JPS62114247A - 電子素子用チツプキヤリアの製造法 - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアの製造法Info
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- JPS62114247A JPS62114247A JP60255317A JP25531785A JPS62114247A JP S62114247 A JPS62114247 A JP S62114247A JP 60255317 A JP60255317 A JP 60255317A JP 25531785 A JP25531785 A JP 25531785A JP S62114247 A JPS62114247 A JP S62114247A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- board
- chip
- electronic component
- layer
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/6875—Shapes or dispositions thereof being on a metallic substrate, e.g. insulated metal substrates [IMS]
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の実ｉ
ｋ基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関
するものである。
ｋ基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関
するものである。
［背景技術１
１Ｃパツケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーソングすることに
よって行われる。そしてこのような電子素子にあって、
端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキャリ
アとしてのり一ド７レームの替わりにプリント配線板を
用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーソングすることに
よって行われる。そしてこのような電子素子にあって、
端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキャリ
アとしてのり一ド７レームの替わりにプリント配線板を
用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪（て放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難、嶽になって
いるものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は〃ラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪（て放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難、嶽になって
いるものである。
［発明の目的１
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、基板
の一部に金属板を用いることにより放熱性を良好なもの
とし、しかも金属板と電子部品チップとの接着信頼性、
電気的接続信頼性に優れた電子素子用チップキャリアを
提供することを目的とするものである。
の一部に金属板を用いることにより放熱性を良好なもの
とし、しかも金属板と電子部品チップとの接着信頼性、
電気的接続信頼性に優れた電子素子用チップキャリアを
提供することを目的とするものである。
［発明の開示Ｊ
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアは、絶
縁基板１と絶縁基板１の一部に置鯵換えられる金属板２
とで基板３を形成し、基板３の表裏面に絶縁接着層１１
を介して金属Ｍ１０をＷｔＭして積層板２０を作製し、
次いで積層板２０の片側表面を穴加工して金属板２を露
出させると共にこの露出面にメッキを施してメッキ層１
８を形成し、次に積層板２０の他方の片側表面を穴加工
して金属板２を露出させた後上記メッキ層１８に通電す
ることにより、露出した金属板２の表面にメッキ層１７
を設け、その後このメッキ層１７の表面に電子部品チッ
プ６を実装することを特徴とするものであり、プリント
配線［５の基板３の一部を熱伝導率に優れる金属板２で
形成すると共にこの金属板２の露出面にメッキ層１７を
設けてメッキ層１７に電子部品チップ６を実装すること
により、電子部品チップ６の発熱が金属板２がら放熱で
きるようにすると共に金属板２の両面を露出させること
で内部の熱がこもらないようにし、また金属板２の露出
面にメッキ層１７を設けることにより金属板２の表面が
酸化するのを防止したものである。
縁基板１と絶縁基板１の一部に置鯵換えられる金属板２
とで基板３を形成し、基板３の表裏面に絶縁接着層１１
を介して金属Ｍ１０をＷｔＭして積層板２０を作製し、
次いで積層板２０の片側表面を穴加工して金属板２を露
出させると共にこの露出面にメッキを施してメッキ層１
８を形成し、次に積層板２０の他方の片側表面を穴加工
して金属板２を露出させた後上記メッキ層１８に通電す
ることにより、露出した金属板２の表面にメッキ層１７
を設け、その後このメッキ層１７の表面に電子部品チッ
プ６を実装することを特徴とするものであり、プリント
配線［５の基板３の一部を熱伝導率に優れる金属板２で
形成すると共にこの金属板２の露出面にメッキ層１７を
設けてメッキ層１７に電子部品チップ６を実装すること
により、電子部品チップ６の発熱が金属板２がら放熱で
きるようにすると共に金属板２の両面を露出させること
で内部の熱がこもらないようにし、また金属板２の露出
面にメッキ層１７を設けることにより金属板２の表面が
酸化するのを防止したものである。
以下本発明を実施例により詳述する。基板３は絶縁基板
