JPH03152199A - ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 - Google Patents
ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤Info
- Publication number
- JPH03152199A JPH03152199A JP1291903A JP29190389A JPH03152199A JP H03152199 A JPH03152199 A JP H03152199A JP 1291903 A JP1291903 A JP 1291903A JP 29190389 A JP29190389 A JP 29190389A JP H03152199 A JPH03152199 A JP H03152199A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fraction
- nonionic surfactant
- cleaning agent
- rosin
- hydrogenated
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤、特にア
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
ッセンブリー用ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤に関
する。
(従来の技術)
ロジン系ハンダフラックスはプリント回路板やプリント
配線基板などのモジュールの製作にあたって使用される
。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ビンとの
接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維
持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんと
してハンダ付けに際してロジン系′ハンダフラックスカ
り吏用される。ハンダ付は終了後は、基板面からフラッ
クスのみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使
用される。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である
場合には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐
食が起こったり、あるいは基へ表向の電気絶縁性が低下
し、最終的には回路破損につながるという不利がある。
配線基板などのモジュールの製作にあたって使用される
。ハンダ処理の目的は、一般には基板と入出力ビンとの
接着強度を高めたり、接点の酸化を防止して導電性を維
持するためであり、かかるハンダ処理の実効を図らんと
してハンダ付けに際してロジン系′ハンダフラックスカ
り吏用される。ハンダ付は終了後は、基板面からフラッ
クスのみを選択的にしかも完全に除去すべく洗浄剤が使
用される。すなわち、フラックスの洗浄が不充分である
場合には、残留フラックスによる悪影響として、回路腐
食が起こったり、あるいは基へ表向の電気絶縁性が低下
し、最終的には回路破損につながるという不利がある。
そのため、洗浄剤を使用して、残留フラックス、特にそ
れに含有されている活性剤成分を除去することにより、
前記不和を解消せんとする。α4がある。
れに含有されている活性剤成分を除去することにより、
前記不和を解消せんとする。α4がある。
従来、ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤としてはトリ
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のハ
ロゲン化炭止水Jiift剤が使用されている。ところ
が、オゾン層破壊などの環境汚染の問題から、かかるハ
ロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化されつつあり
、電気業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラ
ックスの洗浄剤の開発が急務となってきた。
クロロエチレン、トリクロロトリフルオロエタン等のハ
ロゲン化炭止水Jiift剤が使用されている。ところ
が、オゾン層破壊などの環境汚染の問題から、かかるハ
ロゲン化炭化水素溶剤の使用規制が本格化されつつあり
、電気業界においてもいわゆるフロン代替のハンダフラ
ックスの洗浄剤の開発が急務となってきた。
近時、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤が種り開
発されているが、洗浄力、毒性、臭ス、引火性などのす
べての要求性能を完全に満足しつるものはいまだ見い出
されていないのが現状である。
発されているが、洗浄力、毒性、臭ス、引火性などのす
べての要求性能を完全に満足しつるものはいまだ見い出
されていないのが現状である。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は1.先浄力に優れ、しかもf順境特性、毒性な
どの点でもほぼ満足しつる非ハロゲン系のハンダフラッ
クス洗浄剤を提供することを目的とする。
どの点でもほぼ満足しつる非ハロゲン系のハンダフラッ
クス洗浄剤を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは前記目的を達成すべ(鋭意検討を重ねた結
果、意外にも特定の炭化水素成分とノニオン性界面活性
剤とを必須成分として使用した場合には、前記課題を悉
