JPH03246522A - 液晶表示パネル及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示パネル及びその製造方法Info
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- JPH03246522A JPH03246522A JP2044876A JP4487690A JPH03246522A JP H03246522 A JPH03246522 A JP H03246522A JP 2044876 A JP2044876 A JP 2044876A JP 4487690 A JP4487690 A JP 4487690A JP H03246522 A JPH03246522 A JP H03246522A
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- Japan
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- liquid crystal
- sealing resin
- crystal material
- glass substrate
- panel
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は液晶表示パネル及びその製造方法に関するもの
である。
である。
従来の技術
従来の液晶表示パネルの構造は、第3図a、 bに示
す如く表示部23を有する上ガラス21と表示部23と
実装部23aとを有する下ガラス22の間に表示部23
を囲むように環状のシール樹脂24が存在し、前記シー
ル樹脂24の一部には液晶を注入するための注入口25
が設けられ、真空注入法で液晶材料26が前記表示部2
3に注入された後、封止樹脂27で封孔された構造とな
っている。この場合、前記シール樹脂24と前記上ガラ
ス21の切断ライン28までには1ミリ程度の距離です
き間29が存在する。このすき間29は、大版の基板を
切断して、個々のパネルを得るときにシール樹脂部分ま
でも切断するとシール樹脂24がもろいため割れやすい
ので、切断ライン28にはシール樹脂24がかからない
形状になっていることに帰因している。更に詳しく一般
的な液晶表示パネルの製造プロセスを第4図a、b。
す如く表示部23を有する上ガラス21と表示部23と
実装部23aとを有する下ガラス22の間に表示部23
を囲むように環状のシール樹脂24が存在し、前記シー
ル樹脂24の一部には液晶を注入するための注入口25
が設けられ、真空注入法で液晶材料26が前記表示部2
3に注入された後、封止樹脂27で封孔された構造とな
っている。この場合、前記シール樹脂24と前記上ガラ
ス21の切断ライン28までには1ミリ程度の距離です
き間29が存在する。このすき間29は、大版の基板を
切断して、個々のパネルを得るときにシール樹脂部分ま
でも切断するとシール樹脂24がもろいため割れやすい
ので、切断ライン28にはシール樹脂24がかからない
形状になっていることに帰因している。更に詳しく一般
的な液晶表示パネルの製造プロセスを第4図a、b。
c、dにて説明する。パネル2個取りの場合について説
明すると、配向膜(図示せず)の形成された上ガラス2
1、下ガラス22板のいずれか一方(例えば下ガラス2
2とする)に注入口25を有する環状のシール樹脂24
を並べて2つ印刷塗布し、上ガラス22を位置合わせし
た後、第4図aのように貼り合わせて所定の間隔をもっ
て接着固定する。
明すると、配向膜(図示せず)の形成された上ガラス2
1、下ガラス22板のいずれか一方(例えば下ガラス2
2とする)に注入口25を有する環状のシール樹脂24
を並べて2つ印刷塗布し、上ガラス22を位置合わせし
た後、第4図aのように貼り合わせて所定の間隔をもっ
て接着固定する。
次に前記シール樹脂24の近傍(例えば1ミリ程度外側
)に設定された前記切断ライン28で上記上、下ガラス
22.21を切断し、第4図すのように下ガラス22上
に実装部23aが出た形の表示パネルを2つ切り出す。
)に設定された前記切断ライン28で上記上、下ガラス
22.21を切断し、第4図すのように下ガラス22上
に実装部23aが出た形の表示パネルを2つ切り出す。
続いて第4図Cのように上記注入口25を下にして液晶
材料26中に所定の深さ浸漬した状態で真空雰囲気にて
上記液晶材料26を表示部23に充填する。しかしなが
らこの場合前記シール樹脂24と上記切断ライン28に
できた前記すき間29にも毛細管現象にて上記液晶材料
26か浸入してしまう。