１を主体として形成されるもので、この絶縁基板１は電
気絶縁性に優れた樹脂積層板によって形成することがで
き、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂の液や
樹脂フェスを含浸させて加熱乾燥することによって得ら
れるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形することに
よって作成することができる。そして、第２図（ａ）に
示すように、この絶縁基板１の一部を切欠して表裏に貫
通する闇ロアを設け、この閏ロア内に絶縁基板１と厚み
が等しくかつ開ロアとほぼ同じ大きさに形成された金属
板２をはめ込んで固着し、絶縁基板１と金属板２とで一
枚板の基板３を作成するようにするものである。この金
属板２は半導体チップなどの電子部品チップ６を実装す
るに十分な面積に形成されればよく、絶縁基板１に設け
るスルーホール９の位置に影響を及ぼさない大きさに設
定される。また金属板２としては、例えば銅板、銅合金
板、銅−インパー−ｔ！４（Ｃｕ−１ｎｖ−Ｃｕ）合金
板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄板、アルミニ
ウム板などを使用することができる。
１を主体として形成されるもので、この絶縁基板１は電
気絶縁性に優れた樹脂積層板によって形成することがで
き、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂の液や
樹脂フェスを含浸させて加熱乾燥することによって得ら
れるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形することに
よって作成することができる。そして、第２図（ａ）に
示すように、この絶縁基板１の一部を切欠して表裏に貫
通する闇ロアを設け、この閏ロア内に絶縁基板１と厚み
が等しくかつ開ロアとほぼ同じ大きさに形成された金属
板２をはめ込んで固着し、絶縁基板１と金属板２とで一
枚板の基板３を作成するようにするものである。この金
属板２は半導体チップなどの電子部品チップ６を実装す
るに十分な面積に形成されればよく、絶縁基板１に設け
るスルーホール９の位置に影響を及ぼさない大きさに設
定される。また金属板２としては、例えば銅板、銅合金
板、銅−インパー−ｔ！４（Ｃｕ−１ｎｖ−Ｃｕ）合金
板、鉄−ニッケル合金板、その他鋼板、鉄板、アルミニ
ウム板などを使用することができる。
そして、この絶縁基板１と金属板２とで形成される基板
３の両側表面に第２図（ｂ）のようにプリプレグ８を介
して銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧成形
することによって、第２図（Ｃ）のようにプリプレグ８
の含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁接着
層１１で金属ｇｉ。
３の両側表面に第２図（ｂ）のようにプリプレグ８を介
して銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧成形
することによって、第２図（Ｃ）のようにプリプレグ８
の含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁接着
層１１で金属ｇｉ。
を基板３の両面に接着させて積層板２０を作成するもの
である。次いで、第３図（１＋）に示すように金属板２
に対応ｒる位置において積層板２０の片側面を座ぐり加
工などして金属箔１０と絶縁接着層１１とを除去し、金
属板２の片側面を露出させると共に絶縁基板１の位置に
おいて積層板２０にスルーホール９を設ける０次に、第
３図（ｃ）のようにスルーホール９の内周面に銅、ニッ
ケル、金等でスルーホールメッキを施してスルーホール
メッキＮ１２を形成すると同時に金属板２の露出面も銅
、ニッケル、金等でメッキしてメッキ／１ｌ１８を形成
するものである。ここにおいて、メッキ層１８の端部に
メッキ用のリード線１９を設けておくものである１次に
、印廟配線などの常用手段で金属箔１０をエツチングし
て回路導体４を積層板２０の両側表面に形成さｉでスル
ーホールメッキ層１２にて両面の回路導体４，４を接続
させプリント配線板５を作成するものである。次いで、
金属板２に対応する位置において積層板２０の他方の片
側面にも同様に座ぐり加工して凹所１３を形成すると共
に金属板２の片側面を露出させ、そして上記リード線１
９に通電することにより金属板２の露出面に金、服、ロ
ジウムなどの防蝕性に優れた金属をメッキしてメッキ層
１７を形成するものである。
である。次いで、第３図（１＋）に示すように金属板２
に対応ｒる位置において積層板２０の片側面を座ぐり加
工などして金属箔１０と絶縁接着層１１とを除去し、金
属板２の片側面を露出させると共に絶縁基板１の位置に
おいて積層板２０にスルーホール９を設ける０次に、第
３図（ｃ）のようにスルーホール９の内周面に銅、ニッ
ケル、金等でスルーホールメッキを施してスルーホール
メッキＮ１２を形成すると同時に金属板２の露出面も銅
、ニッケル、金等でメッキしてメッキ／１ｌ１８を形成
するものである。ここにおいて、メッキ層１８の端部に
メッキ用のリード線１９を設けておくものである１次に
、印廟配線などの常用手段で金属箔１０をエツチングし
て回路導体４を積層板２０の両側表面に形成さｉでスル
ーホールメッキ層１２にて両面の回路導体４，４を接続
させプリント配線板５を作成するものである。次いで、
金属板２に対応する位置において積層板２０の他方の片
側面にも同様に座ぐり加工して凹所１３を形成すると共
に金属板２の片側面を露出させ、そして上記リード線１
９に通電することにより金属板２の露出面に金、服、ロ
ジウムなどの防蝕性に優れた金属をメッキしてメッキ層
１７を形成するものである。
そして、このように金属板２の露出面に７フキＮ１７，
１８が設けられたプリント配線板５において、その片側
の凹所１３に半導体チップなどの電子部品チップ６を搭
載し、さらに第１図に示すようにワイヤーボンディング
１４などを電子部品チップ６と回路導体４との間に施す
ことによって、プリント配線板５への電子部品チップ６
の実装を行うものである。このようにしてプリント配線
