JPH03247789A - 山形微細段差模様の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、彫金風の凹凸表面を有する装飾品の製造方法
に係わり、詳しくはフォトリン技術と全電鋳技術とを組
合わせて、光輝感のある微細段差模様を得る方法に関す
る。

〔従来の技術〕

従来から、金メツキ、有色塗装、彫金などの装飾加工を
施すことによって、装飾品としての付加価値を高めるこ
とがよ（行われている。

特に、彫金に代表される凹凸のある立体的な模様である
段差模様を施したこれらの商品は、伝統的にその高級品
感覚が好まれている。

さらに近年の高級品志向の風潮から、これらの段差模様
の部分が光沢面の基材上に異なった色調で微細化された
模様として施された商品は高い付加価値を有する商品と
して注目され、特に彫金のように大きな段差を有しかつ
全独特の光輝を有する外観の高級品感覚の装飾品が求め
られている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来この種の装飾品は、例えば、本願出願人にれている
ように、フォトリソ技術と全電鋳技術を組み合わせた表
面処理加工によって提供されている。

この表面処理加工方法は、フォトリソ技術で得られた、
模様に対応させた部分だけ基材が露出された、レジスト
パターンに対して全電鋳技術になる全電鋳層を厚付けし
て段差模様を得る方法で、平滑面の基材上に異なった色
調の微細段差模様が得られる優れた方法である。

しかし従来のこの方法によっては、得られた段差模様は
、上面が基材の平滑面とほぼ平１１な台形断面を有する
ために、入射された光が入射角にほぼ等しい反射角で放
射されるいわゆる正反射光が多くて乱反射が少ないため
に、正反射方向以外では、光輝感に乏しい欠点があった
。

さらに、より立体感を高める目的から従来の段差模様の
段差高さ、つまり全電鋳による金合金層の厚さ、を数倍
にする試みが為されているが、レジストパターンの厚さ
に制約される問題点があった。

つまり、レジストの厚さより金合金層の厚さを大きくす
ると一金電鋳層がパターンからはみ出して成長するため
に、微細模様のバクーン精度が低下し外観を著しく損な
うという問題点である。

したがって、より立体感を増すためにフォトリソ技術に
よるパターン化を複数回行って大きな段差を持たせるこ
とが行われている。

しかし、この方法によってはフオトリ　ソ技術に要する
工数の増加が著しく、また、歩留まりも低下するために
、量産的で無いという問題点もあった。

本発明は、量産的な方法によって、彫りの深い立体感と
眩しい光輝感とを併せ持つ山形微細段差模様の製造方法
の提供を目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、二重露光方式になるフォトリン技術と全電鋳
技術とを組み合わせた製造方法によって、模様の断面構
造を山形として上記課題を解決し、立体感と光輝感に優
れた山形微細段差模様の提供を可能とした。

ここで二重露光方式になるフォトリソ技術と全電鋳技術
とを組み合わせた製造方法とは、第１色調の平滑化表面
処理の施された基材に塗布されたフォトレジスト層に対
する第１露光・現像で第２レジストパターンを得、該レ
ジストノくターンに第１金電鋳層を施した後に第２露光
・現像で第２レジストパターンを得て、該レジストノく
ターンに第２金電鋳技術を施した後残留するフォトレジ
スト層を除去して山形微細段差模様を得る製造方法で、
単一のフォトレジスト層を２度のパターン化に用いる二
重露光方式の応用を特色とした製造方法である。

また、山形断面とは、第２図の山形微細段差模様の部分
断面図に示されるように、微細段差模様の表面が山形断
面の集合体から成ることを意味している。

〔作用〕

一般に金属、特に金を用いた装飾品では、適度にその表
面をホーニング加工や研磨ペーパー加工で荒すことによ
って乱反射光を生じて光輝感が得られることは良く知ら
れている。

しかし、これらの手段による表面の粗化は塵芥や手垢な
どの汚れを留め易く、その結果外観品質を著しく損ない
、また、反射率も低く高級品に要求される眩しさが欠け
ていることも良く知られている。

これに対して眩しい光輝感を与える装飾品の表面は、ミ
クロには、汚れが容易に除けかつ反射率の高い平滑面で
あり、また、マクロには、平滑な基材面に対して非平行
な面を多く有している。

本発明の山形段差模様は、これらの条件を満たす、光沢
面と山形断面の表面構造を持っていることから優れた光
輝感を与える。

また、装飾品の模様の立体感は、その模様の彫りの深さ
や、その模様の基材に対する色調差や、さらに、模様の
表面形状などに左右される。

本発明になる山形断面の段差模様は、２回の全電鋳層で
より彫りを深くでき、また、基材に対する模様の色調差
や山形のその断面などからより優れた立体感を与える。

以下本発明の詳細を実施例及び図面に基づいて説明する
。

〔実施例１〕 本発明になる製造方法は、第１図の本発明の山形微細段
差模様の製造方法の主要な工程図に示されるように以下
の主要な５工程からなる。

第１工程においては、洋白素材１に白色金合金メツキ５
ミクロンになる表面処理を施したメガネフレームの偏平
円断面を有するテンプル基材６の表側平面に塗布された
約１０ミクロンのフォトレジスト層に対する第１露光マ
スク１６を用いた第１露光及び第１現像によって第１レ
ジストパターン９を得る。・・・・・・・・・（第１図
、Ａ）ここで、第１レジストパターン９の第１基材露出
部１７の径をこの後の第１金合金電鋳層の層厚と同程度
の約１０ミクロンに設定する。

