JPH03238189A - レーザ溶接装置 - Google Patents
レーザ溶接装置Info
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- JPH03238189A JPH03238189A JP2033226A JP3322690A JPH03238189A JP H03238189 A JPH03238189 A JP H03238189A JP 2033226 A JP2033226 A JP 2033226A JP 3322690 A JP3322690 A JP 3322690A JP H03238189 A JPH03238189 A JP H03238189A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本願発明はレーザ溶接装置に関する。
近年の電゛子技術の発達により、電子装置の小型化、高
集積化が促進され、より微細な加工技術を開発する必要
が生じている。 電子装置製造工程において、電子部品等を基板等の取付
は体の所定位置に接合するために、従来からハンダ等を
利用した接合方法が用いられている。しかしながら、上
述のように、上記電子装置がきわめて小型になり、また
、集積度を高(するためには電子部品と取付は体との間
で大きな接合部分をとることができず、上記ハンダ等に
よる接合方法は限界に達している。 上記問題を解決する加工技術としてレーザ溶接加工が注
目され、実用化されている。レーザ光線は高いエネルギ
密度を有する光線であり、また、指向性および集束性が
よく、非接触で溶接加工を行うことができるため、その
利用範囲はきわめて広い。 上記溶接加工を行うために、第8図に示すように、いわ
ゆるYAGレーザを利用したレーザ溶接装置1がよく用
いられる。上記YAGレーザは固体レーザの一種であり
、ランプ2による光励起作用によりレーザ光線が発振さ
れるため保守が容易であり、また、大出力を得ることが
できるとともに、集束性がよいため、精密溶接加工に適
している。 上記YAGレーザを利用したレーザ溶接装置lは、レー
ザ光線の発振源であるYAGレーザ発振装置3と、上記
レーザ発振装置3よって発振されたレーザ光線を電子部
品4と取付は体5とからなるワーク6の接合部9に照射
する照射装置7と、上記Iノーサ発振装置3から発振さ
れたレーザ光線を上記照射装置7まで伝送する光ファイ
バ8を備える。精度の高い電子装置を製造するには、上
記電子部品4の取付は体5に対する取付は位置の精度を
高くする必要があることはもちろん、レーザ光線を上記
電子部品4と取付(プ体5の接合部9に正確に照射する
ために、上記ワーク6の接合部9と照射装置7との相対
位置をも正確に規定する必要もある。 従来、電子部品4の取付は体5に対する取付1−1位置
を規定するために、電子部品4を」二記取付は体5の取
付は面に搬送するとともに、上記電子部品4の取付は体
5に対する取イマ]け位置を調節しうるコレット装置1
0が設けられている。一方、ワーク6上における上記レ
ーザ光線の被照射部9aの位置を規定するために、上記
照射装置7の位置および方向を調節しうる位置調節手段
11が設けられている。 また、上記レーザ光線の被照副部9aを」二記ワークの
接合部9正確に規定するために、上記レーザ溶接装置1
において、上記溶接加工に用いるレーザ光線とは別途に
、肉眼で認識することができ、かつ、上記電子部品およ
び取付は体の被照射部9aに影響を与えない照明光を発
生する位置調節用光線発生装置12を設け、上記位置調
節用光線発生装置12から発せられる位置調節用光線を
上記電子部品4と取付は体5との接合部9に照射して、
レーザ光線の被照射部9aをあらかじめ検出し、上記コ
レット装置IOあるいは上記照射装置7の位置を調節し
てレーザ光線を上記接合部9に照射できるように構成さ
れている。
集積化が促進され、より微細な加工技術を開発する必要
が生じている。 電子装置製造工程において、電子部品等を基板等の取付
は体の所定位置に接合するために、従来からハンダ等を
利用した接合方法が用いられている。しかしながら、上
述のように、上記電子装置がきわめて小型になり、また
、集積度を高(するためには電子部品と取付は体との間
で大きな接合部分をとることができず、上記ハンダ等に
よる接合方法は限界に達している。 上記問題を解決する加工技術としてレーザ溶接加工が注
目され、実用化されている。レーザ光線は高いエネルギ
密度を有する光線であり、また、指向性および集束性が
よく、非接触で溶接加工を行うことができるため、その
利用範囲はきわめて広い。 上記溶接加工を行うために、第8図に示すように、いわ
ゆるYAGレーザを利用したレーザ溶接装置1がよく用
いられる。上記YAGレーザは固体レーザの一種であり
、ランプ2による光励起作用によりレーザ光線が発振さ
れるため保守が容易であり、また、大出力を得ることが
できるとともに、集束性がよいため、精密溶接加工に適
している。 上記YAGレーザを利用したレーザ溶接装置lは、レー
ザ光線の発振源であるYAGレーザ発振装置3と、上記
レーザ発振装置3よって発振されたレーザ光線を電子部
品4と取付は体5とからなるワーク6の接合部9に照射
する照射装置7と、上記Iノーサ発振装置3から発振さ
れたレーザ光線を上記照射装置7まで伝送する光ファイ
バ8を備える。精度の高い電子装置を製造するには、上
記電子部品4の取付は体5に対する取付は位置の精度を
高くする必要があることはもちろん、レーザ光線を上記
電子部品4と取付(プ体5の接合部9に正確に照射する
ために、上記ワーク6の接合部9と照射装置7との相対
位置をも正確に規定する必要もある。 従来、電子部品4の取付は体5に対する取付1−1位置
を規定するために、電子部品4を」二記取付は体5の取
付は面に搬送するとともに、上記電子部品4の取付は体
5に対する取イマ]け位置を調節しうるコレット装置1
0が設けられている。一方、ワーク6上における上記レ
ーザ光線の被照射部9aの位置を規定するために、上記
照射装置7の位置および方向を調節しうる位置調節手段
11が設けられている。 また、上記レーザ光線の被照副部9aを」二記ワークの
接合部9正確に規定するために、上記レーザ溶接装置1
において、上記溶接加工に用いるレーザ光線とは別途に
、肉眼で認識することができ、かつ、上記電子部品およ
び取付は体の被照射部9aに影響を与えない照明光を発
生する位置調節用光線発生装置12を設け、上記位置調
節用光線発生装置12から発せられる位置調節用光線を
上記電子部品4と取付は体5との接合部9に照射して、
レーザ光線の被照射部9aをあらかじめ検出し、上記コ
レット装置IOあるいは上記照射装置7の位置を調節し
てレーザ光線を上記接合部9に照射できるように構成さ
れている。
上記従来のレーザ溶接装置lにおいては、加工位置にお
いて上記電子部品4と取付は体5の接合部9にレーザ光
線が照射されるように、上記コレット装置IOおよび上
記照射装置7の相対位置が調節された後、電子部品4お
よび取付は体5が連続的に加工位置まで搬送され、溶接
