JPH03241787A - 溶接によるスルーホール導通形成法 - Google Patents
溶接によるスルーホール導通形成法Info
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- JPH03241787A JPH03241787A JP30626289A JP30626289A JPH03241787A JP H03241787 A JPH03241787 A JP H03241787A JP 30626289 A JP30626289 A JP 30626289A JP 30626289 A JP30626289 A JP 30626289A JP H03241787 A JPH03241787 A JP H03241787A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高分子絶縁基板のスルーホールの導通方法に
関するものである。
関するものである。
本発明は、両面回路基板の導通スルーホールを熔接によ
り行うもので、高分子絶縁基板の所望の位置に導通スル
ーホール用の穿孔穴を設け、その後基板両面に銅箔を熱
圧着し、次いでエツチングにより導体回路パターンを形
成し、前述の穿孔穴の中心にセントした熔接端子により
穿孔穴の両端にある銅箔を熔接することによりスルーホ
ールの導通を取るものである。本方法により、品質の良
く且つコストの安いスルーホールが得られる。
り行うもので、高分子絶縁基板の所望の位置に導通スル
ーホール用の穿孔穴を設け、その後基板両面に銅箔を熱
圧着し、次いでエツチングにより導体回路パターンを形
成し、前述の穿孔穴の中心にセントした熔接端子により
穿孔穴の両端にある銅箔を熔接することによりスルーホ
ールの導通を取るものである。本方法により、品質の良
く且つコストの安いスルーホールが得られる。
従来の導通スルーホールの形成方法として１９８８年版
電子技術月刊誌６月別冊「プリント配線板のすべて」日
刊工業新聞社、１５８ページに示されている。第２図に
おいて、ステップｆｉｌは高分子絶縁基板２に銅箔４が
圧着されている状態を示すものである。ステップ（２）
は基板２の所定位置に導通スルーホールのための穿孔穴
２０を設ける工程を示す。ステップ（３）は穿孔穴に銅
メツキするための前処理として触媒１１をコーティング
する工程を示す。ステップ（４）は触媒１１をコーティ
ングされた回路基板２に無電解または電解メツキで銅メ
ツキ１２する。ステップ（５）は回路基板２に回路をエ
ツチングで形成するため回路として残るパターン以外の
部分、穿孔穴の周りをエツチングレジスト１３でコーテ
ィングする工程を示す。ステップ（６）はエツチングレ
ジスト１３がコーティングされた部分以外の銅箔４およ
び銅メツキ１２をエツチング除去する工程を示す。ステ
ップ（７）はエツチングレジストを除去する工程を示す
。従来技術として以上の工程で行われていた。
電子技術月刊誌６月別冊「プリント配線板のすべて」日
刊工業新聞社、１５８ページに示されている。第２図に
おいて、ステップｆｉｌは高分子絶縁基板２に銅箔４が
圧着されている状態を示すものである。ステップ（２）
は基板２の所定位置に導通スルーホールのための穿孔穴
２０を設ける工程を示す。ステップ（３）は穿孔穴に銅
メツキするための前処理として触媒１１をコーティング
する工程を示す。ステップ（４）は触媒１１をコーティ
ングされた回路基板２に無電解または電解メツキで銅メ
ツキ１２する。ステップ（５）は回路基板２に回路をエ
ツチングで形成するため回路として残るパターン以外の
部分、穿孔穴の周りをエツチングレジスト１３でコーテ
ィングする工程を示す。ステップ（６）はエツチングレ
ジスト１３がコーティングされた部分以外の銅箔４およ
び銅メツキ１２をエツチング除去する工程を示す。ステ
ップ（７）はエツチングレジストを除去する工程を示す
。従来技術として以上の工程で行われていた。
しかし、従来のスルーホール形成力法では、無電解また
は電解銅めっきの設備が必要であり、且つ各工程に要す
る化学薬品の消費量も多く、しかも工程中に出る廃水の
廃水処理設備等、環境面、設備面、処理薬品に要する費
用及び工程が長くなりコストが高くなっていた。また、
銅メツキのメッキ厚のバラツキにより微細パターンの製
造に悪影響を及ぼすなどの欠点があった。
は電解銅めっきの設備が必要であり、且つ各工程に要す
る化学薬品の消費量も多く、しかも工程中に出る廃水の
廃水処理設備等、環境面、設備面、処理薬品に要する費
用及び工程が長くなりコストが高くなっていた。また、
銅メツキのメッキ厚のバラツキにより微細パターンの製
造に悪影響を及ぼすなどの欠点があった。
ここで、本発明は従来の欠点を解消するために穿孔穴の
両端に導体回路パターン膜を形成し、そのパターン膜を
両側から熔接して、導通スルーホールをえるものである
。
両端に導体回路パターン膜を形成し、そのパターン膜を
両側から熔接して、導通スルーホールをえるものである
。
上記課題を解決するために、銅メツキの替わりに、穿孔
穴（スルーホール）の両端に回路基板に熱圧着した銅箔
を残して、エツチングにて回路パターンを形成し、穿孔
穴の両端に存在する銅箔を両側から溶接端子で圧着して
熔接する。以上の方法で８通スルーホールを形成する。
穴（スルーホール）の両端に回路基板に熱圧着した銅箔
を残して、エツチングにて回路パターンを形成し、穿孔
穴の両端に存在する銅箔を両側から溶接端子で圧着して
熔接する。以上の方法で８通スルーホールを形成する。
上記のように、本発明の導通スルーホールの形成方法は
、めっき工程が全くなく、また工程も簡単な為、設備費
用等が安くなり、導通性の信頼性が高くなる。
、めっき工程が全くなく、また工程も簡単な為、設備費
用等が安くなり、導通性の信頼性が高くなる。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本発明の工程を示す断面図であり、ステップ（１＋
はポリイミド等の高分子材料でできた絶縁基板２の所定
位置に穿孔穴（スルーホール）２０を設けその両面に接
着剤１をコーティングする工程である。ステップ（２）
は接着剤ｌをコーティングした基板２に銅箔４を熱圧着
して銅箔４をラミネートする工程である。ステップ（３
）は、回路基板の導通回路として残しておく所と、穿孔
穴２０の所に、エツチングを防止するために、エンチン
グレジストをコーティングする工程である。ステップ（
４）はエツチングレジストでコーティングされていない
