JPH03248792A - セラミック基板の穴加工方法 - Google Patents
セラミック基板の穴加工方法Info
- Publication number
- JPH03248792A JPH03248792A JP2046629A JP4662990A JPH03248792A JP H03248792 A JPH03248792 A JP H03248792A JP 2046629 A JP2046629 A JP 2046629A JP 4662990 A JP4662990 A JP 4662990A JP H03248792 A JPH03248792 A JP H03248792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- reference point
- hole
- printing reference
- metal mold
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- Pending
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路において用いられるセラミック基
板の穴加工に関するものである。
板の穴加工に関するものである。
（発明の背景〕
混成集積回路において用いられるアルミナ等のセラミッ
クからなるセラミック基板には、その表裏両面に設けら
れる配線を互いに接続するだめの穴を設ける必要があり
、そしてこの穴加工には、従来、（１）金型を用いて焼
結前のグリーンシートに所定の穴、すなわち所定の場所
に設けられる所定の大きさの穴を形成させた後、このグ
リーンシートを焼結するか、あるいは（２）グリーンシ
ートを焼結した後・、得られたセラミックシートにレー
ザー加工で穴を明けるという方法が一般に採用されてい
る。
クからなるセラミック基板には、その表裏両面に設けら
れる配線を互いに接続するだめの穴を設ける必要があり
、そしてこの穴加工には、従来、（１）金型を用いて焼
結前のグリーンシートに所定の穴、すなわち所定の場所
に設けられる所定の大きさの穴を形成させた後、このグ
リーンシートを焼結するか、あるいは（２）グリーンシ
ートを焼結した後・、得られたセラミックシートにレー
ザー加工で穴を明けるという方法が一般に採用されてい
る。
しかしながら、前記（１）の方法では、焼結前のグリー
ンシートに金型で精度良く穴を明けておいても、焼結時
にグリーンシートが収縮して寸法の変動が起こるため、
セラミック基板に設けられる穴の位置がずれて精度が低
下し、このような精度の低下はセラミック基板の寸法が
大きくなるほど益々著しくなるので、基板の大型化を妨
げる一因となり、また前記（２）の方法では、セラミッ
ク基板に精度良く穴を形成させることができるけれども
、穴の加工が面倒で時間がかかり、量産性に劣るという
問題があった。
ンシートに金型で精度良く穴を明けておいても、焼結時
にグリーンシートが収縮して寸法の変動が起こるため、
セラミック基板に設けられる穴の位置がずれて精度が低
下し、このような精度の低下はセラミック基板の寸法が
大きくなるほど益々著しくなるので、基板の大型化を妨
げる一因となり、また前記（２）の方法では、セラミッ
ク基板に精度良く穴を形成させることができるけれども
、穴の加工が面倒で時間がかかり、量産性に劣るという
問題があった。
［発明の目的および構成〕
本発明は、上記の問題に鑑みて発明されたもので、穴加
工精度に優れ、したがってセラミック基板の大型化に適
応できるとともに、量産性にも適した、セラミック基板
の穴加工方法を提供することを目的とし、 （ａ） グリーンシート状態にあるセラミック基板の
印刷基準点に近い部分に予め金型を用いて所定の穴を設
けた後、前記グリーンシートを焼結することによって、
前記印刷基準点に近い穴を、前記セラミック基板に形成
させ、ついで （ｂ） 焼結された前記セラミック基板の前記印刷基
準点に遠い残りの部分にレーザー加工で穴を形成させる
こと を特徴とするセラミック基板の穴加工方法、に係わるも
のである。
工精度に優れ、したがってセラミック基板の大型化に適
応できるとともに、量産性にも適した、セラミック基板
の穴加工方法を提供することを目的とし、 （ａ） グリーンシート状態にあるセラミック基板の
印刷基準点に近い部分に予め金型を用いて所定の穴を設
けた後、前記グリーンシートを焼結することによって、
前記印刷基準点に近い穴を、前記セラミック基板に形成
させ、ついで （ｂ） 焼結された前記セラミック基板の前記印刷基
準点に遠い残りの部分にレーザー加工で穴を形成させる
こと を特徴とするセラミック基板の穴加工方法、に係わるも
のである。
ついで、実施例を参照して本発明を説明するが、本発明
の実施態様はこれに限定されない。
の実施態様はこれに限定されない。
第１図は本発明によってアルミナ基板１に加工される穴
の形成状態の一例を示しており、このアルミナ基板は、
先ず、図に示されるように縦横に等間隔に（間隔：２．
５４ｍｍ）配置され、かつ印刷基準点Ｐに近い部分に金
型加工によって設けられた同一寸法の複数個の穴（直径
：０．４ｍｍ、この穴に相当するものを一重丸で示す）
を有する、１５０ ｍｍＸ１５０ｍｍのアルミナグリー
ンシートを１５００〜１６００°Ｃで焼結して、アルミ
