JPH03237200A - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 - Google Patents

ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤

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JPH03237200A
JPH03237200A JP314990A JP314990A JPH03237200A JP H03237200 A JPH03237200 A JP H03237200A JP 314990 A JP314990 A JP 314990A JP 314990 A JP314990 A JP 314990A JP H03237200 A JPH03237200 A JP H03237200A
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JP
Japan
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cleaning agent
nonionic surfactant
rosin
solder flux
tetralin
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Application number
JP314990A
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English (en)
Inventor
Machio Chihara
千原 眞知夫
Jirou Mizuie
次朗 水家
Tatsuya Okumura
奥村 辰也
Takashi Tanaka
俊 田中
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Arakawa Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Arakawa Chemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
(従来の技術) ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリント
配線基板などのモジュールの製作にあたって使用される
。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ビンとの
接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維
持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんと
してハンダ付けに際してロジン系ハンダフラックスが使
用される。ハンダ付は終了後は、基板面からフラックス
のみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使用さ
れる。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である場合
には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐食が
起こったり、あるいは基板表面の電気絶縁性が低下し、
最終的には回路破損につながるという不利がある。その
ため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそれに
含有されている活性剤成分を除去することにより、前記
不利を解消せんとする意義がある。
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはトリ
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のハ
ロゲン化炭化水素溶剤が使用されている。ところが、オ
ゾン層破壊などの環境汚染の問題から、かかるハロゲン
化炭化水素溶剤の使用規制が本格化されつつあり、電気
業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラックス
の洗浄剤の開発が急務となってきた。
近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種々開
発されているが、洗浄力、毒性、臭気、引火性などのす
べての要求性能を完全に満足しうるちのはいまだ見い出
されていないのが現状である。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、洗浄力に優れ、しかも環境特性、毒性、臭気
、引火性などの点でもほぼ満足しつる非ハロゲン系のハ
ンダフラックス洗浄剤を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結
果、意外にも特定の炭化水素溶剤とノニオン性界面活性
剤とを必須成分として使用した場合には、前記課題を悉
く解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った
すなわち本発明は、illテトラリンおよびノニオン性
界面活性剤とからなる混合物を有効成分とすることを特
徴とするロジン系ハンダフラックスの洗浄剤(以下、洗
浄剤(1)という)、並びに(2)ナフタリン油留分の
の水素化物であって水素化率が20%以上のものおよび
ノニオン性界面活性剤とからなる混合物を有効成分とす
ることを特徴とするロジン系ハンダフラックスの洗浄剤
(以下、洗浄剤(2)という)に係る。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤filの成
分のうち、テトラリンとは、沸点207℃、引火点77
.2℃の無色の液体である。その−射的な製造方法とし
ては、ナフタリンをニッケル。
パラジウム、白金などの水素化触媒を使用して約150
℃で水素化する方法が知られている。
本発明の洗浄剤(2)の成分のうち、ナフタリン油留分
の水素化物とは、コールタール中の一留分であって、沸
点が約200〜250℃であり、主としてナフタリン、
低級アルキルナフタリンなどを含有する各種炭化水素の
液状混合物を、水素化率が20%以上となるよう水素化
して得られるものである。好ましくは、水素化率が50
%以上とされる。
なお、得られる水素化物中の具体的な化合物については
特定し難いが、−射的にはデカリン、テトラリン、低級
アルキル置換デカリン、低級アルキル置換テトラリンな
どが主成分であると予想される。ナフタリン油留分を水
素化する一般的方法としでは、ナフタリン油留分をニッ
ケル、パラジウム、白金などの水素化触媒を使用して約
150 ’Cで水素化する方法が知られている。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、ノニオン性界面活性剤としては、そのイオン性がノ
