JPH03245546A - 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法 - Google Patents
自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法Info
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- JPH03245546A JPH03245546A JP2042886A JP4288690A JPH03245546A JP H03245546 A JPH03245546 A JP H03245546A JP 2042886 A JP2042886 A JP 2042886A JP 4288690 A JP4288690 A JP 4288690A JP H03245546 A JPH03245546 A JP H03245546A
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- handling device
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- G—PHYSICS
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- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は半導体ハンドリング装置の改良に関する。
（従来の技術）
近年における半導体装置のプロセス技術の発展は、その
歩留りの向上に大きく貢献している。
歩留りの向上に大きく貢献している。
しかしながら、従来の半導体ハンドリング装置において
は、テスタにより製品（ＩＣ）特性の良否を判定する場
合、ソケットとＩＣとの合せズレ等によるハンドリング
装置の不都合やテスタの故障に伴う連続不良の発生、さ
らにはオペレータの操作ミス等により、知らす知らすの
うちに良品を不良品にしていた。これは、製品の歩留り
向上にとって大きな障害となっており、結果として製造
原価の低減が図れないという欠点かあった。
は、テスタにより製品（ＩＣ）特性の良否を判定する場
合、ソケットとＩＣとの合せズレ等によるハンドリング
装置の不都合やテスタの故障に伴う連続不良の発生、さ
らにはオペレータの操作ミス等により、知らす知らすの
うちに良品を不良品にしていた。これは、製品の歩留り
向上にとって大きな障害となっており、結果として製造
原価の低減が図れないという欠点かあった。
（発明が解決しようとする課題）
このように、従来は、半導体装置のプロセス技術の発展
にも拘らず、半導体ハンドリング装置やテスタの不都合
等により、製品の歩留りを低下させ、製造原価の低減を
達成できないという欠点かあった。
にも拘らず、半導体ハンドリング装置やテスタの不都合
等により、製品の歩留りを低下させ、製造原価の低減を
達成できないという欠点かあった。
そこで、本発明は、半導体ハンドリング装置及びテスタ
の不都合等による測定不良の発生を防止することにより
、製品の歩留り向上を図り、もって製造原価の低減を図
ることを目的とする。
の不都合等による測定不良の発生を防止することにより
、製品の歩留り向上を図り、もって製造原価の低減を図
ることを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の半導体ハンドリン
グ装置は、複数の製品が配置される製品領域と、較正球
が配置される較正球保管用治具と、個々の製品又は較正
球を測定し、その特性の良否を判定する測定手段と、前
記製品領域又は前記較正球保管用治具と前記測定手段と
の間で前記側々の製品又は較正球の搬送を行う搬送手段
と、製品の測定開始時及び連続不良発生時に、前記較正
球を前記測定手段に測定させる制御手段とからなる自己
検診機能を備えたものである。
グ装置は、複数の製品が配置される製品領域と、較正球
が配置される較正球保管用治具と、個々の製品又は較正
球を測定し、その特性の良否を判定する測定手段と、前
記製品領域又は前記較正球保管用治具と前記測定手段と
の間で前記側々の製品又は較正球の搬送を行う搬送手段
と、製品の測定開始時及び連続不良発生時に、前記較正
球を前記測定手段に測定させる制御手段とからなる自己
検診機能を備えたものである。
また、本発明の半導体ハンドリング装置の自己検診方法
は、半導体ハンドリング装置内にあらかじめ較正球を配
置しておき、製品の測定開始時及び連続不良発生時に前
記較正球を測定手段に測定させ、前記半導体ハンドリン
グ装置の良否を判定するというものである。
は、半導体ハンドリング装置内にあらかじめ較正球を配