板５をチップキャリアとして電子部品チップ６を保持さ
せ、そしてこれをパッケージングすることによって電子
素子として仕上げるものである。ここで、ＰＧＡ（ピン
グリッド アレー）型の電子素子として仕上げるよう
にしたり、ＬＣＣ（リードレスチップキャリア）型の電
子素子として仕上げるようにしたりすることができるが
、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板５に設け
た各スルーホール９．９・・・に電子ピンを下方乃至上
方に突出させるように取り付けるようにする。
１８が設けられたプリント配線板５において、その片側
の凹所１３に半導体チップなどの電子部品チップ６を搭
載し、さらに第１図に示すようにワイヤーボンディング
１４などを電子部品チップ６と回路導体４との間に施す
ことによって、プリント配線板５への電子部品チップ６
の実装を行うものである。このようにしてプリント配線
板５をチップキャリアとして電子部品チップ６を保持さ
せ、そしてこれをパッケージングすることによって電子
素子として仕上げるものである。ここで、ＰＧＡ（ピン
グリッド アレー）型の電子素子として仕上げるよう
にしたり、ＬＣＣ（リードレスチップキャリア）型の電
子素子として仕上げるようにしたりすることができるが
、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板５に設け
た各スルーホール９．９・・・に電子ピンを下方乃至上
方に突出させるように取り付けるようにする。
上記のようにプリント配線板５に電子部品チップ６を取
り付けて電子素子を形成するようにしたものにあって、
電子部品チップ６は金属板２の位置においてそのメッキ
層１７表面に実装されていて、電子部品チップ６の発熱
は金属板２に吸収されて熱伝導性に優れた金属板２から
良好に放熱されるものであり、しかもこのプリント配線
板５において電子部品チップ６を実装した面と反対側の
面で金属板２は片面が金属のメッキ層１８で露出された
状態にあるため、熱が金属板２内にこもるようなことな
く空気中に放散されることになって、電子部品チップ６
の発熱を抑制することができ、電子部品子ツブ６の高密
度化が可能になるものである。また、電子部品チップ６
が実装された金属板２表面にはメッキ層１７が形成され
ていて金属板２の酸化が防止されるために、この金属板
２が酸化し易い金属で形成されている場合でも電子部品
チップ６と金属板２どの接着信頼性が低下することがな
く、また電気的接続信頼性が向上できるものである。さ
らに、電子部品チップ６を実装した面と反対側の面にお
いて金属板２の露出表面から絶縁接着層１１の表面に至
るように銅やニッケル、金等のメッキで金属層１５が形
成されるようにすることにより、この金属層１５を回路
導体４の一部とすることができると共に金属板２の露出
表面は絶縁接着層１１にまで至る広い面積の金属層１５
に接続されることになって電子部品チップ６から金属板
２に伝えられた熱を広い面積の金属層１５から効率良く
放散させることができるものである。
り付けて電子素子を形成するようにしたものにあって、
電子部品チップ６は金属板２の位置においてそのメッキ
層１７表面に実装されていて、電子部品チップ６の発熱
は金属板２に吸収されて熱伝導性に優れた金属板２から
良好に放熱されるものであり、しかもこのプリント配線
板５において電子部品チップ６を実装した面と反対側の
面で金属板２は片面が金属のメッキ層１８で露出された
状態にあるため、熱が金属板２内にこもるようなことな
く空気中に放散されることになって、電子部品チップ６
の発熱を抑制することができ、電子部品子ツブ６の高密
度化が可能になるものである。また、電子部品チップ６
が実装された金属板２表面にはメッキ層１７が形成され
ていて金属板２の酸化が防止されるために、この金属板
２が酸化し易い金属で形成されている場合でも電子部品
チップ６と金属板２どの接着信頼性が低下することがな
く、また電気的接続信頼性が向上できるものである。さ
らに、電子部品チップ６を実装した面と反対側の面にお
いて金属板２の露出表面から絶縁接着層１１の表面に至
るように銅やニッケル、金等のメッキで金属層１５が形
成されるようにすることにより、この金属層１５を回路
導体４の一部とすることができると共に金属板２の露出
表面は絶縁接着層１１にまで至る広い面積の金属層１５
に接続されることになって電子部品チップ６から金属板
２に伝えられた熱を広い面積の金属層１５から効率良く
放散させることができるものである。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、絶縁基板と絶縁基板の
一部に置き換えられる金属板とで基板を形成し、基板の
表裏面に絶縁接着層を介して金属箔を１層して積層板を
作製し、次いで積層板の片側表面を穴加工して金属板を
露出させると共にこの露出面にメッキを施してメッキ層
を形成し、次に積層板の他方の片側表面を穴加工して金
属板を露出させた後メッキ層に通電することにより、露
出した金属板の表面にメッキ層を設け、その後このメッ
キ層の表面に電子部品チップを実装するようにしたので
、電子部品チップの発熱は金属板に吸収されて熱伝導性
に優れた金属板から良好に放熱されるものであり、しか
も金属板内に熱がこもるようなことなくメッキ層の露出
面から良好に放散されることになって、この結果電子部
品チップの発熱を抑制して電子部品チップの高密度化を
可能にすることができるものである。さらに、金属板の
露出面にメッキ層を形成するようにしたので、電子部品
チップと金属板との接着信頼性及び電気的接続信頼性を
向上させることがで柊るものであり、またこのようにメ
ッキ工法をとることにより導電ペースト等を印刷塗布す
る場合と異なり、金属露出面が漏れなくメッキで被覆で
きるものである。 ・
一部に置き換えられる金属板とで基板を形成し、基板の
表裏面に絶縁接着層を介して金属箔を１層して積層板を
作製し、次いで積層板の片側表面を穴加工して金属板を
露出させると共にこの露出面にメッキを施してメッキ層
を形成し、次に積層板の他方の片側表面を穴加工して金
属板を露出させた後メッキ層に通電することにより、露
出した金属板の表面にメッキ層を設け、その後このメッ
キ層の表面に電子部品チップを実装するようにしたので
