JPH03239552A - Printing method of printed-wiring board - Google Patents

Printing method of printed-wiring board

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Publication number
JPH03239552A
JPH03239552A JP3422290A JP3422290A JPH03239552A JP H03239552 A JPH03239552 A JP H03239552A JP 3422290 A JP3422290 A JP 3422290A JP 3422290 A JP3422290 A JP 3422290A JP H03239552 A JPH03239552 A JP H03239552A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed
metal foil
name
circuit pattern
resist liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3422290A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takafumi Arai
新井 啓文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP3422290A priority Critical patent/JPH03239552A/en
Publication of JPH03239552A publication Critical patent/JPH03239552A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent printed control information from being eroded by later process by a method wherein the product control information such as lot No., part No. and the name of material or manufacturer is printed on a laminated plate covered with a metal foil with resist liquid, a circuit pattern is printed thereon with the resist liquid and the plate is thereafter etched. CONSTITUTION:The product control information such as lot No., part No., the name of resin material of a substrate 20a and the name of additive, filler and manufacturer is printed on the metal foil 20b placed on a laminated plate 20 with resist liquid. A circuit pattern is printed on the metal foil 20b of the laminated plate 20 with the resist liquid. The exposed parts of the metal foil other than a symbol 21a of the control information printed with the resist liquid and the circuit pattern 22a delineated therewith are removed by treatment with etching liquid. The symbol 21a of the control information and the circuit pattern 22a are removed with a solvent and a circuit 22 is formed together with a control symbol 21 made of the same metal as that of the circuit 22.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント配線板にロッド番号や品番や材料名
や製造者名等の製品管理情報を印字するための印字方法
にに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a printing method for printing product management information such as a rod number, product number, material name, manufacturer name, etc. on a printed wiring board.

1従米の技術] 近年、プリント配線板の製造に当たり最終工程に到達す
るまで、金属箔張り積層板の材料である樹脂名や添加材
名やフィラー等を表示しておかないとプリント配線板を
複数枚重ねて多層プリント配線板をプレスにより形成す
る場合の管理ができない。そこで、従来にあっては、樹
脂名や添加剤名やフィラー名や製造者名等の製品管理情
報を書き表わした伝票を金属箔張り積層板に添付したり
、あるいは上記管理情報を記載したラベルを金属箔張り
積層板に貼り付けていた。
In recent years, when manufacturing printed wiring boards, it is necessary to display the name of the resin used in the metal foil laminate, the names of additives, fillers, etc. until the final process is reached, otherwise multiple printed wiring boards will be manufactured. It is not possible to manage when a multilayer printed wiring board is formed using a press. Therefore, in the past, a slip containing product management information such as the resin name, additive name, filler name, manufacturer's name, etc. was attached to the metal foil-clad laminate, or a label containing the above management information was attached. was attached to a metal foil laminate.

[発明が解決しようとする課題J ところが、プリント配線板の製造工程においては種々の
薬品中に浸けるのでラベルでは耐えられず、また、伝票
では濡れ−aす、侵されたりして使用に耐えられないと
いう問題があった。
[Problem to be solved by the invention J] However, in the manufacturing process of printed wiring boards, they are immersed in various chemicals, so labels cannot withstand them; The problem was that there was no.

本発明は上記の従来例の問題点に置みて発明したもので
あって、その目的とするところは、金属貼り積層板に回
路パターンを形成する過程で簡単に管理情報を記入でき
、しかも、記入された管理情報が以後の工程で侵されな
いで最終工程まで正確に残されるプリント配線板への印
字方法を提供するにある。
The present invention was invented in view of the problems of the above-mentioned conventional examples, and its purpose is to easily write management information in the process of forming a circuit pattern on a metal laminated board. To provide a printing method on a printed wiring board in which management information is accurately left until the final process without being corrupted in subsequent processes.