置しておき、製品の測定開始時及び連続不良発生時に前
記較正球を測定手段に測定させ、前記半導体ハンドリン
グ装置の良否を判定するというものである。
（作用）
このような構成によれば、半導体ハンドリング装置に自
己検診機能が設けられている。このため、半導体ハンド
リング装置の不都合等による測定不良の発生を防止でき
、製品の歩留り向上を達成することができる。
己検診機能が設けられている。このため、半導体ハンド
リング装置の不都合等による測定不良の発生を防止でき
、製品の歩留り向上を達成することができる。
また、製品の測定開始時及び連続不良発生時に、較正球
を測定しているため、半導体ハンドリング装置の定常稼
働中に自動的に自己検診を行うことが可能である。よっ
て、半導体ハンドリング装置及びテスタの不都合等の測
定不良に伴う製品の歩留りの低下を未然に防止すること
ができる。
を測定しているため、半導体ハンドリング装置の定常稼
働中に自動的に自己検診を行うことが可能である。よっ
て、半導体ハンドリング装置及びテスタの不都合等の測
定不良に伴う製品の歩留りの低下を未然に防止すること
ができる。
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係わる半導体ハンドリン
グ装置の構成を示すものである。
グ装置の構成を示すものである。
この半導体ハンドリング装置は、ＩＣ測定手段１０１、
較正球保管用治具１０２、ＩＣ）レイ部（製品領域）】
０３、ＩＣ搬送手段１０４、異常通報手段１０５及び制
御手段１０６により構成されている。
較正球保管用治具１０２、ＩＣ）レイ部（製品領域）】
０３、ＩＣ搬送手段１０４、異常通報手段１０５及び制
御手段１０６により構成されている。
ＩＣ測定手段（例えばテスタ） １０１は、製品（Ｉ
Ｃ）又は較正球（規格の保証された製品をいう。以下同
じ。）の測定を行い、その特性の良否を判定するもので
ある。較正球保管用治具１０２には、前記較正球が配置
されている。また、ＩＣＣトイ４１０３には、測定前の
製品が収納されたＩＣトレイと、測定後の製品について
、良品のみを収納するＩＣトレイ、及び不良品のみを収
納するＩＣトレイがそれぞれ所定位置に配置されている
。
Ｃ）又は較正球（規格の保証された製品をいう。以下同
じ。）の測定を行い、その特性の良否を判定するもので
ある。較正球保管用治具１０２には、前記較正球が配置
されている。また、ＩＣＣトイ４１０３には、測定前の
製品が収納されたＩＣトレイと、測定後の製品について
、良品のみを収納するＩＣトレイ、及び不良品のみを収
納するＩＣトレイがそれぞれ所定位置に配置されている
。
さらに、ＩＣ搬送手段（例えばＩＣ搬送ロボット）１０
４は、較正球保管用治具１０２又はＩＣ）レイ部１０３
と、ＩＣ測定手段１０１との間で、前記較正球又は個々
の製品の搬送を行う。なお、ＩＣ１Ｎ１１定手段１吋、
ＩＣ搬送手段１０４及び異常通報手段（例えばシグナル
タワー ブザー等）１ｏ５は、制御手段１０６により制
御されている。
４は、較正球保管用治具１０２又はＩＣ）レイ部１０３
と、ＩＣ測定手段１０１との間で、前記較正球又は個々
の製品の搬送を行う。なお、ＩＣ１Ｎ１１定手段１吋、
ＩＣ搬送手段１０４及び異常通報手段（例えばシグナル
タワー ブザー等）１ｏ５は、制御手段１０６により制
御されている。
第２図は、前記半導体ハンドリング装置について詳細に
示すものである。ここて、１０１ａはテスタ、 １０２
は較正球保管用治具、 １０３はＩＣトレイ部、１０４
ａはＩＣ搬送ロボット、１０５ａはシグナルタワー １
０５ｂはブザー １０７は較正球をそれぞれ示してい
る。
示すものである。ここて、１０１ａはテスタ、 １０２
は較正球保管用治具、 １０３はＩＣトレイ部、１０４
ａはＩＣ搬送ロボット、１０５ａはシグナルタワー １
０５ｂはブザー １０７は較正球をそれぞれ示してい
る。
この半導体ハンドリング装置の基本的な動作は、製品の
測定開始時及び連続不良発生時に、較正球保管用治具１
０２の較正球１０７をＩＣ搬送ロボット１０４ａにより
テスタ１０１ａへ搬送する。そして、この較正球１０７
をテスタ１０１ａに測定させ、良品であればＩＣ搬送ロ
ボット１０４ａ及びテスタ１０１ａは異常なし、不良品
であればＩＣ搬送口ボッ） １０４ａ又はテスタ１０１
ａに異常有りと判断する。また、異常有りと判断された
場合には、制御手段（図示せず）は、シグナルタワー１
０５ａ、ブザー１０５ｂ等に信号を送出し、オペレータ
に異常を知らせる。
測定開始時及び連続不良発生時に、較正球保管用治具１
０２の較正球１０７をＩＣ搬送ロボット１０４ａにより
テスタ１０１ａへ搬送する。そして、この較正球１０７
をテスタ１０１ａに測定させ、良品であればＩＣ搬送ロ
