JPH03239552A - プリント配線板への印字方法 - Google Patents
プリント配線板への印字方法Info
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- JPH03239552A JPH03239552A JP3422290A JP3422290A JPH03239552A JP H03239552 A JPH03239552 A JP H03239552A JP 3422290 A JP3422290 A JP 3422290A JP 3422290 A JP3422290 A JP 3422290A JP H03239552 A JPH03239552 A JP H03239552A
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- Japan
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- printed
- metal foil
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- circuit pattern
- resist liquid
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
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Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板にロッド番号や品番や材料名
や製造者名等の製品管理情報を印字するための印字方法
にに関する。
や製造者名等の製品管理情報を印字するための印字方法
にに関する。
１従米の技術］
近年、プリント配線板の製造に当たり最終工程に到達す
るまで、金属箔張り積層板の材料である樹脂名や添加材
名やフィラー等を表示しておかないとプリント配線板を
複数枚重ねて多層プリント配線板をプレスにより形成す
る場合の管理ができない。そこで、従来にあっては、樹
脂名や添加剤名やフィラー名や製造者名等の製品管理情
報を書き表わした伝票を金属箔張り積層板に添付したり
、あるいは上記管理情報を記載したラベルを金属箔張り
積層板に貼り付けていた。
るまで、金属箔張り積層板の材料である樹脂名や添加材
名やフィラー等を表示しておかないとプリント配線板を
複数枚重ねて多層プリント配線板をプレスにより形成す
る場合の管理ができない。そこで、従来にあっては、樹
脂名や添加剤名やフィラー名や製造者名等の製品管理情
報を書き表わした伝票を金属箔張り積層板に添付したり
、あるいは上記管理情報を記載したラベルを金属箔張り
積層板に貼り付けていた。
［発明が解決しようとする課題Ｊ
ところが、プリント配線板の製造工程においては種々の
薬品中に浸けるのでラベルでは耐えられず、また、伝票
では濡れ−ａす、侵されたりして使用に耐えられないと
いう問題があった。
薬品中に浸けるのでラベルでは耐えられず、また、伝票
では濡れ−ａす、侵されたりして使用に耐えられないと
いう問題があった。
本発明は上記の従来例の問題点に置みて発明したもので
あって、その目的とするところは、金属貼り積層板に回
路パターンを形成する過程で簡単に管理情報を記入でき
、しかも、記入された管理情報が以後の工程で侵されな
いで最終工程まで正確に残されるプリント配線板への印
字方法を提供するにある。
あって、その目的とするところは、金属貼り積層板に回
路パターンを形成する過程で簡単に管理情報を記入でき
、しかも、記入された管理情報が以後の工程で侵されな
いで最終工程まで正確に残されるプリント配線板への印
字方法を提供するにある。
［！１題を解決するための手Ｊｆｆｉ１本発明のプリン
ト配線板への印字方法は、金属箔張り積層板２０にレジ
スト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等の製品
管理情報の印字とレジスト液による回路パターンの印刷
とを行塾・、その後エツチング処理を行うことを特徴と
するものであって、このような構成を採用することで、
上記した従来例の問題点を解決して本発明の目的を達成
したものである。
ト配線板への印字方法は、金属箔張り積層板２０にレジ
スト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等の製品
管理情報の印字とレジスト液による回路パターンの印刷