ナ基板１の前記印刷基準点Ｐに近い部分に金型加工穴２
を形成させた後、焼結されたアルミナ基板の前記印刷基
準点に遠い部分に、前記金型加工穴２と同じ配置で、こ
れと同一の寸法を有する複数個の穴３をレーザー加工で
明ける（レーザー加工穴は２重丸によって示す）ことに
よって製造される。
の形成状態の一例を示しており、このアルミナ基板は、
先ず、図に示されるように縦横に等間隔に（間隔：２．
５４ｍｍ）配置され、かつ印刷基準点Ｐに近い部分に金
型加工によって設けられた同一寸法の複数個の穴（直径
：０．４ｍｍ、この穴に相当するものを一重丸で示す）
を有する、１５０ ｍｍＸ１５０ｍｍのアルミナグリー
ンシートを１５００〜１６００°Ｃで焼結して、アルミ
ナ基板１の前記印刷基準点Ｐに近い部分に金型加工穴２
を形成させた後、焼結されたアルミナ基板の前記印刷基
準点に遠い部分に、前記金型加工穴２と同じ配置で、こ
れと同一の寸法を有する複数個の穴３をレーザー加工で
明ける（レーザー加工穴は２重丸によって示す）ことに
よって製造される。
このようにして製造されるアルミナ基板１の金型加工穴
２はアルミナ基板１の印刷基準点Ｐに近い部分にしか形
成されな１まため、グリーンシート焼結時の収縮に基づ
く金型加工穴２の寸法変動は比較的軽微で許容される範
囲にとどまる一方、レーザーで加工しなければならない
穴の数は予め金型で形成させた穴の分だけ少なくてすむ
ので、本実施例によれば、アルミナ基板の寸法が大きく
なっても全体として十分な穴加工精度を維持できるとと
もに、加工能率を向上させることができる。
２はアルミナ基板１の印刷基準点Ｐに近い部分にしか形
成されな１まため、グリーンシート焼結時の収縮に基づ
く金型加工穴２の寸法変動は比較的軽微で許容される範
囲にとどまる一方、レーザーで加工しなければならない
穴の数は予め金型で形成させた穴の分だけ少なくてすむ
ので、本実施例によれば、アルミナ基板の寸法が大きく
なっても全体として十分な穴加工精度を維持できるとと
もに、加工能率を向上させることができる。
〔発明の効果）
以上述べた説明から明らかなように、本発明によると、
セラミック基板の穴加工において十分な穴加工精度が維
持され、したがってセラミック基板の大型化にも適応で
き、かつ量産性の向上したセラミンク基板の穴加工方法
が提供される。
セラミック基板の穴加工において十分な穴加工精度が維
持され、したがってセラミック基板の大型化にも適応で
き、かつ量産性の向上したセラミンク基板の穴加工方法
が提供される。
第１図は本発明によってアルミナ基板に加工される穴の
形成状態の一例を示す平面図である。図において、 １・・・・・・アルミナ基板、 ２・・・・・・金型加
工穴、３・・・・・・レーザー加工穴、Ｐ・・・・・・
印刷基準点。
形成状態の一例を示す平面図である。図において、 １・・・・・・アルミナ基板、 ２・・・・・・金型加
工穴、３・・・・・・レーザー加工穴、Ｐ・・・・・・
印刷基準点。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック基板に穴を形成させるセラミック基板の穴
加工方法において、 （ａ）グリーンシート状態にある前記セラミック基板の
印刷基準点に近い部分に予め金型を用いて所定の穴を設
けた後、前記グリーンシートを焼結することによって、
前記印刷基準点に近い穴を、前記セラミック基板に形成
させ、ついで （ｂ）焼結された前記セラミック基板の前記印刷基準点
に遠い残りの部分にレーザー加工で穴を形成させること を特徴とするセラミック基板の穴加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046629A JPH03248792A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | セラミック基板の穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2046629A JPH03248792A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | セラミック基板の穴加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248792A true JPH03248792A (ja) | 1991-11-06 |
Family
ID=12752586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2046629A Pending JPH03248792A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | セラミック基板の穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03248792A (ja) |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP2046629A patent/JPH03248792A/ja active Pending
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