ボット１０４ａ及びテスタ１０１ａは異常なし、不良品
であればＩＣ搬送口ボッ） １０４ａ又はテスタ１０１
ａに異常有りと判断する。また、異常有りと判断された
場合には、制御手段（図示せず）は、シグナルタワー１
０５ａ、ブザー１０５ｂ等に信号を送出し、オペレータ
に異常を知らせる。
このような構成によれば、半導体ハンドリング装置は、
較正球１０７が配置された較正球保管用治具１０２を備
えている。また、テスタ１０１ａは、製品の測定開始時
及び連続不良発生時に較正球１０７を測定し、その特性
の良否を判断する。これにより、半導体ハンドリング装
置の異常又は正常を検査することかできる。即ち、半導
体ハンドリング装置には自己検診機能が備えられたため
、半導体ハンドリング装置の定常稼働による製品の歩留
りの向上、さらには製造価格の低減を達成できる。
較正球１０７が配置された較正球保管用治具１０２を備
えている。また、テスタ１０１ａは、製品の測定開始時
及び連続不良発生時に較正球１０７を測定し、その特性
の良否を判断する。これにより、半導体ハンドリング装
置の異常又は正常を検査することかできる。即ち、半導
体ハンドリング装置には自己検診機能が備えられたため
、半導体ハンドリング装置の定常稼働による製品の歩留
りの向上、さらには製造価格の低減を達成できる。
第３図（ａ）乃至（ｃ）は、本発明に係わる自己検診機
能を有する半導体ハンドリング装置の一連の動作を示す
ものである。以下、同図及び前記第２図を参照しながら
前記半導体ハンドリング装置の動作及び自己検診方法に
ついて詳細に説明する。
能を有する半導体ハンドリング装置の一連の動作を示す
ものである。以下、同図及び前記第２図を参照しながら
前記半導体ハンドリング装置の動作及び自己検診方法に
ついて詳細に説明する。
まず、オペレータは、測定前の製品（ＩＣ）が収納され
たＩＣ）レイと、測定後の製品について、良品のみを収
納する良品トレイ、及び不良品のみを収納する不良品ト
レイを、ＩＣＣトイ４１０３の所定位置にそれぞれ配置
し、半導体ハンドリング装置の電源を投入する。
たＩＣ）レイと、測定後の製品について、良品のみを収
納する良品トレイ、及び不良品のみを収納する不良品ト
レイを、ＩＣＣトイ４１０３の所定位置にそれぞれ配置
し、半導体ハンドリング装置の電源を投入する。
この後、ＩＣ搬送ロボット１０４ａは、ソケットとＩｃ
との合せズレ、テスタの故障、オペレータの操作ミス等
の測定開始時におけるハンドリング装置の不都合を発見
するため、較正球保管用治具１０２上へ移動する。また
、ＩＣ搬送口ボッ） ｌ０４ａは、較正球保管用治具１
０２に配置された較正球１０７をテスタＩｏｔａへ搬送
し、この較正球＋０７をテスタ１０１ａのコンタクト部
へ配置する（ステップＳＴ１〜５Ｔ３）。さらに、テス
タ］０１ａは、コンタクト部に配置された較正球１０７
の良否を測定する。この時、較正球１０７か不良品であ
れば、ＩＣ搬送ロボット１０４ａ又はテスタ１０１ａに
異常有りと判断され、制御手段は、シグナルタワー１０
５ａ、ブザー１０５ｂ等に信号を送出する。制御手段か
らの信号を受けたシグナルタワー１０５ａは点滅し、又
ブザー１０５ｂはオン状態となり、オペレータに半導体
ハンドリング装置の異常を知らせる。この後、半導体ハ
ンドリング装置は停止する（ステップＳＴ４〜５Ｔ６）
。一方、較正球１０７が良品であれば、ＩＣ搬送ロボッ
ト１Ｄ４ａ及びテスタ１０１ａには異常無しと判断され
る。すると、ＩＣ搬送ロボット１０４ａは、較正球１０
７を較正球保管用治具１０２へ搬送し、この較正球１０
７を較正球保管用治具１０２に収納する（ステップＳＴ
７〜５Ｔ８）。
との合せズレ、テスタの故障、オペレータの操作ミス等
の測定開始時におけるハンドリング装置の不都合を発見
するため、較正球保管用治具１０２上へ移動する。また
、ＩＣ搬送口ボッ） ｌ０４ａは、較正球保管用治具１
０２に配置された較正球１０７をテスタＩｏｔａへ搬送
し、この較正球＋０７をテスタ１０１ａのコンタクト部
へ配置する（ステップＳＴ１〜５Ｔ３）。さらに、テス
タ］０１ａは、コンタクト部に配置された較正球１０７
の良否を測定する。この時、較正球１０７か不良品であ
れば、ＩＣ搬送ロボット１０４ａ又はテスタ１０１ａに
異常有りと判断され、制御手段は、シグナルタワー１０
５ａ、ブザー１０５ｂ等に信号を送出する。制御手段か
らの信号を受けたシグナルタワー１０５ａは点滅し、又
ブザー１０５ｂはオン状態となり、オペレータに半導体
ハンドリング装置の異常を知らせる。この後、半導体ハ
ンドリング装置は停止する（ステップＳＴ４〜５Ｔ６）
。一方、較正球１０７が良品であれば、ＩＣ搬送ロボッ
ト１Ｄ４ａ及びテスタ１０１ａには異常無しと判断され
る。すると、ＩＣ搬送ロボット１０４ａは、較正球１０
