JPH03240257A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
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- JPH03240257A JPH03240257A JP3764990A JP3764990A JPH03240257A JP H03240257 A JPH03240257 A JP H03240257A JP 3764990 A JP3764990 A JP 3764990A JP 3764990 A JP3764990 A JP 3764990A JP H03240257 A JPH03240257 A JP H03240257A
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- semiconductor
- semiconductor device
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- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、固体撮像素子装置（ＣＣＤ）などのように、
パッケージ基板裏面が、セット機器基板面と密着して載
置接着されるタイプの半導体装置において、パッケージ
裏面の凸形状から発生する、載置傾きの問題を解決する
ための半導体装置用パッケージに関するものである。
パッケージ基板裏面が、セット機器基板面と密着して載
置接着されるタイプの半導体装置において、パッケージ
裏面の凸形状から発生する、載置傾きの問題を解決する
ための半導体装置用パッケージに関するものである。
従来の技術
従来この種の半導体装置用パッケージは、第７図に示す
ように、電気絶縁性材料からなるセラミックなどの薄板
を複数個重ね合せて、上面が容器形状で裏面が平坦にな
るように加工されたパッケージ基板１にダイアタッチ１
−ａを設け、複数のリード端子２（内部リード部２１と
外部リード部２２からなる〉が、絶縁性の固着剤３を介
して接合された構成からなっており、このパッケージに
半導体部品を載置組立後、第８図に示したように、パッ
ケージ裏面の平坦部と、セット機器基板４の平坦部が密
着した状態で、載置接着できるようになっていた。なお
、半導体ペレット５とリード端子２の間は内部配線のた
めに金属細線６で接続されており、固着剤３の上方には
ガラス板７が密閉封着されている。
ように、電気絶縁性材料からなるセラミックなどの薄板
を複数個重ね合せて、上面が容器形状で裏面が平坦にな
るように加工されたパッケージ基板１にダイアタッチ１
−ａを設け、複数のリード端子２（内部リード部２１と
外部リード部２２からなる〉が、絶縁性の固着剤３を介
して接合された構成からなっており、このパッケージに
半導体部品を載置組立後、第８図に示したように、パッ
ケージ裏面の平坦部と、セット機器基板４の平坦部が密
着した状態で、載置接着できるようになっていた。なお
、半導体ペレット５とリード端子２の間は内部配線のた
めに金属細線６で接続されており、固着剤３の上方には
ガラス板７が密閉封着されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、パッケージ基板の
裏面形状は、理論値として平坦となるようになっている
が、実際の製造される製品は加工バラツキを持つためあ
る範囲の中で凹面や凸面形状の反りを持つものが出来る
。特に凸面形状のものは、第９図で示すように、セット
機器基板に載置接着のとき、パッケージの裏面形状に依
存した傾きを持って接着される。
裏面形状は、理論値として平坦となるようになっている
が、実際の製造される製品は加工バラツキを持つためあ
る範囲の中で凹面や凸面形状の反りを持つものが出来る
。特に凸面形状のものは、第９図で示すように、セット
機器基板に載置接着のとき、パッケージの裏面形状に依
存した傾きを持って接着される。
この種、半導体装置は、半導体ペレット主面に約７μｍ
のフォトダイオードが数１０万個、他の回路と共に形成
されており、パッケージ開口部より垂直に入射した光を
フォトダイオードを介して受光し、光信号を電気信号に
変換処理することにより、映像化を可能にする機能を持
ったものである。このとき、入射する光は、フォトダイ
オード面に対して垂直な光軸となるように制約があり、
光軸の傾きが特性を左右している。したがって、セット
機器基板に半導体装置が傾斜して接着された場合、結果
としてフォトダイオード面の光軸が傾き、特性不良を起
こすという問題を有していた。
のフォトダイオードが数１０万個、他の回路と共に形成
されており、パッケージ開口部より垂直に入射した光を
フォトダイオードを介して受光し、光信号を電気信号に
変換処理することにより、映像化を可能にする機能を持
ったものである。このとき、入射する光は、フォトダイ
オード面に対して垂直な光軸となるように制約があり、
光軸の傾きが特性を左右している。したがって、セット
機器基板に半導体装置が傾斜して接着された場合、結果
としてフォトダイオード面の光軸が傾き、特性不良を起
こすという問題を有していた。
本発明はかかる従来の問題を解消するもので、半導体装
置をセット機器基板に平行に密着した状態で載置接着が