加工が連続的に行われる。 ところが、上記電子部品4の取付は体5に対する取付は
位置の精度を向上させるため、溶接加工の直前に上記コ
レット装置10を用いて、上記電子部品4の取付は体5
に対する取付は位置の微調節を再度行う必要がある。上
記電子部品4の取付は位置の再調節を行うと、上記電子
部品4ど取付は体5の接合部9が、上記コレット装置I
Oと上記照射装置7との位置調節によりあらかじめ規定
したレーザ光線の被照射部9aからずれ、不完全な溶接
が行われたり、溶接ミスが発生するという問題が生じる
。 上記問題を解決するため、照射装置7の上記位置調節手
段11を上記電子部品4の位置調節ごとに調節して、被
照射部9aの位置調節を行うことも考えられるが、多数
の電子装置を連続して溶接加工する場合には、二段階の
位置調節を各々の加工工程ごとに行わなければならず、
位置調節作業に多くの時間を要し、作業性が低下する。 また、上記照射装置7とコ1ノット装置jOとを、−の
移動テーブルに設置して、上記照射装置7とコ1ノット
装置lOとを、上記電子部品4の位置調節とともに一体
的に移動させ、レーザ光線の電子部品4上の被照射部9
aの位置を固定化し、レーザ光線が上記電子部品4の接
合縁からずれないようにすることも可能である。 しかしながら、上記照射装置7はある程度の大きさを有
し、電子部品あるいは取付は体の形状等によっては、上
記照射装置7を上記コレット装置10と一体的に位置調
節することができない場合がある。また、その重量もか
なりあることから、上記コレット装置10と一体的に位
置調節すると、調節速度が遅くなり、作業時間が増加し
て、生産性を低下させることとなってしまう。 本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、簡単な構成で上記従来の問題を解決し、電子部品
の位置調節にともない、レーザ光線の被照射部が接合部
からずれるのを防止することができるレーザ溶接装置を
提供することをその課題とする。
いて上記電子部品4と取付は体5の接合部9にレーザ光
線が照射されるように、上記コレット装置IOおよび上
記照射装置7の相対位置が調節された後、電子部品4お
よび取付は体5が連続的に加工位置まで搬送され、溶接
加工が連続的に行われる。 ところが、上記電子部品4の取付は体5に対する取付は
位置の精度を向上させるため、溶接加工の直前に上記コ
レット装置10を用いて、上記電子部品4の取付は体5
に対する取付は位置の微調節を再度行う必要がある。上
記電子部品4の取付は位置の再調節を行うと、上記電子
部品4ど取付は体5の接合部9が、上記コレット装置I
Oと上記照射装置7との位置調節によりあらかじめ規定
したレーザ光線の被照射部9aからずれ、不完全な溶接
が行われたり、溶接ミスが発生するという問題が生じる
。 上記問題を解決するため、照射装置7の上記位置調節手
段11を上記電子部品4の位置調節ごとに調節して、被
照射部9aの位置調節を行うことも考えられるが、多数
の電子装置を連続して溶接加工する場合には、二段階の
位置調節を各々の加工工程ごとに行わなければならず、
位置調節作業に多くの時間を要し、作業性が低下する。 また、上記照射装置7とコ1ノット装置jOとを、−の
移動テーブルに設置して、上記照射装置7とコ1ノット
装置lOとを、上記電子部品4の位置調節とともに一体
的に移動させ、レーザ光線の電子部品4上の被照射部9
aの位置を固定化し、レーザ光線が上記電子部品4の接
合縁からずれないようにすることも可能である。 しかしながら、上記照射装置7はある程度の大きさを有
し、電子部品あるいは取付は体の形状等によっては、上
記照射装置7を上記コレット装置10と一体的に位置調
節することができない場合がある。また、その重量もか
なりあることから、上記コレット装置10と一体的に位
置調節すると、調節速度が遅くなり、作業時間が増加し
て、生産性を低下させることとなってしまう。 本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、簡単な構成で上記従来の問題を解決し、電子部品
の位置調節にともない、レーザ光線の被照射部が接合部
からずれるのを防止することができるレーザ溶接装置を
提供することをその課題とする。
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手
段を講じている。 すなわち、本願発明は、レーザ光線によって電子部品を
取付は体に溶接するレーザ溶接装置であって、 レーザ発振装置と、 上記レーザ発振装置によって発振されたレーザ光線を照
射する照射装置と、 上記取付は体を載置する取付は体支持テーブルと、 上記電子部品を上記取付は体の取付は面に搬送するとと
もに、上記電子部品の取付は体に対する取付は位置を調
節しうるコレット装置と、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記電子部品と取付は体の接合部に向けて
反射しうる反射鏡とを備え、 上記コレット装置と上記反射鏡とを同一の移動テーブル
に設置し、上記コレット装置と上記反射鏡とを一体的に
位置調節できるとともに、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記反射鏡を介して上記接合部に照射でき
るように構成したことを特徴とする。
段を講じている。 すなわち、本願発明は、レーザ光線によって電子部品を
取付は体に溶接するレーザ溶接装置であって、 レーザ発振装置と、 上記レーザ発振装置によって発振されたレーザ光線を照
射する照射装置と、 上記取付は体を載置する取付は体支持テーブルと、 上記電子部品を上記取付は体の取付は面に搬送するとと
もに、上記電子部品の取付は体に対する取付は位置を調
節しうるコレット装置と、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記電子部品と取付は体の接合部に向けて
反射しうる反射鏡とを備え、 上記コレット装置と上記反射鏡とを同一の移動テーブル
に設置し、上記コレット装置と上記反射鏡とを一体的に
位置調節できるとともに、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記反射鏡を介して上記接合部に照射でき
るように構成したことを特徴とする。
本願発明は、電子部品を取付は体の取付は面まで搬送す
るとともに、上記電子部品の取付は体に対する位置を調
節しうるコレット装置と、レーザ光線を反射しうる反射
鏡とを同一の移動テーブルに設置し、上記コレット装置
と上記反射鏡とを上記移動テーブルによって一体的に位
置調節することにより、電子部品の取付は体に対する位
置調節にともなうレーザ光線の接合部からのずれを防止
しようとするものである。 レーザ光線は一般の光と同様の光学的特性を備えており
、反射鏡によって容易に反射され、光路が変更させられ
る。本願発明は上記特性を利用し、照射装置から照射さ
れるレーザ光線を、直接ワークに照射するのではなく、
−旦反射鏡に反射させた後、ワークに照射するものであ
る。 レーザ光線の被照射部を、上記コレット装置の位置調節
