JPH03250709A - インダクタンス部品 - Google Patents

インダクタンス部品

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Publication number
JPH03250709A
JPH03250709A JP4787390A JP4787390A JPH03250709A JP H03250709 A JPH03250709 A JP H03250709A JP 4787390 A JP4787390 A JP 4787390A JP 4787390 A JP4787390 A JP 4787390A JP H03250709 A JPH03250709 A JP H03250709A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
parts
bead core
elements
beads
Prior art date
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Pending
Application number
JP4787390A
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English (en)
Inventor
Yoshio Igawa
井川 祥夫
Akira Naito
内藤 昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、高周波ノイズ対策のために基板上に実装さ
れるインダクタンス部品に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のインダクタンス部品は、第3図に示すように、ビ
ーズコア11の長さ方向両端部にリード端子12を同コ
ア11と同軸的に設け、これを同方向に直角に折り曲げ
た形状になっている。この部品は、信号ラインからの高
周波ノイズを吸収、除去するために基板上の信号ライン
に実装される。
〔発明か解決しようとする課題〕
しかし、従来のインダクタンス部品には、次のような問
題点かあった。すなわち、 (1)従来のインダクタンス部品は、基板上に信号ライ
ンが複数本ある場合、各ラインにそれぞれ1個ずつ実装
しなければならない。このため、実装回数か多くなり、
実装能率か悪い。
(2)また、従来のインダクタンス部品は、これを基板
に実装した場合、長いビーズコア11か基板と平行に配
置されることになる。このため、インダクタンス部品の
実装面積か広くなり、他の部品の実装スペースか圧迫さ
れる。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、実装回数が少なく、したがって実装能
率か良く、また実装面積か小さく、したがって他の部品
の実装スーペースを圧迫しないインダクタンス部品を提
供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) この発明に係るインダクタンス部品は、ビーズコアと、
その長さ方向の貫通穴に挿通し、一端部を短緒し、他端
部を端子とした2本の平行なり−ト線とよりなるビーズ
コア素子を、複数個、各素子の端子を同一方向に突出さ
せて、樹脂で一体成形して構成したものである。
〔作用〕
この発明のインダクタンス部品は、複数のとスコア素子
が樹脂で1つの部品にまとめらゎているので、基板上に
複数本の信号ラインかある場合でも、少ない実装回数て
実装することかてきる。
また、この発明のインダクタンス部品は、これを基板に
実装した場合、長いビーズコアか基板上に垂直に立ち上
げられた形て配置されることになるので、部品としての
実装面積か小さくなる。
(実施例) 以下、この発明の一実施例について説明する。
実施例のインダクタンス部品は、第1図に示すように、
4個のビーズコア素子1を、後述するビーズコア4部分
において、樹脂モールド成形によって一体に成形した構
造のものて、2は直方体に成形された樹脂モールド材、
3は樹脂モールド材2の下端面から同一方向に突出した
素子1の端子である。
上記ビーズコア素子1において、4はビーズコア、5は
リード線である。2本のり−ト線5゜5は、ビーズコア
4の長さ方向に設けた2木の平行な貫通孔にそわそれ挿
通され、一端部はリード線5と同し線材5aで短終され
、他端部は前記端子3としである。各ビーズコア素子1
は、端子3を同一方向に向けて等間隔に配列されていて
、この状態で一体にモールド成形されている。したかっ
て、各素子1の端子3は、上述したように、樹脂モール
ド材2の下端面から同一方向に向けて突出している。
次に上記構成に基つく作用を説明する。
上記インダクタンス部品は、4個のビーズコア素子1か
樹脂モールド材2によって1つの部品にまとめられてい
るので、基板上に複数の信号ラインかある場合、ビーズ
コア素子1を一度に4個ずつ実装することができる。こ
のため、基板に対する部品の実装回数か減り、そゎたけ
実装能率が良くなる。
また、上記インダクタンス部品は、端子3かビーズコア
4の長さ方向に突出しているので、基板に実装したとき
、長いビーズコア4が基板上に垂直に立ち上げた形て配
置されることになる。このため、部品の実装面積か従来
より小さくなり、その分、他の部品の実装スペースが圧
迫されない なお、上記実施例では、貫通穴2個設けた直方体のビー
ズコア4を使用したものについて説明したか、第2図に
示すように、一対の中空筒状のビーズコア6と透磁率の
異なるビーズコア7を使用してもよい。両コア6.7を
使用すると、上記実施例より更に広帯域に周波数特性を
もつインダクタンス部品を得ることかできる。
(発明の効果) 以上説明したように、この発明のインダクタンス部品に
よれば、ビーズコアの長さ方向に端子を設けたビーズコ
ア素子を、複数個、並列して樹脂で一体成形して構成し
たので、次の効果を得ることかできる。
(1)実装回数か少なくて済み、したがって実装能率か
よくなる。
(2)実装面積か小さくて済み、したがって他の部品の
実装スペースを圧迫するおそれかない
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるインダクタンス部品
を示す斜視図、第2図は他の実施例によるインダクタン
ス部品を示す斜視図、第3図は従来のインダクタンス部
品の斜視図である。 1はビーズコア素子、2は樹脂モールド材、3は端子、
4はビーズコア、5はリード線である。 なお、 図中、 同 符号は同 または相当部分を 示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ビーズコアと、その長さ方向の貫通穴に挿通し、一端
    部を短絡し、他端部を端子とした2本の平行なリード線
    とよりなるビーズコア素子を、複数個、各素子の端子を
    同一方向に突出させて、樹脂で一体成形して構成したこ
    とを特徴とするインダクタンス部品。
JP4787390A 1990-02-28 1990-02-28 インダクタンス部品 Pending JPH03250709A (ja)

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JP4787390A JPH03250709A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 インダクタンス部品

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JPH03250709A true JPH03250709A (ja) 1991-11-08

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