材料26中に所定の深さ浸漬した状態で真空雰囲気にて
上記液晶材料26を表示部23に充填する。しかしなが
らこの場合前記シール樹脂24と上記切断ライン28に
できた前記すき間29にも毛細管現象にて上記液晶材料
26か浸入してしまう。
次に上記注入口25を封止樹脂27で封止した後、液晶
表示パネル上の異物、油脂類等の汚れを除去するために
、例えばフロン等の溶剤にて洗浄し液晶表示パネルの製
造プロセスは終了し、第4図dのような完成品を得る。
表示パネル上の異物、油脂類等の汚れを除去するために
、例えばフロン等の溶剤にて洗浄し液晶表示パネルの製
造プロセスは終了し、第4図dのような完成品を得る。
前述の通り、現状の製造方法ではすき間29が必然的に
生じてしまうもので、すき間29への液晶材料26の浸
入は防ぐことができない。
生じてしまうもので、すき間29への液晶材料26の浸
入は防ぐことができない。
発明か解決しようとする課題
ここで液晶材料26を注入し封口された液晶表示パネル
は次工程の駆動用ICを液晶表示パネル上の実装部23
aに歩留まりよく実装するために、異物、油脂類等の付
着した液晶表示パネルを例えばフロン等の溶剤を用いて
シール樹脂が侵されない条件で浸漬、蒸気法等で洗浄し
乾燥させる。ところが従来の技術でも述べたように液晶
材料26は表示部23に注入される以外にシール樹脂2
4とガラス端面までの厚み数ミクロン、幅1ミリ程度の
狭いすき間29を毛細管現象にてシール樹脂24の外側
全面を覆ってしまう。シール樹脂24の耐溶剤性のため
に短時間しか洗浄ができず、しかも狭いすき間29に液
晶材料26が入っていることから徐々にしか液晶材料2
6が溶は出ず、中途半端な洗浄となる。つまり液晶表示
パネル上の駆動用ICの実装部23aである接続用端子
上に液晶材料26が残った状態で駆動用ICの実装工程
に進むことになる。この液晶材料26で汚れた接続用端
子に例えばTAB (テープ オートメラド ボンディ
ング)実装された駆動用ICを実装しても信頼性の高い
接続は得られない。
は次工程の駆動用ICを液晶表示パネル上の実装部23
aに歩留まりよく実装するために、異物、油脂類等の付
着した液晶表示パネルを例えばフロン等の溶剤を用いて
シール樹脂が侵されない条件で浸漬、蒸気法等で洗浄し
乾燥させる。ところが従来の技術でも述べたように液晶
材料26は表示部23に注入される以外にシール樹脂2
4とガラス端面までの厚み数ミクロン、幅1ミリ程度の
狭いすき間29を毛細管現象にてシール樹脂24の外側
全面を覆ってしまう。シール樹脂24の耐溶剤性のため
に短時間しか洗浄ができず、しかも狭いすき間29に液
晶材料26が入っていることから徐々にしか液晶材料2
6が溶は出ず、中途半端な洗浄となる。つまり液晶表示
パネル上の駆動用ICの実装部23aである接続用端子
上に液晶材料26が残った状態で駆動用ICの実装工程
に進むことになる。この液晶材料26で汚れた接続用端
子に例えばTAB (テープ オートメラド ボンディ
ング)実装された駆動用ICを実装しても信頼性の高い
接続は得られない。
そのために従来は駆動用ICを実装する前にアセトン等
の溶剤で接続用端子面を拭き接続の信頼性を保っていた
。しかしなからTAB−ICのように液晶パネル上の接
続用端子とTAB−ICのアウターリードを接続する場
合は広い面積で接続させるため、溶剤で接続用端子面を
拭く方法でもある程度信頼性を保てたが、近年のように
駆動用ICの各電極パッド上に金等のバンブを形成した
ペアチップをフェースダウンにて直接液晶表示パネル上
の接続用端子に接着剤にて接着、接続するCOG (チ
ップ オン ガラス)方式であれば次のような問題があ
った。
の溶剤で接続用端子面を拭き接続の信頼性を保っていた
。しかしなからTAB−ICのように液晶パネル上の接
続用端子とTAB−ICのアウターリードを接続する場
合は広い面積で接続させるため、溶剤で接続用端子面を
拭く方法でもある程度信頼性を保てたが、近年のように
駆動用ICの各電極パッド上に金等のバンブを形成した
ペアチップをフェースダウンにて直接液晶表示パネル上
の接続用端子に接着剤にて接着、接続するCOG (チ
ップ オン ガラス)方式であれば次のような問題があ
った。
すなわち、1パツドの接続面積が従来のTAB−ICの
アウターリード接続に比べ非常に狭いためと、更に多く
のCOG方式が液晶表示パネルの接続端子部と駆動用I
Cの間に接着剤を介して接着、固定する方法であること
から表面が液晶材料26で汚れていると接着力が弱く、
接続の信頼性を確保することかできなかった。
アウターリード接続に比べ非常に狭いためと、更に多く