く解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った
。
果、意外にも特定の炭化水素成分とノニオン性界面活性
剤とを必須成分として使用した場合には、前記課題を悉
く解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った
。
すなわち本発明は、石油ナフサの熱分解または改質によ
り副生ずる沸点 150〜300℃の留分を水素化して
得られる水素化留分[b]、および/または石油ナフサ
の熱分解または改質により副生する沸点150〜300
℃の留分をカチオン1合して得られる石油樹脂を水素化
して得られる水素化石油樹脂を製造する際に副生する分
解油[b]、ならびにノニオン性界面活性剤とからなる
混合物を有効成分とすることを特徴とするロジン系ハン
ダフラックスの洗浄剤に係る。
り副生ずる沸点 150〜300℃の留分を水素化して
得られる水素化留分[b]、および/または石油ナフサ
の熱分解または改質により副生する沸点150〜300
℃の留分をカチオン1合して得られる石油樹脂を水素化
して得られる水素化石油樹脂を製造する際に副生する分
解油[b]、ならびにノニオン性界面活性剤とからなる
混合物を有効成分とすることを特徴とするロジン系ハン
ダフラックスの洗浄剤に係る。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、石油ナフサの熱分解または改質により副生する沸点
150〜300℃の留分を水素化して得られる水素化留
分■(以下、成分■という)は、いわゆるC9留分と称
される留分を、水素化して得られる水素化C9留分であ
るとされる。ここに、上記のC,留分は、−船釣には1
例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン
、ビニルキシレン、プロペニルベンゼン、インデン、メ
チルインデン、エチルインデンなどの各種重合性芳香族
炭化水素を主成分として含有する炭化水素の混合物であ
る。なお、該C3留分は、副成分として、少量のブテン
、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ブタジェ
ン、ペンタジェン、シクロペンタジェン、ジシクロペン
タジェンなどの脂肪族炭化水素が含有されていても良い
、したがって、成分■とは、上記C9留分な公知の方法
により水素化せしめて得られる脂環族系炭化水素を主成
分として含有する炭化水素混合物である。水素化反応は
、ニッケル、パラジウム、コバルト、白金、ルテニウム
、ロジウムなどの金属触媒またはこれら金属の酸化物触
媒の存在下に前記C1留分を0〜300にg/Cr重量
1′の水素圧で、30〜300℃で加熱反応させること
により行うことができ、これにより容易に成分■を収得
しつる。
ち、石油ナフサの熱分解または改質により副生する沸点
150〜300℃の留分を水素化して得られる水素化留
分■(以下、成分■という)は、いわゆるC9留分と称
される留分を、水素化して得られる水素化C9留分であ
るとされる。ここに、上記のC,留分は、−船釣には1
例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン
、ビニルキシレン、プロペニルベンゼン、インデン、メ
チルインデン、エチルインデンなどの各種重合性芳香族
炭化水素を主成分として含有する炭化水素の混合物であ
る。なお、該C3留分は、副成分として、少量のブテン
、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、ブタジェ
ン、ペンタジェン、シクロペンタジェン、ジシクロペン
タジェンなどの脂肪族炭化水素が含有されていても良い
、したがって、成分■とは、上記C9留分な公知の方法
により水素化せしめて得られる脂環族系炭化水素を主成
分として含有する炭化水素混合物である。水素化反応は
、ニッケル、パラジウム、コバルト、白金、ルテニウム
、ロジウムなどの金属触媒またはこれら金属の酸化物触
媒の存在下に前記C1留分を0〜300にg/Cr重量
1′の水素圧で、30〜300℃で加熱反応させること
により行うことができ、これにより容易に成分■を収得
しつる。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、石油ナフサの熱分解または改質により副生ずる沸点
150〜300℃の留分なカチオン重合して得られる石
油樹脂を水素化して得られる水素化石油樹脂を製造する
際に副生する分解油■(以下、成分■という)とは、前
記C9留分を公知のカチオン重合方法により重合させて
、いわゆるC9系石油樹脂とした後、該石油樹脂を公知
の水素化方法を採用して製造される、いわゆる水素化C
1系石油樹脂をいう、ここに、カチオン重合方法として
は、特に制限なく各種公知の方法な採用することができ
1例えば、三フッfヒホウ素、無水塩化アルミニウムな
どに代表されるルイス酸触媒の存在下に、C,留分を加
熱反応させる方法が一般的である。また水素化条件とし
ては、@記成分(〜と近似の条件を採用できるが、水素
圧はより厳しい条件とする必要があり、通常50〜30
0Kg/crr1′程度とされる。しかして成分■は、
C9系石油樹脂を上記水製化条件下に副生する、いわゆ
る水素化分解油と称するものをいう。したがって、成分
■と成分■とを比較した場合には、成分■には原料留分
の2雀体あるいはそれ以上の多頃体の水素化物を少礒含
有している点で成分■と若モの相違点があるものの、両
者は実質的には同一の炭化水素混合物と考えられる。
ち、石油ナフサの熱分解または改質により副生ずる沸点
150〜300℃の留分なカチオン重合して得られる石
油樹脂を水素化して得られる水素化石油樹脂を製造する
