JPH03240968A - 無電解銅めっきのめっき速度測定方法 - Google Patents

無電解銅めっきのめっき速度測定方法

Info

Publication number
JPH03240968A
JPH03240968A JP3541490A JP3541490A JPH03240968A JP H03240968 A JPH03240968 A JP H03240968A JP 3541490 A JP3541490 A JP 3541490A JP 3541490 A JP3541490 A JP 3541490A JP H03240968 A JPH03240968 A JP H03240968A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
plating
plate
platinum
constant current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3541490A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotoku Ota
広徳 大田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3541490A priority Critical patent/JPH03240968A/ja
Publication of JPH03240968A publication Critical patent/JPH03240968A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は無電解銅めっき浴の管理に用いられる無電解銅
めっきのめっき速度測定方法に関する。
〔従来の技術〕
無電解銅めっきを行なう時、めっき速度を一定に保つこ
とは、めっきの初期析出性、めっき皮膜の物性及びめっ
き浴の安定性に最も重要である。
無電解銅めっきは、基本成分である銅イオン、銅イオン
の還元剤、水酸化イオン、添加剤を連続的に分析補充し
て濃度を一定に保っている。
しかし、次の理由によりめっき速度は必ずしも一定には
ならない。
第1に、基本成分のうち、銅イオンの還元剤や水酸化イ
オンの分析が難しく測定精度が十分でない事、第2に、
基本成分以外の因子である例えば、溶存酸素濃度、副生
成物の蓄積、レジスト等からの不純物の溶解等が直接め
っき速度を変化させるためである。
めっき速度の測定方法としては、銅板に数時間めっきを
析出させ、めっきを行なう前後での重量変化を測定する
方法が一般的に広く行なわれている。また、別の方法と
しては分極フンダクタンスを測定する方法、白金等に一
定時間めっきを析出させ、電解溶解する方法等が考えら
れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述しためっき速度測定方法のうち、重量変化を測定す
る方法は、1回の測定に数時間の間、無電解銅めっき液
に銅板を浸漬する必要があるため、時々刻々と変化する
めっき速度を短時間でとらえる事ができない。また、分
極コンダクタンスを測定する方法は、比例定数が論理的
に定まるものではfx <、浴組成の変化と共に変動し
てゆく可能性があり、得られた結果の信頼性は乏しい。
更に、電解溶解する方法は、銅めっき反応による自然析
出と定電流によるめっき溶解の2工程をとる方法のため
、自然析出の時、還元剤の酸化反応が白金上でより多く
起きること、白金電極表面の微小な凹凸のため見かけの
表面積より実際の表面積の方が大きいことより、白金電
極の表面全体が銅めっきにおおわれるのに時間を要する
という欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕 本発明の無電解銅めっきのめっき速度測定方法は、無電
解銅めっき液が満たされためっき槽に電極としての白金
板と銅板を浸漬させ、この白金板及び銅板にリード線を
介して定電流電源及び電圧計を並列に接続し、最初に銅
板を陽極、白金板を陰極としてこの白金板に一定電流で
銅を析出させ、次に電流を止め無電解銅めっき反応によ
り一定時間銅を自然析出させ、次に析出した銅を白金板
を陽極、銅板を陰極として一定電流で溶解させ、銅が完
全溶解するまでの時間を測定するものである。
一定面積5calの白金板に一定時間T秒無電解銅めっ
きにより銅を自然析出させ、析出した銅をそのままめっ
き液中で銅板を対極として一定電流ImAで電解溶解さ
せ、銅が完全に溶解するまでの時間を秒を求めると、め
っき速度rμm/Hは次の(1)式によって求まる。
t r=1.327X−X−・・・・・・ (1)T 自然析出、電解溶解の2工程型めっき速度測定方法の1
回の測定に要する時間C1は、次の(2〉式によって与
えられる。
C+=T+t= (1+0.754X  Xr)XT■ ・・・・・・ (2) 一方、電解析出、自然析出、電解溶解の3工程型めっき
速度測定方法では、電解析出時間をτ秒とすると、次の
(3)式が得られる。
I  を−τ r=1.327X−X□    ・・・・・・ (3)
ST’ この時の1回の測定に要する時間は、次の(4)式%式
%(4) 尚、ここでT′は銅板表面に無電解めっきにより銅を析
出させる時間、idは電解電流密度でああり0.075
3Xrで与えられる。
今、めっき速度を仮にr=2μm/Hとし、同じ電解溶
解時間で比べるとCI=1.3T、C!=1.3T−2
,4τ (τ< 0.3 T)となり、2工程による方
法より、3工程による方法の方が測定時間が短かい。
また、電解溶解に於いて、銅が完全に溶解をした抜水の
電気分解による酸素ガスの発生が起こるため、予め白金
電極の分極電位を測定する事により銅の完全溶解の終点
を調べておく必要がある。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するための装置の構成
図、第2図(a)〜(c)は工程順に示しためっき槽の
断面図である。
無電解銅めっき液2が満たされているめっき槽1に直接
、白金板4.銅板3を浸漬する。白金板4及び銅板3を
リード線5を介して定電流電源6及び電圧計7に接続す
る。白金板4として、5m+a龜の白金円板電極を、銅
板3として2aaの銅板を用いた。
まず、初めに第2図(a)に示すように、白金板4を陰
極、銅板3を陽極として、定電流電源6により1mAの
定電流を2分間流し、白金板4に銅を析出させる。
次に、第2図(b)に示すように、電流を止め、無電解
銅めっき反応により、白金板4及び銅板3に無電解銅め
っきを10分間行ない、銅を析出させる。
次に、第2図(c)に示すように、白金板4を陽極、銅
板3を陰極として、定電流電源6により1mAの定電流
を流し、白金板4の銅を溶解させる。
そして白金板4の銅が全て溶解するまでの時間を測る。
このとき、白金板4の銅が全て溶解すると、その後酸素
ガスの発生が起きるが、白金板4の分極電位を測定する
事により銅溶解の終点がわかる。
本実施例の場合は、電圧計7により、電極間電位差が6
50mV以上に々る点を終点とした。次に、測定した時
間よりめっき速度を算出する。
これら一連の動作を連続的に繰り返す事により、めっき
速度の変化を容易にとらえることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、無電解銅めっき液に直接
電極を浸漬することができるため、装置的に簡単で、か
つ自動化が容易である。また、定電流によるめっき析出
、無電解銅めっき反応による自然析出、定電流によるめ
っき溶解の3工程を用いる電解法のため、自然析出時間
を長くとる必要がなく、測定時間を短縮できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
めっき槽の断面図である。 1・・・・・・めっき槽、2・・・・・・無電解銅めっ
き液、3・・・・・・銅板、4・・・・・・白金板、5
・・・・・・リード線、6・・・・・・定電流電源、7
・・・・・・電圧計。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 無電解銅めっき液が満たされためっき槽に電極としての
    白金板と銅板を浸漬させ、この白金板及び銅板にリード
    線を介して定電流電源及び電圧計を並列に接続し、最初
    に銅板を陽極,白金板を陰極としてこの白金板に一定電
    流で銅を析出させ、次に電流を止め無電解銅めっき反応
    によりー定時間銅を自然析出させ、次に析出した銅を白
    金板を陽極,銅板を陰極として一定電流で溶解させ、銅
    が完全溶解するまでの時間を測定することを特徴とする
    無電解銅めっきのめっき速度測定方法。
JP3541490A 1990-02-15 1990-02-15 無電解銅めっきのめっき速度測定方法 Pending JPH03240968A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3541490A JPH03240968A (ja) 1990-02-15 1990-02-15 無電解銅めっきのめっき速度測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3541490A JPH03240968A (ja) 1990-02-15 1990-02-15 無電解銅めっきのめっき速度測定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03240968A true JPH03240968A (ja) 1991-10-28

