JPH0323990U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0323990U JPH0323990U JP8542689U JP8542689U JPH0323990U JP H0323990 U JPH0323990 U JP H0323990U JP 8542689 U JP8542689 U JP 8542689U JP 8542689 U JP8542689 U JP 8542689U JP H0323990 U JPH0323990 U JP H0323990U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sub
- surface plate
- attached
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案による第１の実施例の要
部側面図及び平面図、第２図ａ，ｂは本考案によ
る第２の実施例の要部側面図及び平面図、第３図
ａ，ｂは本考案による第３の実施例の要部側面図
及び平面図、第４図ａ，ｂ，ｃは従来技術による
側面図、平面図及び正面図である。 図において、１……主回路基板、２，３……副
回路基板、６−１……電子部品（押釦スイツチ）
、７−１……電子部品（発光素子）、１２……連
結金具、１２ｃ……突起、１８……表面板、１８
ｂ……突起受けを示す。
部側面図及び平面図、第２図ａ，ｂは本考案によ
る第２の実施例の要部側面図及び平面図、第３図
ａ，ｂは本考案による第３の実施例の要部側面図
及び平面図、第４図ａ，ｂ，ｃは従来技術による
側面図、平面図及び正面図である。 図において、１……主回路基板、２，３……副
回路基板、６−１……電子部品（押釦スイツチ）
、７−１……電子部品（発光素子）、１２……連
結金具、１２ｃ……突起、１８……表面板、１８
ｂ……突起受けを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の回路基板を間隔を開けて平行に積み重ね
係合しそれらの前面を覆う表面板の取付構造であ
つて、 該表面板１８の一端を主回路基板１に取着する
とともに、表面板１８の他端を、当該他端と、最
上段の副回路基板３の前端部に実装した電子部分
６−１，７−１をオーバーハングして該副回路基
板３に取着した連結金具１２との間に形成した突
起１２ｃと突起受け１８ｂとからなる係合手段を
係合して該副回路基板３に係着することを特徴と
する回路基板の表面板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8542689U JPH0621276Y2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 回路基板の表面板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8542689U JPH0621276Y2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 回路基板の表面板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323990U true JPH0323990U (ja) | 1991-03-12 |
| JPH0621276Y2 JPH0621276Y2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=31634565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8542689U Expired - Lifetime JPH0621276Y2 (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 回路基板の表面板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621276Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP8542689U patent/JPH0621276Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621276Y2 (ja) | 1994-06-01 |