できる半導体装置用パッケージを提供することを目的と
する。
置をセット機器基板に平行に密着した状態で載置接着が
できる半導体装置用パッケージを提供することを目的と
する。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明の半導体装置用パ
ッケージは、半導体ペレットを載置接着するパッケージ
基板の裏面の一部に凸形状の支持部を設けたものである
。
ッケージは、半導体ペレットを載置接着するパッケージ
基板の裏面の一部に凸形状の支持部を設けたものである
。
また、本発明の半導体装置用パッケージは、半導体ペレ
ットを載置接着するパッケージ基板の裏面の中央主面位
置に、凹形状の窪みを設けたものである。
ットを載置接着するパッケージ基板の裏面の中央主面位
置に、凹形状の窪みを設けたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、パッケージ基板の裏面
の一部に設けた複数の凸形状からなる支持部のみが、セ
ット基板の平坦面と接触するため、傾きのない安定した
載置接着ができるようになる。
の一部に設けた複数の凸形状からなる支持部のみが、セ
ット基板の平坦面と接触するため、傾きのない安定した
載置接着ができるようになる。
また、本発明によれば、パッケージ基板の裏面の中央部
主面に凸部が無くなり、周辺部のみがセット基板の平坦
面と接触するため、傾きのない安定した載置接着ができ
るようになる。
主面に凸部が無くなり、周辺部のみがセット基板の平坦
面と接触するため、傾きのない安定した載置接着ができ
るようになる。
実施例
以下本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明をする
。
。
第１図、第２図において、パッケージ基板１は、絶縁性
を有したセラミックの成型板を所定形状にして焼成した
のち、複数個、積み重ねた状態で接合されたもので、容
器形状をしたパッケージ基板１の上面側には、半導体ペ
レットを載置接着するためのダイアタッチ部１−ａが設
けられ、その周囲部からは複数のリード端子２が、絶縁
性を有した低融点ガラスなどの固着剤３を介し接合され
ている。リード端子２は、内部リード２１と外部リード
２２からなり、電気良導体の金属薄板で厚み０．２５閣
程度の鉄・ニッケル系合金などが用いられる。
を有したセラミックの成型板を所定形状にして焼成した
のち、複数個、積み重ねた状態で接合されたもので、容
器形状をしたパッケージ基板１の上面側には、半導体ペ
レットを載置接着するためのダイアタッチ部１−ａが設
けられ、その周囲部からは複数のリード端子２が、絶縁
性を有した低融点ガラスなどの固着剤３を介し接合され
ている。リード端子２は、内部リード２１と外部リード
２２からなり、電気良導体の金属薄板で厚み０．２５閣
程度の鉄・ニッケル系合金などが用いられる。
また、前記パッケージ基板１の裏面は、側辺部位置に凸
形状をした約数１０μｍ高さの支持部１−ｂが、４１所
設けられ、裏面の一部が凸形状になっている。
形状をした約数１０μｍ高さの支持部１−ｂが、４１所
設けられ、裏面の一部が凸形状になっている。
上記構成において、前記パッケージ基板１は、裏面の側
辺部４箇所に設けた凸形状の支持部１−ｂの先端が、平
坦な面を有すセット機器基板に載置接着されるため、第
２図に示す、ように傾きのない安定した固定ができる。
辺部４箇所に設けた凸形状の支持部１−ｂの先端が、平
坦な面を有すセット機器基板に載置接着されるため、第
２図に示す、ように傾きのない安定した固定ができる。
このように半導体装置を安定した状態で傾きが無く固定
できるため、結果として傾きに起因した特性不良を解消
することができるという効果がある。
できるため、結果として傾きに起因した特性不良を解消
することができるという効果がある。
次に、本発明の他の実施例について第３図を用いて説明
する。第３図において、第１図、第２図の実施例と相違
する点は、パッケージ基板１が絶縁性を有した樹脂成型
体からなる構成にしたことにあり、この構成によれば安
価に半導体装置用パッケージができると共に、上記実施
例と同様の効果が得られる。
する。第３図において、第１図、第２図の実施例と相違
する点は、パッケージ基板１が絶縁性を有した樹脂成型
体からなる構成にしたことにあり、この構成によれば安
価に半導体装置用パッケージができると共に、上記実施
例と同様の効果が得られる。
なお、以上ではパッケージ基板１が、セラミッりや樹脂
による構成で述べてきたが、他の構成材料の場合でもパ
ッケージ基板１の裏面の側辺部４箇所に、凸形状の支持
部１−ｂを設けた構成であれば、同様の効果が得られる
ことは明白である。
による構成で述べてきたが、他の構成材料の場合でもパ
ッケージ基板１の裏面の側辺部４箇所に、凸形状の支持
部１−ｂを設けた構成であれば、同様の効果が得られる
ことは明白である。
また、裏面の支持部１−ｂは、裏面の側辺部の４箇所に
円柱の凸形状となる構成で述べてきたが、支持部１−ｂ
は、裏面の側辺部に複数以上であれば、また凸形状が円
柱以外であっても、前記と同様の効果が得られることは
容易に類推できる。
円柱の凸形状となる構成で述べてきたが、支持部１−ｂ
は、裏面の側辺部に複数以上であれば、また凸形状が円
柱以外であっても、前記と同様の効果が得られることは