のCOG方式が液晶表示パネルの接続端子部と駆動用I
Cの間に接着剤を介して接着、固定する方法であること
から表面が液晶材料26で汚れていると接着力が弱く、
接続の信頼性を確保することかできなかった。
ちなみに液晶材料26の洗浄を行わないで駆動用ICを
実装した場合、液晶注入直後はある程度の信頼性で接続
されるが、長時間放置すると液晶表示パネル上の配線パ
ターンのエツジに沿って液晶材料26が駆動用ICの実
装部まで流出し汚してしまう。
実装した場合、液晶注入直後はある程度の信頼性で接続
されるが、長時間放置すると液晶表示パネル上の配線パ
ターンのエツジに沿って液晶材料26が駆動用ICの実
装部まで流出し汚してしまう。
本発明はこのような問題点を解決するために、実装部を
液晶で汚すことのない液晶表示パネルを実現することを
目的とする。
液晶で汚すことのない液晶表示パネルを実現することを
目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、表示部と実装部
とを有する第1のガラス基板と表示部を有する第2のガ
ラス基板とを備え、前記第1のガラス基板の実装部に相
対向する側の端面と第2のガラス基板の端面を略一致す
るように重ね合わせ、表示部の外周部に環状のシール樹
脂をガラス基板の端面との間にすき間を備えるように設
けて液晶を封止し、前記実装部に相対向する側の端面に
沿って設けられたシール樹脂は第1のガラス基板と第2
のガラス基板の端から端まで形成されかつ液晶注入口を
有しているものである。
とを有する第1のガラス基板と表示部を有する第2のガ
ラス基板とを備え、前記第1のガラス基板の実装部に相
対向する側の端面と第2のガラス基板の端面を略一致す
るように重ね合わせ、表示部の外周部に環状のシール樹
脂をガラス基板の端面との間にすき間を備えるように設
けて液晶を封止し、前記実装部に相対向する側の端面に
沿って設けられたシール樹脂は第1のガラス基板と第2
のガラス基板の端から端まで形成されかつ液晶注入口を
有しているものである。
また、表示部と実装部とを有する第1のガラス基板が複
数個連なった状態で設けられた第1の大版基板と、表示
部を有する第2のガラス基板が複数個連なった状態で設
けられた第2の大版基板とのいずれか一方の個々のパネ
ルを構成するパネル領域に、それぞれ環状でかつ大版基
板の表示部側の長辺に沿った部分は連続するとともに両
端部は延出部を有しかつ各パネル領域ごとに注入口を有
するようにシール樹脂を形成する工程と、前記第1の大
版基板の実装部に相対向する長手方向の端面と第2の大
版基板の長手方向の端面とを略一致するように重ね合わ
せる工程と、個々のパネルを形成するように切断する工
程と、前記例々のパネルの注入口を下にして注入口側の
シール樹脂が完全に浸漬しない状態で液晶材料中に浸漬
して注入する工程と、前記注入口を封止樹脂で封止する
工程よりなるものである。
数個連なった状態で設けられた第1の大版基板と、表示
部を有する第2のガラス基板が複数個連なった状態で設
けられた第2の大版基板とのいずれか一方の個々のパネ
ルを構成するパネル領域に、それぞれ環状でかつ大版基
板の表示部側の長辺に沿った部分は連続するとともに両
端部は延出部を有しかつ各パネル領域ごとに注入口を有
するようにシール樹脂を形成する工程と、前記第1の大
版基板の実装部に相対向する長手方向の端面と第2の大
版基板の長手方向の端面とを略一致するように重ね合わ
せる工程と、個々のパネルを形成するように切断する工
程と、前記例々のパネルの注入口を下にして注入口側の
シール樹脂が完全に浸漬しない状態で液晶材料中に浸漬
して注入する工程と、前記注入口を封止樹脂で封止する
工程よりなるものである。
作用
このように注入口を有するシール樹脂部分は、ガラス基
板の端から端まで形成されているため、注入口を下にし
て液晶材料中に注入口側のシール樹脂端部を完全に浸漬
しない状態で液晶表示パネルの一部を浸漬し真空雰囲気
中にて液晶材料を表示部に充填させることにより、端か
ら端まで形成されたシール樹脂にさえぎられてシール樹
脂とガラス基板端面間のすき間を液晶材料か侵入するこ
とはない。よって注入口と反対に位置する駆動用ICの
実装部を液晶材料で汚すことがないことから駆動用IC
の接続歩留まり、信頼性の高い液晶モジュールを製造す
ることか可能となり、更に実装部の洗浄工程を省略する
ことかできることから製造コストを下げることか可能と
なる。
板の端から端まで形成されているため、注入口を下にし
て液晶材料中に注入口側のシール樹脂端部を完全に浸漬
しない状態で液晶表示パネルの一部を浸漬し真空雰囲気