際に副生する分解油■(以下、成分■という)とは、前
記C9留分を公知のカチオン重合方法により重合させて
、いわゆるC9系石油樹脂とした後、該石油樹脂を公知
の水素化方法を採用して製造される、いわゆる水素化C
1系石油樹脂をいう、ここに、カチオン重合方法として
は、特に制限なく各種公知の方法な採用することができ
1例えば、三フッfヒホウ素、無水塩化アルミニウムな
どに代表されるルイス酸触媒の存在下に、C,留分を加
熱反応させる方法が一般的である。また水素化条件とし
ては、@記成分(〜と近似の条件を採用できるが、水素
圧はより厳しい条件とする必要があり、通常50〜30
0Kg/crr1′程度とされる。しかして成分■は、
C9系石油樹脂を上記水製化条件下に副生する、いわゆ
る水素化分解油と称するものをいう。したがって、成分
■と成分■とを比較した場合には、成分■には原料留分
の2雀体あるいはそれ以上の多頃体の水素化物を少礒含
有している点で成分■と若モの相違点があるものの、両
者は実質的には同一の炭化水素混合物と考えられる。
本発明のロジン系ハンダフラックスの洗浄剤の成分のう
ち、ノニオン性界面活性剤(以下、成分(Φという)と
しては、特に制限はなく、各種公知のものを採用しつる
。その具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル、ポリオキシエチレンフェノールエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルフェノールエーテルなどのポリ
エチレングリコールエーテルをノニオン性界面活性剤;
ポリエチレングリコールモノエステル、ポリエチレング
リコールジエステルなどのポリエチレングリコールエス
テル型ノニオン性界面活性剤;高級脂肪族アミンのエチ
レンオキサイド付カロ物;脂肪酸アミドのエチレンオキ
サイド付加物;ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪
酸エステルなどの多価アルコール型ノニオン性界面活性
剤;脂肪酸アルカノールアミドなど一更にはこれらに対
応するポリオキシプロピレン系ノニオン性界面活性剤お
よびポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合を
ノニオン性界面活性剤をあげることができる。これらの
うち、洗浄力の点から好ましいものとしては、ポリエチ
レングリコールエーテル型ノニオン性界面活性剤であり
、川に好ましいものとしては下記−数式で表されるもの
が該当する。
ち、ノニオン性界面活性剤(以下、成分(Φという)と
しては、特に制限はなく、各種公知のものを採用しつる
。その具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル、ポリオキシエチレンフェノールエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルフェノールエーテルなどのポリ
エチレングリコールエーテルをノニオン性界面活性剤;
ポリエチレングリコールモノエステル、ポリエチレング
リコールジエステルなどのポリエチレングリコールエス
テル型ノニオン性界面活性剤;高級脂肪族アミンのエチ
レンオキサイド付カロ物;脂肪酸アミドのエチレンオキ
サイド付加物;ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪
酸エステルなどの多価アルコール型ノニオン性界面活性
剤;脂肪酸アルカノールアミドなど一更にはこれらに対
応するポリオキシプロピレン系ノニオン性界面活性剤お
よびポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合を
ノニオン性界面活性剤をあげることができる。これらの
うち、洗浄力の点から好ましいものとしては、ポリエチ
レングリコールエーテル型ノニオン性界面活性剤であり
、川に好ましいものとしては下記−数式で表されるもの
が該当する。
R=O−(CH□ CH,O) 。 −[1(式中、
Rは炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、
フェニル基、または炭素数7〜12の直鎖もしくは分岐
鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、nは5〜20
の整数を示す、)前記の成分Oおよび/または成分(ゆ
と、成分(◇との使用割合は、特に制限はされないが、
通常はIi?iと:復習が95〜50重壁%: 5〜5
0重!%、好ましくは90〜80!II 31%:10
〜2010である。
Rは炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖アルキル基、
フェニル基、または炭素数7〜12の直鎖もしくは分岐
鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、nは5〜20
の整数を示す、)前記の成分Oおよび/または成分(ゆ
と、成分(◇との使用割合は、特に制限はされないが、
通常はIi?iと:復習が95〜50重壁%: 5〜5
0重!%、好ましくは90〜80!II 31%:10
〜2010である。
前記の成分■および/または成分■ならびに成分(Φか
ら構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハンダフラッ
クス、特にアッセンブリー用ロジン系ハンダフラックス
の洗浄に適用される。該フラックスとしては、ロジン、
変性ロジンなどのロジン類を主成分とする非活性ロジン
フラックス、該ロジン類と活性化剤とを主成分として構
成された活性ロジンフラックスが一般的であるが、本発