容易に類推できる。
次に、本発明の第３の実施例を添付図面にもとづいて説
明をする。
明をする。
第４図、第５図において、パッケージ基板１は、絶縁性
を有したセラミックの成型板を所定形状にして焼成した
のち、複数個、積み重ねた状態で接合されたもので、容
器形状をしたパッケージ基板１の上面側には、半導体ペ
レットを載置接着するためのダイアタッチ部１−ａが設
けられ、その周囲部からは複数のリード端子２が、絶縁
性を有した低融点ガラスなどの固着剤３を介し接合され
ている。リード端子２は、内部リード２１と外部リード
２２からなり、電気良導体の金属薄板で厚み０．２５−
程度の鉄・ニッケル系合金などが用いられる。
を有したセラミックの成型板を所定形状にして焼成した
のち、複数個、積み重ねた状態で接合されたもので、容
器形状をしたパッケージ基板１の上面側には、半導体ペ
レットを載置接着するためのダイアタッチ部１−ａが設
けられ、その周囲部からは複数のリード端子２が、絶縁
性を有した低融点ガラスなどの固着剤３を介し接合され
ている。リード端子２は、内部リード２１と外部リード
２２からなり、電気良導体の金属薄板で厚み０．２５−
程度の鉄・ニッケル系合金などが用いられる。
また、前記パッケージ基板１の裏面は、外周囲を残した
状態で中央主面位置に、約数１０μｍの窪み部１−ｃが
厚み方向に設けられ、裏面の一部が凹状になるようにな
っている。
状態で中央主面位置に、約数１０μｍの窪み部１−ｃが
厚み方向に設けられ、裏面の一部が凹状になるようにな
っている。
上記構成において、前記パッケージ基板１は、裏面の中
央に凸部が出ないようにしであるため、平坦な面を持つ
セット機器基板に載置接着の際、第５図に示すように傾
きのない安定した固定ができる。
央に凸部が出ないようにしであるため、平坦な面を持つ
セット機器基板に載置接着の際、第５図に示すように傾
きのない安定した固定ができる。
このように半導体装置を安定した状態で傾きが無く固定
できるため、結果として傾きに起因した特性不良を解消
することができるという効果がある。
できるため、結果として傾きに起因した特性不良を解消
することができるという効果がある。
次に、本発明の第４の実施例について第６図を用いて説
明する。第６図において、第４図、第５図の実施例と相
違する点は、パッケージ基板１が絶縁性を有した樹脂酸
型体からなる構成にしたことにあり、この構成によれば
安価に半導体装置用パッケージができると共に、上記実
施例と同様の効果が得られる。
明する。第６図において、第４図、第５図の実施例と相
違する点は、パッケージ基板１が絶縁性を有した樹脂酸
型体からなる構成にしたことにあり、この構成によれば
安価に半導体装置用パッケージができると共に、上記実
施例と同様の効果が得られる。
なお、第４図〜第６図ではパッケージ基板１が、セラミ
ックや樹脂による構成で述べてきたが、他の構成材料の
場合でもパッケージ基板１の裏面の中央主面位置に窪み
部１−ｃを設けた構成であれば、同様の効果が得られる
ことは明白である。
ックや樹脂による構成で述べてきたが、他の構成材料の
場合でもパッケージ基板１の裏面の中央主面位置に窪み
部１−ｃを設けた構成であれば、同様の効果が得られる
ことは明白である。
また、裏面の窪み部１−ｃは、裏面外周囲４辺を残し中
央主面位置を厚み方向に凹形状となる構成で述べてきた
が、裏面外周囲を対向した２辺、あるいは、３辺で残し
た構成の場合も、前記と同様の効果が得られることは容
易に類推できる。
央主面位置を厚み方向に凹形状となる構成で述べてきた
が、裏面外周囲を対向した２辺、あるいは、３辺で残し
た構成の場合も、前記と同様の効果が得られることは容
易に類推できる。
発明の効果
本発明の半導体装置用パッケージによれば、次の効果が
得られる。
得られる。
（１）パッケージ基板の裏面の一部に、凸形状をした複
数個の支持部を設け、支持部先端が被着体と接触できる
構成としているので、このパッケージを使用した半導体
装置を、セット機器基板の基板面に載置接着の際、裏面
に傾きが無い安定した固定ができる。このため、結果と
して傾きに起因した特性不良を解消できる。
数個の支持部を設け、支持部先端が被着体と接触できる
構成としているので、このパッケージを使用した半導体
装置を、セット機器基板の基板面に載置接着の際、裏面
に傾きが無い安定した固定ができる。このため、結果と
して傾きに起因した特性不良を解消できる。
（２） パッケージ基板の裏面の中央主面位置に、基
板厚み方向へ窪み部を設け、裏面が凹形状となる構成と
しているので、このパッケージを使用した半導体装置を
、セット機器基板の基板面に載置接着の際、裏面に傾き
が無い安定した固定ができる。このため、結果として傾
きに起因した特性不良を解消できる。
板厚み方向へ窪み部を設け、裏面が凹形状となる構成と
しているので、このパッケージを使用した半導体装置を
、セット機器基板の基板面に載置接着の際、裏面に傾き
が無い安定した固定ができる。このため、結果として傾
きに起因した特性不良を解消できる。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施例にお
ける半導体用パッケージの部分平面図および断面図、第
２図は本発明の第１の実施例の半導体用パッケージを用
いた半導体装置の効果を説明するための断面図、第３図