動作に連動する上記反射鏡によって、上記電子部品の調
節移動に追随させることが可能となり、上記電子部品の
接合部からずれないようにすることができる。 以下、第3図ないし第7図に基づいて本願発明の作用お
よび効果を説明する。 第3図ないし第7図は、コレット装置18と反射鏡14
とが−の移動テーブルに設置されたレーザ溶接装置にお
ける、電子部品4の位置調節にともなう被照射部9aの
動きを示している。なお、これらの図において、仮想線
で示されているのは、調節前の電子部品4、コレット装
置18および反射鏡14である。 第3図ないし第5図に、反射鏡14として平面鏡14a
を採用した場合を示す。この場合には、照射装置7から
上記移動テーブル13に平行にレーザ光線を照射し、上
記コレット装置18と一体的に位置調節される反射鏡1
4aに反射させた後、上記電子部品4と取付は体5の接
合部9に照射することにより、電子部品4の位置調節に
よる被照射部9aの接合部からのずれを防止することが
できる。 第3図は、コレット装置18のX軸方向の動きにともな
う上記被照射部9aのX軸方向およびZ軸方向の動きを
示すものである。この図に示すように、電子部品4がX
軸方向に調節移動させられる場合には、上記レーザ光線
の被照射部9aは、上記電子部品4の動きに対応してX
軸方向に移動し、またZ軸方向には移動しないため、電
子部品4の位置調節を行っても電子部品4の接合部9か
らずれることはない。 一方、第4図は上記電子部品4のX軸方向の動きに対す
る被照射部9aのy軸方向への動きを示すものである。 この図に示すように、レーザ光線の被照射部9aの電子
部品4上のy軸方向の位置は、上記電子部品4のX軸方
向への移動によって、取付は体に当接する上記電子部品
4の側縁16に沿って多少移動し、当初規定した接合部
9からy軸方向にずれる。これは、レーザ光線の光路が
上記電子部品4の調節方向(X軸方向)と所定の角度を
もっためであるが、電子部品4の位置調節距離はきわめ
て小さく、」二記被照射部9aが」−配電子部品4の側
縁1Gの両端部から外れてしまうことはないため溶接に
支障はない。 また、第5図は、電子部品4がy軸方向に調節移動させ
られた場合の被照射部9aの動きを表したものである。 上記被照射部9aは、上記電子部品4の移動方向にほぼ
追随して移動している。この場合においても、第4図と
同様に被照射部9aの移動量は上記電子部品4の移動量
と一致せず、上記調節後の被照射部9aは当初の接合部
9からy軸方向に多少ずれるが、上記y軸方向のずれも
上記電子部品4の側縁16の長さに比べて小さく、した
がって上記被照射部9aが電子部品4の側縁IGから外
れることはない。このため、レーザ光線の被照射部は」
二記電子部品4の側縁]6上、すなわち溶接可能部位に
必ず位置することとなり、溶接ミスが発生するというこ
とはない。 上記レーザ光線の光路を、上記XYテーブルと平行に設
定できない場合、あるいは、電子部品の調節方向とレー
ザ光線の光路が所定の角度をもつ場合の上記被照射部9
aと当初規定した接合部9との、上記電子部品4の側縁
16に沿う上記のず11− =12 れが許容できない場合には、第6図および第7図に示す
ように、反射鏡14として凹面鏡141つを用いて上記
不都合を取り除くことが可能である。 すなわち、凹面鏡14bは、光線の入射位置によって反
射方向が異なるため、上記凹面鏡14bが上記コレット
装置10と一体的に移動すると、凹面鏡14bの上記レ
ーザ光線が入射する部位が上記移動にともなってずれ、
その分1ノーザ光線の光路の方向が変わる。上記光路の
方向の変化を利用して上記凹面鏡14bおよび照射装置
7の位置を設定すれば、電子部品4の所定の接合部9に
、ずれをほとんど生じさせることなく、レーザ光線の被
照射部9aを規定することが可能となる。上記凹面鏡1
4bの曲率等の形状は、上記電子部品4の調整範囲ある
いは凹面鏡14bの位置等によって適当なものが採用さ
れる。 電子部品は半導体製造工程等の精密な加工工程を経て製
造されており、その形状および寸法精度は高い。このた
め、コレット装置および反射鏡と照射装置の相対位置を
一旦設定すると、多数の電子部品を連続して溶接しても
、電子部品と反射鏡の相対位置がずれることはほとんど
ない。また、上記相対位置は標準寸法をもつ電子部品お
よび取付は体に合わせてあらかじめ調節されているため
、コレット装置による電子部品の再調節量は非常に少な
い。したがって、上記レーザ光線の被照射部があらかじ
め設定した接合部からほとんどずれることはなく、精度
の高い溶接加工を行うことが可能となる。 また、従来のように、レーザ光線の被照射部が上記電子
部品と取付は体の接合部から外れ、電子部品に悪影響を
与えたり、溶接ミスが発生するといったこともなくなる
。 さらに、」二記反射鏡は形状も小さく、また重量も小さ
いため、上記コレット装置の位置決め動作に影響を与え
ることはなく、電子部品の取付は体に対する位置調節を
迅速に行うことが可能となり作業能率を向上させること
も可能である。
るとともに、上記電子部品の取付は体に対する位置を調
節しうるコレット装置と、レーザ光線を反射しうる反射
鏡とを同一の移動テーブルに設置し、上記コレット装置
と上記反射鏡とを上記移動テーブルによって一体的に位
置調節することにより、電子部品の取付は体に対する位
置調節にともなうレーザ光線の接合部からのずれを防止
しようとするものである。 レーザ光線は一般の光と同様の光学的特性を備えており
、反射鏡によって容易に反射され、光路が変更させられ
る。本願発明は上記特性を利用し、照射装置から照射さ
れるレーザ光線を、直接ワークに照射するのではなく、
−旦反射鏡に反射させた後、ワークに照射するものであ
る。 レーザ光線の被照射部を、上記コレット装置の位置調節
動作に連動する上記反射鏡によって、上記電子部品の調
節移動に追随させることが可能となり、上記電子部品の
接合部からずれないようにすることができる。 以下、第3図ないし第7図に基づいて本願発明の作用お
よび効果を説明する。 第3図ないし第7図は、コレット装置18と反射鏡14
とが−の移動テーブルに設置されたレーザ溶接装置にお
ける、電子部品4の位置調節にともなう被照射部9aの
動きを示している。なお、これらの図において、仮想線
で示されているのは、調節前の電子部品4、コレット装
置18および反射鏡14である。 第3図ないし第5図に、反射鏡14として平面鏡14a
を採用した場合を示す。この場合には、照射装置7から
上記移動テーブル13に平行にレーザ光線を照射し、上
記コレット装置18と一体的に位置調節される反射鏡1
4aに反射させた後、上記電子部品4と取付は体5の接
合部9に照射することにより、電子部品4の位置調節に
よる被照射部9aの接合部からのずれを防止することが
できる。 第3図は、コレット装置18のX軸方向の動きにともな
う上記被照射部9aのX軸方向およびZ軸方向の動きを
示すものである。この図に示すように、電子部品4がX
軸方向に調節移動させられる場合には、上記レーザ光線
の被照射部9aは、上記電子部品4の動きに対応してX
軸方向に移動し、またZ軸方向には移動しないため、電