明の洗浄剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラック
スに適用した場合その使用意義が大きい。
ら構成される本発明の洗浄剤は、ロジン系ハンダフラッ
クス、特にアッセンブリー用ロジン系ハンダフラックス
の洗浄に適用される。該フラックスとしては、ロジン、
変性ロジンなどのロジン類を主成分とする非活性ロジン
フラックス、該ロジン類と活性化剤とを主成分として構
成された活性ロジンフラックスが一般的であるが、本発
明の洗浄剤は、アッセンブリー用の活性ロジンフラック
スに適用した場合その使用意義が大きい。
本発明の洗浄剤を基板に具体的に適用するには以下のt
段を採用しつる。すなわち、本発明の洗浄剤をそのまま
でまたは水で乳化して、有りカ成分の濃度が通常 10
i)〜50.[fE1%となるよう調整する。か(して
得られた調整液に基板を直接浸漬して洗浄する方法、該
水溶液をスプレー装置を使用してフラッシュする方法、
あるいはiw的手段によりブラッシングする方法などを
適宜選択して採用することができる0本発明の洗浄剤は
、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤であるため、
フロン系洗浄剤に見られるようなオゾン層の破壊の問題
はな(、また非芳香族炭化水素系であるため大気汚染の
問題も比較的少ないという利点がある0本発明の洗浄剤
は、引火点を有するものではあるが、洗浄剤使用時の作
業環境や引火点の関係を考慮して、前記成分■および成
分■につき、所望の引火点となるよう蒸留操作などによ
り低沸点分や低引火点分を適宜除去することにより、成
分組成を適宜調整することができる。しかして引火点が
70℃以上となる場合には、特別に防爆設計された専用
の洗浄装置を使用する必要はな(、従来のフロン洗浄に
際して使用されていた各種の市販洗浄装置をそのままで
、または行千佳F、If変史することにより容易に使用
できるという利点がある。
段を採用しつる。すなわち、本発明の洗浄剤をそのまま
でまたは水で乳化して、有りカ成分の濃度が通常 10
i)〜50.[fE1%となるよう調整する。か(して
得られた調整液に基板を直接浸漬して洗浄する方法、該
水溶液をスプレー装置を使用してフラッシュする方法、
あるいはiw的手段によりブラッシングする方法などを
適宜選択して採用することができる0本発明の洗浄剤は
、非ハロゲン系のハンダフラックス洗浄剤であるため、
フロン系洗浄剤に見られるようなオゾン層の破壊の問題
はな(、また非芳香族炭化水素系であるため大気汚染の
問題も比較的少ないという利点がある0本発明の洗浄剤
は、引火点を有するものではあるが、洗浄剤使用時の作
業環境や引火点の関係を考慮して、前記成分■および成
分■につき、所望の引火点となるよう蒸留操作などによ
り低沸点分や低引火点分を適宜除去することにより、成
分組成を適宜調整することができる。しかして引火点が
70℃以上となる場合には、特別に防爆設計された専用
の洗浄装置を使用する必要はな(、従来のフロン洗浄に
際して使用されていた各種の市販洗浄装置をそのままで
、または行千佳F、If変史することにより容易に使用
できるという利点がある。
1′/c浄削の1φ用時の温度は、一般には室温付近で
あるが、1先浄剤の引火点が室温以上となるようAg!
されている場合にはその引火点を越えない限りにおいて
所望温度に加(−することにより一層洗浄効枳を向上で
きる。
あるが、1先浄剤の引火点が室温以上となるようAg!
されている場合にはその引火点を越えない限りにおいて
所望温度に加(−することにより一層洗浄効枳を向上で
きる。
(実施例
以下、実施例を挙げ、本発明を重に詳しく説明するが、
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例I
C3系水素(ヒ石油樹脂製造時の副生分解油(弓火点3
5℃)85iRi1部とポリエチレングリコールアルキ
ルエーテルヤノニオン性界面活性剤(第−工支製襲■製
、商品名ノイゲン[[ミT−+35J ) In礒部を
混合して本発明の洗浄剤を調製した。
5℃)85iRi1部とポリエチレングリコールアルキ
ルエーテルヤノニオン性界面活性剤(第−工支製襲■製
、商品名ノイゲン[[ミT−+35J ) In礒部を
混合して本発明の洗浄剤を調製した。
方、プリント配線基鈑($1重積層板)の全面に、ロジ
ン系フラックス(LONCO社製、商品名r Re5i
n Flux #77−25 J )を塗布し、130
℃で2分間乾燥した後、260 ’Cで5秒間、ハンダ
フローを行ない供試基板を調製した。
ン系フラックス(LONCO社製、商品名r Re5i
n Flux #77−25 J )を塗布し、130
℃で2分間乾燥した後、260 ’Cで5秒間、ハンダ
フローを行ない供試基板を調製した。
この基板を室温下に、上記の洗浄剤に浸漬し、フラック
スの除去の度合いを以下の1!重量定基準に塙づき目視
判定した。結果は第1表に示す。
スの除去の度合いを以下の1!重量定基準に塙づき目視
判定した。結果は第1表に示す。
○ 良好に除去できる
Δ 苔モ残存する
X かなり残存する
次いで、上記基板を水洗および乾燥した後、オメガメー
ター6003E(KENKO社製、商品名)を用いて、
基板の清浄度(残留イオン濃度)を測定した。結果は第
1表に示す。
ター6003E(KENKO社製、商品名)を用いて、
基板の清浄度(残留イオン濃度)を測定した。結果は第
1表に示す。
実施例2〜3
実施例1において、洗浄剤組成比を第1表に示すように
変化させた池は同様にして評価を行った。結果は第1表
に示す。
変化させた池は同様にして評価を行った。結果は第1表
に示す。
実施例4〜6
実施例1において、第1表に示すような引火点を有する
各種のC,系水素化石油樹脂製造時の副生分解油に代え
