JPH03245149A - 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント - Google Patents
感光性樹脂組成物及び感光性エレメントInfo
- Publication number
- JPH03245149A JPH03245149A JP4344490A JP4344490A JPH03245149A JP H03245149 A JPH03245149 A JP H03245149A JP 4344490 A JP4344490 A JP 4344490A JP 4344490 A JP4344490 A JP 4344490A JP H03245149 A JPH03245149 A JP H03245149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- epoxy
- compound
- unsaturated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- -1 siltriethylammonium Chemical class 0.000 description 9
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019687 Lamb Nutrition 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N triethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN(CC)CC ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N (2e,4e)-5-phenylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C=C\C1=CC=CC=C1 FEIQOMCWGDNMHM-KBXRYBNXSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N (e)-2-cyano-3-phenylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C\C1=CC=CC=C1 CDUQMGQIHYISOP-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrahydrotriazine Chemical compound C1NNNC=C1 FIDRAVVQGKNYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANMAWDWFQHQPFX-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)NC(=O)NC1=O ANMAWDWFQHQPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLRVZFYXUZQSRU-UHFFFAOYSA-N 1-chlorohexane Chemical compound CCCCCCCl MLRVZFYXUZQSRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYANEXCVXFZQFF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxooxolan-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1CC(=O)OC1=O LYANEXCVXFZQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKDDBMNBEFBUAY-UHFFFAOYSA-N 2-benzofuran-1,3-dione;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCO.C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 GKDDBMNBEFBUAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 3-(furan-2-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=CC1=CC=CO1 ZCJLOOJRNPHKAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 4-Ethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=C(O)C=C1 LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMILGIZTAZXMTM-UHFFFAOYSA-N 4-propylmorpholine Chemical compound CCCN1CCOCC1 NMILGIZTAZXMTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDGIVSREGUOIJZ-UHFFFAOYSA-N 5-amino-3h-1,3,4-thiadiazole-2-thione Chemical compound NC1=NN=C(S)S1 GDGIVSREGUOIJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRSHXJFUUPIBHX-UHFFFAOYSA-N COc1ccc(cc1)N1N=CC2C=NC(Nc3cc(OC)c(OC)c(OCCCN4CCN(C)CC4)c3)=NC12 Chemical compound COc1ccc(cc1)N1N=CC2C=NC(Nc3cc(OC)c(OC)c(OCCCN4CCN(C)CC4)c3)=NC12 DRSHXJFUUPIBHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100532579 Mus musculus Utp3 gene Proteins 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 206010040880 Skin irritation Diseases 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis(hydroxymethylamino)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]methanol Chemical compound OCNC1=NC(NCO)=NC(NCO)=N1 USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEAJVJTWVRAPED-UHFFFAOYSA-N [[4-amino-6-[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 WEAJVJTWVRAPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical class 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940101545 mi-acid Drugs 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylcyclohexanamine Chemical compound CCN(CC)C1CCCCC1 CIXSDMKDSYXUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUBQYFYWUJJAAK-UHFFFAOYSA-N oxymethurea Chemical compound OCNC(=O)NCO QUBQYFYWUJJAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000036556 skin irritation Effects 0.000 description 1
- 231100000475 skin irritation Toxicity 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- KJCLYACXIWMFCC-UHFFFAOYSA-M sodium;5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxybenzenesulfonate Chemical group [Na+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KJCLYACXIWMFCC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、感光性樹脂組成物、特に印刷配線板の製造、
金属の精密加工等の保護膜形成に好適に用いられる感光
性樹脂組成物及び感光性エレメントに関する。
金属の精密加工等の保護膜形成に好適に用いられる感光
性樹脂組成物及び感光性エレメントに関する。
〔従来の技術]
従来、印刷配線板業界において、ソルダマスク、化学め
っき用レジスト等に使用可能な優れた特性を有する感光
性樹脂組成物が知られている。ソルダマスフの主な目的
は、はんだ付は時のはんだ付は領域を限定し、■はんだ
ブリッジ等を防ぐこと、■裸の銅導体の腐食を防止する
こと及び■長期にわたって導体間の電気絶縁性を保持す
ることである(■の意味でソルダマスクは永久マスクと
も呼ばれる)。通常ソルダマスクとしては、エポキシ樹
脂、アミノブラスト樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とす
る印刷マスクが用いられる。
っき用レジスト等に使用可能な優れた特性を有する感光
性樹脂組成物が知られている。ソルダマスフの主な目的
は、はんだ付は時のはんだ付は領域を限定し、■はんだ
ブリッジ等を防ぐこと、■裸の銅導体の腐食を防止する
こと及び■長期にわたって導体間の電気絶縁性を保持す
ることである(■の意味でソルダマスクは永久マスクと
も呼ばれる)。通常ソルダマスクとしては、エポキシ樹
脂、アミノブラスト樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とす
る印刷マスクが用いられる。
しかし、近年、印刷配線板の配線密度が高まり、また、
導体間の電気絶縁性の要求も厳しくなり、それに用いる
ソルダマスクも厚膜で寸法精度の優れたものが要求され
るようになり、スクリーン印刷方式のものでは対処でき
なくなっている。
導体間の電気絶縁性の要求も厳しくなり、それに用いる
ソルダマスクも厚膜で寸法精度の優れたものが要求され
るようになり、スクリーン印刷方式のものでは対処でき
なくなっている。
そこで写真法(画像露光に続く現像により画像を形成す
る方法)で厚膜(通常導体上25μmが望まれている)
で、かつ寸法精度の優れた高信頼性のソルダマスクを形
成する感光性樹脂組成物の出現が望まれてきた。
る方法)で厚膜(通常導体上25μmが望まれている)
で、かつ寸法精度の優れた高信頼性のソルダマスクを形
成する感光性樹脂組成物の出現が望まれてきた。
従来、ソルダマスク形成用感光性樹脂組rfc物として
は、アクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを主成分
とする感光性樹脂m酸物(特開昭53−56018号、
同54−1018号公報等)が知られている。
は、アクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを主成分
とする感光性樹脂m酸物(特開昭53−56018号、
同54−1018号公報等)が知られている。
しかしながら、これらの感光性樹脂組成物はフィルム性
付与のためにアクリル系ポリマーを多量に使用している
ことにより、硬化被膜の耐熱性が十分でないという欠点
がある。
付与のためにアクリル系ポリマーを多量に使用している
ことにより、硬化被膜の耐熱性が十分でないという欠点
がある。
一方、耐熱性の良好な感光性樹脂組成物として主鎖にカ
ルコン基を有する感光性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂
硬化剤を主成分とする組成物(特開昭54−82073
号、同58−62636号公報等)が提案されている。
ルコン基を有する感光性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂
硬化剤を主成分とする組成物(特開昭54−82073
号、同58−62636号公報等)が提案されている。
しかし、これらの光二量化型感光性樹脂組成物は感度が
低いため、厚膜のレジスト形成が困難であり、更に、現
像液としてシクロヘキサノン等の可燃性有機溶剤を使用
する必要があるため、安全上も好ましくない。
低いため、厚膜のレジスト形成が困難であり、更に、現
像液としてシクロヘキサノン等の可燃性有機溶剤を使用
する必要があるため、安全上も好ましくない。
厚膜硬化可能なソルダマスク形成用感光性樹脂組成物と
しては、エポキシ基を含有するノボラック型エポキシア
クリレート及び光重合開始剤を主成分とする組成物(特
開昭61−272号公報等)が提案されている。これら
の組成物は耐熱性も優れており、有用であるが、現像液
として1,11−トリクロルエタン/低級アルコール混
合液を用いる必要があり、現像液管理に問題がある。ま
た、1,1.1−)リクロルエタンの使用は地下水汚染
の恐れがあり、環境保全上好ましくない。
しては、エポキシ基を含有するノボラック型エポキシア
クリレート及び光重合開始剤を主成分とする組成物(特
開昭61−272号公報等)が提案されている。これら
の組成物は耐熱性も優れており、有用であるが、現像液
として1,11−トリクロルエタン/低級アルコール混
合液を用いる必要があり、現像液管理に問題がある。ま
た、1,1.1−)リクロルエタンの使用は地下水汚染
の恐れがあり、環境保全上好ましくない。
安全性及び経済性に優れたアルカリ水溶液で現像可能な
ソルダマスク形成用感光性樹脂組成物としては、カルボ
キシル基含有ポリマー、単量体、光重合開始剤及び熱硬
化性樹脂を主成分とする組成物(特開昭48−7314
8号、同57−178237号、同5B−42040号
、同59−151152号公報等)が知られている。こ
れらの組成物では熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂等が用いられ、トリグリシジル
イソシアヌレートなど、有機溶剤に不溶性のエポキシ樹
脂を分散使用する例も開示されている。しかし、これら
の組成物は解像度、耐溶剤性、吸湿時の半田耐熱性等の
特性が必ずしも充分とはいえない。
ソルダマスク形成用感光性樹脂組成物としては、カルボ
キシル基含有ポリマー、単量体、光重合開始剤及び熱硬
化性樹脂を主成分とする組成物(特開昭48−7314
8号、同57−178237号、同5B−42040号
、同59−151152号公報等)が知られている。こ
れらの組成物では熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂等が用いられ、トリグリシジル
イソシアヌレートなど、有機溶剤に不溶性のエポキシ樹
脂を分散使用する例も開示されている。しかし、これら
の組成物は解像度、耐溶剤性、吸湿時の半田耐熱性等の
特性が必ずしも充分とはいえない。
特開昭61−243869号公報にはノボランク型エポ
キシ樹脂とアクリル酸との反応物(酸当量/エポキシ当
量比0.95〜1.05 )と酸無水物とを反応させて
得られるオリゴマー、光重合開始剤、トリグリシジルイ
ソシアヌレート等のエポキシ樹脂、フィラー並びに希釈
剤を含有するソルダマスク形成用液状レジストインキ!
