JPH0324969A - ワイヤガイドの製造方法 - Google Patents
ワイヤガイドの製造方法Info
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- JPH0324969A JPH0324969A JP16113089A JP16113089A JPH0324969A JP H0324969 A JPH0324969 A JP H0324969A JP 16113089 A JP16113089 A JP 16113089A JP 16113089 A JP16113089 A JP 16113089A JP H0324969 A JPH0324969 A JP H0324969A
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Landscapes
- Impact Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、ドットインパクトタイプのプリンタに用いら
れるワイヤガイドの製造方法に関するものである。
れるワイヤガイドの製造方法に関するものである。
［従来の技術］
ワイヤガイドは、直径０．２〜０．５關程度の高硬度の
印字ワイヤを適正な位置に配置させるためのものであり
、印字ワイヤが摺動自在に挿通される神通孔が設けられ
ている。この神通孔は正確な形状、大きさに形或される
ことが必要であり、精度が悪いと印字ワイヤの摺動に障
害をきたし、プリンタの性能を低下させる要因となる。
印字ワイヤを適正な位置に配置させるためのものであり
、印字ワイヤが摺動自在に挿通される神通孔が設けられ
ている。この神通孔は正確な形状、大きさに形或される
ことが必要であり、精度が悪いと印字ワイヤの摺動に障
害をきたし、プリンタの性能を低下させる要因となる。
ワイヤガイドは、硬度、耐摩耗性などの面から、酸化ジ
ルコニウム、酸化アルミニウムなどのセラミックにより
形成されている。従来、このワイヤガイドを製造する場
合は、セラミックの焼結前の状態（グリーンシ一ト）に
おいて、所定の形状に形成し、印字ワイヤの挿通孔を穿
設してから焼成し硬化させていた。
ルコニウム、酸化アルミニウムなどのセラミックにより
形成されている。従来、このワイヤガイドを製造する場
合は、セラミックの焼結前の状態（グリーンシ一ト）に
おいて、所定の形状に形成し、印字ワイヤの挿通孔を穿
設してから焼成し硬化させていた。
［解決しようとする課題］
グリーンシ一トは極めて軟らかい状態であるため、正確
に挿通孔を穿設する作業は精密さを要し煩しいものであ
った。また、グリーンシ一トのバインダーである有機物
の消失などにより、焼結時に収縮が生じた。そのため、
形状、寸法に狂いがでて、揮通孔を所定の大きさの真円
に形成することは非常に困難であった。収縮率、収縮方
向を考慮して形成しても、安定性、信頼性に乏しかった
。
に挿通孔を穿設する作業は精密さを要し煩しいものであ
った。また、グリーンシ一トのバインダーである有機物
の消失などにより、焼結時に収縮が生じた。そのため、
形状、寸法に狂いがでて、揮通孔を所定の大きさの真円
に形成することは非常に困難であった。収縮率、収縮方
向を考慮して形成しても、安定性、信頼性に乏しかった
。
従って、焼成後に研磨、研削などの加工を必要とし、大
変面倒であった。
変面倒であった。
そこで、本発明の目的は、正確な形状および大きさの挿
通孔を有するワイヤガイドを容易に製造することにある
。
通孔を有するワイヤガイドを容易に製造することにある
。
［課題を解決するための手段コ
本発明に係るワイヤガイドの製造方法の特徴は、セラミ
ックグリーンシートをそれにピンを挿通させた状態で焼
成し、しかる後にピンを除去するところにある。
ックグリーンシートをそれにピンを挿通させた状態で焼
成し、しかる後にピンを除去するところにある。
なお、ピンの除去方法としては、ピンを薬剤により除去
する方法が採用される場合もある。
する方法が採用される場合もある。
［作用］
所望の抑通孔と同じ径の超鋼などからなるピンを、軟ら
かいグリーンシ一トに挿通させることによって、適正な
大きさの真円がグリーンシ一トに形成される。そしてピ
ンが挿通されたままの状態で焼成、硬化される。この焼
成時に収縮を生じ、円が縮小しようとしたり、変形しよ
うとしても、ピンによって抑止される。そして適正な形
状、大きさの揮通孔が形成される。
かいグリーンシ一トに挿通させることによって、適正な
大きさの真円がグリーンシ一トに形成される。そしてピ
ンが挿通されたままの状態で焼成、硬化される。この焼
成時に収縮を生じ、円が縮小しようとしたり、変形しよ
うとしても、ピンによって抑止される。そして適正な形
状、大きさの揮通孔が形成される。
［実施例］
本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
本発明に係る製造方法に基いて形威するワイヤガイドは
、第２．３図に示すように、酸化ジルコニウム、酸化ア
ルミニウムなどのセラミックからなり、所定の位置に複
数の揮通孔ｌが穿設されている。
、第２．３図に示すように、酸化ジルコニウム、酸化ア
ルミニウムなどのセラミックからなり、所定の位置に複
数の揮通孔ｌが穿設されている。
本発明はこの挿通孔１を正確に穿設するものである。
第１図に示すように、治具２にはワイヤガイドの揮通孔
１に対応する位置に、押通孔１と等しい径のピン３が、
着脱自在に植設されている。ピン３は、クロム化合物な
ど、十分な硬度をもち、融点の十分高い金属からなるも
のである。
１に対応する位置に、押通孔１と等しい径のピン３が、
着脱自在に植設されている。ピン３は、クロム化合物な
ど、十分な硬度をもち、融点の十分高い金属からなるも
のである。
ワイヤガイドの製造にあたっては、まず酸化ジルコニウ
ムなどのセラミックの焼結前の状態であるグリーンシ一
ト４を、図示しない上梓などを用いて、所望のワイヤガ
イドの外形に形成し、治具２の所定の位置に載置する。
ムなどのセラミックの焼結前の状態であるグリーンシ一
ト４を、図示しない上梓などを用いて、所望のワイヤガ
イドの外形に形成し、治具２の所定の位置に載置する。
このとき、軟らかいグリーンシ一ト４にピン３が挿入さ
れ、貫通する。
れ、貫通する。
