JPH03246813A - フィルムコンデンサ用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はフィルムコンデンサの絶縁に使用される組成物
で、指触硬化性、濡れ性に優れるとともに、Ｚｎ蒸気膜
に対する耐腐蝕性のよいフィルムコンデンサ用樹脂組成
物に関する。

（従来の技術） フィルムコンデンサ用樹脂は、適用工程によって下塗り
、中塗り及び上塗り樹脂に分類されている。　一般に、
下塗り、中塗り用樹脂は酸無水物硬化のエポキシ樹脂で
、上塗り用樹脂は粉体エポキシ樹脂が使用されている。

　とりわけ、下塗り、中塗り用樹脂の特性によって、コ
ンデンサの性能は大きく変わると言われている。　具体
的には硬化性、濡れ性、フィルムＺｎ蒸着膜への腐蝕性
等の因子が、耐湿下の静電容量変化率に大きな影響を与
える。　従来のコンデンサ用下塗り及び中塗り樹脂は、
指触硬化性、濡れ性、蒸着膜への耐腐蝕性に不満足であ
り、また耐湿下の静電容量変化率が大きいという欠点が
あった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、指触硬化性、フィルムへの濡れ性に優れ、ｚｎ蒸着膜
にとって耐腐蝕性のよいフィルムコンデンサ用樹脂組成
物を提供することを目的としている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、主剤に消泡剤と湿潤剤を組み合わせ、特定の硬
化促進剤を使用することによって、フィルムへの濡れ性
がよく、指触硬化性が良好であるとともに、Ｚｎ蒸着膜
への腐蝕がおさえられることを見いだし、本発明を完成
したものである。

すなわち、本発明は、 （Ａ）（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ　）消泡剤、（ｃ　）
湿潤剤を含む主剤、 （Ｂ）硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸、 （Ｃ）硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル
−４−メチルイミダゾール とを必須成分としてなることを特徴とするフィルムコン
デンサ用樹脂組成物である。

本発明に用いる（Ａ＞主剤としては、（ａ　）エポキシ
樹脂、（ｂ　）消泡剤、（Ｃ）湿潤剤とを含むものであ
る。　ここで使用する（ａ　）エポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルＦジグリシジルエーテル、シクロヘキサン誘導体のエ
ポキシ化によって得られるエポキシ等通常使用されるエ
ポキシ樹脂が挙げられ、特に限定されるものではない。

　これらのエポキシ樹脂は、単独又は２種以上混合して
使用することかできる。　その他、必要に応じて液状の
モノエポキシ樹脂も使用することかできる。

（ｂ）消泡剤としては、シリコーン系のものか挙げられ
る。　具体的な化合物としてＴＳＡ７２０（東芝シリコ
ーン社製、商品名）等か挙けられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。

また主剤に用いる（Ｃ）湿潤剤としては、アルキルカル
ボン酸エステル、アクリルのポリリン酸エステル等が使
用される。　具体的な化合物として、ＢＹＫＷ９４０　
（ビック・マリンクロット・インターナショナル社製、
商品名）、モダフロー（モンザント社製、商品名）笠が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。　消泡剤および湿潤剤は任意な量の組合
せで添加配合することが可能である。

本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としてのメチルテトラヒド
ロ無水フタル酸は次の構造式で示されるものである。

δ これらの具体的な化合物としてはＨＮ　２２０　ＯＲ（
日立化成工業社製、商品名）ＱＨ２００（日本ゼオン社
製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用することができる。

本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤としての１−シアノエ
チル−２−エチル−４−メチルイミダゾールは次の構造
式で示されるものである。

これらの具体的な化合物として２Ｅ４ＭＺＮ（四国ファ
インケミカル社製、商品名）等か挙げられ、単独又は２
種以上混合して使用することができる。

本発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物は主剤として
のエポキシ樹脂、消泡剤、湿潤剤、硬化剤としてメチル
テトラヒドロ無水フタル酸、および硬化促進剤として１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度にお
いて他の成分を添加配合することができる。

本発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物は、主剤、硬
化剤および硬化促進剤を、また必要に応じてその他の成
分を配合し均一に混合して容易にＶ造することができる
。

（作用） 本発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物は、優れた指
触硬化性、濡れ性を有し、かつ腐蝕性をおさえることが
できるものである。　すなわち、主剤のエポキシ樹脂に
消泡剤と湿潤剤を配合することによってフィルムへの濡
れ性を向上させ、またメチルテトラヒドロ無水フタル酸
の硬化剤に、硬化促進剤として１−シアンエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾールを添加配合させること
によって、Ｚｎ蒸着膜の腐蝕を防止することができる。

更に１００〜１２０℃硬化温度における指触硬化性を格
段に向上させることができたものである。

（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない、　以下の
実施例および比較例において、「部」とは「重量部」を
意味する。

実施例　１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル９０部、モノエ
ポキサイドエポキシ樹脂１０部、消泡剤ＴＳＡ７２０（
東芝シリコーン社製、商品名）０．１部、湿潤剤モタフ
ロー（モンサンド社製、商品名）０．５部を混合し、そ
の後、硬化剤メチルテトラヒドロ無水フタル酸８７部、
硬化促進剤１−シアノエチル−２−エチル−４−メチル
イミダゾール１．２部を加えて均一に混合してフィルム
コンデンサ用樹脂組成物を製造した。

実施例　２〜３ 第１表に示した組成によって実施例１と同様にフィルム
コンデンサ用樹脂組成物を製造した。

比較例　１〜２ 第１表に示した組成によって実施例１と同様にフィルム
コンデンサ用樹脂組成物を製造した。

実施例１〜３及び比較例１〜２によって製造したコンデ
ンサ用樹脂組成物について、指触硬化性（１００℃硬化
）、フィルムへの濡れ性、Ｚｎ蒸着膜の耐腐蝕性を試験
した。　また加熱硬化物について体積抵抗率、誘電正接
を試験したので、その結果も第１表に示した。　本発明
の実施例は指触硬化性、濡れ性、耐腐蝕性に優れており
、いずれも本発明の効果が確認された。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表の結果から明らかなように、本
発明のフィルムコンデンサ用樹脂組成物は指触硬化性、
フィルムに対する濡れ性および耐腐蝕性に優れており、
フィルムコンデンサ用の下塗り又は中塗り用として好適
なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）消泡剤、（ｃ）
   湿潤剤を含む主剤、 （Ｂ）硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸、 （Ｃ）硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル
   −４−メチルイミダゾール を必須成分としてなることを特徴とするフィルムコンデ
   ンサ用樹脂組成物。