中にて液晶材料を表示部に充填させることにより、端か
ら端まで形成されたシール樹脂にさえぎられてシール樹
脂とガラス基板端面間のすき間を液晶材料か侵入するこ
とはない。よって注入口と反対に位置する駆動用ICの
実装部を液晶材料で汚すことがないことから駆動用IC
の接続歩留まり、信頼性の高い液晶モジュールを製造す
ることか可能となり、更に実装部の洗浄工程を省略する
ことかできることから製造コストを下げることか可能と
なる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第1図は本発明の実施例における液晶表示パネル
の上面図を示す。1は下ガラス、2は上ガラス、3は表
示部、4はシール樹脂、5は注入口、6はシール樹脂延
出部、7は封止樹脂、8はガラス基板端面、9は注入道
、10は駆動用ICの実装部、11は液晶材料、12は
延出部幅、13はすき間である。
する。第1図は本発明の実施例における液晶表示パネル
の上面図を示す。1は下ガラス、2は上ガラス、3は表
示部、4はシール樹脂、5は注入口、6はシール樹脂延
出部、7は封止樹脂、8はガラス基板端面、9は注入道
、10は駆動用ICの実装部、11は液晶材料、12は
延出部幅、13はすき間である。
表示部3と実装部10とを有する下ガラス1と表示部3
を有する上ガラス2とを備え、前記下ガラスの実装部3
に相対向する側の端面と上ガラスの端面を略一致するよ
うに重ね合わせて表示部3の外周部に環状のシール樹脂
4を設けて液晶材料11を封止している。このシール樹
脂4とガラス基板端面8との間にすき間13が存在し、
前記実装部10に相対向する側の端面に沿って設けられ
たシール樹脂(ここでは注入道9と称する)は端から端
まで形成されかつ液晶注入口5を有して液晶注入口5は
封止樹脂7で封止されている。
を有する上ガラス2とを備え、前記下ガラスの実装部3
に相対向する側の端面と上ガラスの端面を略一致するよ
うに重ね合わせて表示部3の外周部に環状のシール樹脂
4を設けて液晶材料11を封止している。このシール樹
脂4とガラス基板端面8との間にすき間13が存在し、
前記実装部10に相対向する側の端面に沿って設けられ
たシール樹脂(ここでは注入道9と称する)は端から端
まで形成されかつ液晶注入口5を有して液晶注入口5は
封止樹脂7で封止されている。
また図示していないが下ガラス1の実装部10には表示
部3からシール樹脂4を通して透明導電膜(例えばIT
O膜)の配線パターンが施され、駆動用ICの各電極と
接続するための接続端子が形成されている。またシール
樹脂延出部6は注入道9の延出されてガラス基板端面8
まで突出している。このシール樹脂延出部6により、液
晶材料11を充填するときにすき間13に液晶材料11
の侵入がくいとめられる。
部3からシール樹脂4を通して透明導電膜(例えばIT
O膜)の配線パターンが施され、駆動用ICの各電極と
接続するための接続端子が形成されている。またシール
樹脂延出部6は注入道9の延出されてガラス基板端面8
まで突出している。このシール樹脂延出部6により、液
晶材料11を充填するときにすき間13に液晶材料11
の侵入がくいとめられる。
なお、シール樹脂延出部6は本発明の主目的からすれば
注入道9と反対辺の接点近傍に設けても同様の効果を望
めるが、上記液晶材料11の消費量から考えて注入道9
の近傍のほうが有効である。またシール樹脂延出部6の
延出部幅12は液晶材料注入時の注入安定性、注入後の
ガラス切断の安定性を考慮して4辺のシール樹脂4の幅
と同等かもしくは広くする。しかしながらすき間13へ
の液晶材料11への侵入を防ぐためには広いほうが有効
である。
注入道9と反対辺の接点近傍に設けても同様の効果を望
めるが、上記液晶材料11の消費量から考えて注入道9
の近傍のほうが有効である。またシール樹脂延出部6の
延出部幅12は液晶材料注入時の注入安定性、注入後の
ガラス切断の安定性を考慮して4辺のシール樹脂4の幅
と同等かもしくは広くする。しかしながらすき間13へ
の液晶材料11への侵入を防ぐためには広いほうが有効
である。
次に第2図により液晶表示パネルの製造プロセスを説明
する。
する。
図において1aは第1の大版基板であり、表示部3と実
装部10とを有する下ガラス1が2個連なっており、ま
た2aは第2の大版基板であり、表示部3を有する上ガ
ラス2が2個連なっている。そして第1の大版基板1a
もしくは第2の大版基板2aのいずれか一方の個々のパ
ネルを構成するパネル領域に各4口の字形のシール樹脂
4を設けるが、大版基板の表示部3側の長辺に沿った部
分は隣のパネル領域のシール樹脂4と連続しておりかつ