III酸物が提案されている。このm酸物はアルカリ水
溶液で現像可能であり、ソルダマスクとしての特性も優
れているが、スクリーン塗工時の回路工ンジのカバーリ
ング性、耐水溶性フラックス性(最近、地下水汚染、大
気汚染などの問題から、はんだ付は時に使用するフラッ
クスもロジン系タイプのものから水溶性タイプのものに
移行してきているが、従来のソルダマスクは耐水溶性フ
ラックス性が低いため、水溶性フラックスを用いた場合
、はんだ付は後の温水洗浄の際に、レジストに白化が生
し、永久マスクレジストとしての信頼性が損なわれる)
などの特性がかならずしも充分とはいえない。
キシ樹脂とアクリル酸との反応物(酸当量/エポキシ当
量比0.95〜1.05 )と酸無水物とを反応させて
得られるオリゴマー、光重合開始剤、トリグリシジルイ
ソシアヌレート等のエポキシ樹脂、フィラー並びに希釈
剤を含有するソルダマスク形成用液状レジストインキ!
III酸物が提案されている。このm酸物はアルカリ水
溶液で現像可能であり、ソルダマスクとしての特性も優
れているが、スクリーン塗工時の回路工ンジのカバーリ
ング性、耐水溶性フラックス性(最近、地下水汚染、大
気汚染などの問題から、はんだ付は時に使用するフラッ
クスもロジン系タイプのものから水溶性タイプのものに
移行してきているが、従来のソルダマスクは耐水溶性フ
ラックス性が低いため、水溶性フラックスを用いた場合
、はんだ付は後の温水洗浄の際に、レジストに白化が生
し、永久マスクレジストとしての信頼性が損なわれる)
などの特性がかならずしも充分とはいえない。
また、−枚の印刷配線板に、同しパターンを多数組込ん
だものにソルダマスクを形成した場合1個ずつシャーに
より切断若しくはプレス打ち抜き機によって打ち抜かね
ばならないが、切断面からソルダマスクにクラック或い
は剥がれを生じ、これら外形加工性は充分とはいえない
。
だものにソルダマスクを形成した場合1個ずつシャーに
より切断若しくはプレス打ち抜き機によって打ち抜かね
ばならないが、切断面からソルダマスクにクラック或い
は剥がれを生じ、これら外形加工性は充分とはいえない
。
〔発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、前記の従来技術の欠点を除去し、安全
性及び経済性に優れたアルカリ水溶液により現像でき、
かつ回路のエツジカバーリング性、解像度、外形加工性
、耐熱性などに優れた高信頼性のソルダマスクを形成す
ることができる感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた
感光性エレメントを提供することにある。
性及び経済性に優れたアルカリ水溶液により現像でき、
かつ回路のエツジカバーリング性、解像度、外形加工性
、耐熱性などに優れた高信頼性のソルダマスクを形成す
ることができる感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた
感光性エレメントを提供することにある。
本発明は、
(a)弐(I)
CH2−CH−CH2
で示されるエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを付加反
応させて得られる不飽和化合物の二級水酸基及び残存エ
ポキシ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させ
て得られるアルカリ水溶液に可溶性のオリゴマー (b)少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物、 (c)活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤及び
/又は増感剤系並びに (d)加熱硬化剤 を含有してなる感光性樹脂組成物及び該組成物を支持フ
ィルム上に積層した感光性エレメントに関する。
応させて得られる不飽和化合物の二級水酸基及び残存エ
ポキシ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させ
て得られるアルカリ水溶液に可溶性のオリゴマー (b)少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物、 (c)活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤及び
/又は増感剤系並びに (d)加熱硬化剤 を含有してなる感光性樹脂組成物及び該組成物を支持フ
ィルム上に積層した感光性エレメントに関する。
本発明に(aNsE分として用いられるアルカリ水溶液
に可溶性であるオリゴマーは、側鎖にカルホキノル基及
び光反応性不飽和基を有するものである。
に可溶性であるオリゴマーは、側鎖にカルホキノル基及
び光反応性不飽和基を有するものである。
(a)成分の製造に用いられる式(I)で示されるエポ
キシ樹脂としては、例えば三井石油化学工業社製VG3
101(エポキシ当量208、軟化点59°C)がある
。
キシ樹脂としては、例えば三井石油化学工業社製VG3
101(エポキシ当量208、軟化点59°C)がある
。
(a)成分のエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加
反応における酸当量/エポキシ当量比は0.5〜1.0
5とすることが好ましい。この酸当量/エポキシ当量比
が0.5未満では、画像露光後の現像処理により光硬化
被膜が膨潤し易く、酸当量7/エポキシ当量比が1.0
5を超える場合には、遊離の不飽和カルボン酸量が多く
なるため、皮膚刺激等安全上好ましくない傾向がある。
反応における酸当量/エポキシ当量比は0.5〜1.0
5とすることが好ましい。この酸当量/エポキシ当量比
が0.5未満では、画像露光後の現像処理により光硬化
被膜が膨潤し易く、酸当量7/エポキシ当量比が1.0
5を超える場合には、遊離の不飽和カルボン酸量が多く
なるため、皮膚刺激等安全上好ましくない傾向がある。
最も好ましい酸当量/エポキシ当量比は、0.75〜1
.0である。
.0である。
(a)成分の製造に用いられる不飽和カルボン酸として
は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、β−フリルアク
リル酸、β−スチリルアクリル酸、α−シアノケイ皮酸
、ケイ皮酸等を挙げることができる。
は、例えばアクリル酸、メタクリル酸、β−フリルアク
リル酸、β−スチリルアクリル酸、α−シアノケイ皮酸
、ケイ皮酸等を挙げることができる。
式(I)のエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との付加反
応物は、弐(I)のエポキシ樹脂をメチルエチルケトン
、エチレングリコール七ツメチルエーテルアセテート、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シ
クロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解し、触媒とし
てトリエチルアミン、トリーn−ブチルアミン、ジエチ
ルシクロヘキシルアミン等の三級アミン、塩化ヘンシル
トリメチルアンモニウム、塩化ヘンシルトリエチルアン
モニウム等の四級アンモニウム塩等を、また重合禁止剤
として、ハイドロキノン、P−ペンゾキノン等を用い、
70〜110’Cで前記不飽和カルボン酸と前記の当量
比の範囲で撹拌反応させることにより得ることができる
。
応物は、弐(I)のエポキシ樹脂をメチルエチルケトン
、エチレングリコール七ツメチルエーテルアセテート、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シ
クロヘキサノン等の不活性有機溶剤に溶解し、触媒とし
てトリエチルアミン、トリーn−ブチルアミン、ジエチ
ルシクロヘキシルアミン等の三級アミン、塩化ヘンシル
トリメチルアンモニウム、塩化ヘンシルトリエチルアン
モニウム等の四級アンモニウム塩等を、また重合禁止剤
として、ハイドロキノン、P−ペンゾキノン等を用い、
70〜110’Cで前記不飽和カルボン酸と前記の当量
比の範囲で撹拌反応させることにより得ることができる
。
(a)成分の製造に用いられる飽和又は不飽和の多塩基
酸無水物としては、例えば無水フタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチル
テトラヒドロフタル酸、無水メチル2置換ブテニルテト
ラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸、無
水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデセニルコ
ハク酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイン酸、無水
マレイン酸のりルーイン酸付加物、無水クロレイソディ
ック酸、メチルシクロペンタジェンの無水マレイン酸付