は本発明の第２の実施例における半導体用パッケージの
断面図、第４図（ａ）および（ｂ）は本発明の第３の実
施例における半導体用パッケージの部分平面図および断
面図、第５図は本発明の第３の実施例の半導体用パッケ
ージを用いた半導体装置の効果を説明するための断面図
、第６図は本発明の第４の実施例における半導体用パッ
ケージの断面図、第７図（ａ）および（ｂ）は従来の半
導体用パッケージ部分平面図および断面図、第８図はこ
の種半導体装置を使用する際の説明のための断面図、第
９図は従来の半導体用パッケージにおける問題点を説明
するための断面図である。 １・・・・・・パッケージ基板、１−ａ・・・・・・ダ
イアタッチ、１−ｂ・・・・・・支持部、１−ｃ・・・
・・・窪み部、２・・・・・・リード端子、２１・・・
・・・内部リード、２２・・・・・・外部リード、４・
・・・・・セット機器基板、５・・・・・・半導体ベレ
ット、６・・・・・・金属細線、７・・・・・・ガラス
基板。
ける半導体用パッケージの部分平面図および断面図、第
２図は本発明の第１の実施例の半導体用パッケージを用
いた半導体装置の効果を説明するための断面図、第３図
は本発明の第２の実施例における半導体用パッケージの
断面図、第４図（ａ）および（ｂ）は本発明の第３の実
施例における半導体用パッケージの部分平面図および断
面図、第５図は本発明の第３の実施例の半導体用パッケ
ージを用いた半導体装置の効果を説明するための断面図
、第６図は本発明の第４の実施例における半導体用パッ
ケージの断面図、第７図（ａ）および（ｂ）は従来の半
導体用パッケージ部分平面図および断面図、第８図はこ
の種半導体装置を使用する際の説明のための断面図、第
９図は従来の半導体用パッケージにおける問題点を説明
するための断面図である。 １・・・・・・パッケージ基板、１−ａ・・・・・・ダ
イアタッチ、１−ｂ・・・・・・支持部、１−ｃ・・・
・・・窪み部、２・・・・・・リード端子、２１・・・
・・・内部リード、２２・・・・・・外部リード、４・
・・・・・セット機器基板、５・・・・・・半導体ベレ
ット、６・・・・・・金属細線、７・・・・・・ガラス
基板。
Claims (3)
- （１）容器状平坦部に半導体ペレットが載置接着できる
パッケージ基板に、複数のリード端子を配し、前記基板
の裏面の一部に複数の凸形状の支持部を設けたことを特
徴とする半導体装置用パッケージ。 - （２）支持部を、基板裏面の側辺部位置に複数箇所設け
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
装置用パッケージ。 - （３）容器状平坦部に半導体ペレットが載置接着できる
パッケージ基板に、複数のリード端子を配し、前記基板
の裏面の中央主面部を凹形状に構成したことを特徴とす
る半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3764990A JPH03240257A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3764990A JPH03240257A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03240257A true JPH03240257A (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=12503497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3764990A Pending JPH03240257A (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03240257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007881A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Sony Corp | 半導体装置および半導体装置の実装方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021196A (ja) * | 1983-07-16 | 1985-02-02 | Nippon Steel Corp | 溶接用エンドタブ |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP3764990A patent/JPH03240257A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021196A (ja) * | 1983-07-16 | 1985-02-02 | Nippon Steel Corp | 溶接用エンドタブ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007881A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Sony Corp | 半導体装置および半導体装置の実装方法 |
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