子部品4の位置調節を行っても電子部品4の接合部9か
らずれることはない。 一方、第4図は上記電子部品4のX軸方向の動きに対す
る被照射部9aのy軸方向への動きを示すものである。 この図に示すように、レーザ光線の被照射部9aの電子
部品4上のy軸方向の位置は、上記電子部品4のX軸方
向への移動によって、取付は体に当接する上記電子部品
4の側縁16に沿って多少移動し、当初規定した接合部
9からy軸方向にずれる。これは、レーザ光線の光路が
上記電子部品4の調節方向(X軸方向)と所定の角度を
もっためであるが、電子部品4の位置調節距離はきわめ
て小さく、」二記被照射部9aが」−配電子部品4の側
縁1Gの両端部から外れてしまうことはないため溶接に
支障はない。 また、第5図は、電子部品4がy軸方向に調節移動させ
られた場合の被照射部9aの動きを表したものである。 上記被照射部9aは、上記電子部品4の移動方向にほぼ
追随して移動している。この場合においても、第4図と
同様に被照射部9aの移動量は上記電子部品4の移動量
と一致せず、上記調節後の被照射部9aは当初の接合部
9からy軸方向に多少ずれるが、上記y軸方向のずれも
上記電子部品4の側縁16の長さに比べて小さく、した
がって上記被照射部9aが電子部品4の側縁IGから外
れることはない。このため、レーザ光線の被照射部は」
二記電子部品4の側縁]6上、すなわち溶接可能部位に
必ず位置することとなり、溶接ミスが発生するというこ
とはない。 上記レーザ光線の光路を、上記XYテーブルと平行に設
定できない場合、あるいは、電子部品の調節方向とレー
ザ光線の光路が所定の角度をもつ場合の上記被照射部9
aと当初規定した接合部9との、上記電子部品4の側縁
16に沿う上記のず11− =12 れが許容できない場合には、第6図および第7図に示す
ように、反射鏡14として凹面鏡141つを用いて上記
不都合を取り除くことが可能である。 すなわち、凹面鏡14bは、光線の入射位置によって反
射方向が異なるため、上記凹面鏡14bが上記コレット
装置10と一体的に移動すると、凹面鏡14bの上記レ
ーザ光線が入射する部位が上記移動にともなってずれ、
その分1ノーザ光線の光路の方向が変わる。上記光路の
方向の変化を利用して上記凹面鏡14bおよび照射装置
7の位置を設定すれば、電子部品4の所定の接合部9に
、ずれをほとんど生じさせることなく、レーザ光線の被
照射部9aを規定することが可能となる。上記凹面鏡1
4bの曲率等の形状は、上記電子部品4の調整範囲ある
いは凹面鏡14bの位置等によって適当なものが採用さ
れる。 電子部品は半導体製造工程等の精密な加工工程を経て製
造されており、その形状および寸法精度は高い。このた
め、コレット装置および反射鏡と照射装置の相対位置を
一旦設定すると、多数の電子部品を連続して溶接しても
、電子部品と反射鏡の相対位置がずれることはほとんど
ない。また、上記相対位置は標準寸法をもつ電子部品お
よび取付は体に合わせてあらかじめ調節されているため
、コレット装置による電子部品の再調節量は非常に少な
い。したがって、上記レーザ光線の被照射部があらかじ
め設定した接合部からほとんどずれることはなく、精度
の高い溶接加工を行うことが可能となる。 また、従来のように、レーザ光線の被照射部が上記電子
部品と取付は体の接合部から外れ、電子部品に悪影響を
与えたり、溶接ミスが発生するといったこともなくなる
。 さらに、」二記反射鏡は形状も小さく、また重量も小さ
いため、上記コレット装置の位置決め動作に影響を与え
ることはなく、電子部品の取付は体に対する位置調節を
迅速に行うことが可能となり作業能率を向上させること
も可能である。
以下、本願発明の実施例を第1図ないし第7図に基づい
て具体的に説明する。 第1図は、レーザダイオード4aと取付は基板4bとか
ら構成されるレーザダイオードユニット4Cを取付は体
5に溶接するためのレーザ溶接装置15に本願発明を適
用した場合の概略構成を示す斜視図である。また、第2
図は第1図におけるレーザ溶接装置15の要部の正面図
である。なお、これらの図において、従来例と同一また
は同等の部材には同一の符号を付しである。 本実施例のレーザ溶接装置15は、YAGレーザ発生装
置17と、上記YAGレーザ発生装置17によって発振
されたレーザ光線を所定の加工位置まで伝送する光ファ
イバ8と、上記光ファイバ8の先端に設けられ、上記レ
ーザ光線を照射する照射装置7と、上記照射装置7から
照射されたレーザ光線を上記レーザダイオードユニット
4cと取付は体5との接合部9に向けて反射しうるよう
に平面鏡を用いた反射鏡14aと、上記レーザダイオー
ドユニット4Cを所定の取付は位置まで搬送するととも
に、上記取付は体5に対する取付は位置の調節を行いう
るコレット装置18と、上記取付は体5を支持搬送する
取付は体支持テーブル19と、上記コレット装置18お
よび反射鏡14aが設置され、X軸およびy軸方向に移
動可能なXYテーブル13とから大略構成される。 上記YAGレーザ発生装置17は、第2図に示すように
、両端に反射鏡20を有する固体状の光共振器21と、
上記光共振器21の両側に配置され、光エネルギを上記
光共振器21に注入するフラッシュライト22と、上記
フラッシュライト22に電力を供給し、発光をコントロ
ールする電源部23とを備えている。 上記光ファイバ8は、上記レーザ発生装置17の内部に
導入された一端部に、上記レーザ光線の入射端24が設
けられ、集光レンズ25によって集光されたレーザ光線
が上記光ファイバ8に入射され、上記レーザ光線を、所
定の加工位置まで伝送する。 上記照射装置7は、上記光ファイバ8の他端に連結され
ており、上記光ファイバ8によって伝送15− 6 されたレーザ光線を取り出す出射端26と、上記出射端
26から出射されるレーザ光線を集束させて照射する集
光レンズ27とを備え、反射鏡14aに対する位置およ
び方向を調節できるように、可動アーム28によって三
次元方向に位置調節可能に構成されている。上記照射装
置7の上記可動アーム28は図示しない溶接装置本体に
固定されており、本実施例においては、上記照射装置7
から、後に説明する移動テーブル13と平行にレーザ光
線を照射しうるように位置および方向が設定される。 本実施例における反射鏡14aは平面鏡が採用されてお
り、上記照射装置7およびコレット装置18との相対位
置およびレーザ光線の反射方向を調節できるように、三
次元方向に位置調節可能な可動アーム29に支持され、
上記照射装置7と、上記コレット装置18を挟んで反対
側に配置されている。また、本実施例においては、上記
反射鏡14aは上記照射装置7から照射されるレーザ光
線の光路上に設置されており、上記照射装置7から照射
されるレーザ光線を、上記レーザダイオードユニット4
Cと取付は体5からなるワーク6の接合部9に向けて反
射しうるように位置調節されている。 上記コレット装置18は、後に説明する移動テーブル1
3に固定されるシリンダ部30と、上記シリンダ部30
に摺動可能に挿入された摺動ロッド31と、上記摺動ロ
ッド31の先端部に形成される頭部32と、上記頭部3