加物、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロフ
タル酸等を挙げることができる。
酸無水物としては、例えば無水フタル酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチル
テトラヒドロフタル酸、無水メチル2置換ブテニルテト
ラヒドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸、無
水シトラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデセニルコ
ハク酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイン酸、無水
マレイン酸のりルーイン酸付加物、無水クロレイソディ
ック酸、メチルシクロペンタジェンの無水マレイン酸付
加物、無水アルキル化エンドアルキレンテトラヒドロフ
タル酸等を挙げることができる。
本発明において、これらの多塩基酸無水物と前記不飽和
化合物との付加反応は、アルカリ水溶液により現像性及
び光硬化膜の膨潤性の点から多塩基酸無水物当I/水酸
基当量比を0.3〜1.0の範囲として常法により行う
ことが好ましい。前記不飽和化合物はエポキシ基を有し
ているので、多塩基酸無水物の二級水酸基への付加反応
により1戒するカルボキシル基とエポキシ基との付加反
応が起こり、得られるオリゴマーのカルボキシル基濃度
が低下する。このため、予め、多塩基酸無水物の使用量
を、その低下分に見合うだけ多くすることが望ましい。
化合物との付加反応は、アルカリ水溶液により現像性及
び光硬化膜の膨潤性の点から多塩基酸無水物当I/水酸
基当量比を0.3〜1.0の範囲として常法により行う
ことが好ましい。前記不飽和化合物はエポキシ基を有し
ているので、多塩基酸無水物の二級水酸基への付加反応
により1戒するカルボキシル基とエポキシ基との付加反
応が起こり、得られるオリゴマーのカルボキシル基濃度
が低下する。このため、予め、多塩基酸無水物の使用量
を、その低下分に見合うだけ多くすることが望ましい。
本発明における(a)成分には、必要に応して側鎖にカ
ルボキシル基及び光反応性不飽和基を有し、アルカリ水
溶液に可溶性であるオリゴマーを1種又は2種以上混合
しても良い。このようなオリゴマーは既に公知のであり
、例えば、特公昭51−28677号、同59−191
30号公報、特開昭61−243869号公報などに記
載されている。
ルボキシル基及び光反応性不飽和基を有し、アルカリ水
溶液に可溶性であるオリゴマーを1種又は2種以上混合
しても良い。このようなオリゴマーは既に公知のであり
、例えば、特公昭51−28677号、同59−191
30号公報、特開昭61−243869号公報などに記
載されている。
好ましいオリゴマーとしては、例えばオルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボランク型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂からなる群から選ばれる1種のノボラック型エポ
キシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当
量比が0.5〜1.05の範囲となるように付加反応さ
せて得られる不飽和化合物の二級水酸基及び残存エポキ
シ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得
られるオリゴマーを挙げることができる。
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボランク型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂からなる群から選ばれる1種のノボラック型エポ
キシ樹脂と不飽和カルボン酸とを、酸当量/エポキシ当
量比が0.5〜1.05の範囲となるように付加反応さ
せて得られる不飽和化合物の二級水酸基及び残存エポキ
シ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得
られるオリゴマーを挙げることができる。
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、
例えばチハ・ガイギー社製のアラルダイトECN129
9 (軟化点99°C、エポキシ当量230)、ECN
1280 (軟化点80°C、エポキシ当量230)、
ECN1273 (軟化点73°C、エポキシ当量23
0)、日本化薬物製のEOCN104(軟化点90〜I
00 ’C、エポキシ当量225〜245)、ECN
123 (軟化点80〜90″C、エポキシ当量215
〜235)、ECN127 当量215〜235)、EOCNIOI (軟化点65
〜69”C、エポキシ当量205〜225)などが挙げ
られる。
例えばチハ・ガイギー社製のアラルダイトECN129
9 (軟化点99°C、エポキシ当量230)、ECN
1280 (軟化点80°C、エポキシ当量230)、
ECN1273 (軟化点73°C、エポキシ当量23
0)、日本化薬物製のEOCN104(軟化点90〜I
00 ’C、エポキシ当量225〜245)、ECN
123 (軟化点80〜90″C、エポキシ当量215
〜235)、ECN127 当量215〜235)、EOCNIOI (軟化点65
〜69”C、エポキシ当量205〜225)などが挙げ
られる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としでは、例えば
シェル社製のエビコー)152 (エポキシ当量175
)、エピコート154 (エポキシ当量176〜181
)、ダウケミカル社製のDEN431 (エポキシ当量
172〜179)、DEN438(エポキシ当量175
〜1B2L東部化或■製のYDPN−638(エポキシ
当量170〜190)、YDPN−601(エポキシ当
量180〜220)、YDPN−602[エポキシ当量
180〜220)などが挙げられる。
シェル社製のエビコー)152 (エポキシ当量175
)、エピコート154 (エポキシ当量176〜181
)、ダウケミカル社製のDEN431 (エポキシ当量
172〜179)、DEN438(エポキシ当量175
〜1B2L東部化或■製のYDPN−638(エポキシ
当量170〜190)、YDPN−601(エポキシ当
量180〜220)、YDPN−602[エポキシ当量
180〜220)などが挙げられる。
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂として
は、例えば日本化薬物製のBREN (エポキシ当量2
70〜300、臭素含有量35〜37%、軟化点80〜
90°C)等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂などが挙げられる。
は、例えば日本化薬物製のBREN (エポキシ当量2
70〜300、臭素含有量35〜37%、軟化点80〜
90°C)等の臭素化フェノールノボラック型エポキシ
樹脂などが挙げられる。
本発明になる感光性樹脂組成物は、必須成分(b)とし
て、少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物を含有
する。(b)成分として適当な化合物はいわゆるエポキ
シ樹脂であり、例えば、トリグリシジルイソシアヌレー
ト(日産化学工業株製のTEP I C−3,TEP
I C−G、TEPIC−P等)、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂(シェル社製のエピコート828等)など
を挙げることができる。
て、少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物を含有
する。(b)成分として適当な化合物はいわゆるエポキ
シ樹脂であり、例えば、トリグリシジルイソシアヌレー
ト(日産化学工業株製のTEP I C−3,TEP
I C−G、TEPIC−P等)、ビスフェノールA型
エポキシ樹脂(シェル社製のエピコート828等)など
を挙げることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、活性光線の照射
により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増感剤
系を必須成分(c)として含有する。
により遊離ラジカルを生成する増感剤及び/又は増感剤
系を必須成分(c)として含有する。
増感剤としては、例えば、2−エチルアントラキノン、
2−【−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、1,2−ベンズアントラキノン、2.3−ジフ
ェニルアントラキノン等の置換又は非置換の多核牛ノン
類、ジアセチルベンジル等のケトアルドニ、ル化合物、