ニオン性である限り特に制限はなく、各種公知のものを
採用しつる。その具体例としては、ポリオキシエチレン
アルキルエーテル、ポリオキシエチレンフェノールエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル
などのポリエチレングリコールエーテル型ノニオン性界
面活性剤:ポリエチレングリコールモノエステル、ポリ
エチレングリコールジエステルなどのポリエチレングリ
コールエステル型ノニオン性界面活性剤:高級脂肪族ア
ミンのエチレンオキサイド付加物;脂肪酸アミドのエチ
レンオキサイド付加物:ソルビタン脂肪酸エステル、シ
ョ糖脂肪酸エステルなどの多価アルコール型ノニオン性
界面活性剤:脂肪酸アルカノールアミドなど、更にはこ
れらに対応するポリオキシプロピレン系ノニオン性界面
活性剤およびポリオキシエチレンポリオキシブロビレン
共重合型ノニオン性界面活性剤をあげることができる。
これらのうち、洗浄力の点から好ましいものとしては、
ポリエチレングリコールエーテル型ノニオン性界面活性
剤であり、更に好ましいものとしては下記一般式で表さ
れるものが該当する。
R−0−(CH2CH20)  、、 −H(式中、R
は炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、フ
ェニル基、または炭素数7〜12の直鎖もしくは分岐鎖
アルキル基で置換されたフェニル基を、nは 5〜20
の整数を示す。)テトラリンと前記各種のノニオン性界
面活性剤との使用割合は、特に制限はされないが、通常
は前者:後者が95〜50重量%= 5〜50重量1、
好ましくは90〜80重量−二lO〜20重量1である
前記ナフタリン油留分の水素化物と前記各種のノニオン
性界面活性剤との使用割合も、前記のテトラリン系洗浄
剤の場合と全く同様である。
テトラリンと前記ノニオン性界面活性剤から構成される
本発明の洗浄剤(1)、並びにナフタリン油留分の部分
水素化物と前記ノニオン性界面活性剤から構成される本
発明の洗浄剤(2)は、いずれちロジン系ハンダフラッ
クス、特にアッセンブリ用ロジン系ハンダフラックスの
洗浄に適用される。該フラックスとしては、ロジン、変
性ロジンなとのロジン類を主成分とする非活性ロジンフ
ラックス、該ロジン類と活性化剤とを主成分として構成
された活性ロジンフラックスが一般的であるが1本発明
の洗浄剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラックス
に適用した場合その使用意義が大きい。
本発明の洗浄剤を基板に具体的に適用するには以下の手
段を採用しつる。すなわち、基板を本発明の洗浄剤中に
直接浸漬して洗浄する方法、該洗浄剤をスプレー装置を
使用してフラッシュする方法、あるいは機械的手段によ
りブラッシングする方法などを適宜選択して採用するこ
とができる。
本発明の洗浄剤は、非ハロゲン系のハンダフラックス洗
浄剤であるため、フロン系洗浄剤に見られるようなオゾ
ン層の破壊の問題はないという利点がある。
本発明のうち前記洗浄剤111は、テトラリンを含有し
ているため引火点を有するものではあるが、引火点が7
72℃であり消防法でいう第三石油類に属するものであ
るため、その使用にあたっては特別に防爆設計された専
用の洗浄装置を使用する必要はなく、従来のフロン洗浄
に際して使用されていた各種の市販洗浄装置をそのまま
で、または若干仕様変更することにより容易に使用でき
るという利点がある。また、本発明の洗浄剤(2)は、
テトラリン、デカリンなどの各種炭化水素を含有してい
るため引火点を有するものではあるが、引火点が80℃
程度であるため、洗浄剤ill と同様の条件で使用し
つる。本発明洗浄剤の使用時の温度は、一般には室温付
近であるが、引火点を越えない範囲の加温下で使用する
ことにより一層洗浄効率を向上できる。
(実施例) 以下、参考例および実施例を挙げ、本発明を更に詳しく
説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるも
のではない。
参考例 オートクレーブ装置に、ナフタリン油留分(沸点200
〜250℃)100重量部および水素化触媒(Pd−ア
ルミナ)5重量部を仕込み、ついで水素圧70気圧、温
度100℃の条件下に5時間、水素化反応を行い、ナフ
タリン油留分の水素化物を得た。このものの沸、屯は1
80〜230℃、引火、臣は72℃、水素化率は54%
であった。なお、水素化率は254nmの紫外線の吸光
度の変化率(水素化物の吸光度/原P4ナフタリン油留
分の吸光度)を測定し、この値から算出した。
実施例1 テトラリン90重量部とポリエチレングリコールアルキ
ルエーテル型ノニオン性界面活性剤(第一工業製薬■製
、商品名ノイゲンrET−135J ) 10重量部を
混合して本発明の洗浄剤を調製した。
一方、プリント配線基板(銅張積層板)の全面に、ロジ
ン系フラックス(LONCO社製、商品名r Re5i
n Flux #77−25 J )を塗布し、130
℃で2分間乾燥した後、260℃で5秒間、ハンダフロ
ーを行ない供試基板を調製した。
この基板を室温下に、上記の洗浄剤に浸漬し、フラック
スの除去の度合いを以下の判定基準に基づき目視判定し
た。結果は第1表に示す。
○ 良好に除去できる △ 若干残存する × かなり残存する 次いで、上記基板を水洗および乾燥した後、オメガメー
ター6003C(KENCO社製、商品名)を用いて、
基板の清浄度(残留イオン濃度)を測定した。結果は第
1表に示す。
実施例2〜3 実施例1において、洗浄剤組成比または洗浄時の浸漬温
度をそれぞれ第1表に示すように変化させた他は同様に
して評価を行った。結果は第1表に示す。
実施例4〜5 実施例1において、使用界面活性剤の種類を順に、ポリ
エチレングリコールドデシルフェニルエーテル型ノニオ
ン性界面活性剤(第一工業製薬■製、商品名「ノイゲン
EA−143J ) 、ポリエチレングリコールノニル
フェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤(第一工業製
薬■製、商品名「ノイゲンEA−120J )に変化さ
せた他は同様にして評価を行った。結果は第1表に示す
実施例6 参考例で得られたナフタリン油留分の水素化物90重量
部とノイゲンET−13510重量部を混合して本発明
の洗浄剤を調製した。該洗浄剤の性能は実施例1と同様
にして評価を行った。結果は第1表に示す。
実施例7〜8 実施例6において、洗浄剤組成比または洗浄時の浸漬温
度をそれぞれ第1表に示すように変化させた他は同様に
して評価を行った。結果は第1表に示す。
実施例9〜10 実施例6において、使用界面活性剤の種類を順に、ノイ
ゲンEA−143に変化させた他は同様にして評価を行
った。結果は第1表に示す。
[以下余白] (本発明の効果) 本発明によれば、洗浄力に優れるとともに、環境特性な
どの点でも十分に満足しつる非ハロゲン系のハンダフラ
ックス洗浄剤を容易に提供することが出来るという効果
を奏する。
荒川化学工業株式会社