2の先端部に下方に延出するように形成されたコレット
爪33とを備える。上記頭部32は、上記シリンダ部3
0に挿入支持された摺動ロッド31によって、回転可能
に、かつ上下方向移動可能に支持されている。また、上
記コレット爪33は、図示しない真空発生装置に連結さ
れており、負圧によって上記レーザダイオードユニット
4cをその先端部に吸引保持できるように構成されてい
る。上記コレット装置18は、図示しない制御装置によ
って駆動され、上記レーザダイオードユニット4Cを吸
引保持した状態で上記頭部32を駆動させることにより
、上記レーザダイオードユニット4Cを所定の取付は位
置まで保持搬送することができるように構成されている
。 上記移動テーブル13は、本実施例においては、XYテ
ーブル13aから構成されており、上記コレット装置1
8および反射鏡14aが上面に設置され、上記XYテー
ブル13aを移動させると、上記コレット装置18と上
記反射鏡14aが一体的に移動するように構成されてい
る。 なお、本実施例においては、上記レーザ光線のワーク6
における被照射部9aを規定するための位置調節用光線
発生装置12を備えており、上記位置調節用光線発生装
置12としてヘリウム−ネオンレーザ発生装置が採用さ
れている。上位置調節用光線発生装置12は、上記光フ
ァイバ8の入射端24近傍に設けられ、上記溶接用レー
ザ光線の光路に、その途中から上記位置調節用光線を入
射しうるように構成されている。 第3図ないし第5図に、1ノーザダイオードユニツト4
cがXYテーブル13aに設置されたコレット装置によ
ってX軸方向およびy軸方向に位置調節される場合のレ
ーザ光線の被照射部9aの位置の変化を示す。なお、こ
れらの図は、レーザ光線が照射装置7からXYテーブル
13aに対して平行に照射された場合を示している。 第3図は、レーザ溶接装置15の要部の正面図を示すと
ともに、上記レーザダイオードユニット4cがX軸方向
に位置調節される場合の被照射部9aのX軸およびX軸
方向の位置の変化を示している。この図に示すように、
レーザダイオードユニッh4cがX軸方向に調節移動さ
せられる場合、上記レーザ光線の被照射部9aは、上記
レーサダイオードユニッl−4cOX軸方向の動きに対
応して移動し、上記被照射部9aがレーザダイオードユ
ニッ)・4Cの側縁16からずれることはない。 また、第4図は上記第3図の調節操作における平面図で
あり、レーザダイオードユニット4CがX軸方向に調節
移動させられる場合の被照射部9aのy軸方向の動きを
表している。この図に示すように、レーザ光線の被照射
部9aのレーザダイオ19− 0 一ドユニット4c上のy軸方向の位置は、上記レーザダ
イオードユニット4CのX軸方向の調節移動によって、
上記側縁16に沿って多少移動する。 これは、レーザ光線の光路が上記レーザダイオードユニ
ッl−4βの調節方向(X軸方向)と所定の角度をもっ
ためであるが、上記レーザダイオードユニット4Cの側
縁16の長さに比べるとかなり小さく、上記被照射部9
aが上記レーザダイオードユニット4Cの側縁16、す
なわち溶接可能部位から外れてしまうことはない。第5
図は、レーザダイオードユニット4Cがy軸方向に調節
移動させられた場合の被照射部9aの動きを表したもの
である。上記被照射部9aは、上記レーザダイオードユ
ニット4Cの移動方向にほぼ追随して移動している。こ
の場合においても、第4図と同様に被照射部9aの移動
量は上記レーザダイオードユニット4Cの移動量と厳密
には一致しないが、その差は上記側縁16の長さに比べ
て小さく、また上記被照射部9aがレーザダイオードユ
ニット4cの側縁16から外れることがないため、溶接
に支障が生じることはない。 次に、上記構成のレーザ溶接装置]5の使用方法につい
て説明する。 始めに、上記コレット装置18によって搬送されるレー
ザダイオードユニット4cおよび取付は体支持テーブル
19に載置される取付は体5の溶接位置に合わせて、上
記反射鏡14a、照射装置7、および取付は体支持テー
ブル19の相対位置をあらかじめ設定する。本実施例に
おいては、上記照射装置7から位置調節用光線が照射さ
れ、上記反射鏡14aに反射されて、上記1ノ−サダイ
オードユニット4cと取付は体5の接合部9に1ノーザ
光線が集束するように、上記コlノット装W18および
照射装置7の位置調節が行われる。上記レーザダイオー
ドユニッ)4cは、半導体製造工程において加工されて
おり、その形状および寸法の精度は高い。したがって、
上記コレット装置18によって、上記1ノーザダイオー
ドユニツト4cを所定の溶接位置に精度高く位置決めす
ることが可能であり、多数のレーザダイオードユニット
4cを連続的に溶接加工する場合でも、上記反射鏡14
aと上記レーザダイオードユニット4cとの相対位置精
度は高く保たれる。また、取付は体5も上記レーザダイ
オードユニット4cと同様の寸法精度を備え、上記取付
は体支持テーブル19よって所定の溶接位置に精度高(
位置決めされる。このため、−旦、上記反射鏡14a等
の位置調節を行えば、連続的に搬送されるレーザダイオ
ードユニット4cおよび取付は体5の接合部9に、レー
ザ光線を照射することが可能となる。 上記コレット装置18、照射装置7、反射鏡14aおよ
び取付は体支持テーブル19の相対位置の調節が終了し
た後、レーザダイオードユニット4cおよび取付は体5
を、上記溶接位置に搬送し、上記レーザダイオードユニ
ット4cの取付は体5に対する位置を確認し、再度位置
調節が必要な場合には、上記移動テーブル20を駆動し
て上記コレット装置18と反射鏡14aとを一体的に位
置調節し、上記レーザダイオードユニット4cの取付は
体5に対する位置調節を行う。 そして、上記位置調節を終了した後、上記照射装置7か
らレーザ光線を照射し、上記 反射鏡14aに反射させ
することにより、上記接合部9に照射して溶接加工を行
う。 上述のように、本実施例においては、上記照射装置7と
反射鏡14aの相対位置をあらかじめ規定した後は、上
記移動テーブル20によって上記コレット装置18と反
射鏡14aとを一体的に移動させ、レーザダイオードユ
ニット4cと取付は体5との相対位置を調節するのみで
、精度の高い溶接加工を行えるようになる。 また、上記コレット装置18によって、上記レーザダイ
オードユニット4cの取付は体5に対する再度の位置調
節を行っても、レーザ光線の被照射部9aが、レーザダ
イオードユニット4cの側縁16からずれることがなく
、溶接可能部位から外れてしまうことはない。このため
、従来のように、レーザダイオードユニット4cに悪影
響を与えたり、溶接ミスが発生するといったこともなく
なる。 23− 4 また、上記反射鏡1’4aは形状も小さく、また重量も
小さいため、上記コレット装置16の調節動作に影響を
与えることはなく、レーザダイオードユニット4cの取
付は体5に対する位置調節を迅速に行うことが可能とな
り、作業能率を向上させることも可能である。 第6図および第7図に本願発明の他の実施例を示す。こ
れらの図に示す実施例は、反射鏡14として、上記実施
例の平面像14aに代え、凹面鏡14bを採用したもの