とを行塾・、その後エツチング処理を行うことを特徴と
するものであって、このような構成を採用することで、
上記した従来例の問題点を解決して本発明の目的を達成
したものである。
［作用］
しかして、金属箔張り積層板２０にレジスト液でロット
番号や品番や材料名や製造者名等の製品管理情報の印字
とレジスト液による回路パターンの印刷とを行い、その
後エツチング処理するから、回路２２形成のためのエツ
チング処理の際に同時にロッド番号や品番や材料名や製
造者名等の製品管理情報をあられす管理符号２１が金属
部分に形成される−ものである。そして、回路２２と同
じ金属により管理符号２１が形成されることにより、以
後の製造課程で薬液等に浸けられても管理符号２１が侵
されることがないようになったものである。
番号や品番や材料名や製造者名等の製品管理情報の印字
とレジスト液による回路パターンの印刷とを行い、その
後エツチング処理するから、回路２２形成のためのエツ
チング処理の際に同時にロッド番号や品番や材料名や製
造者名等の製品管理情報をあられす管理符号２１が金属
部分に形成される−ものである。そして、回路２２と同
じ金属により管理符号２１が形成されることにより、以
後の製造課程で薬液等に浸けられても管理符号２１が侵
されることがないようになったものである。
［実施例１
以下本発明を添付図面に示す実施例に基づいて詳述する
。
。
金属箔張り積層板２０は基板を樹脂積層板で形成し、こ
の基板２０ａに銅箔等の金属１２０ｂを積層したもので
ある。すなわち、ガラス布や紙などの基材にエポキシ樹
脂、７エ／−ル樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂等
の熱硬化性樹脂のワニスを含浸して乾燥することによっ
てプリプレグを作威し、この複数枚のプリプレグ及びｔ
ｉ４Ｍなどの金属箔を重ねて加熱加圧成形することによ
って金属箔張り積層板を作威しである。しかして、＄１
図（ａ）に示すような金属箔張り積層板２０の金属箔２
０ｂの上にまず最初に第１図（ｂ）に示すようにレジス
ト液でロッド番号や品番や基板２０ｍの樹脂の材料名や
添加剤名やフイフー名や製造者名、あるいはこれ以かの
種々の製品管理情報のうち必要とされる任意の製品管理
情報を印字する。第１図中２１ａはレジスト液で印字さ
れた管理情報の符号を示している。次に、第１図（ｃ）
に示すように従来と同じ公知の方法により金属箔張り積
層板２０の金属Ｍ２０ｂの上にレジスト液により回路パ
ターンの印刷を行う。第１図中２２ｍはレジスト液によ
り描かれた回路パターンである。次に、エツチング液に
よりエツチング処理してレジスト液を印字した管理情報
の符号２１ａ及びレジスト液により描かれた回路パター
ン２２ａ部分以外の金属箔の露出している部分を除去す
る（第１図（ｄ）参照）。次に、溶剤によりレジスト液
を印字した管理情報の符号２１ａ及びレジスト液により
描かれた回路パターン２２ｍが除去され、回路２２が形
成されると共に回路２２と同じ金属により管理符号２１
が形成されるものである。
の基板２０ａに銅箔等の金属１２０ｂを積層したもので
ある。すなわち、ガラス布や紙などの基材にエポキシ樹
脂、７エ／−ル樹脂、テフロン樹脂、ポリイミド樹脂等
の熱硬化性樹脂のワニスを含浸して乾燥することによっ
てプリプレグを作威し、この複数枚のプリプレグ及びｔ
ｉ４Ｍなどの金属箔を重ねて加熱加圧成形することによ
って金属箔張り積層板を作威しである。しかして、＄１
図（ａ）に示すような金属箔張り積層板２０の金属箔２
０ｂの上にまず最初に第１図（ｂ）に示すようにレジス
ト液でロッド番号や品番や基板２０ｍの樹脂の材料名や
添加剤名やフイフー名や製造者名、あるいはこれ以かの
種々の製品管理情報のうち必要とされる任意の製品管理
情報を印字する。第１図中２１ａはレジスト液で印字さ
れた管理情報の符号を示している。次に、第１図（ｃ）
に示すように従来と同じ公知の方法により金属箔張り積
層板２０の金属Ｍ２０ｂの上にレジスト液により回路パ
ターンの印刷を行う。第１図中２２ｍはレジスト液によ
り描かれた回路パターンである。次に、エツチング液に
よりエツチング処理してレジスト液を印字した管理情報
の符号２１ａ及びレジスト液により描かれた回路パター
ン２２ａ部分以外の金属箔の露出している部分を除去す
る（第１図（ｄ）参照）。次に、溶剤によりレジスト液
を印字した管理情報の符号２１ａ及びレジスト液により
描かれた回路パターン２２ｍが除去され、回路２２が形
成されると共に回路２２と同じ金属により管理符号２１
が形成されるものである。
