部品は金属メッキ層１０と接続しているので
、スルーホール９５を介することなく直接に電子部品７
と基材上面の接地回路９２とを接続することができる。

第３実施例本例は、第４図に示すごとく、第１実施例に示した電子
部品搭載用基板において、放熱板８と接地回路９２との
間を、更に半田３により接合したものである。

本例によれば、第１実施例と同様の効果が得られる外、
放熱板８と接地回路９２との間の接続信２頼性が一層向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第２Ｆ図は第１実施例における電子部品搭
載用基板の断面図、第２Ａ図〜第２Ｆ図は製造工程図、
第３図は第２実施例における電子部品搭載用基板の断面
図、第４図は第３実施例における電子部品搭載用基板の
断面図、第５図は。従来の電子部品搭載用基板の断面図。１゜２　・７　・７０　・８　・９０　・・・・金属メッキ層。導電性接着剤。電子部品。電子部品搭載用四部。放熱板。凹所、　　　９１・・・基材。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基材に設けた凹所内に接着剤を介して搭載した放
熱板と、該放熱板の背面側に設けた電子部品搭載用凹部
と、接地回路及び電源回路とを有する電子部品搭載用基
板において、上記凹所の内壁面には金属メッキ層を施してなり、該金
属メッキ層と放熱板とは導電性接着剤により接着し、か
つ該金属メッキ層は上記接地回路又は電源回路と電気的
に接続されていることを特徴とする電子部品搭載用基板
。
（２）第１請求項において、前記凹所及び電子部品搭載
用凹部の内壁面には金属メッキ層を形成してなることを
特徴とする電子部品搭載用基板。