である。 上記レーザ光線の光路を、上記XYテーブル
13aと平行に設定できない場合、あるいは、レーザダ
イオードユニット4cの調節方向とレーザ光線の光路が
所定の角度をもつ場合に、反射鏡14として凹面鏡14
bを用いることにより、さらに溶接精度を高めることが
可能となる。すなわち、凹面鏡14bは、光線の入射位
置によって反射方向が異なるため、上記凹面鏡14bが
上記コレット装置18と一体的に移動すると、凹面鏡1
4bの上記レーザ光線が入射する部位が上記移動にとも
なってずれ、その分レーザ光線の光路の方向が変わる。 上記光路の方向の変化を利用して上記凹面鏡14bおよ
び照射装置7の位置を設定すれば、レーザダイオードユ
ニット4cと取付は体5との所定の接合部9に、ずれを
ほとんど生じさせることなく、レーザ光線の被照射部9
aを規定することが可能となる。 上記凹面鏡14bの曲率等の形状は、上記レーザダイオ
ードユニット4cの位置調整範囲あるいは凹面鏡14b
の位置等によって適当なものが採用される。 本願発明は、上述の実施例に限定されることはない。実
施例においては、本願発明をレーザダイオードユニット
4cと取付は体5との溶接を行うレーザ溶接装置16に
適用したが、他の電子装置を製造する溶接装置に適用す
ることができる。また、レーザ発振装置として、YAG
レーザ発振装置を用いたが、炭酸ガスレーザ等地のレー
ザ発振装置を採用することもできる。また、実施例にお
いては、反射鏡14として平面鏡14aあるいは凹面鏡
14bを採用したが、大きさ形状等は必要に応じて適当
なものを採用できる。
て具体的に説明する。 第1図は、レーザダイオード4aと取付は基板4bとか
ら構成されるレーザダイオードユニット4Cを取付は体
5に溶接するためのレーザ溶接装置15に本願発明を適
用した場合の概略構成を示す斜視図である。また、第2
図は第1図におけるレーザ溶接装置15の要部の正面図
である。なお、これらの図において、従来例と同一また
は同等の部材には同一の符号を付しである。 本実施例のレーザ溶接装置15は、YAGレーザ発生装
置17と、上記YAGレーザ発生装置17によって発振
されたレーザ光線を所定の加工位置まで伝送する光ファ
イバ8と、上記光ファイバ8の先端に設けられ、上記レ
ーザ光線を照射する照射装置7と、上記照射装置7から
照射されたレーザ光線を上記レーザダイオードユニット
4cと取付は体5との接合部9に向けて反射しうるよう
に平面鏡を用いた反射鏡14aと、上記レーザダイオー
ドユニット4Cを所定の取付は位置まで搬送するととも
に、上記取付は体5に対する取付は位置の調節を行いう
るコレット装置18と、上記取付は体5を支持搬送する
取付は体支持テーブル19と、上記コレット装置18お
よび反射鏡14aが設置され、X軸およびy軸方向に移
動可能なXYテーブル13とから大略構成される。 上記YAGレーザ発生装置17は、第2図に示すように
、両端に反射鏡20を有する固体状の光共振器21と、
上記光共振器21の両側に配置され、光エネルギを上記
光共振器21に注入するフラッシュライト22と、上記
フラッシュライト22に電力を供給し、発光をコントロ
ールする電源部23とを備えている。 上記光ファイバ8は、上記レーザ発生装置17の内部に
導入された一端部に、上記レーザ光線の入射端24が設
けられ、集光レンズ25によって集光されたレーザ光線
が上記光ファイバ8に入射され、上記レーザ光線を、所
定の加工位置まで伝送する。 上記照射装置7は、上記光ファイバ8の他端に連結され
ており、上記光ファイバ8によって伝送15− 6 されたレーザ光線を取り出す出射端26と、上記出射端
26から出射されるレーザ光線を集束させて照射する集
光レンズ27とを備え、反射鏡14aに対する位置およ
び方向を調節できるように、可動アーム28によって三
次元方向に位置調節可能に構成されている。上記照射装
置7の上記可動アーム28は図示しない溶接装置本体に
固定されており、本実施例においては、上記照射装置7
から、後に説明する移動テーブル13と平行にレーザ光
線を照射しうるように位置および方向が設定される。 本実施例における反射鏡14aは平面鏡が採用されてお
り、上記照射装置7およびコレット装置18との相対位
置およびレーザ光線の反射方向を調節できるように、三
次元方向に位置調節可能な可動アーム29に支持され、
上記照射装置7と、上記コレット装置18を挟んで反対
側に配置されている。また、本実施例においては、上記
反射鏡14aは上記照射装置7から照射されるレーザ光
線の光路上に設置されており、上記照射装置7から照射
されるレーザ光線を、上記レーザダイオードユニット4
Cと取付は体5からなるワーク6の接合部9に向けて反
射しうるように位置調節されている。 上記コレット装置18は、後に説明する移動テーブル1
3に固定されるシリンダ部30と、上記シリンダ部30
に摺動可能に挿入された摺動ロッド31と、上記摺動ロ
ッド31の先端部に形成される頭部32と、上記頭部3
2の先端部に下方に延出するように形成されたコレット
爪33とを備える。上記頭部32は、上記シリンダ部3
0に挿入支持された摺動ロッド31によって、回転可能
に、かつ上下方向移動可能に支持されている。また、上
記コレット爪33は、図示しない真空発生装置に連結さ
れており、負圧によって上記レーザダイオードユニット
4cをその先端部に吸引保持できるように構成されてい
る。上記コレット装置18は、図示しない制御装置によ
って駆動され、上記レーザダイオードユニット4Cを吸
引保持した状態で上記頭部32を駆動させることにより
、上記レーザダイオードユニット4Cを所定の取付は位
置まで保持搬送することができるように構成されている
。 上記移動テーブル13は、本実施例においては、XYテ
ーブル13aから構成されており、上記コレット装置1
8および反射鏡14aが上面に設置され、上記XYテー
ブル13aを移動させると、上記コレット装置18と上
記反射鏡14aが一体的に移動するように構成されてい
る。 なお、本実施例においては、上記レーザ光線のワーク6
における被照射部9aを規定するための位置調節用光線
発生装置12を備えており、上記位置調節用光線発生装
置12としてヘリウム−ネオンレーザ発生装置が採用さ
れている。上位置調節用光線発生装置12は、上記光フ
ァイバ8の入射端24近傍に設けられ、上記溶接用レー
ザ光線の光路に、その途中から上記位置調節用光線を入
射しうるように構成されている。 第3図ないし第5図に、1ノーザダイオードユニツト4
cがXYテーブル13aに設置されたコレット装置によ
ってX軸方向およびy軸方向に位置調節される場合のレ
ーザ光線の被照射部9aの位置の変化を示す。なお、こ
れらの図は、レーザ光線が照射装置7からXYテーブル
13aに対して平行に照射された場合を示している。 第3図は、レーザ溶接装置15の要部の正面図を示すと
ともに、上記レーザダイオードユニット4cがX軸方向
に位置調節される場合の被照射部9aのX軸およびX軸
方向の位置の変化を示している。この図に示すように、
レーザダイオードユニッh4cがX軸方向に調節移動さ