銅箔を除去するためのエツチング工程である。この工程
で絶縁基板２の導通回路と穿孔穴２０の所に銅箔が残る
。ステップ（５）はエツチング防止のためのエツチング
レジストを除去する工程である。ステップ（６）は絶縁
基板２の穿孔穴２０の両端に存在する銅箔４を両側から
熱圧着し熔接する工程である。詳しく説明すると、絶縁
基板２にガイド用の穴２１を２箇所設け、熔接器（図示
せず）側の治具であるピンをそのガイド用穴に挿入して
、基板２の穿孔穴２０の位置と熔接器の上下溶接端子７
．８の位置の合わせる。次に、基板２の位置に対して相
対的に上下方向から上下溶接端子７．８を接近させ、上
下の銅箔４を加熱しながら押し当てる。加熱方法は、電
気的または、超音波その他の加熱方法がとれる。以上の
工程で穿孔穴（スルーホール）の導体回路パターンがで
きるものである。
図は本発明の工程を示す断面図であり、ステップ（１＋
はポリイミド等の高分子材料でできた絶縁基板２の所定
位置に穿孔穴（スルーホール）２０を設けその両面に接
着剤１をコーティングする工程である。ステップ（２）
は接着剤ｌをコーティングした基板２に銅箔４を熱圧着
して銅箔４をラミネートする工程である。ステップ（３
）は、回路基板の導通回路として残しておく所と、穿孔
穴２０の所に、エツチングを防止するために、エンチン
グレジストをコーティングする工程である。ステップ（
４）はエツチングレジストでコーティングされていない
銅箔を除去するためのエツチング工程である。この工程
で絶縁基板２の導通回路と穿孔穴２０の所に銅箔が残る
。ステップ（５）はエツチング防止のためのエツチング
レジストを除去する工程である。ステップ（６）は絶縁
基板２の穿孔穴２０の両端に存在する銅箔４を両側から
熱圧着し熔接する工程である。詳しく説明すると、絶縁
基板２にガイド用の穴２１を２箇所設け、熔接器（図示
せず）側の治具であるピンをそのガイド用穴に挿入して
、基板２の穿孔穴２０の位置と熔接器の上下溶接端子７
．８の位置の合わせる。次に、基板２の位置に対して相
対的に上下方向から上下溶接端子７．８を接近させ、上
下の銅箔４を加熱しながら押し当てる。加熱方法は、電
気的または、超音波その他の加熱方法がとれる。以上の
工程で穿孔穴（スルーホール）の導体回路パターンがで
きるものである。
以上のことは熔接器を多軸の溶接ユニントと組み合わせ
ることにより連続加工が可能になる。
ることにより連続加工が可能になる。
一方、ポリイミド等の絶縁基板は厚みが１００μｍ以下
の材料を対象とする。これは、それ以上であると、穿孔
穴２０の両端の銅箔を熔接器で熔接するとき、変形量が
大きくなり銅箔４が破断するためである。
の材料を対象とする。これは、それ以上であると、穿孔
穴２０の両端の銅箔を熔接器で熔接するとき、変形量が
大きくなり銅箔４が破断するためである。
無電解と電解メツキが不要になるため、メツキに要する
せつび投資が不要になり、又そのランニングコストも不
要になり、コストダウンが図れると同時に、また熔接に
よる導通であるから導通に対する信頼性が高くなると言
う効果がある。
せつび投資が不要になり、又そのランニングコストも不
要になり、コストダウンが図れると同時に、また熔接に
よる導通であるから導通に対する信頼性が高くなると言
う効果がある。
第１図は、本発明の工程を示す断面図であり、第２図は
、従来技術の工程を示す断面図である。 ■・・・接着剤 ２・・・絶縁基板４ ・ ・
・ 銅箔 ５ ・ ・ ・ エフ
チンクレジスト２０・・穿孔穴 以上
、従来技術の工程を示す断面図である。 ■・・・接着剤 ２・・・絶縁基板４ ・ ・
・ 銅箔 ５ ・ ・ ・ エフ
チンクレジスト２０・・穿孔穴 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定個所の位置に少なくとも一つ以上の穿孔穴を有し、
且つ両面に接着剤を塗布してある高分子絶縁基板の両面
に銅箔を熱圧着し、 その後前記絶縁基板をエッチングして、前記銅箔の一部
が前記穿孔穴の両端を覆う状態で導体回路パターンを形
成し、 その後前記穿孔穴の両端に形成されている部分の前記導
体回路パターンの銅箔を熔接端子で熔接することを特徴
とする溶接によるスルーホール導通形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30626289A JPH03241787A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 溶接によるスルーホール導通形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30626289A JPH03241787A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 溶接によるスルーホール導通形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241787A true JPH03241787A (ja) | 1991-10-28 |
Family
ID=17954962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30626289A Pending JPH03241787A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 溶接によるスルーホール導通形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03241787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| KR20030021654A (ko) * | 2001-09-07 | 2003-03-15 | 지식정보기술 주식회사 | 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30626289A patent/JPH03241787A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| KR20030021654A (ko) * | 2001-09-07 | 2003-03-15 | 지식정보기술 주식회사 | 박막 인쇄회로기판의 양면도체 연결방법 |
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