上記のようにして金属箔張り積層板２０に回路２２、管
理符号２１等を付与した後、二−ソング工程、反り直し
工程、孔あけ工程、半田付は工程、実装工程等の仕上げ
工程を経てプリント配線板１を製造するものであるが、
この仕上げ工程において管理情報を管理符号２１として
記載しであることで、仕上げ工程の温度条件やその他の
条件等を管理できるものであり、また、プリント配線板
１を第２図、第３図のように複数枚プリプレグ２４を介
して積層プレスすることで多層プリント配線板を形成す
る場合、積層するプリント配線板１の確認が各プリント
配線板１に形成している管理符号２１により確認するこ
とができ、管理が簡単となるものである。そして、多層
プリント配線板を形成した場合、管理符号２１が透かし
て見えるようにプリント配線板１の管理符号２１を付与
した部分を透明部２５とするものである。
理符号２１等を付与した後、二−ソング工程、反り直し
工程、孔あけ工程、半田付は工程、実装工程等の仕上げ
工程を経てプリント配線板１を製造するものであるが、
この仕上げ工程において管理情報を管理符号２１として
記載しであることで、仕上げ工程の温度条件やその他の
条件等を管理できるものであり、また、プリント配線板
１を第２図、第３図のように複数枚プリプレグ２４を介
して積層プレスすることで多層プリント配線板を形成す
る場合、積層するプリント配線板１の確認が各プリント
配線板１に形成している管理符号２１により確認するこ
とができ、管理が簡単となるものである。そして、多層
プリント配線板を形成した場合、管理符号２１が透かし
て見えるようにプリント配線板１の管理符号２１を付与
した部分を透明部２５とするものである。
第４図には本発明の他の実施例が示しである。
すなわち第１図に示す実施例では金属箔張り積層板２０
にレジスト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等
のうち任意の製品管理情報の印字を行い、その後、レジ
スト液による回路パターンの印刷を行い、その後エツチ
ング処理を行うようにしたが、第４図の実施例ではレジ
スト液により第４図（ｂ）のように回路パターンの印刷
を行い、次に、第４図（ｅ）のようにレジスト液により
製品の管理情報の印字を行い、その後第４図（ｄ）のよ
うにエツチング処理を行い、その後、第４図（ｅ）のよ
うにレジスト液部分を除去するようになっている。
にレジスト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等
のうち任意の製品管理情報の印字を行い、その後、レジ
スト液による回路パターンの印刷を行い、その後エツチ
ング処理を行うようにしたが、第４図の実施例ではレジ
スト液により第４図（ｂ）のように回路パターンの印刷
を行い、次に、第４図（ｅ）のようにレジスト液により
製品の管理情報の印字を行い、その後第４図（ｄ）のよ
うにエツチング処理を行い、その後、第４図（ｅ）のよ
うにレジスト液部分を除去するようになっている。
本発明において、レジスト液により製品の管理情報の印
字を行うに当たってはインクツエツトプリンタ、その他
の印字手段により自動的に印字するようにする。
字を行うに当たってはインクツエツトプリンタ、その他
の印字手段により自動的に印字するようにする。
第５図、第６図にはそれぞれ、印字装置の全体を示す正
面図、側面図が示しである。基台６の上には前後方向の
レール７が設けてあり、この前後方向のレール７に対し
て左右方向のレール８が前後方向に移動自在に取り付け
てあり、左右方向のレール８にインクジェットプリンタ
Ａのへラド２が左右方向に移動自在に取り付けである。
面図、側面図が示しである。基台６の上には前後方向の
レール７が設けてあり、この前後方向のレール７に対し
て左右方向のレール８が前後方向に移動自在に取り付け
てあり、左右方向のレール８にインクジェットプリンタ
Ａのへラド２が左右方向に移動自在に取り付けである。
そして、上記前後方向のレール７とこれに前後に移動自
在に取り付けた左右方向のレール８とこの移動機構とで
前後方向の移動手段３が構成してあり、左右方向のレー
ル８とこれに移動自在に取り付けたヘッド２とこの移動
機構により左右方向の移動手段４が構成しである。ヘッ
ド２はモータ、エアシリング等よりなる回転手段５によ
り平面視で回転自在となっており、回転角度は任意であ
るが、例えば、９０° １８０°等の回転をするよう
になっている。インクジェットプリンタＡのへラド２が
ら帯電され且つ帯電量に応じた偏向を受けたインク粒子