両端部はシール樹脂延出部6を形成するように設ける。
装部10とを有する下ガラス1が2個連なっており、ま
た2aは第2の大版基板であり、表示部3を有する上ガ
ラス2が2個連なっている。そして第1の大版基板1a
もしくは第2の大版基板2aのいずれか一方の個々のパ
ネルを構成するパネル領域に各4口の字形のシール樹脂
4を設けるが、大版基板の表示部3側の長辺に沿った部
分は隣のパネル領域のシール樹脂4と連続しておりかつ
両端部はシール樹脂延出部6を形成するように設ける。
またこのシール樹脂4は、前記シール樹脂延出部6を設
けた辺に注入口5を有するような形状となっている。こ
れらの大版基板を表示部3に相対向する長手方向の端面
をそろえて重ね合わせた状態が第2図aである。
けた辺に注入口5を有するような形状となっている。こ
れらの大版基板を表示部3に相対向する長手方向の端面
をそろえて重ね合わせた状態が第2図aである。
そして個々のパネルを形成するように2つのパネルを切
り出したものが第2図すである。ここで上ガラス2は、
下ガラス1の実装部10にあたる部分は切り落とされる
。
り出したものが第2図すである。ここで上ガラス2は、
下ガラス1の実装部10にあたる部分は切り落とされる
。
次に第2図Cに示すように、各パネルの注入口5を下に
して注入道9が完全に浸漬しない状態で真空雰囲気にし
て液晶材料11中に浸漬し注入する。ここでシール樹脂
延出部6がパネルの端面まで形成されているため、ガラ
ス基板端面8とシール樹脂4との間の幅1〜2m程度の
すき間13を液晶材料11ゆく侵入することなく確実に
さえぎられる。
して注入道9が完全に浸漬しない状態で真空雰囲気にし
て液晶材料11中に浸漬し注入する。ここでシール樹脂
延出部6がパネルの端面まで形成されているため、ガラ
ス基板端面8とシール樹脂4との間の幅1〜2m程度の
すき間13を液晶材料11ゆく侵入することなく確実に
さえぎられる。
そして第2図dのようにこのパネルの注入口5を封止樹
脂7で封止する。
脂7で封止する。
このようにして液晶パネルを製造することで、シール樹
脂4とガラス基板端面8との間のすき間13に液晶材料
11が侵入することがない。よってパネルの実装部10
に液晶材料11が付着することがなく、駆動用ICを実
装する接続信頼性等の向上か実現できる。
脂4とガラス基板端面8との間のすき間13に液晶材料
11が侵入することがない。よってパネルの実装部10
に液晶材料11が付着することがなく、駆動用ICを実
装する接続信頼性等の向上か実現できる。
なお、本実施例の製造工程において、液晶材料11をパ
ネルに注入した後に所定のパネルに切断しても構わない
。
ネルに注入した後に所定のパネルに切断しても構わない
。
発明の効果
本発明は以上のように、液晶材料の注入口を有するシー
ル樹脂の注入道の両端にパネル端面まで延びたシール樹
脂延出部を設けることにより、液晶材料の注入時に液晶
材料かシール樹脂とパネル端面との間に侵入せず駆動用
IC等の実装部を汚すことが無い。よってCOG実装方
式により駆動用ICを実装する場合等に、液晶パネルの
接続用端子との接続の信頼性を向上させ、更に不要な洗
浄工程を省略できることから製造コストを低減させるこ
とが可能となる。また、従来実装工法である液晶パネル
の接続用端子と駆動用ICのフレキ端子を接続する場合
でも、液晶材料を拭き取る工程が不要となり製造コスト
を下げ、ひいては製造歩留まりも向上させる。
ル樹脂の注入道の両端にパネル端面まで延びたシール樹
脂延出部を設けることにより、液晶材料の注入時に液晶
材料かシール樹脂とパネル端面との間に侵入せず駆動用
IC等の実装部を汚すことが無い。よってCOG実装方
式により駆動用ICを実装する場合等に、液晶パネルの
接続用端子との接続の信頼性を向上させ、更に不要な洗
浄工程を省略できることから製造コストを低減させるこ
とが可能となる。また、従来実装工法である液晶パネル
の接続用端子と駆動用ICのフレキ端子を接続する場合
でも、液晶材料を拭き取る工程が不要となり製造コスト
を下げ、ひいては製造歩留まりも向上させる。
第1図は本発明の一実施例の液晶パネルの上面図、第2
図はa、’b、c、dは本発明の一実施例の液晶パネル
の製造方法プロセスフローを示す説明図、第3図a、b
は従来の液晶パネルを示す上面図と断面図、第4図a、
b、c、dは従来の液晶パネルの製造方法プロセスフロ
ーを示す説明図である。 4・・・・・・シール樹脂、5・・・・・・注入口、6
・・・・・・ンール樹脂延出部、7・・・・・・封止樹
脂、8・・・・・・ガラス基板端面、9・・・・・・注
入道、11・・・・・・液晶材料、13・・・・・・す