ベンゾイン、ビハロン等のα−ケタルドニルアルコール
類及ヒエ−チル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン
類、例えばα−フェニルーヘンゾイン、α、α−ジェト
キシアセトフェノン等、ヘンシフ1ノン、4゜4′ −
ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン
類、2−メチルチオキサントン、2゜4−ジエチルチオ
キサントン、2−クロルチオキサントン、2−イソプロ
ピルチオキサントン、2−エチルチオキサントン′等の
チオキサントン類、2−メチル−1−C4−(メチルチ
オ)フェニル〕=2−モノホリノープロパノン−1が用
いられ、これらは単独でも組み合わせて用いてもよい。
2−【−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラ
キノン、1,2−ベンズアントラキノン、2.3−ジフ
ェニルアントラキノン等の置換又は非置換の多核牛ノン
類、ジアセチルベンジル等のケトアルドニ、ル化合物、
ベンゾイン、ビハロン等のα−ケタルドニルアルコール
類及ヒエ−チル類、α−炭化水素置換芳香族アシロイン
類、例えばα−フェニルーヘンゾイン、α、α−ジェト
キシアセトフェノン等、ヘンシフ1ノン、4゜4′ −
ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン
類、2−メチルチオキサントン、2゜4−ジエチルチオ
キサントン、2−クロルチオキサントン、2−イソプロ
ピルチオキサントン、2−エチルチオキサントン′等の
チオキサントン類、2−メチル−1−C4−(メチルチ
オ)フェニル〕=2−モノホリノープロパノン−1が用
いられ、これらは単独でも組み合わせて用いてもよい。
増感剤系としては、例えぽ2,4.5−トリアリルイミ
ダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキナゾール、ロ
イコクリスクルハイオレント、トリス(4−ジエチルア
兆)−2−メチルフェニル)メタン等との組み合わせが
用いられる。また、それ自体で光開始性はないが、前記
物質と組み合わせて用いることにより、全体として光開
始性能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例え
ば、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の
三級アミン、チオキサントン類に対するジメチルアミノ
安息香酸イソアミル、N−メチルジエタールアミン、ビ
スエチルアミノベンゾフェノンなどを用いることもでき
る。
ダゾールニ量体と2−メルカプトベンゾキナゾール、ロ
イコクリスクルハイオレント、トリス(4−ジエチルア
兆)−2−メチルフェニル)メタン等との組み合わせが
用いられる。また、それ自体で光開始性はないが、前記
物質と組み合わせて用いることにより、全体として光開
始性能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例え
ば、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の
三級アミン、チオキサントン類に対するジメチルアミノ
安息香酸イソアミル、N−メチルジエタールアミン、ビ
スエチルアミノベンゾフェノンなどを用いることもでき
る。
また、本発明の感光性樹脂m酸物は、必須成分(d)と
して加熱硬化剤を含有する。
して加熱硬化剤を含有する。
加熱硬化剤の例として、例えばジシアンジアミド、三フ
ン化ホウ素モノエチルアミンコンプレックス、2−メチ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、l−
ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル
−2−メチルイミダゾールトリメリテート、1−シアノ
エチル−2ウンデシルイミダゾールトリメリテート、2
,4ジアミノ−6−[2’ −メチルイミダゾリル(I
)’)−エチル−1,3,5−トリアジン、2.4−ジ
アミノ−6−〔2′ −エチル−4′メチルイミダゾリ
ル−(I)!−エチルーl。
ン化ホウ素モノエチルアミンコンプレックス、2−メチ
ルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、l−
ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル
−2−メチルイミダゾールトリメリテート、1−シアノ
エチル−2ウンデシルイミダゾールトリメリテート、2
,4ジアミノ−6−[2’ −メチルイミダゾリル(I
)’)−エチル−1,3,5−トリアジン、2.4−ジ
アミノ−6−〔2′ −エチル−4′メチルイミダゾリ
ル−(I)!−エチルーl。
35−トリアジン、2,4−ジアミノ−6=〔2′−ウ
ンデシル−イミダゾリル−(I)’)エチル−1,3,
5−トリアジンなどが挙げられる。
ンデシル−イミダゾリル−(I)’)エチル−1,3,
5−トリアジンなどが挙げられる。
本発明になる感光性樹脂組成物においては、オリゴマー
(a)100重量部に対して、少なくとも2個のエポキ
シ基を有する化合物(b)を0.5〜25重量部、増感
剤及び増感剤系(c)を1〜30重量部、加熱硬化剤(
d)を0.1〜10重量部の範囲で用いることが、解像
度、はんだ耐熱性及びプレス打ち抜き性に優れたソルダ
マスクを形成する上で好ましい。
(a)100重量部に対して、少なくとも2個のエポキ
シ基を有する化合物(b)を0.5〜25重量部、増感
剤及び増感剤系(c)を1〜30重量部、加熱硬化剤(
d)を0.1〜10重量部の範囲で用いることが、解像
度、はんだ耐熱性及びプレス打ち抜き性に優れたソルダ
マスクを形成する上で好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記(a)〜(d)Jf
f1分に加えて副次的成分として末端エチレン基を少な
くとも2個有する光重合可能なス飽和化合物を含有して
もよい。
f1分に加えて副次的成分として末端エチレン基を少な
くとも2個有する光重合可能なス飽和化合物を含有して
もよい。
この不飽和化合物としては、例えば、トリメチロールプ
ロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリトリット、
ジペンタエリトリット、1.3−ブチレングリコール、
14−ブチレングリコール、1.5−ベンタンジオール
、ポリカプロラクトンジオール、ポリプロピレングリコ
ール、デカメチレングリコール、グリセリン、ネオペン
チルグリコール、2,2−ビスC4,4’ −(2−ヒ
ドロキシエトキシ)フェニル〕プロパン、トリス(2−
ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸等の多価アルコール
とアクリル酸又はメタクリル酸とのエステル、無水フタ
ル酸−ジエチレングリコールアクリル酸(I/2/2の
モル比)縮合物、トリメチロールプロパン−テトラヒド
ロ無水フタル酸−アクリル酸(2/1/40モル比)縮
合物等の末端にアクリロイルオキシ基及び(又は)メタ
クリロイルオキシ基を有する低分子ポリエステル樹脂な
どが挙げられる。さらに、特公昭5243092号公報
等に記載されているジオールモノアクリレート又はジオ
ールモノメタクリレートとジイソシアネートとの反応生
成物、特開昭57−55914号公報等に記載されてい
るジオールモノアクリレート/2価アルコール/トリメ
チルへキサメチレンジイソシアナート反応物、イソシア
ナートエチルメタクリレート/水(2/lのモル比)反
応物、1.6−ヘキサンジオールアクリレート/モノエ
タノールアミン(3/2のモル比)反応物などを用いる
こともできる。
ロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリトリット、
ジペンタエリトリット、1.3−ブチレングリコール、
14−ブチレングリコール、1.5−ベンタンジオール
、ポリカプロラクトンジオール、ポリプロピレングリコ
ール、デカメチレングリコール、グリセリン、ネオペン
チルグリコール、2,2−ビスC4,4’ −(2−ヒ
ドロキシエトキシ)フェニル〕プロパン、トリス(2−
ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸等の多価アルコール
とアクリル酸又はメタクリル酸とのエステル、無水フタ
ル酸−ジエチレングリコールアクリル酸(I/2/2の
モル比)縮合物、トリメチロールプロパン−テトラヒド
ロ無水フタル酸−アクリル酸(2/1/40モル比)縮
合物等の末端にアクリロイルオキシ基及び(又は)メタ
クリロイルオキシ基を有する低分子ポリエステル樹脂な
どが挙げられる。さらに、特公昭5243092号公報
等に記載されているジオールモノアクリレート又はジオ