第２工程においては、第１レジストパターン９の第１基
材露出部１７に、フォトレジスト層の層厚より少なく、
約１０ミクロンの第１金合金電鋳層５を設げる。・・・
・・・（第１図、Ｂ）第３工程においては、第２露光マ
スク１５を用いた第２露光及び第２現像によって第２レ
ジストパターン１１を得る。・・・・・・（第１図、Ｃ
）ここで、第２レジストパターン１１を、第１レジスト
パターン９を中心として周辺にフォトレジスト層の層厚
と同程度の約１０ミクロン拡張したパターンとする。

第４工程においては、第２レジストパターン１１の第２
基材露出部１９に及び第１金合金電鋳層５部に約１０ミ
クロンの黄金色調の第２金合金電鋳層７を設ける。・・
・・・・（第１図、Ｄ）第５工程においては、残留する
レジスト層を除去して細かい山形断面の集合体になる段
差模様を得る。・・・・・・（第２図） 得られた山形微細段差模様は、法線入射光に対する反射
角４５度の反射光強度によって、実施例と同じ条件で但
し二重露光を用いない一度だけのパターン化で得られた
従来の微細段差模様と比較したところ、約１０倍以上の
強度の増加が得られ乱反射の強い眩しい光輝感を与える
ものであった。

上記実施例では、基材として白色系の金合金メツキ層を
用いたが、他の耐触性の光沢メツキや、耐触性の素材で
あっても良い。

同様に実施例では金合金電鋳層を用いていたが、耐触性
で装飾性のある他の電鋳層またはメツキ厚付は層を用い
たり、または第１電鋳層としてニッケル全台のような卑
金属を用いたり、あるいは第２電鋳層を多層化して仕上
げ層だけに貴金属層を用いたりした製造方法であっても
、なんら本発明の製造方法の主旨を損なうものではない
。

また実施例では第１レジストパターンの基材露出部の径
がフォトレジスト層の層厚とほぼ同等に設定されている
が、通常第１電鋳層の層厚の０５〜１．５倍の範囲で光
輝感の優れた半円形の山形形状を与え、同様な理由から
、第２レジストパターンにおける第１レジストパターン
からの拡張幅も第２電鋳層の層厚の０５〜２．０倍が好
ましい。

なお実施例ではメガネフレームに山形微細段差模様を付
与するものであったが、時計、指輪、ペンダント、ブレ
スレット、ライター、万年筆などの商品の外装に用いて
、立体感と光輝感に優れた装飾品を得ることには、何ら
問題がない。

〔発明の効果〕

以上の説明のように、本発明の製造方法によって提供さ
れる山形微細段差模様を有する装飾品は、第１にその表
面が基材の平滑面に対して非平行な面を多く持つことか
ら乱反射による光輝感のある外観を有し、第２に、２回
の全電鋳によって層厚を２倍に増加出来るために彫りの
深い立体感を有し、高級品感の優れた装飾品である。

したがって、上記のメガネフレーム、時計、指輪、ペン
ダント、ブレスレット、ライター、万年筆等の通常の商
品の外装に本発明になる山形微細段差模様を施すだけで
、その高級品的な装飾品としての付加価値が増して、数
倍の価格で販売できる効果がある。

更にその製造方法は、レジスト塗布工程が１回だけ工数
の少ない量産的な手法であるために、低い製造コストで
高い付加価値を付与できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の山形微細段差模様を得るための製造
方法の主要な工程を示す図である。 第２図は、本発明の製造方法によって得られる山形微細
段差模様の部分断面図である。 １・・・・・・素材、 ６・・・・・・基材、 ５・・・・・・第１電鋳層、 ７・・・・・・第２電鋳層、 ９・・・・・・第１レジストパターン、１１・・・・・
・第２レジストパターン１３・・・・・・第１露光マス
ク、 １５・・・・・第２露光マスク、 １７・・・・・・第１基材露出部、 １９・・・・・・第２基材露出部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 第１工程と、第２工程と、第３工程と、第４工程と、第
   ５工程とからなる微細段差模様の製造方法であり、 第１工程は、第１の色調を有し平滑に表面処理のなされ
   た基材に塗布したフォトレジスト層の第１露光及び第１
   現像によって第１レジストパターンを得る工程であり、
   該第１レジストパターンの第１基材露出部の径は第１電
   鋳層の層厚とほぼ同等であり、 第２工程は、前記第１基材露出部に前記第１電鋳層を前
   記フォトレジスト層厚とほぼ同じ層厚で施す工程であり
   、 第３工程は、前記第１レジストパターンに対する第２露
   光と第２現像によって第２レジストパターンを得る工程
   であり、該第２レジストパターンは前記第１レジストパ
   ターンを中心として周辺に第２電鋳層の層厚とほぼ同等
   分拡張したものであり、 第４工程は、前記第２レジストパターンの第２基材露出
   部に及び前記第１電鋳層部に第２の色調の第２電鋳層を
   前記フォトレジスト層厚とほぼ等しい層厚で施す工程で
   あり、 第５工程は、残留する前記フォトレジスト層を剥離する
   工程であり、第１工程と、第２工程と、第３工程と、第
   ４工程と、第５工程はその順序で行うことを特徴とした
   山形微細段差模様の製造方法。