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)テトラリンおよびノニオン性界面活性剤とからな
    る混合物を有効成分とすることを特徴とするロジン系ハ
    ンダフラックスの洗浄剤。
  2. (2)前記ノニオン性界面活性剤が、 一般式: R−O−(CH_2CH_2O)n−H (式中、Rは炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖アル
    キル基、フェニル基、または炭素数7〜12の直鎖もし
    くは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、nは
    5〜20の整数を示す。)で表される界面活性剤である
    請求項1記載の洗浄剤。
  3. (3)テトラリンとノニオン性界面活性剤の使用割合が
    順に95〜50重量%:5〜50重量%である請求項(
    1)または(2)記載の洗浄剤。
  4. (4)ナフタリン油留分の水素化物であって水素化率が
    20%以上のものおよびノニオン性界面活性剤とからな
    る混合物を有効成分とすることを特徴とするロジン系ハ
    ンダフラックスの洗浄剤。
  5. (5)前記ノニオン性界面活性剤が、 一般式: R−O−(CH_2CH_2O)_n−H (式中、Rは炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖アル
    キル基、フェニル基、または炭素数7〜12の直鎖もし
    くは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、nは
    5〜20の整数を示す。)で表される界面活性剤である
    請求項4記載の洗浄剤。
  6. (6)前記ナフタリン油留分の水素化物とノニオン性界
    面活性剤の使用割合が順に95〜50重量%:5〜50
    重量%である請求項(4)または(5)記載の洗浄剤。
JP314990A 1989-11-08 1990-01-09 ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 Pending JPH03237200A (ja)

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EP90111021A EP0426942A1 (en) 1989-11-08 1990-06-11 Agent for cleaning rosin-base solder flux
KR1019900008883A KR910011100A (ko) 1989-11-08 1990-06-16 로진계 땜납융제의 세정제
PT94475A PT94475A (pt) 1989-11-08 1990-06-25 Processo para preparacao de agentes de limpeza para fundentes de solda a base de resina (colofonia)

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JP29190489 1989-11-08
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