ールモノメタクリレートとジイソシアネートとの反応生
成物、特開昭57−55914号公報等に記載されてい
るジオールモノアクリレート/2価アルコール/トリメ
チルへキサメチレンジイソシアナート反応物、イソシア
ナートエチルメタクリレート/水(2/lのモル比)反
応物、1.6−ヘキサンジオールアクリレート/モノエ
タノールアミン(3/2のモル比)反応物などを用いる
こともできる。
さらに、本発明になる感光性樹脂組成物には、他の副次
的成分を含有してもよい。副次的成分としては、アミノ
樹脂、微粒状充填剤、揺変性付与剤、熱重合防止剤、密
着性向上剤、難燃剤、顔料などが挙げられる。
的成分を含有してもよい。副次的成分としては、アミノ
樹脂、微粒状充填剤、揺変性付与剤、熱重合防止剤、密
着性向上剤、難燃剤、顔料などが挙げられる。
アミノ樹脂とは、メラミン、尿素、ベンゾグアナミン等
のアミノ基含有化合物にアルデヒドを反応させて得られ
る初期縮合物であり、例えば、トリメチロールメラくン
、テトラメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミ
ン、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメ
チルメラミン、N、N’−ジメチロール尿素、三井東圧
すイメル社製メラミン樹脂(サイアル300、サイアル
301、サイアル303、サイアル325、サイノル3
50等)、日立化成工業社製メラミン樹脂(メラン52
3、メラン623、フラン2000等)、日立化成工業
社製尿素樹脂(フラン18等)、日立化成工業社製ベン
ゾグアナミン樹脂(フラン362A等)が挙げられる。
のアミノ基含有化合物にアルデヒドを反応させて得られ
る初期縮合物であり、例えば、トリメチロールメラくン
、テトラメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミ
ン、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサブトキシメ
チルメラミン、N、N’−ジメチロール尿素、三井東圧
すイメル社製メラミン樹脂(サイアル300、サイアル
301、サイアル303、サイアル325、サイノル3
50等)、日立化成工業社製メラミン樹脂(メラン52
3、メラン623、フラン2000等)、日立化成工業
社製尿素樹脂(フラン18等)、日立化成工業社製ベン
ゾグアナミン樹脂(フラン362A等)が挙げられる。
微粒状充填剤としては、タルク、シリカ、酸化チタン、
クレイ、炭酸カルシウム、含水珪酸、水酸化アルごニウ
ム、アルミナ、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、炭酸
マグネシウム、マイカ粉、珪酸アルミニウム、珪酸マグ
ネシウム等が挙げられる。
クレイ、炭酸カルシウム、含水珪酸、水酸化アルごニウ
ム、アルミナ、硫酸バリウム、三酸化アンチモン、炭酸
マグネシウム、マイカ粉、珪酸アルミニウム、珪酸マグ
ネシウム等が挙げられる。
微粒状充填剤の粒径は、解像度、硬化被膜の密着性等の
低下防止の点から、0.01〜LOumであることが好
ましく、0.01〜1.5μmであることがより好まし
い。微粒状充填剤は感光性樹脂組成物中に均一に分散さ
れていることが好ましい。
低下防止の点から、0.01〜LOumであることが好
ましく、0.01〜1.5μmであることがより好まし
い。微粒状充填剤は感光性樹脂組成物中に均一に分散さ
れていることが好ましい。
また、本発明の感光性樹脂&11威物と充填剤間の接着
力を増すために、充填剤の表面を水酸基、アミノ基、エ
ポキシ基、ビニル基等の官能基を有するシランカップリ
ング剤で処理することができる。
力を増すために、充填剤の表面を水酸基、アミノ基、エ
ポキシ基、ビニル基等の官能基を有するシランカップリ
ング剤で処理することができる。
シランカップリング剤の例としては、例えぽ、T−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、β−アミノエチル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、T−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
ノプロピルトリエトキシシラン、β−アミノエチル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、T−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
揺変性付与剤としては、例えば、有機ヘントナイト(N
L Chemica1社製の商品名ベントン5D−
2、ベントン27等)、微粉シリカ(日本アエロジル社
製の商品名アエロジル200、アエロジル300、水沢
化学工業社製のミズ力シールP−526等)、脂肪酸ア
マイドワックス(共栄社油脂化学工業社製商品名ターレ
ン7500−20、ターレンツ200−20等)、D−
ソルビトールとヘンズアルデヒドとの縮合反応物(新日
本理化社製の商品名ゲルオールD等)などが挙げられる
。
L Chemica1社製の商品名ベントン5D−
2、ベントン27等)、微粉シリカ(日本アエロジル社
製の商品名アエロジル200、アエロジル300、水沢
化学工業社製のミズ力シールP−526等)、脂肪酸ア
マイドワックス(共栄社油脂化学工業社製商品名ターレ
ン7500−20、ターレンツ200−20等)、D−
ソルビトールとヘンズアルデヒドとの縮合反応物(新日
本理化社製の商品名ゲルオールD等)などが挙げられる
。
揺変性付与剤は、感光性樹脂組成物中に均一に分散され
ていることが望ましい。
ていることが望ましい。
熱重合防止剤としでは、例えば、ハイドロキノン、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル、ハイドロキノンモノエ
チルエーテル、ρ−ヘンヅキノン等が挙げられる。
ドロキノンモノメチルエーテル、ハイドロキノンモノエ
チルエーテル、ρ−ヘンヅキノン等が挙げられる。
密着性向上剤としては、例えば、ヘンシトリアゾール、
5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオー
ル、5−メルカプト−IH−12,4−チアジアゾール
などが挙げられる。
5−アミノ−1,3,4−チアジアゾール−2−チオー
ル、5−メルカプト−IH−12,4−チアジアゾール
などが挙げられる。
難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン、三酸化ア
ンチモン等が挙げられる。
ンチモン等が挙げられる。
顔料としては、例えば、チタン白、フタロシアンブルー
、フタロシアンブルーン、黄鉛等が挙げられる。
、フタロシアンブルーン、黄鉛等が挙げられる。
本発明になる感光性樹脂組成物は、デイツプヨー1法、
ロールコート法、フローコート法、静電スプレー法、ス
クリーン印刷法等の常法により、加工保護すべき基板上
に直接塗工し、厚さ10〜1.50μmの感光層を容易
に形成することができる。塗工にあたり、必要ならば組
成物を溶剤に溶解させて行うこともできる。溶剤として
は、例えばメチルエチルケトン、エチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、塩化メ
チレンなどを挙げることができる。
ロールコート法、フローコート法、静電スプレー法、ス
クリーン印刷法等の常法により、加工保護すべき基板上
に直接塗工し、厚さ10〜1.50μmの感光層を容易
に形成することができる。塗工にあたり、必要ならば組
成物を溶剤に溶解させて行うこともできる。溶剤として
は、例えばメチルエチルケトン、エチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、塩化メ
チレンなどを挙げることができる。
また、本発明になる感光性樹脂組成物を、ポリエチレン
テレフタレート等の支持フィルム上に塗布乾燥等により
積層し、必要に応じてポリエチレン等の保tフィルムで
カバーし、感光性エレメントとすることができる。この
感光性エレメントをラミネーター等の公知の機器を用い
て加工保護すべき基板上に適用し、該基板上に感光層を
形成することができる。
テレフタレート等の支持フィルム上に塗布乾燥等により
積層し、必要に応じてポリエチレン等の保tフィルムで
カバーし、感光性エレメントとすることができる。この
感光性エレメントをラミネーター等の公知の機器を用い
て加工保護すべき基板上に適用し、該基板上に感光層を
形成することができる。
こうして形成された感光層の露光及び現像は、常法によ
り行われる。即ち、光源として超高圧水銀灯、高圧水銀
灯等を用い、感光性樹脂組JffllFIの層上に直接
又はポリエチンテレフタレートフィルム等の透明フィル
ムを介し、ネガマスクを通して像状に露光する。露光後
、60℃〜80℃で1〜10分間加熱することが好まし