Family

ID=12441218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3541490A Pending JPH03240968A (ja) 1990-02-15 1990-02-15 無電解銅めっきのめっき速度測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03240968A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0242530B1 (en) Method for analyzing additive concentration
Bockris et al. Mechanism of electrodeposition and dissolution processes of copper in aqueous solutions
MacDougall et al. Anodic oxide films on nickel in acid solutions
JP2002195983A (ja) めっき浴分析方法
CA1277370C (en) Method of measuring the effective inhibitor concentration during a deposition of metal from aqueous electrolytes and an apparatus therefor
JPS5926660B2 (ja) 無電解メツキ反応の測定方法
JP2935947B2 (ja) めっきバス中のトレース成分を選択的に監視する方法
JP2004325441A (ja) 分析方法
JPH059800A (ja) めつき浴への金属イオン補給方法
Ruffoni et al. Pulse-plating of Au Cu Cd alloys—II. Theoretical modelling of alloy composition
Shibata et al. Kinetics and mechanism of reduction of oxide film on smooth platinum electrodes with hydrogen
JP2935948B2 (ja) 同時付着成分を含むめっきバス中の主要成分の監視方法
Armstrong et al. The structure of the double layer at anodically polarised mercury electrodes in hydroxide solutions
JPH03240968A (ja) 無電解銅めっきのめっき速度測定方法
JPH0812165B2 (ja) 導電率計およびその電極の極材製造方法
Elder The electrochemical behavior of zinc in alkaline media
Harrison et al. Some Problems in Electrodeposition
JP2783725B2 (ja) 水分測定法
Mikulskis et al. Comparative study of equilibrium characteristics of Cu| Cu (II), Cu (I), glycine system containing sulfate or perchlorate as a supporting electrolyte
Wakkad et al. The Anodic'Behavior of Antimony
US4284482A (en) Palladium treatment procedure
JP6011874B2 (ja) めっき液に含まれる抑制剤の評価方法
De Greef et al. Electrochemical dissolution of tin in methanesulphonic acid solutions
CA2087801C (en) Method and apparatus for on-line monitoring the quality of a purified metal sulphate solution
JP2864422B2 (ja) 被膜形成方法