せられる場合、上記レーザ光線の被照射部9aは、上記
レーサダイオードユニッl−4cOX軸方向の動きに対
応して移動し、上記被照射部9aがレーザダイオードユ
ニッ)・4Cの側縁16からずれることはない。 また、第4図は上記第3図の調節操作における平面図で
あり、レーザダイオードユニット4CがX軸方向に調節
移動させられる場合の被照射部9aのy軸方向の動きを
表している。この図に示すように、レーザ光線の被照射
部9aのレーザダイオ19− 0 一ドユニット4c上のy軸方向の位置は、上記レーザダ
イオードユニット4CのX軸方向の調節移動によって、
上記側縁16に沿って多少移動する。 これは、レーザ光線の光路が上記レーザダイオードユニ
ッl−4βの調節方向(X軸方向)と所定の角度をもっ
ためであるが、上記レーザダイオードユニット4Cの側
縁16の長さに比べるとかなり小さく、上記被照射部9
aが上記レーザダイオードユニット4Cの側縁16、す
なわち溶接可能部位から外れてしまうことはない。第5
図は、レーザダイオードユニット4Cがy軸方向に調節
移動させられた場合の被照射部9aの動きを表したもの
である。上記被照射部9aは、上記レーザダイオードユ
ニット4Cの移動方向にほぼ追随して移動している。こ
の場合においても、第4図と同様に被照射部9aの移動
量は上記レーザダイオードユニット4Cの移動量と厳密
には一致しないが、その差は上記側縁16の長さに比べ
て小さく、また上記被照射部9aがレーザダイオードユ
ニット4cの側縁16から外れることがないため、溶接
に支障が生じることはない。 次に、上記構成のレーザ溶接装置]5の使用方法につい
て説明する。 始めに、上記コレット装置18によって搬送されるレー
ザダイオードユニット4cおよび取付は体支持テーブル
19に載置される取付は体5の溶接位置に合わせて、上
記反射鏡14a、照射装置7、および取付は体支持テー
ブル19の相対位置をあらかじめ設定する。本実施例に
おいては、上記照射装置7から位置調節用光線が照射さ
れ、上記反射鏡14aに反射されて、上記1ノ−サダイ
オードユニット4cと取付は体5の接合部9に1ノーザ
光線が集束するように、上記コlノット装W18および
照射装置7の位置調節が行われる。上記レーザダイオー
ドユニッ)4cは、半導体製造工程において加工されて
おり、その形状および寸法の精度は高い。したがって、
上記コレット装置18によって、上記1ノーザダイオー
ドユニツト4cを所定の溶接位置に精度高く位置決めす
ることが可能であり、多数のレーザダイオードユニット
4cを連続的に溶接加工する場合でも、上記反射鏡14
aと上記レーザダイオードユニット4cとの相対位置精
度は高く保たれる。また、取付は体5も上記レーザダイ
オードユニット4cと同様の寸法精度を備え、上記取付
は体支持テーブル19よって所定の溶接位置に精度高(
位置決めされる。このため、−旦、上記反射鏡14a等
の位置調節を行えば、連続的に搬送されるレーザダイオ
ードユニット4cおよび取付は体5の接合部9に、レー
ザ光線を照射することが可能となる。 上記コレット装置18、照射装置7、反射鏡14aおよ
び取付は体支持テーブル19の相対位置の調節が終了し
た後、レーザダイオードユニット4cおよび取付は体5
を、上記溶接位置に搬送し、上記レーザダイオードユニ
ット4cの取付は体5に対する位置を確認し、再度位置
調節が必要な場合には、上記移動テーブル20を駆動し
て上記コレット装置18と反射鏡14aとを一体的に位
置調節し、上記レーザダイオードユニット4cの取付は
体5に対する位置調節を行う。 そして、上記位置調節を終了した後、上記照射装置7か
らレーザ光線を照射し、上記 反射鏡14aに反射させ
することにより、上記接合部9に照射して溶接加工を行
う。 上述のように、本実施例においては、上記照射装置7と
反射鏡14aの相対位置をあらかじめ規定した後は、上
記移動テーブル20によって上記コレット装置18と反
射鏡14aとを一体的に移動させ、レーザダイオードユ
ニット4cと取付は体5との相対位置を調節するのみで
、精度の高い溶接加工を行えるようになる。 また、上記コレット装置18によって、上記レーザダイ
オードユニット4cの取付は体5に対する再度の位置調
節を行っても、レーザ光線の被照射部9aが、レーザダ
イオードユニット4cの側縁16からずれることがなく
、溶接可能部位から外れてしまうことはない。このため
、従来のように、レーザダイオードユニット4cに悪影
響を与えたり、溶接ミスが発生するといったこともなく
なる。 23− 4 また、上記反射鏡1’4aは形状も小さく、また重量も
小さいため、上記コレット装置16の調節動作に影響を
与えることはなく、レーザダイオードユニット4cの取
付は体5に対する位置調節を迅速に行うことが可能とな
り、作業能率を向上させることも可能である。 第6図および第7図に本願発明の他の実施例を示す。こ
れらの図に示す実施例は、反射鏡14として、上記実施
例の平面像14aに代え、凹面鏡14bを採用したもの
である。 上記レーザ光線の光路を、上記XYテーブル
13aと平行に設定できない場合、あるいは、レーザダ
イオードユニット4cの調節方向とレーザ光線の光路が
所定の角度をもつ場合に、反射鏡14として凹面鏡14
bを用いることにより、さらに溶接精度を高めることが
可能となる。すなわち、凹面鏡14bは、光線の入射位
置によって反射方向が異なるため、上記凹面鏡14bが
上記コレット装置18と一体的に移動すると、凹面鏡1
4bの上記レーザ光線が入射する部位が上記移動にとも
なってずれ、その分レーザ光線の光路の方向が変わる。 上記光路の方向の変化を利用して上記凹面鏡14bおよ
び照射装置7の位置を設定すれば、レーザダイオードユ
ニット4cと取付は体5との所定の接合部9に、ずれを
ほとんど生じさせることなく、レーザ光線の被照射部9
aを規定することが可能となる。 上記凹面鏡14bの曲率等の形状は、上記レーザダイオ
ードユニット4cの位置調整範囲あるいは凹面鏡14b
の位置等によって適当なものが採用される。 本願発明は、上述の実施例に限定されることはない。実
施例においては、本願発明をレーザダイオードユニット
4cと取付は体5との溶接を行うレーザ溶接装置16に
適用したが、他の電子装置を製造する溶接装置に適用す
ることができる。また、レーザ発振装置として、YAG
レーザ発振装置を用いたが、炭酸ガスレーザ等地のレー
ザ発振装置を採用することもできる。また、実施例にお
いては、反射鏡14として平面鏡14aあるいは凹面鏡
14bを採用したが、大きさ形状等は必要に応じて適当
なものを採用できる。
第1図は本願発明の実施例の概略構成斜視図、第2図は
第1図の要部の概略正面図、第3図ないし第7図は本願
発明の詳細な説明するための図、第8図は従来例の概略
構成図である。 3・・・レーザ発振装置、4・・・電子部品、5・・・
取付は体、7・・・照射装置、9・・・接合部、13・
・・移動テーブル、14・・・反射鏡、15・・・レー
ザ溶接装置、1日・・・コレット装置、19・・・取付
は体支持テーブル。
第1図の要部の概略正面図、第3図ないし第7図は本願