い。透明フィルムが残っている場合には、これを剥離し
た後、現像する。
り行われる。即ち、光源として超高圧水銀灯、高圧水銀
灯等を用い、感光性樹脂組JffllFIの層上に直接
又はポリエチンテレフタレートフィルム等の透明フィル
ムを介し、ネガマスクを通して像状に露光する。露光後
、60℃〜80℃で1〜10分間加熱することが好まし
い。透明フィルムが残っている場合には、これを剥離し
た後、現像する。
現像処理に用いられ−る現像液としては、アルカリ水溶
液が用いられ、その塩基としては、リン酸ナトリウム、
リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、炭酸ナトリ
ウム等のアルカリ金属炭酸塩等が例示でき、特に炭酸ナ
トリウムの水溶液が好ましい。
液が用いられ、その塩基としては、リン酸ナトリウム、
リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、炭酸ナトリ
ウム等のアルカリ金属炭酸塩等が例示でき、特に炭酸ナ
トリウムの水溶液が好ましい。
上記の方法で得られた画像保護被膜は、通常のエツチン
グ、めっき等のための耐食膜としての特性を持っている
が、現像後に80〜200°Cで加熱処理を行うことに
より、密着性、耐熱性、耐溶剤等の特性を向上でき、ソ
ルダマスクとしての特性を満足する永久的な保護膜が得
られる。
グ、めっき等のための耐食膜としての特性を持っている
が、現像後に80〜200°Cで加熱処理を行うことに
より、密着性、耐熱性、耐溶剤等の特性を向上でき、ソ
ルダマスクとしての特性を満足する永久的な保護膜が得
られる。
次乙こ、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこ
れに限定されるものではない。なお、例中の[一部ヨは
、特に断らない限り1重量部」意味する。
れに限定されるものではない。なお、例中の[一部ヨは
、特に断らない限り1重量部」意味する。
実施例1
(イ)オリゴマー溶液(I)の合成
A、VG3101 (三井石油化学工業 208部社型
O式(+)のエポキシ樹脂、 エポキシ当量20日) プロピレングリコールモノメチル 85部エーテルア
セテート B、アクリル酸 70部ハイ
ト−ロキノン 0.5部塩化ヘン
ジルトリエチルアンモニ 0.4部つム C3無水テトラヒFロフタル酸 122部プロピ
レングリコールモノメチル 160部エーテルアセテー
ト 温度計、撹拌装置、冷却管及び滴下器の付いた加熱及び
冷却可能な1000dの反応容器に、前記Aの各成分を
加え、110°Cに昇温し、反応温度を110°Cに保
ちながら、1時間かけて均一にB成分を滴下した(酸当
量/エポキシ当量比−〇、 97 )。BFli、分の
滴下後、110″Cで約10時間撹拌を続け、反応系の
酸価を2以下にした後、60゛Cに冷却し、C成分を添
加した(多塩基酸無水勘当I/水酸基当量比−0,81
)。Crl1.分の添加後、約2時間かけてllOoC
に昇温し、110”Cで約11時間撹拌を続け、反応系
の酸価を64にし、不揮発分61重量%のオリゴマー溶
液(+)を得た。
O式(+)のエポキシ樹脂、 エポキシ当量20日) プロピレングリコールモノメチル 85部エーテルア
セテート B、アクリル酸 70部ハイ
ト−ロキノン 0.5部塩化ヘン
ジルトリエチルアンモニ 0.4部つム C3無水テトラヒFロフタル酸 122部プロピ
レングリコールモノメチル 160部エーテルアセテー
ト 温度計、撹拌装置、冷却管及び滴下器の付いた加熱及び
冷却可能な1000dの反応容器に、前記Aの各成分を
加え、110°Cに昇温し、反応温度を110°Cに保
ちながら、1時間かけて均一にB成分を滴下した(酸当
量/エポキシ当量比−〇、 97 )。BFli、分の
滴下後、110″Cで約10時間撹拌を続け、反応系の
酸価を2以下にした後、60゛Cに冷却し、C成分を添
加した(多塩基酸無水勘当I/水酸基当量比−0,81
)。Crl1.分の添加後、約2時間かけてllOoC
に昇温し、110”Cで約11時間撹拌を続け、反応系
の酸価を64にし、不揮発分61重量%のオリゴマー溶
液(+)を得た。
(ロ)感光性樹脂組放物の調製
A、オリゴマー溶液(I) 164部B
、 トリグリシジルイソシアヌレート 1(I(8
産化学工業社製TEP I C−3)C,ベンゾフェノ
ン 5部4.4′−ビスジエチル
アミノ 1部ベンゾフェノン D、ジシアンジアミド 1部E、
微粉シリカ(龍森社製、 25部商品名CR
5−2101−41、 平均粒径1.5μm) F、フタロシアニングリーン 1部を配合
し、三本ロールを用いて混練し、感光性樹脂組成物(I
)を調製した。
、 トリグリシジルイソシアヌレート 1(I(8
産化学工業社製TEP I C−3)C,ベンゾフェノ
ン 5部4.4′−ビスジエチル
アミノ 1部ベンゾフェノン D、ジシアンジアミド 1部E、
微粉シリカ(龍森社製、 25部商品名CR
5−2101−41、 平均粒径1.5μm) F、フタロシアニングリーン 1部を配合
し、三本ロールを用いて混練し、感光性樹脂組成物(I
)を調製した。
次に、この感光性樹脂組成物(I)、その硬化被膜(ソ
ルダーマスク)の各種特性を下記の評価方法によって評
価し、結果を第1表にまとめて示した。
ルダーマスク)の各種特性を下記の評価方法によって評
価し、結果を第1表にまとめて示した。
(i)解像度
上記感光性樹脂組成物(I)を厚さ1.6閣のガラス基
材上に全面スクリーン塗工し、80°Cで20分間乾燥
し、厚さ30μmの感光層を形成した。
材上に全面スクリーン塗工し、80°Cで20分間乾燥
し、厚さ30μmの感光層を形成した。
次いで、ライン幅1100a、ライン&スペース100
μm、ライン本数10本のネガマスクを介してオーク製
作所製メタルハライド型露光機HMW−680GWを用
い、650mJ/c4露光した。
μm、ライン本数10本のネガマスクを介してオーク製
作所製メタルハライド型露光機HMW−680GWを用
い、650mJ/c4露光した。
露光後、1%炭酸ナトリウム水溶液を用いて30°Cで
60秒間スプレー水洗した。このものを実体顕微鏡で観
察(40倍)し、100μmおきの硬化被膜の残存ライ
ン本数を調べた。
60秒間スプレー水洗した。このものを実体顕微鏡で観
察(40倍)し、100μmおきの硬化被膜の残存ライ
ン本数を調べた。
残存ライン本数 10本・・・・○
残存ライン本数 9〜1本・・・Δ
残存ライン本数 0本・・・・×
とした。
(ii)ジャーリング性
感光性樹脂組成物(I)を厚さ50μm、幅125μm
の銅パターンを有するガラス基材印刷配線板上の全面に
スクリーン塗工し、室温で20分、80°Cで20分間
乾燥し、厚さ30.czm(ガラス基材上)の感光層を
形成した。
の銅パターンを有するガラス基材印刷配線板上の全面に
スクリーン塗工し、室温で20分、80°Cで20分間
乾燥し、厚さ30.czm(ガラス基材上)の感光層を
形成した。
次いで、ネガマスクを介してオーク製作所社製メタルハ
ライド型露光1!HMW−6800Wを用い、650s
J/ajで露光した。露光後、80°Cで5分間加熱し
、常温で30分間放置した後、1%炭酸ナトリウム水溶
液を用いて、30″Cで60秒間スプレー水洗した。次
いで、150″Cで30分間加熱処理して、ネガマスク
に相応する寸法精度の優れた表面光沢を有する硬化被膜
(板上)を得た。
ライド型露光1!HMW−6800Wを用い、650s
J/ajで露光した。露光後、80°Cで5分間加熱し
、常温で30分間放置した後、1%炭酸ナトリウム水溶
液を用いて、30″Cで60秒間スプレー水洗した。次
いで、150″Cで30分間加熱処理して、ネガマスク
に相応する寸法精度の優れた表面光沢を有する硬化被膜
(板上)を得た。
この硬化被膜を、シャー(■方弁表記製、IMS−20
0型)を用い、室温で切断し、切断面のクランク、はが
れを目視で観察した。
0型)を用い、室温で切断し、切断面のクランク、はが
れを目視で観察した。
切断面にクラック、はがれなし・・・○切断面にクラッ
ク、はがれあり・・・×とした。
ク、はがれあり・・・×とした。
(ii)プレス打ち抜き性
前記(ii)と同様にして得た硬化被膜を、プレス打ち
抜き機(山田ドビー社製、C型フレーム、荷重20トン
)に米国ASTM D61744に示す金型を用い、
パンチとダイスのクリアランスを0.04閣として室温
下でストローク数毎分90回で打ち抜き、クラック、は
がれを目視で観察した。
抜き機(山田ドビー社製、C型フレーム、荷重20トン
)に米国ASTM D61744に示す金型を用い、
パンチとダイスのクリアランスを0.04閣として室温
下でストローク数毎分90回で打ち抜き、クラック、は
がれを目視で観察した。
打ち抜き面に0.ト閣未満のわずかなりランクを生じた
が、はがれなし・・・・○ 打ち抜き面に0.1閣以上のクラックを生じるか又はは
がれあり・・・・・・・× とした。
が、はがれなし・・・・○ 打ち抜き面に0.1閣以上のクラックを生じるか又はは