７を較正球保管用治具１０２へ搬送し、この較正球１０
７を較正球保管用治具１０２に収納する（ステップＳＴ
７〜５Ｔ８）。
次に、ＩＣ搬送ロボット１０４ａは、測定前の製品が収
納されたＩＣ）レイ上へ移動する。また、ＩＣ搬送ロボ
ット１０４ａは、ＩＣ）レイに収納された複数の製品の
うち１つをテスタ１０１ａへ搬送し、この製品をテスタ
１０１ａのコンタクト部へ配置する（ステップＳＴ９〜
ＳＴＩ １）。さらに、テスタ１０１ａは、コンタクト
部に配置された製品の良否を測定する。この時、その製
品が良品であれば、ＩＣ搬送ロボット１０４ａは、これ
を良品トレイ上へ搬送し、かつ、その製品を良品トレイ
に収納する（ステップ５Ｔ１２〜５Ｔ１４）。この後、
製品の測定数が予定数又は最大数に達したか否かを判断
し、予定数又は最大数に達したときには、半導体ハンド
リング装置は停止する。また、製品の測定数が予定数又
は最大数に達していないときは、さらにＩＣ搬送ロボッ
ト１０４ａは、測定前の製品が収納されたＩＣ）レイ上
へ移動し、予定数又は最大数に達するまで、各々の製品
の測定を行う（ステップ５Ｔ１８〜５Ｔ２０）。一方、
測定された製品か不良品であれば、Ｉ Ｃ，搬送ロボッ
ト１０４ａは、その製品を不良品トレイ土へ搬送し、が
っ、その製品を不良品トレイに収納する（ステップ５Ｔ
１５〜５Ｔ１６）。この時、製品の測定結果について、
あらかしめ決められた同数の連続不良が発生しているか
否かについて判断する。連続不良か発生していると判断
されたときは、ＩＣ搬送口ボッ） １０４ａは、較正球
保管用治具１０２上へ移動する。そして、ＩＣ搬送ロボ
ット１０４ａは、較正球１０７をテスタ１０１ａへ搬送
する（ステップＳＴニア）。また、連続不良が発生して
いないと判断されたときは、ＩＣの測定数が予定数又は
最大数に達したか否かを判断し、予定数又は最大数に達
したときには、半導体ハンドリング装置は停止する。ま
た、製品の測定数が予定数又は最大数に達していないと
きは、さらにＩＣ搬送ロボット】０４ａは、測定前の製
品が収納されたＩＣトレイ上へ移動し、予定数又は最大
数に達するまで、各々の製品の測定を行う（ステップ５
Ｔ１８〜５Ｔ２０）。
納されたＩＣ）レイ上へ移動する。また、ＩＣ搬送ロボ
ット１０４ａは、ＩＣ）レイに収納された複数の製品の
うち１つをテスタ１０１ａへ搬送し、この製品をテスタ
１０１ａのコンタクト部へ配置する（ステップＳＴ９〜
ＳＴＩ １）。さらに、テスタ１０１ａは、コンタクト
部に配置された製品の良否を測定する。この時、その製
品が良品であれば、ＩＣ搬送ロボット１０４ａは、これ
を良品トレイ上へ搬送し、かつ、その製品を良品トレイ
に収納する（ステップ５Ｔ１２〜５Ｔ１４）。この後、
製品の測定数が予定数又は最大数に達したか否かを判断
し、予定数又は最大数に達したときには、半導体ハンド
リング装置は停止する。また、製品の測定数が予定数又
は最大数に達していないときは、さらにＩＣ搬送ロボッ
ト１０４ａは、測定前の製品が収納されたＩＣ）レイ上
へ移動し、予定数又は最大数に達するまで、各々の製品
の測定を行う（ステップ５Ｔ１８〜５Ｔ２０）。一方、
測定された製品か不良品であれば、Ｉ Ｃ，搬送ロボッ
ト１０４ａは、その製品を不良品トレイ土へ搬送し、が
っ、その製品を不良品トレイに収納する（ステップ５Ｔ
１５〜５Ｔ１６）。この時、製品の測定結果について、
あらかしめ決められた同数の連続不良が発生しているか
否かについて判断する。連続不良か発生していると判断
されたときは、ＩＣ搬送口ボッ） １０４ａは、較正球
保管用治具１０２上へ移動する。そして、ＩＣ搬送ロボ
ット１０４ａは、較正球１０７をテスタ１０１ａへ搬送
する（ステップＳＴニア）。また、連続不良が発生して
いないと判断されたときは、ＩＣの測定数が予定数又は
最大数に達したか否かを判断し、予定数又は最大数に達
したときには、半導体ハンドリング装置は停止する。ま
た、製品の測定数が予定数又は最大数に達していないと
きは、さらにＩＣ搬送ロボット】０４ａは、測定前の製
品が収納されたＩＣトレイ上へ移動し、予定数又は最大
数に達するまで、各々の製品の測定を行う（ステップ５
Ｔ１８〜５Ｔ２０）。
このような自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装
置の動作及び自己検診方法によれば、製品の測定開始時
及び連続不良発生時に、規格の保証された製品（較正球
）を測定している。このため、半導体ハンドリング装置
の定常稼働中に自動的に自己検診を行うことが可能であ
る。よって、半導体ハンドリング装置及びテスタの不都
合等の測定不良に伴う製品の歩留りの低下を未然に防止
することができ、製造原価の低減を図ることができる。