そして、ピン３が挿通されたままの状態で、治具２上の
グリーンシ一ト４は適正な温度（酸化ジルコニウムの場
合、約１２００〜１７００℃。）で焼結され硬化し、セ
ラミックになる。その後、ピン３を抜き取ると、ピン３
が揮通されていた部分にピン３と同径の抑通孔を有する
ワイヤガイド（第２，３図示。）が完或する。
グリーンシ一ト４は適正な温度（酸化ジルコニウムの場
合、約１２００〜１７００℃。）で焼結され硬化し、セ
ラミックになる。その後、ピン３を抜き取ると、ピン３
が揮通されていた部分にピン３と同径の抑通孔を有する
ワイヤガイド（第２，３図示。）が完或する。
通常、セラミック焼結時には、セラミックのバインダー
である有磯物が消失するため収縮が生じるが、本発明に
係る製造方法によると、十分な硬度をもったピン３によ
って挿通孔１の縮小、変形は抑止される。そして適正な
形状、大きさの挿通孔１をもつワイヤガイドが形成され
る。
である有磯物が消失するため収縮が生じるが、本発明に
係る製造方法によると、十分な硬度をもったピン３によ
って挿通孔１の縮小、変形は抑止される。そして適正な
形状、大きさの挿通孔１をもつワイヤガイドが形成され
る。
なお、ピン３を除去する方法の一例としては、セラミッ
クの焼結後に再び冷却し、膨脹率の違いによってｔ．Ｉ
’ｉ通孔１よりもピン３の径を若干小さくしてピン３を
引き佐くことができる。またピン３を溶解する薬剤を用
いて、ピン３を溶解して除去する方法、例えば、クロム
化合物からなるピン３を第２硝酸セリウムアニモンによ
り溶解する方法も可能である。
クの焼結後に再び冷却し、膨脹率の違いによってｔ．Ｉ
’ｉ通孔１よりもピン３の径を若干小さくしてピン３を
引き佐くことができる。またピン３を溶解する薬剤を用
いて、ピン３を溶解して除去する方法、例えば、クロム
化合物からなるピン３を第２硝酸セリウムアニモンによ
り溶解する方法も可能である。
本尖施例においては酸化ジルコニウムのセラミックによ
るワイヤガイドの製造方法を示したが、セラミックの材
質に応じた焼結温度が適宜設定される。そしてピン３は
、焼結温度に加熱されても融解する恐れがなく、十分な
硬度をもった金属から形成される。
るワイヤガイドの製造方法を示したが、セラミックの材
質に応じた焼結温度が適宜設定される。そしてピン３は
、焼結温度に加熱されても融解する恐れがなく、十分な
硬度をもった金属から形成される。
［効果］
以上のように本発明によれば、所望の形状、大きさの挿
通孔をもつワイヤガイドが、極めて精度よく製造できる
。従ってセラミック焼結後に再加工する必要がなくなり
、製造工程が簡略化し、費用、労力ともに低減できる。
通孔をもつワイヤガイドが、極めて精度よく製造できる
。従ってセラミック焼結後に再加工する必要がなくなり
、製造工程が簡略化し、費用、労力ともに低減できる。
第１図は本発明の実施例を示す一部切欠斜視図、第２図
はワイヤガイドの正面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線断面
図である。 ３・・・ピン、 ４・・・グリーンシ一ト。 第 ■ 図
はワイヤガイドの正面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線断面
図である。 ３・・・ピン、 ４・・・グリーンシ一ト。 第 ■ 図
Claims (2)
- （１）セラミックグリーンシートをそれにピンを挿通さ
せた状態で焼成し、しかる後に上記ピンを除去すること
を特徴とするワイヤガイドの製造方法。 - （２）上記ピンを薬剤により溶解させて除去することを
特徴とする請求項１記載のワイヤガイドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16113089A JPH0324969A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | ワイヤガイドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16113089A JPH0324969A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | ワイヤガイドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0324969A true JPH0324969A (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=15729171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16113089A Pending JPH0324969A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | ワイヤガイドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0324969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7458599B2 (en) | 2004-05-20 | 2008-12-02 | Aprica Ikujikenkyukai Aprica Kassai Kabushikikaisha | Luggage basket and folding baby carriage provided with the same |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16113089A patent/JPH0324969A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7458599B2 (en) | 2004-05-20 | 2008-12-02 | Aprica Ikujikenkyukai Aprica Kassai Kabushikikaisha | Luggage basket and folding baby carriage provided with the same |
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