Ｃが噴射するようになっている。ここで用いられる、イ
ンクツエツトプリンタは従来から周知のインクジェット
プリンタ（例えば帯電制御式と称されるもの）が用いら
れる。この帯電制御式のものは、マーキングすべき文字
をトッドマトリックスに画素分割し、それぞれ画素がも
つ位置情報に比例した電圧でインク粒子Ｃを帯電させ、
さらにそれを静電場で偏向して被マーキング物（すなわ
ち本発明においてはプリント配線板）に到達させること
で画素文字（トッドにより構成された文字）をマーキン
グするようになっている。第７図にはこのインクツエツ
トプリンタの原理図が示してあり、インク容器１５に貯
められたレジスト液よりなるインクがポンプ１０によっ
て加圧され、ヘッド２（ノズルヘッド）から液柱となっ
て噴射されるようになっている。そして、ヘッド２から
噴射された液柱は電歪素子１１の振動により一定の大き
さのインク粒子Ｃになり、このインク粒子Ｃは帯電電極
１２で一個ごとに信号電圧に対応した電圧で帯電され、
この帯電したインク粒子Ｃは、偏向電極１３闇を通過す
る時帯電量に応じた偏向を受け、移動中のマーキング物
に到達し、印字に用いられないインク粒子Ｃは第７図の
矢印のように〃ター１４で捕らえられて回収ポンプ１７
により上記インク容器１５に回収されるようになってい
る。
在に取り付けた左右方向のレール８とこの移動機構とで
前後方向の移動手段３が構成してあり、左右方向のレー
ル８とこれに移動自在に取り付けたヘッド２とこの移動
機構により左右方向の移動手段４が構成しである。ヘッ
ド２はモータ、エアシリング等よりなる回転手段５によ
り平面視で回転自在となっており、回転角度は任意であ
るが、例えば、９０° １８０°等の回転をするよう
になっている。インクジェットプリンタＡのへラド２が
ら帯電され且つ帯電量に応じた偏向を受けたインク粒子
Ｃが噴射するようになっている。ここで用いられる、イ
ンクツエツトプリンタは従来から周知のインクジェット
プリンタ（例えば帯電制御式と称されるもの）が用いら
れる。この帯電制御式のものは、マーキングすべき文字
をトッドマトリックスに画素分割し、それぞれ画素がも
つ位置情報に比例した電圧でインク粒子Ｃを帯電させ、
さらにそれを静電場で偏向して被マーキング物（すなわ
ち本発明においてはプリント配線板）に到達させること
で画素文字（トッドにより構成された文字）をマーキン
グするようになっている。第７図にはこのインクツエツ
トプリンタの原理図が示してあり、インク容器１５に貯
められたレジスト液よりなるインクがポンプ１０によっ
て加圧され、ヘッド２（ノズルヘッド）から液柱となっ
て噴射されるようになっている。そして、ヘッド２から
噴射された液柱は電歪素子１１の振動により一定の大き
さのインク粒子Ｃになり、このインク粒子Ｃは帯電電極
１２で一個ごとに信号電圧に対応した電圧で帯電され、
この帯電したインク粒子Ｃは、偏向電極１３闇を通過す
る時帯電量に応じた偏向を受け、移動中のマーキング物
に到達し、印字に用いられないインク粒子Ｃは第７図の
矢印のように〃ター１４で捕らえられて回収ポンプ１７
により上記インク容器１５に回収されるようになってい
る。
上記のような装置を用いて金属箔張り積層板２０に印字
をするには前後方向の移動手段３、左右方向の移動手段
４、回転手段５を制御するロボットのティーチングを行
い、このティーチングが完了した後、上記した装置を用
いて金属箔張り積層板２０に印字をするものである。す
なわち、會属箔梁積層板２０を装置の基台６の上面の載
置面１６に載置し、このプリント配線板１の所定の位置
に上記ティーチングに基づいてインクジェットプリンタ
Ａのへラド２を制御してレジスト液で印字するものであ
る。
をするには前後方向の移動手段３、左右方向の移動手段
４、回転手段５を制御するロボットのティーチングを行
い、このティーチングが完了した後、上記した装置を用
いて金属箔張り積層板２０に印字をするものである。す
なわち、會属箔梁積層板２０を装置の基台６の上面の載
置面１６に載置し、このプリント配線板１の所定の位置
に上記ティーチングに基づいてインクジェットプリンタ
Ａのへラド２を制御してレジスト液で印字するものであ
る。
［発明の効果］
本発明にあっては、叙述のように、金属箔張り積層板に
レジスト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等の
製品管理情報の印字とレジスト液による回路パターンの
印刷とを行い、その後エツチング処理を行うので、金属
貼り積層板に回路パターンを形成する過程で簡単に管理
