JPH03243795A - 被膜外観にすぐれた珪素鋼板の製造方法 - Google Patents
被膜外観にすぐれた珪素鋼板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ産業上の利用分野ｊ
本発明は被膜外観にすぐれた珪素鋼板の製造方法に関し
、さらに詳しくは方向性珪素鋼板の製造工程中の中間焼
鈍前の圧延板に微量のＳｉＯ２を付着させることにより
、中間焼鈍において形成させるＭ ｇ ２ Ｓ ｉ ０
４を強化する方法に係り、特にＳｉＯ２の電着方法にお
いて好適な濃度及び溶液中に含まれるべきイオンに関す
るものである。
、さらに詳しくは方向性珪素鋼板の製造工程中の中間焼
鈍前の圧延板に微量のＳｉＯ２を付着させることにより
、中間焼鈍において形成させるＭ ｇ ２ Ｓ ｉ ０
４を強化する方法に係り、特にＳｉＯ２の電着方法にお
いて好適な濃度及び溶液中に含まれるべきイオンに関す
るものである。
〔従来の技術］
方向性珪素鋼板の製造工程中の中間焼鈍前の圧延板に微
量のＳｉＯ２を電着させることにより、中間焼鈍におい
て形成させるＭｇ２ＳｉＯ４を強化する方法が知られて
おり、中間焼鈍前に珪酸ソーダ中でクリーニング処理を
することが知られている。
量のＳｉＯ２を電着させることにより、中間焼鈍におい
て形成させるＭｇ２ＳｉＯ４を強化する方法が知られて
おり、中間焼鈍前に珪酸ソーダ中でクリーニング処理を
することが知られている。
〔発明が解決しようとする課題Ｊ
この珪酸ソーダ中でクリーニング処理をする場合には、
液中に金属イオンが含まれないためＳ ｉ ０２は電着
しない欠点がある。また、ＳｉＯ２の電着量は電流密度
よりむしろＳｉＯ２濃度からの寄与ｌｉｓ大きいため、
溶液の濃度制御を行わなければＳｉＯ２電着量制御をす
ることができない。
液中に金属イオンが含まれないためＳ ｉ ０２は電着
しない欠点がある。また、ＳｉＯ２の電着量は電流密度
よりむしろＳｉＯ２濃度からの寄与ｌｉｓ大きいため、
溶液の濃度制御を行わなければＳｉＯ２電着量制御をす
ることができない。
本発明は珪酸ソーダ液中に金属イオンを投入し、かつ珪
酸ソーダ濃度を適切な値に保持することにより珪素鋼板
にＳｉＯ２の適切な膜厚を電看させる方法を提供するこ
とを目的とする。
酸ソーダ濃度を適切な値に保持することにより珪素鋼板
にＳｉＯ２の適切な膜厚を電看させる方法を提供するこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、上記課題を達成するため次の技術手段を講じ
たものである。すなわち、方向性珪素鋼の製造工程中の
中間焼鈍前に、圧延板にＳｉＯ２を電着させるに当り、
適切なＳ ｉ ０２ａ度を有するＳ ｉ０２供給＃溶液
中に、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｆｆ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、
Ｍｎ、Ｔｉから選はれた少なくとも一種以上の金属イオ
ンを投入して０．１−１０ｇ／ｆｆのイオンをＳｉＯ２
供給ｆ！Ａ溶浦中に含有させ、この溶液中にて０．０１
〜２ｇ／ｒｎ’のＳｉＯ２を圧延板に電着させることを
特徴とする。このような技術手段により金属イオンが圧
延板に密着する時ＳｉＯ２をそれらのイオンの中に埋め
込ませて電着するので中間焼鈍工程において強固なＭ
ｇ ２ Ｓ ｉ Ｏ４を形成し、被膜外観に優れた珪素
鋼板を製造することができる。
たものである。すなわち、方向性珪素鋼の製造工程中の
中間焼鈍前に、圧延板にＳｉＯ２を電着させるに当り、
適切なＳ ｉ ０２ａ度を有するＳ ｉ０２供給＃溶液
中に、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｆｆ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、
Ｍｎ、Ｔｉから選はれた少なくとも一種以上の金属イオ
ンを投入して０．１−１０ｇ／ｆｆのイオンをＳｉＯ２
供給ｆ！Ａ溶浦中に含有させ、この溶液中にて０．０１
〜２ｇ／ｒｎ’のＳｉＯ２を圧延板に電着させることを
特徴とする。このような技術手段により金属イオンが圧
延板に密着する時ＳｉＯ２をそれらのイオンの中に埋め
込ませて電着するので中間焼鈍工程において強固なＭ
ｇ ２ Ｓ ｉ Ｏ４を形成し、被膜外観に優れた珪素
鋼板を製造することができる。
Ｃ作用］
ＳｉＯ２そのものは電荷をもっていないため、電解槽中
で電解処理しても電着反応は起こらなぃ。しかし、Ｓｉ
Ｏ２は電解槽中にて静電的引力によって電気泳動によっ
て付着する。この吸着力は非常に弱いため、このままで
あれば容易に剥離してしまう。そこで、電解槽中に金属