発明の詳細な説明するための図、第8図は従来例の概略
構成図である。 3・・・レーザ発振装置、4・・・電子部品、5・・・
取付は体、7・・・照射装置、9・・・接合部、13・
・・移動テーブル、14・・・反射鏡、15・・・レー
ザ溶接装置、1日・・・コレット装置、19・・・取付
は体支持テーブル。
Claims (1)
- (1)レーザ光線によって電子部品を取付け体に溶接す
るレーザ溶接装置であって、 レーザ発振装置と、 上記レーザ発振装置によって発振されたレーザ光線を照
射する照射装置と、 上記取付け体を載置する取付け体支持テーブルと、 上記電子部品を上記取付け体の取付け面に搬送するとと
もに、上記電子部品の取付け体に対する取付け位置を調
節しうるコレット装置と、 上記照射装置から照射されるレーザ光線を上記電子部品
と取付け体の接合部に向けて反射しうる反射鏡とを備え
、 上記コレット装置と上記反射鏡とを同一の移動テーブル
に設置し、上記コレット装置と上記反射鏡とを一体的に
位置調節できるとともに、上記照射装置から照射される
レーザ光線を上記反射鏡を介して上記接合部に照射でき
るように構成したことを特徴とする、レーザ溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033226A JPH0729211B2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | レーザ溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2033226A JPH0729211B2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | レーザ溶接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238189A true JPH03238189A (ja) | 1991-10-23 |
| JPH0729211B2 JPH0729211B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=12380543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2033226A Expired - Fee Related JPH0729211B2 (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | レーザ溶接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729211B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016013171A1 (ja) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
| JP2024081607A (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-18 | ブランソン ウルトラスチャル ニーデルラッスン デル エマーソン テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング アンド カンパニー オーエイチジー | プラスチック溶接用導波路、導波路を用いる構成及び溶接方法並びに導波路の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62207575A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Fujitsu Ltd | フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP2033226A patent/JPH0729211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62207575A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | Fujitsu Ltd | フラツトリ−ドパツケ−ジの取り外し装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016013171A1 (ja) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
| CN106536122A (zh) * | 2014-07-23 | 2017-03-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 激光加工系统以及激光加工方法 |
| JPWO2016013171A1 (ja) * | 2014-07-23 | 2017-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 |
| EP3173180A4 (en) * | 2014-07-23 | 2017-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser machining system and laser machining method |
| US10384307B2 (en) | 2014-07-23 | 2019-08-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser machining system and laser machining method |
| JP2024081607A (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-18 | ブランソン ウルトラスチャル ニーデルラッスン デル エマーソン テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング アンド カンパニー オーエイチジー | プラスチック溶接用導波路、導波路を用いる構成及び溶接方法並びに導波路の製造方法 |
| US12589554B2 (en) | 2022-12-06 | 2026-03-31 | Branson Ultraschall Niederlassung Der Emerson Technologies Gmbh & Co. Ohg | Waveguide for plastic welding, arrangement, and welding method with a waveguide, and manufacturing method of a waveguide |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0729211B2 (ja) | 1995-04-05 |
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