[!1題を解決するための手Jffi1本発明のプリン
ト配線板への印字方法は、金属箔張り積層板20にレジ
スト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等の製品
管理情報の印字とレジスト液による回路パターンの印刷
とを行塾・、その後エツチング処理を行うことを特徴と
するものであって、このような構成を採用することで、
上記した従来例の問題点を解決して本発明の目的を達成
したものである。
[! How to Solve Problem 1 Jffi 1 The method of printing on a printed wiring board of the present invention includes printing product management information such as rod number, product number, material name, manufacturer name, etc. on the metal foil-clad laminate 20 with resist liquid. It is characterized by printing a circuit pattern using a resist solution and then performing an etching process, and by adopting such a configuration,
The object of the present invention has been achieved by solving the problems of the conventional example described above.

[作用] しかして、金属箔張り積層板20にレジスト液でロット
番号や品番や材料名や製造者名等の製品管理情報の印字
とレジスト液による回路パターンの印刷とを行い、その
後エツチング処理するから、回路22形成のためのエツ
チング処理の際に同時にロッド番号や品番や材料名や製
造者名等の製品管理情報をあられす管理符号21が金属
部分に形成される−ものである。そして、回路22と同
じ金属により管理符号21が形成されることにより、以
後の製造課程で薬液等に浸けられても管理符号21が侵
されることがないようになったものである。
[Function] Then, product management information such as lot number, product number, material name, manufacturer name, etc. is printed on the metal foil-clad laminate 20 using a resist solution, and a circuit pattern is printed using the resist solution, and then an etching process is performed. At the same time as the etching process for forming the circuit 22, a management code 21 is formed on the metal part to indicate product management information such as the rod number, product number, material name, manufacturer's name, etc. Since the control code 21 is formed of the same metal as the circuit 22, the control code 21 will not be corroded even if it is immersed in a chemical solution or the like in the subsequent manufacturing process.

[実施例1 以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
[Example 1] The present invention will be described in detail below based on an example shown in the accompanying drawings.

金属箔張り積層板20は基板を樹脂積層板で形成し、こ
の基板20aに銅箔等の金属120bを積層したもので
ある。すなわち、ガラス布や紙などの基材にエポキシ樹
脂、7エ/−ル樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂等
の熱硬化性樹脂のワニスを含浸して乾燥することによっ
てプリプレグを作威し、この複数枚のプリプレグ及びt
i4Mなどの金属箔を重ねて加熱加圧成形することによ
って金属箔張り積層板を作威しである。しかして、$1
図(a)に示すような金属箔張り積層板20の金属箔2
0bの上にまず最初に第1図(b)に示すようにレジス
ト液でロッド番号や品番や基板20mの樹脂の材料名や
添加剤名やフイフー名や製造者名、あるいはこれ以かの
種々の製品管理情報のうち必要とされる任意の製品管理
情報を印字する。第1図中21aはレジスト液で印字さ
れた管理情報の符号を示している。次に、第1図(c)
に示すように従来と同じ公知の方法により金属箔張り積
層板20の金属M20bの上にレジスト液により回路パ
ターンの印刷を行う。第1図中22mはレジスト液によ
り描かれた回路パターンである。次に、エツチング液に
よりエツチング処理してレジスト液を印字した管理情報
の符号21a及びレジスト液により描かれた回路パター
ン22a部分以外の金属箔の露出している部分を除去す
る(第1図(d)参照)。次に、溶剤によりレジスト液
を印字した管理情報の符号21a及びレジスト液により
描かれた回路パターン22mが除去され、回路22が形
成されると共に回路22と同じ金属により管理符号21
が形成されるものである。
The metal foil-clad laminate 20 has a substrate made of a resin laminate, and a metal 120b such as copper foil is laminated on the substrate 20a. That is, prepreg is made by impregnating a base material such as glass cloth or paper with a thermosetting resin varnish such as epoxy resin, 7-ether resin, Teflon resin, or polyimide resin and drying it. sheets of prepreg and t
A metal foil-clad laminate is made by stacking metal foils such as i4M and molding them under heat and pressure. However, $1
Metal foil 2 of metal foil clad laminate 20 as shown in Figure (a)
First, as shown in Figure 1 (b), write the rod number, product number, material name of the resin for the substrate 20m, additive name, fife name, manufacturer name, or any other various information on the 0b with resist liquid as shown in Figure 1(b). Print any necessary product management information among the product management information. Reference numeral 21a in FIG. 1 indicates a symbol of management information printed with resist liquid. Next, Figure 1(c)
As shown in FIG. 2, a circuit pattern is printed using a resist solution on the metal M20b of the metal foil-clad laminate 20 using the same known method as in the prior art. 22m in FIG. 1 is a circuit pattern drawn with resist liquid. Next, the exposed parts of the metal foil other than the management information code 21a printed with the resist solution and the circuit pattern 22a drawn with the resist solution are removed by etching with an etching solution (see FIG. 1(d). )reference). Next, the management information code 21a printed with the resist liquid using a solvent and the circuit pattern 22m drawn with the resist liquid are removed to form the circuit 22, and the management code 21 is made of the same metal as the circuit 22.
is formed.