がれあり・・・・・・・× とした。
(iv)耐熱性
前記(I1)と同様にして得た硬化被膜を、ロジン系フ
ランクスA−226(タムラ化研社製)を用いて260
’C/10秒間、はんだ付は処理し、さらにトリクレン
で25°Cで10分間清浄化処理した後、目視で異常の
有無を調べた。
ランクスA−226(タムラ化研社製)を用いて260
’C/10秒間、はんだ付は処理し、さらにトリクレン
で25°Cで10分間清浄化処理した後、目視で異常の
有無を調べた。
異常なし・・・・○
異常あり・・・・×
とした。
(V)耐冷熱衝撃性
前記(I1)と同様にして得た硬化被膜に対して、MI
L−3TD−202E107D条件B(−65”C/3
0分間、常温5分以内、12′5°C/30分間)50
サイクルの冷熱衝撃試験を行った後、クランクは有無を
調べた。
L−3TD−202E107D条件B(−65”C/3
0分間、常温5分以内、12′5°C/30分間)50
サイクルの冷熱衝撃試験を行った後、クランクは有無を
調べた。
クラックなし・・・・○
クラックあり・・・・×
とした。
(vl)エツジカバーリング性
前記(ii)と同様にして得た硬化被膜を約1cm角に
切り取り、エポキシ樹脂で注型後、銅パターン部分の断
面が観察できるようにダイヤモンドカッターで切断し、
アルミナ粉で切断面を研磨後、顕微鏡で銅パターン上の
硬化被膜の厚みを測定した(500倍)。
切り取り、エポキシ樹脂で注型後、銅パターン部分の断
面が観察できるようにダイヤモンドカッターで切断し、
アルミナ粉で切断面を研磨後、顕微鏡で銅パターン上の
硬化被膜の厚みを測定した(500倍)。
銅パターン上の硬化被膜の厚み
25μm以上・・・・・・0
24μm〜5μm・・・・Δ
4μm〜Oμm・・・・・×
とした。
実施例2
(イ)オリゴマー溶液(II)の合成
A、エピコート154 (シェル社製
フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、エポキシ当量178)
プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート
B、アクリル酸
p−ペンヅキノン
塩化ヘンジルトリエチルアンモニ
178部
40部
72部
0.1部
0.3部
ラム
C1無水テトラヒドロフタル酸 50部プロピ
レングリコールモノメチル 170部エーテルアセテー
ト A−C収骨を用い(酸当量/エポキシ当量比=1.0、
多塩基酸無水物当量/水酸基当量比=0、32 ) 、
その他は実施例1 (イ)と同様にして反応系の酸価3
8、不揮発分59重量%のオリゴマー溶液(n)を得た
。
レングリコールモノメチル 170部エーテルアセテー
ト A−C収骨を用い(酸当量/エポキシ当量比=1.0、
多塩基酸無水物当量/水酸基当量比=0、32 ) 、
その他は実施例1 (イ)と同様にして反応系の酸価3
8、不揮発分59重量%のオリゴマー溶液(n)を得た
。
(ロ)感光性樹脂組成物の調製
A、実施例1のオリゴマー溶液(I) 131部オ
リゴマー溶液(II) 34部B、T
EPIC−315部 C,2−メチル−1−(4−(メチル 8部チオ)
フェニル)−2−モノホリ ノープロパンーエ 4.4′−ビスジエチルアミノ 1部ヘンシフエ
ノン D、アエロジル#200(日本アエロ 2部ジル社
製、超微粒子シリカ粉) クリスタライトCR3−210135部1 E、 2−メチルイミダゾール 0.5部
F、フタロシアニングリーン 1部G、ヘ
キサメトキシメチルメラミン 2部を配合し、三
本ロールを用いて混練し、感光性樹脂組成Th(n)を
調製した。
リゴマー溶液(II) 34部B、T
EPIC−315部 C,2−メチル−1−(4−(メチル 8部チオ)
フェニル)−2−モノホリ ノープロパンーエ 4.4′−ビスジエチルアミノ 1部ヘンシフエ
ノン D、アエロジル#200(日本アエロ 2部ジル社
製、超微粒子シリカ粉) クリスタライトCR3−210135部1 E、 2−メチルイミダゾール 0.5部
F、フタロシアニングリーン 1部G、ヘ
キサメトキシメチルメラミン 2部を配合し、三
本ロールを用いて混練し、感光性樹脂組成Th(n)を
調製した。
各種特性を評価し、結果を第1表に示した。
実施例3
(イ)オリゴマー溶液(III)の台底A、VG310
1 208部エチレングリコールモノエ
チル 85部エーテルアセテート B、アクリル酸 54部p−
ベンヅキノン 0.2部塩化ヘンジル
トリエチルアンモニ 0.3 部ラム C9無水マレイン酸 75部エチ
レングリコールモノエチル 13(Iエーテルアセテ
ート A−C収骨を用い(酸当量/エポキシ当量比=0.75
、多塩基酸無水物当量/水酸基当量比−1、O)、その
他は実施例1 (イ)と同様にして、反応系の酸価55
、不揮発分60重量%のオリゴマー溶液a(I)を得た
。
1 208部エチレングリコールモノエ
チル 85部エーテルアセテート B、アクリル酸 54部p−
ベンヅキノン 0.2部塩化ヘンジル
トリエチルアンモニ 0.3 部ラム C9無水マレイン酸 75部エチ
レングリコールモノエチル 13(Iエーテルアセテ
ート A−C収骨を用い(酸当量/エポキシ当量比=0.75
、多塩基酸無水物当量/水酸基当量比−1、O)、その
他は実施例1 (イ)と同様にして、反応系の酸価55
、不揮発分60重量%のオリゴマー溶液a(I)を得た
。
(ロ)感光性樹脂組成物の調製
A、オリゴマー溶液(I[l) 166
部B、TEPIC−85部 トリメチロールプロパンシアクリ 5部レート C,2−メチル−1[4−(メチル 7部チオ)フ
ェニル]−2〜モルホリ ノープロパン〜1 4.4′−ビスジエチルアミノ 0.5部ヘンシフ
エノン D、ヘントン5D−22部 クリスタライトCR3−210120部41 C,、Z−AZ INE (四国ファイン 0.5部ケ
ミカルス社製、イミダゾール) を配合し、三本ロールで混練し、感光性樹脂組成物(I
II)を調製した。
部B、TEPIC−85部 トリメチロールプロパンシアクリ 5部レート C,2−メチル−1[4−(メチル 7部チオ)フ
ェニル]−2〜モルホリ ノープロパン〜1 4.4′−ビスジエチルアミノ 0.5部ヘンシフ
エノン D、ヘントン5D−22部 クリスタライトCR3−210120部41 C,、Z−AZ INE (四国ファイン 0.5部ケ
ミカルス社製、イミダゾール) を配合し、三本ロールで混練し、感光性樹脂組成物(I
II)を調製した。
実施例1と同様に各種特性を評価し、結果を第1表に示
した。
した。
実施例4
実施例3(ロ)で調製した感光性樹脂組成物(III)
に、さらに、TEPIC−3,100部及びジエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート100部を配
合し、サンドミルで分散して得たTEP I C−3の
分散液20部を配合し、感光性樹脂組成物(IV)を調
製した。
に、さらに、TEPIC−3,100部及びジエチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート100部を配
合し、サンドミルで分散して得たTEP I C−3の
分散液20部を配合し、感光性樹脂組成物(IV)を調
製した。
実施例1と同様に各種特性を評価し、結果を第1表に示
した。
した。
比較例1
実施例1(ロ)の感光性樹脂組成物(I)からTEP
I C−3を除いて感光性樹脂11戒物(V)を調製し
、実施例1と同様に各種特性を評価し、結果を第1表に
示した。
I C−3を除いて感光性樹脂11戒物(V)を調製し
、実施例1と同様に各種特性を評価し、結果を第1表に
示した。
比較例2
実施例2(ロ)の感光性樹脂Mi威酸物II)から実施
例1(イ)で得られたオリゴマー溶液(I)を除き、代
わりに実施例2(イ)で得られたオリゴマー溶液(If
)169部用いて、感光性樹脂組成物(Vl)を調製し
た。
例1(イ)で得られたオリゴマー溶液(I)を除き、代
わりに実施例2(イ)で得られたオリゴマー溶液(If
)169部用いて、感光性樹脂組成物(Vl)を調製し
た。
実施例1と同様に各種特性を評価し、結果を第1表に示
した。
した。
比較例3
実施例I(ロ)の感光性樹脂組成物(I)からジシアン
ジアミドを除いて感光性樹脂M放物(■)を調製した。
ジアミドを除いて感光性樹脂M放物(■)を調製した。
実施例1と同様に各種特性を評価し、結果を第1表に示
した。
した。
次の第1表から明らかなように、本発明の感光性樹脂組
成物を用いることにより、写真法による厚膜の画像形成
が可能であり、また、アルカリ水溶液を用いて、解像度
、シャーリング性、プレス打ち抜き性、耐熱性、耐冷熱
衝撃性及びエツジカバーリング性に優れた高信頼性のソ
ルダマスクを形成することができる。
成物を用いることにより、写真法による厚膜の画像形成
が可能であり、また、アルカリ水溶液を用いて、解像度
、シャーリング性、プレス打ち抜き性、耐熱性、耐冷熱
衝撃性及びエツジカバーリング性に優れた高信頼性のソ
ルダマスクを形成することができる。