置の動作及び自己検診方法によれば、製品の測定開始時
及び連続不良発生時に、規格の保証された製品（較正球
）を測定している。このため、半導体ハンドリング装置
の定常稼働中に自動的に自己検診を行うことが可能であ
る。よって、半導体ハンドリング装置及びテスタの不都
合等の測定不良に伴う製品の歩留りの低下を未然に防止
することができ、製造原価の低減を図ることができる。
［発明の効果］
以上、説明したように、本発明の半導体ハンドリング装
置及びその自己検診方法によれば、次のような効果を奏
する。
置及びその自己検診方法によれば、次のような効果を奏
する。
半導体ハンドリング装置に自己検診機能を設けたことに
より、半導体ハンドリング装置の不都合等による測定不
良の発生を防止でき、製品の歩留り向上に伴う製造原価
の低減が図れた。
より、半導体ハンドリング装置の不都合等による測定不
良の発生を防止でき、製品の歩留り向上に伴う製造原価
の低減が図れた。
第１図は本発明の一実施例に係わる半導体ハンドリング
装置の構成を示すブロック図、第２図は前記第１図の半
導体ハンドリング装置について詳細に示す外観図、第３
図（ａ）乃至（ｃ）は本発明に係わる自己検診機能を有
する半導体ハンドリング装置の一連の動作を示す流れ図
である。
装置の構成を示すブロック図、第２図は前記第１図の半
導体ハンドリング装置について詳細に示す外観図、第３
図（ａ）乃至（ｃ）は本発明に係わる自己検診機能を有
する半導体ハンドリング装置の一連の動作を示す流れ図
である。
Claims (2)
- （１）複数の製品が配置される製品領域と、較正球が配
置される較正球保管用治具と、個々の製品又は較正球を
測定し、その特性の良否を判定する測定手段と、前記製
品領域又は前記較正球保管用治具と前記測定手段との間
で前記個々の製品又は較正球の搬送を行う搬送手段と、
製品の測定開始時及び連続不良発生時に、前記較正球を
前記測定手段に測定させる制御手段とを具備する自己検
診機能を備えた半導体ハンドリング装置。 - （２）半導体ハンドリング装置内にあらかじめ較正球を
配置しておき、製品の測定開始時及び連続不良発生時に
前記較正球を測定手段に測定させ、前記半導体ハンドリ
ング装置の良否を判定することを特徴とする半導体ハン
ドリング装置の自己検診方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2042886A JPH0693475B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法 |
| US07/658,751 US5209132A (en) | 1990-02-23 | 1991-02-21 | Semiconductor handling device having a self-check function and method of self-checking a semiconductor handling device |
| KR1019910002761A KR940004249B1 (ko) | 1990-02-23 | 1991-02-21 | 자기검진기능을 구비한 반도체 취급장치 및 그 반도체 취급장치의 자기검진방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2042886A JPH0693475B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245546A true JPH03245546A (ja) | 1991-11-01 |
| JPH0693475B2 JPH0693475B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=12648521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2042886A Expired - Fee Related JPH0693475B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5209132A (ja) |
| JP (1) | JPH0693475B2 (ja) |
| KR (1) | KR940004249B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
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|---|---|---|---|---|
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