、あるいは洗浄温度を変化させた他は同様にして評価を
行った。結果は第1kに示す。
各種のC,系水素化石油樹脂製造時の副生分解油に代え
、あるいは洗浄温度を変化させた他は同様にして評価を
行った。結果は第1kに示す。
実施例7
実施例!において、C,J系水素化石油樹脂製造時の副
生分解油に代えて1石油ナフサの熱分解により副生じた
沸点150〜300℃の留分を水素化して(1られた水
素化留分(引火点33℃)を使用した他は同様にして、
7価を行った。結果は第1表に示す。
生分解油に代えて1石油ナフサの熱分解により副生じた
沸点150〜300℃の留分を水素化して(1られた水
素化留分(引火点33℃)を使用した他は同様にして、
7価を行った。結果は第1表に示す。
実施例8〜9
実5mtfl15において、使用界面活性剤の種類を順
に、ポリエチレングリコールドデシルフェニルエーテル
型ノニオン性界面活性剤(第−工業装薬■製、商品名[
ノイゲンEA−143J > 、ポリエチレングリコー
ルノニルフェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤(第
−工支製薬掬製、商品名「ノイゲンEA−+20J )
に変化させた他は同様にして評価を行った。結果は第1
表に示す。
に、ポリエチレングリコールドデシルフェニルエーテル
型ノニオン性界面活性剤(第−工業装薬■製、商品名[
ノイゲンEA−143J > 、ポリエチレングリコー
ルノニルフェニルエーテル型ノニオン性界面活性剤(第
−工支製薬掬製、商品名「ノイゲンEA−+20J )
に変化させた他は同様にして評価を行った。結果は第1
表に示す。
(本発明の効果)
本発明によれば、洗浄力に優れるとともに、1境特性な
どの点でも十分に満足しつる非ハロゲン系のハンダフラ
ックス洗浄剤を容易に提供することが出来るという効果
を奏する。
どの点でも十分に満足しつる非ハロゲン系のハンダフラ
ックス洗浄剤を容易に提供することが出来るという効果
を奏する。
荒川化字工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]石油ナフサの熱分解または改質により副生する沸
点150〜300℃の留分を水素化して得られる水素化
留分[a]、および/または石油ナフサの熱分解または
改質により副生する沸点150〜300℃の留分をカチ
オン重合して得られる石油樹脂を水素化して得られる水
素化石油樹脂を製造する際に副生する分解油[b]、な
らびにノニオン性界面活性剤とからなる混合物を有効成
分とすることを特徴とするロジン系ハンダフラックスの
洗浄剤。 [2]前記ノニオン性界面活性剤が、 一般式: R−O−(CH_2CH_2O)_n−H (式中、Rは炭素数5〜20の直鎖もしくは分岐鎖アル
キル基、フェニル基、または炭素数7〜12の直鎖もし
くは分岐鎖アルキル基で置換されたフェニル基を、nは
5〜20の整数を示す。)で表される界面活性剤である
請求項1記載の洗浄剤。 [3]前記ノニオン性界面活性剤の含有率が5〜50重
量である請求項1または2記載の洗浄剤。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291903A JPH03152199A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 |
| EP90111021A EP0426942A1 (en) | 1989-11-08 | 1990-06-11 | Agent for cleaning rosin-base solder flux |
| KR1019900008883A KR910011100A (ko) | 1989-11-08 | 1990-06-16 | 로진계 땜납융제의 세정제 |
| PT94475A PT94475A (pt) | 1989-11-08 | 1990-06-25 | Processo para preparacao de agentes de limpeza para fundentes de solda a base de resina (colofonia) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291903A JPH03152199A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152199A true JPH03152199A (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=17774954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291903A Pending JPH03152199A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03152199A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006160852A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
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1989
- 1989-11-08 JP JP1291903A patent/JPH03152199A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006160852A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
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