き間。
図はa、’b、c、dは本発明の一実施例の液晶パネル
の製造方法プロセスフローを示す説明図、第3図a、b
は従来の液晶パネルを示す上面図と断面図、第4図a、
b、c、dは従来の液晶パネルの製造方法プロセスフロ
ーを示す説明図である。 4・・・・・・シール樹脂、5・・・・・・注入口、6
・・・・・・ンール樹脂延出部、7・・・・・・封止樹
脂、8・・・・・・ガラス基板端面、9・・・・・・注
入道、11・・・・・・液晶材料、13・・・・・・す
き間。
Claims (2)
- (1)表示部と実装部とを有する第1のガラス基板と表
示部を有する第2のガラス基板とを備え、前記第1のガ
ラス基板の実装部に相対向する側の端面と第2のガラス
基板の端面を略一致するように重ね合わせ、表示部の外
周部に環状のシール樹脂をガラス基板の端面との間にす
き間を備えるように設けて液晶を封止し、前記実装部に
相対向する側の端面に沿って設けられたシール樹脂は第
1のガラス基板と第2のガラス基板の端から端まで形成
されかつ液晶注入口を有していることを特徴とする液晶
表示パネル。 - (2)表示部と実装部とを有する第1のガラス基板が複
数個連なった状態で設けられた第1の大版基板と、表示
部を有する第2のガラス基板が複数個連なった状態で設
けられた第2の大版基板とのいずれか一方の個々のパネ
ルを構成するパネル領域に、それぞれ環状でかつ大版基
板の表示部側の長辺に沿った部分は連続するとともに両
端部は延出部を有しかつ各パネル領域ごとに注入口を有
するようにシール樹脂を形成する工程と、前記第1の大
版基板の実装部に相対向する長手方向の端面と第2の大
版基板の長手方向の端面とを略一致するように重ね合わ
せる工程と、個々のパネルを形成するように切断する工
程と、前記個々のパネルの注入口を下にして注入口側の
シール樹脂が完全に浸漬しない状態で液晶材料中に浸漬
して注入する工程と、前記注入口を封止樹脂で封止する
工程よりなることを特徴とする請求項1記載の液晶表示
パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2044876A JPH03246522A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 液晶表示パネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2044876A JPH03246522A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 液晶表示パネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03246522A true JPH03246522A (ja) | 1991-11-01 |
Family
ID=12703697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2044876A Pending JPH03246522A (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 液晶表示パネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03246522A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6980275B1 (en) * | 1993-09-20 | 2005-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP2044876A patent/JPH03246522A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6980275B1 (en) * | 1993-09-20 | 2005-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| US7525629B2 (en) | 1993-09-20 | 2009-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device comprising drive circuits that include thin film transistors formed on both substrates |
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