上記のようにして金属箔張り積層板20に回路22、管
理符号21等を付与した後、二−ソング工程、反り直し
工程、孔あけ工程、半田付は工程、実装工程等の仕上げ
工程を経てプリント配線板1を製造するものであるが、
この仕上げ工程において管理情報を管理符号21として
記載しであることで、仕上げ工程の温度条件やその他の
条件等を管理できるものであり、また、プリント配線板
1を第2図、第3図のように複数枚プリプレグ24を介
して積層プレスすることで多層プリント配線板を形成す
る場合、積層するプリント配線板1の確認が各プリント
配線板1に形成している管理符号21により確認するこ
とができ、管理が簡単となるものである。そして、多層
プリント配線板を形成した場合、管理符号21が透かし
て見えるようにプリント配線板1の管理符号21を付与
した部分を透明部25とするものである。
After applying the circuit 22, management code 21, etc. to the metal foil-clad laminate 20 as described above, it is subjected to finishing processes such as a two-song process, a warping process, a drilling process, a soldering process, and a mounting process. Although the printed wiring board 1 is manufactured,
By writing the management information as the management code 21 in this finishing process, the temperature conditions and other conditions of the finishing process can be managed, and the printed wiring board 1 can be easily controlled as shown in FIGS. When forming a multilayer printed wiring board by laminating and pressing a plurality of sheets of prepreg 24 as shown in FIG. It is possible and easy to manage. When a multilayer printed wiring board is formed, the portion of the printed wiring board 1 provided with the management code 21 is made into a transparent portion 25 so that the management code 21 can be seen through.

第4図には本発明の他の実施例が示しである。FIG. 4 shows another embodiment of the invention.

すなわち第1図に示す実施例では金属箔張り積層板20
にレジスト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等
のうち任意の製品管理情報の印字を行い、その後、レジ
スト液による回路パターンの印刷を行い、その後エツチ
ング処理を行うようにしたが、第4図の実施例ではレジ
スト液により第4図(b)のように回路パターンの印刷
を行い、次に、第4図(e)のようにレジスト液により
製品の管理情報の印字を行い、その後第4図(d)のよ
うにエツチング処理を行い、その後、第4図(e)のよ
うにレジスト液部分を除去するようになっている。
That is, in the embodiment shown in FIG.
First, any product management information such as the rod number, part number, material name, manufacturer name, etc. is printed using resist liquid, and then the circuit pattern is printed using resist liquid, and then etching is performed. In the embodiment shown in FIG. 4, a circuit pattern is printed using a resist liquid as shown in FIG. 4(b), and then product management information is printed using a resist liquid as shown in FIG. 4(e). Thereafter, an etching process is performed as shown in FIG. 4(d), and then the resist solution portion is removed as shown in FIG. 4(e).

本発明において、レジスト液により製品の管理情報の印
字を行うに当たってはインクツエツトプリンタ、その他
の印字手段により自動的に印字するようにする。
In the present invention, when printing product management information using resist liquid, it is automatically printed using an ink jet printer or other printing means.