イオンを投入しておけばその金属イオンが吸着ＳｉＯ２
の上に電析するためＳｉＯ２は珪素鋼板表面にしっかり
と電着される。
で電解処理しても電着反応は起こらなぃ。しかし、Ｓｉ
Ｏ２は電解槽中にて静電的引力によって電気泳動によっ
て付着する。この吸着力は非常に弱いため、このままで
あれば容易に剥離してしまう。そこで、電解槽中に金属
イオンを投入しておけばその金属イオンが吸着ＳｉＯ２
の上に電析するためＳｉＯ２は珪素鋼板表面にしっかり
と電着される。
５ｉＯ２ｆｉ度は、２〜ｌＯ％が好ましく、高い方が電
着効率がよいが１０％を越えると飽和する。
着効率がよいが１０％を越えると飽和する。
金属イオンの含有量は、Ｏ，１ｇ／Ｉ２未満では金属イ
オン投入効果が不十分であり、１０ｇ／βを越えて含有
させても効果が飽和してしまうので、０、１ ｇ／ｆｆ
−１０ｇ／βとした。
オン投入効果が不十分であり、１０ｇ／βを越えて含有
させても効果が飽和してしまうので、０、１ ｇ／ｆｆ
−１０ｇ／βとした。
圧延板に対するＳｉＯ２の電着量は０．０１ｇ／ｄ未満
では中間焼鈍、仕上焼鈍後の被覆の形成が困難で欠落が
認められ、２ｇ／ｄを越えると点状の皮膜欠陥か発生す
る。０．０１〜２ ｇ／ｒｎ”では欠陥のない外観の優
れたＳｉＯ２鋼板を得ることができる。
では中間焼鈍、仕上焼鈍後の被覆の形成が困難で欠落が
認められ、２ｇ／ｄを越えると点状の皮膜欠陥か発生す
る。０．０１〜２ ｇ／ｒｎ”では欠陥のない外観の優
れたＳｉＯ２鋼板を得ることができる。
【実施例］
３％Ｓｉ鋼をＣｕ’十を添加したオルト珪酸ソーダ中に
て電解処理した後、中間焼鈍、仕上焼鈍、平坦化焼鈍を
行った。
て電解処理した後、中間焼鈍、仕上焼鈍、平坦化焼鈍を
行った。
電解処理条件は次の通りである。
オルト珪酸ソーダの濃度＝２％、４％、６％、８％、１
０％の５水準。
０％の５水準。
Ｃｕ’＋の濃度、投入なし、０．１ｇ／ｆｆ、５ｇ／β
、ｌｏｇ／β、１２ｇ／βの５水準。
、ｌｏｇ／β、１２ｇ／βの５水準。
電流密度・２Ａ／ｄ耐、５Ａ／ｄｒｒｆ’、ＩＯＡ／ｄ
ｒｒｌ’の３水準 これらの各条件で行った電解処理圧延板について、Ｓｉ
Ｏ２の付着量を蛍光ｘ１ｊ！にて測定した。
ｒｒｌ’の３水準 これらの各条件で行った電解処理圧延板について、Ｓｉ
Ｏ２の付着量を蛍光ｘ１ｊ！にて測定した。
実験結果を第１図〜第５図に示す。
第１図はＣｕ２＋を５ ｇ７１２投入した場合のＳ ｉ
０２の濃度と電流密度と、Ｓ ｉ ０２付着量の関係
を示す、第１図より、Ｓ ｉ ０２の付着量は電流密度
の増加と共に増加するがそれよりもＳｉＯ２ｉ１度によ
る影響の方が大きいことがわかる。
０２の濃度と電流密度と、Ｓ ｉ ０２付着量の関係
を示す、第１図より、Ｓ ｉ ０２の付着量は電流密度
の増加と共に増加するがそれよりもＳｉＯ２ｉ１度によ
る影響の方が大きいことがわかる。
第２図はＣｕ’＋の投入なしの場合を示すもので、すべ
てＳｉＯ２の電着は認められなかった。
てＳｉＯ２の電着は認められなかった。
第３図はＣｕ２＋を濃度１０ｇ／β投入した場合を示す
もので、第１図と同様な傾向を示している。
もので、第１図と同様な傾向を示している。
第４図はＣｕ２＋を濃度０．１ｇ／ｆｆとなるように投
入したもので第１図と同様の傾向を示している。
入したもので第１図と同様の傾向を示している。
第５図はＣｕ’十を１２ｇ／βとなるように投入した場
合を示し、第３図とほぼ同じ成績を示し、ＳｉＯ２の電
着量はＣｕ２＋の濃度をｌｏｇ／尼より増加しても効果
か向上しない。
合を示し、第３図とほぼ同じ成績を示し、ＳｉＯ２の電
着量はＣｕ２＋の濃度をｌｏｇ／尼より増加しても効果
か向上しない。
また、Ｃｕ’十をＦｅ、ＡＩ２．Ｓｎ、Ｓｅ。
Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉのイオンと代替した場合ら同様
の結果を示した。
の結果を示した。
次に、以上の電着処理した圧延板のＳ ｉ ０２付着量
がＯｇ／ば、０．００５ｇ／ｎ１”、Ｏ，Ｏ１ｇ／ｒｎ
”、 ０．０５ ｇ／ｒｒｉ”、Ｏ，１ｇ／ｒｆｌ”、
０．５ ｇ ／ ｒｎ”、２ ｇ／ｍ’、 ５ ｇ／ｒ
ｒ？、 １０ ｇ／ｍ”のものを、それぞれ中間焼鈍
、仕上げ焼鈍を行い、その被膜外観を検査した。
がＯｇ／ば、０．００５ｇ／ｎ１”、Ｏ，Ｏ１ｇ／ｒｎ
”、 ０．０５ ｇ／ｒｒｉ”、Ｏ，１ｇ／ｒｆｌ”、
０．５ ｇ ／ ｒｎ”、２ ｇ／ｍ’、 ５ ｇ／ｒ
ｒ？、 １０ ｇ／ｍ”のものを、それぞれ中間焼鈍
、仕上げ焼鈍を行い、その被膜外観を検査した。
ＳｉＯ２付着量がＯｇ／ｍ″、０．００５ ｇ／ｍ”の
ものははげており被膜が形成されにくくなっており、Ｓ
ｉＯ２付着量が５ｇ／ｒｎ″以上の６のは被膜は形成さ
れていたが点状被膜欠陥が発生していた。また０、０１
ｇ／ｒｎ″〜２ｇ／ｒｒ１″の間の６のは欠陥のない被