本発明の感光性樹脂組成物あるいはこれを用いた感光性
エレメントを用いることにより安全性及び経済性に優れ
たアルカリ水溶液により現像でき、解像度、外形加工性
(シャーリング性、プレス打ち抜き性)、耐熱性、耐冷
熱衝撃性及びエツジカバーリング性に優れた高信頼性の
ソルダマスクを形成することができる。
エレメントを用いることにより安全性及び経済性に優れ
たアルカリ水溶液により現像でき、解像度、外形加工性
(シャーリング性、プレス打ち抜き性)、耐熱性、耐冷
熱衝撃性及びエツジカバーリング性に優れた高信頼性の
ソルダマスクを形成することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) で示されるエポキシ樹脂と不飽和カルボン酸とを付加反
応させて得られる不飽和化合物の二級水酸基及び残存エ
ポキシ基に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させ
て得られるアルカリ水溶液に可溶性のオリゴマー、 (b)少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物、 (c)活性光により遊離ラジカルを生成する増感剤及び
/又は増感剤系並びに (d)加熱硬化剤 を含有してなる感光性樹脂組成物。 2、(b)成分の少なくとも2個のエポキシ基を有する
化合物が、トリグリシジルイソシアヌレートである請求
項1記載の感光性樹脂組成物。 3、請求項1記載の感光性樹脂組成物を支持フィルム上
に積層した感光性エレメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344490A JPH03245149A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344490A JPH03245149A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245149A true JPH03245149A (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=12663875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4344490A Pending JPH03245149A (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03245149A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06324490A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-25 | Nippon Kayaku Co Ltd | レジストインキ組成物及びその硬化物 |
| JP2006259710A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| TWI408500B (zh) * | 2006-07-14 | 2013-09-11 | Nippon Kayaku Kk | 感光性樹脂組成物、其層合物、其硬化物及使用該組成物之圖型的形成方法(1) |
| WO2015080147A1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 日本化薬株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた表示素子用スペーサー及び/またはカラーフィルター保護膜 |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP4344490A patent/JPH03245149A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06324490A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-25 | Nippon Kayaku Co Ltd | レジストインキ組成物及びその硬化物 |
| JP2006259710A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-09-28 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| TWI408500B (zh) * | 2006-07-14 | 2013-09-11 | Nippon Kayaku Kk | 感光性樹脂組成物、其層合物、其硬化物及使用該組成物之圖型的形成方法(1) |
| WO2015080147A1 (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | 日本化薬株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた表示素子用スペーサー及び/またはカラーフィルター保護膜 |
| JPWO2015080147A1 (ja) * | 2013-11-28 | 2017-03-16 | 日本化薬株式会社 | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びそれを用いた表示素子用スペーサー及び/またはカラーフィルター保護膜 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2877659B2 (ja) | レジストインキ組成物及びその硬化物 | |
| DE69702767T2 (de) | Photopolymerisierbare, wärmehärtbare harzzusammensetzung | |
| JP4878597B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板、および半導体パッケージ基板 | |
| JPH09304929A (ja) | アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物 | |
| JP2868190B2 (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2950770B2 (ja) | 新規ポリマーおよびそれを含む光画像形成性組成物 | |
| US6432613B1 (en) | Photosensitive composition | |
| JP2000355621A (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2002006487A (ja) | 感光性難燃樹脂組成物 | |
| JPH03245149A (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
| JPH02308163A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH06332169A (ja) | レジストインキ組成物 | |
| JPH05140251A (ja) | 感光性・水性樹脂組成物 | |
| JPH01174522A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2582884B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH11305430A (ja) | アルカリ現像型感光性樹脂組成物 | |
| WO2000071597A1 (fr) | Composition photopolymerisable et thermodurcissable | |
| JPH05341527A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH0425846A (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
| JP2786533B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JP2002196486A (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
| JPH06161108A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH03253092A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 | |
| JPH02160242A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JPH01179935A (ja) | 感光性樹脂組成物 |