、電子部品チップの発熱は金属板に吸収されて熱伝導性
に優れた金属板から良好に放熱されるものであり、しか
も金属板内に熱がこもるようなことなくメッキ層の露出
面から良好に放散されることになって、この結果電子部
品チップの発熱を抑制して電子部品チップの高密度化を
可能にすることができるものである。さらに、金属板の
露出面にメッキ層を形成するようにしたので、電子部品
チップと金属板との接着信頼性及び電気的接続信頼性を
向上させることがで柊るものであり、またこのようにメ
ッキ工法をとることにより導電ペースト等を印刷塗布す
る場合と異なり、金属露出面が漏れなくメッキで被覆で
きるものである。 ・
第１図は本発明の一実施例の断面図、＄２図（ａ）乃至
（ｅ）は同上の積層板の製造の各工程の断面図、第３図
（ａ）乃至（ｅ）は同上のプリント配線板の製造の各工
程の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属板、３は基板、４は回路導体、
５はプリント配線板、６は電子部品チップ、１７はメッ
キ層である。
（ｅ）は同上の積層板の製造の各工程の断面図、第３図
（ａ）乃至（ｅ）は同上のプリント配線板の製造の各工
程の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属板、３は基板、４は回路導体、
５はプリント配線板、６は電子部品チップ、１７はメッ
キ層である。
Claims (1)
- （１）絶縁基板と絶縁基板の一部に置き換えられる金属
板とで基板を形成し、基板の表裏面に絶縁接着層を介し
て金属箔を積層して積層板を作製し、次いで積層板の片
側表面を穴加工して金属板を露出させると共にこの露出
面にメッキを施してメッキ層を形成し、次に積層板の他
方の片側表面を穴加工して金属板を露出させた後上記メ
ッキ層に通電することにより、露出した金属板の表面に
メッキ層を設け、その後このメッキ層の表面に電子部品
チップを実装することを特徴とする電子素子用チップキ
ャリアの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255317A JPS62114247A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 電子素子用チツプキヤリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255317A JPS62114247A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 電子素子用チツプキヤリアの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114247A true JPS62114247A (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=17277100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60255317A Pending JPS62114247A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 電子素子用チツプキヤリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62114247A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4827783A (en) * | 1986-10-09 | 1989-05-09 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Key-shift transmission |
| EP0766506A3 (en) * | 1995-09-29 | 1998-12-23 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR20000055589A (ko) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 구자홍 | 방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR20120030762A (ko) * | 2010-09-20 | 2012-03-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 모듈 및 백라이트 유닛 |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP60255317A patent/JPS62114247A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4827783A (en) * | 1986-10-09 | 1989-05-09 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Key-shift transmission |
| EP0766506A3 (en) * | 1995-09-29 | 1998-12-23 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| KR19990037873A (ko) * | 1999-02-08 | 1999-05-25 | 구자홍 | 방열부재를구비한인쇄회로기판및그제조방법 |
| KR20000055589A (ko) * | 1999-02-08 | 2000-09-05 | 구자홍 | 방열부재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR20120030762A (ko) * | 2010-09-20 | 2012-03-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 모듈 및 백라이트 유닛 |
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