膜となっていた。
ものははげており被膜が形成されにくくなっており、Ｓ
ｉＯ２付着量が５ｇ／ｒｎ″以上の６のは被膜は形成さ
れていたが点状被膜欠陥が発生していた。また０、０１
ｇ／ｒｎ″〜２ｇ／ｒｒ１″の間の６のは欠陥のない被
膜となっていた。
〔発明の効果１
本発明によれば、方向性珪素鋼板の製造工程中の中間焼
鈍前に、ＳｉＯ２供給源溶液中に金属イオンを投入する
ことによりＳｉＯ２の電着が可能となり、このＳｉＯ２
の付着量を制御することにより、中間焼鈍、仕上焼鈍後
の珪素鋼板の良好な被膜を得ることができる。
鈍前に、ＳｉＯ２供給源溶液中に金属イオンを投入する
ことによりＳｉＯ２の電着が可能となり、このＳｉＯ２
の付着量を制御することにより、中間焼鈍、仕上焼鈍後
の珪素鋼板の良好な被膜を得ることができる。
第１図〜第５図は、金属イオンＣｕ’十を投入量が異な
る場合におけるＳｉＯ２の濃度と電流密度とＳｉＯ２の
付着量の関係を示すグラフである。
る場合におけるＳｉＯ２の濃度と電流密度とＳｉＯ２の
付着量の関係を示すグラフである。
Claims (1)
- １ 方向性珪素鋼板の製造工程中の中間焼鈍前に、圧延
板にＳｉＯ＿２を電着させるに当り、ＳｉＯ＿２供給源
溶液中にＦｅ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、
Ｍｎ、Ｔｉから選ばれた少なくとも一種以上のイオンを
０．１〜１０ｇ／ｌ含有させ、該溶液中にて０．０１〜
２ｇ／ｍ＾２のＳｉＯ＿２を圧延板に電着させることを
特徴とする被膜外観に優れた珪素鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037400A JP2709172B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 被膜外観にすぐれた珪素鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037400A JP2709172B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 被膜外観にすぐれた珪素鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03243795A true JPH03243795A (ja) | 1991-10-30 |
| JP2709172B2 JP2709172B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=12496480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037400A Expired - Fee Related JP2709172B2 (ja) | 1990-02-20 | 1990-02-20 | 被膜外観にすぐれた珪素鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2709172B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999019538A1 (fr) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Nippon Steel Corporation | Procede de formation d'un revetement isolant sur une feuille d'acier magnetique |
| JP2016216779A (ja) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 方向性電磁鋼板とその製造方法 |
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-
1990
- 1990-02-20 JP JP2037400A patent/JP2709172B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP4174192A4 (en) * | 2020-06-24 | 2024-07-03 | Nippon Steel Corporation | METHOD FOR PRODUCING A GRAIN-ORIENTED ELECTRICAL STEEL SHEET |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2709172B2 (ja) | 1998-02-04 |
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