第5図、第6図にはそれぞれ、印字装置の全体を示す正
面図、側面図が示しである。基台6の上には前後方向の
レール7が設けてあり、この前後方向のレール7に対し
て左右方向のレール8が前後方向に移動自在に取り付け
てあり、左右方向のレール8にインクジェットプリンタ
Aのへラド2が左右方向に移動自在に取り付けである。
FIGS. 5 and 6 show a front view and a side view of the entire printing device, respectively. A front-back rail 7 is provided on the base 6, and a left-right rail 8 is attached to the front-back rail 7 so as to be movable in the front-back direction. The spatula 2 of A is attached so as to be movable in the left and right direction.

そして、上記前後方向のレール7とこれに前後に移動自
在に取り付けた左右方向のレール8とこの移動機構とで
前後方向の移動手段3が構成してあり、左右方向のレー
ル8とこれに移動自在に取り付けたヘッド2とこの移動
機構により左右方向の移動手段4が構成しである。ヘッ
ド2はモータ、エアシリング等よりなる回転手段5によ
り平面視で回転自在となっており、回転角度は任意であ
るが、例えば、90°  180°等の回転をするよう
になっている。インクジェットプリンタAのへラド2が
ら帯電され且つ帯電量に応じた偏向を受けたインク粒子
Cが噴射するようになっている。ここで用いられる、イ
ンクツエツトプリンタは従来から周知のインクジェット
プリンタ(例えば帯電制御式と称されるもの)が用いら
れる。この帯電制御式のものは、マーキングすべき文字
をトッドマトリックスに画素分割し、それぞれ画素がも
つ位置情報に比例した電圧でインク粒子Cを帯電させ、
さらにそれを静電場で偏向して被マーキング物(すなわ
ち本発明においてはプリント配線板)に到達させること
で画素文字(トッドにより構成された文字)をマーキン
グするようになっている。第7図にはこのインクツエツ
トプリンタの原理図が示してあり、インク容器15に貯
められたレジスト液よりなるインクがポンプ10によっ
て加圧され、ヘッド2(ノズルヘッド)から液柱となっ
て噴射されるようになっている。そして、ヘッド2から
噴射された液柱は電歪素子11の振動により一定の大き
さのインク粒子Cになり、このインク粒子Cは帯電電極
12で一個ごとに信号電圧に対応した電圧で帯電され、
この帯電したインク粒子Cは、偏向電極13闇を通過す
る時帯電量に応じた偏向を受け、移動中のマーキング物
に到達し、印字に用いられないインク粒子Cは第7図の
矢印のように〃ター14で捕らえられて回収ポンプ17
により上記インク容器15に回収されるようになってい
る。
A longitudinal moving means 3 is constituted by the longitudinal rail 7, a horizontal rail 8 attached to the longitudinal rail so as to be movable longitudinally, and this moving mechanism. The freely attached head 2 and this moving mechanism constitute a left-right moving means 4. The head 2 is rotatable in plan view by a rotating means 5 consisting of a motor, an air ring, etc., and the rotation angle is arbitrary, for example, 90° to 180°. Ink particles C are ejected from the spatula 2 of the inkjet printer A, which are charged and deflected according to the amount of charge. The inkjet printer used here is a conventionally well-known inkjet printer (for example, a so-called charge control type). This charging control type divides the characters to be marked into pixels into a Todd matrix, and charges the ink particles C with a voltage proportional to the positional information of each pixel.
Furthermore, the pixel characters (characters composed of tods) are marked by deflecting them using an electrostatic field and allowing them to reach the object to be marked (that is, a printed wiring board in the present invention). FIG. 7 shows a diagram of the principle of this ink jet printer, in which ink made of resist liquid stored in an ink container 15 is pressurized by a pump 10 and is ejected from the head 2 (nozzle head) in the form of a liquid column. It is now possible to do so. Then, the liquid column ejected from the head 2 becomes ink particles C of a certain size due to the vibration of the electrostrictive element 11, and each ink particle C is charged by the charging electrode 12 with a voltage corresponding to the signal voltage. ,
When these charged ink particles C pass through the darkness of the deflection electrode 13, they are deflected according to the amount of charge and reach the moving marking object. captured by the tanker 14 and the recovery pump 17
Accordingly, the ink is collected into the ink container 15.