情報を記入でき、しかも、記入された管理情報が回路と
同様に金属筒部分に形成されるので以後の工程で侵され
ないで最終工程まで正確に残されるものであって、最終
工程までの管理が簡単に行えるものである。
レジスト液でロッド番号や品番や材料名や製造者名等の
製品管理情報の印字とレジスト液による回路パターンの
印刷とを行い、その後エツチング処理を行うので、金属
貼り積層板に回路パターンを形成する過程で簡単に管理
情報を記入でき、しかも、記入された管理情報が回路と
同様に金属筒部分に形成されるので以後の工程で侵され
ないで最終工程まで正確に残されるものであって、最終
工程までの管理が簡単に行えるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本発明の一例
の印字方法の順序を示す説明図、第２図は本発明の多層
プリント配線板の分解斜視図、第３図は同上の多層プリ
ント配線板の斜視図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
（ｅ）は本発明の他側の印字方法の順序を示す説明図、
第５図は印字装置の正面図、第６図は同上の傭面図、第
７図は同上のインクジェットプリンタの概略原理図であ
って、２０は金属箔張り積層板である。
の印字方法の順序を示す説明図、第２図は本発明の多層
プリント配線板の分解斜視図、第３図は同上の多層プリ
ント配線板の斜視図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
（ｅ）は本発明の他側の印字方法の順序を示す説明図、
第５図は印字装置の正面図、第６図は同上の傭面図、第
７図は同上のインクジェットプリンタの概略原理図であ
って、２０は金属箔張り積層板である。
Claims (1)
- （１） 金属箔張り積層板にレジスト液でロッド番号や
品番や材料名や製造者名等の製品管理情報の印字とレジ
スト液による回路パターンの印刷とを行い、その後エッ
チング処理を行うことを特徴とするプリント配線板への
印字方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3422290A JPH03239552A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | プリント配線板への印字方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3422290A JPH03239552A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | プリント配線板への印字方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239552A true JPH03239552A (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=12408121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3422290A Pending JPH03239552A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | プリント配線板への印字方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03239552A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501518A (ja) * | 2000-06-21 | 2004-01-15 | ラウノ サルミ | 基盤を個別にマーキングするための方法 |
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP3422290A patent/JPH03239552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501518A (ja) * | 2000-06-21 | 2004-01-15 | ラウノ サルミ | 基盤を個別にマーキングするための方法 |
| CN103660652A (zh) * | 2012-09-04 | 2014-03-26 | 深南电路有限公司 | 用于印刷电路板的丝网印刷工艺 |
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