上記のような装置を用いて金属箔張り積層板20に印字
をするには前後方向の移動手段3、左右方向の移動手段
4、回転手段5を制御するロボットのティーチングを行
い、このティーチングが完了した後、上記した装置を用
いて金属箔張り積層板20に印字をするものである。す
なわち、會属箔梁積層板20を装置の基台6の上面の載
置面16に載置し、このプリント配線板1の所定の位置
に上記ティーチングに基づいてインクジェットプリンタ
Aのへラド2を制御してレジスト液で印字するものであ
る。
In order to print on the metal foil-covered laminate 20 using the above device, the robot that controls the forward and backward movement means 3, the left and right movement means 4, and the rotation means 5 is taught, and this teaching is completed. After that, the above-described apparatus is used to print on the metal foil-clad laminate 20. That is, the associated foil beam laminate 20 is placed on the mounting surface 16 on the upper surface of the base 6 of the device, and the spatula 2 of the inkjet printer A is placed at a predetermined position on the printed wiring board 1 based on the above teaching. It is controlled and printed using resist liquid.

[発明の効果] 本発明にあっては、叙述のように、金属箔張り積層板に
レジスト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等の
製品管理情報の印字とレジスト液による回路パターンの
印刷とを行い、その後エツチング処理を行うので、金属
貼り積層板に回路パターンを形成する過程で簡単に管理
情報を記入でき、しかも、記入された管理情報が回路と
同様に金属筒部分に形成されるので以後の工程で侵され
ないで最終工程まで正確に残されるものであって、最終
工程までの管理が簡単に行えるものである。
[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, product management information such as the rod number, product number, material name, manufacturer name, etc. is printed on a metal foil-clad laminate using a resist solution, and a circuit pattern is printed using the resist solution. Since the circuit pattern is printed and then etched, management information can be easily written in the process of forming the circuit pattern on the metal laminated board, and the written management information can also be printed on the metal cylinder part in the same way as the circuit. Since the material is coated, it is not damaged in subsequent steps and remains accurately until the final step, and can be easily managed up to the final step.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(a)(b)(c)(d)(e)は本発明の一例
の印字方法の順序を示す説明図、第2図は本発明の多層
プリント配線板の分解斜視図、第3図は同上の多層プリ
ント配線板の斜視図、第4図(a)(b)(c)(d)
(e)は本発明の他側の印字方法の順序を示す説明図、
第5図は印字装置の正面図、第6図は同上の傭面図、第
7図は同上のインクジェットプリンタの概略原理図であ
って、20は金属箔張り積層板である。
1(a), (b), (c), (d), and (e) are explanatory diagrams showing the order of a printing method according to an example of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a multilayer printed wiring board of the present invention, and FIG. Figure 3 is a perspective view of the same multilayer printed wiring board as above, and Figure 4 (a), (b), (c), and (d).
(e) is an explanatory diagram showing the order of the printing method on the other side of the present invention,
FIG. 5 is a front view of the printing device, FIG. 6 is a sectional view of the same as the above, and FIG. 7 is a schematic diagram of the principle of the inkjet printer of the same, and 20 is a metal foil-clad laminate.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) 金属箔張り積層板にレジスト液でロッド番号や
品番や材料名や製造者名等の製品管理情報の印字とレジ
スト液による回路パターンの印刷とを行い、その後エッ
チング処理を行うことを特徴とするプリント配線板への
印字方法。
(1) Product control information such as the rod number, product number, material name, and manufacturer's name is printed on a metal foil-clad laminate using a resist solution, and a circuit pattern is printed using the resist solution, followed by etching. A method of printing on printed wiring boards.
JP3422290A 1990-02-15 1990-02-15 Printing method of printed-wiring board Pending JPH03239552A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004501518A (en) * 2000-06-21 2004-01-15 ラウノ サルミ Method for individually marking the foundation
CN103660652A (en) * 2012-09-04 2014-03-26 深南电路有限公司 Silk screen printing technology for printed circuit board

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