JPH06251970A - チップインダクタの製造方法 - Google Patents
チップインダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH06251970A JPH06251970A JP6332193A JP6332193A JPH06251970A JP H06251970 A JPH06251970 A JP H06251970A JP 6332193 A JP6332193 A JP 6332193A JP 6332193 A JP6332193 A JP 6332193A JP H06251970 A JPH06251970 A JP H06251970A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- shaped core
- pot
- terminal
- terminal portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面装着型と挿入装着型のチップインダクタ
を単一製造ラインで作る。設備費を削減でき生産効率を
改善できるので製造原価を低減でき、安価なチップイン
ダクタを提供できる。 【構成】 リードフレーム１はフレーム部から直角に延
びる端子部２にフレーム部側にフレーム部に向かって延
びる切り目４を入れたものである。壺形コア５に巻線８
を収納して導出溝６内で端子部２の自由端と巻線の端部
とを接続する。壺形コア５の開口面に板形コア９を接合
して閉磁路にする。この閉磁路コアを絶縁樹脂により外
装する。表面装着型にする場合は、切り目のない部分で
端子部を切断して板形コアの外面側に当接するように端
子部を整形する。挿入装着型にする場合は切り目の部分
で端子部を切断する。切り目の部分が２本脚のリードに
なる。２本脚が壺形コアの底面側の外装面より所定長さ
に突出するように端子部を整形する。
を単一製造ラインで作る。設備費を削減でき生産効率を
改善できるので製造原価を低減でき、安価なチップイン
ダクタを提供できる。 【構成】 リードフレーム１はフレーム部から直角に延
びる端子部２にフレーム部側にフレーム部に向かって延
びる切り目４を入れたものである。壺形コア５に巻線８
を収納して導出溝６内で端子部２の自由端と巻線の端部
とを接続する。壺形コア５の開口面に板形コア９を接合
して閉磁路にする。この閉磁路コアを絶縁樹脂により外
装する。表面装着型にする場合は、切り目のない部分で
端子部を切断して板形コアの外面側に当接するように端
子部を整形する。挿入装着型にする場合は切り目の部分
で端子部を切断する。切り目の部分が２本脚のリードに
なる。２本脚が壺形コアの底面側の外装面より所定長さ
に突出するように端子部を整形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、閉磁路に形成した壺形
コアを用い、樹脂モールドにより外装したチップインダ
クタの製造方法に関する。
コアを用い、樹脂モールドにより外装したチップインダ
クタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一方が開口した壺形コアと平板コア、又
は壺形コア同士を組み合わせた閉磁路に形成した壺形コ
アを用いた従来のこの種のチップインダクタは、壺形コ
アに収納した巻線の両端を、壺形コアの側壁の対向箇所
に設けた導出溝に沿い引き出して、リードフレームの互
いに対向する短冊状の端子部の先端部に接続し、壺形コ
アと端子部の先端部とを樹脂モールドにより覆って外装
し、端子部を切断してフレーム部から切り離し端子部を
整形して作られていた。
は壺形コア同士を組み合わせた閉磁路に形成した壺形コ
アを用いた従来のこの種のチップインダクタは、壺形コ
アに収納した巻線の両端を、壺形コアの側壁の対向箇所
に設けた導出溝に沿い引き出して、リードフレームの互
いに対向する短冊状の端子部の先端部に接続し、壺形コ
アと端子部の先端部とを樹脂モールドにより覆って外装
し、端子部を切断してフレーム部から切り離し端子部を
整形して作られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
基板導体に実装する際、表面装着型のチップインダクタ
を作る場合と、挿入装着型のチップインダクタを作る場
合とでそれぞれ専用のリードフレームを使用していたの
で、２個の製造ラインが必要であり、２種のチップイン
ダクタの製造比率が偏った場合、片方の製造ラインの稼
動率が悪くなるという問題があった。
基板導体に実装する際、表面装着型のチップインダクタ
を作る場合と、挿入装着型のチップインダクタを作る場
合とでそれぞれ専用のリードフレームを使用していたの
で、２個の製造ラインが必要であり、２種のチップイン
ダクタの製造比率が偏った場合、片方の製造ラインの稼
動率が悪くなるという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、表面装着型と挿入装着型
の２種のチップインダクタを単一の製造ラインで能率よ
く作るチップインダクタの製造方法を提供することにあ
る。
の２種のチップインダクタを単一の製造ラインで能率よ
く作るチップインダクタの製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムをフレーム部から延びる端子部に中途からフレーム部
に向かって延びる切り目を設けた形状とし、閉磁路に形
成した壺形状コアに収納した巻線の両端に端子部を接続
して樹脂モールドにより外装した後に、端子部を所要の
箇所で切断することを特徴とする。
ムをフレーム部から延びる端子部に中途からフレーム部
に向かって延びる切り目を設けた形状とし、閉磁路に形
成した壺形状コアに収納した巻線の両端に端子部を接続
して樹脂モールドにより外装した後に、端子部を所要の
箇所で切断することを特徴とする。
【０００６】即ち本発明は、閉磁路に形成した壺形状コ
アに収納した巻線の両端をリードフレームの端子部に接
続して樹脂モールドにより外装したチップインダクタの
製造方法において、リードフレームの両側のフレーム部
から延びる端子部に端子部の中途からフレーム部に向か
って延びる切り目を設け、樹脂モールドにより外装した
後、切り目のない部分で切断して端子部を表面装着型の
チップインダクタに、又は切り目の部分で切断して端子
部を挿入装着型に整形することを特徴とするチップイン
ダクタの製造方法である。
アに収納した巻線の両端をリードフレームの端子部に接
続して樹脂モールドにより外装したチップインダクタの
製造方法において、リードフレームの両側のフレーム部
から延びる端子部に端子部の中途からフレーム部に向か
って延びる切り目を設け、樹脂モールドにより外装した
後、切り目のない部分で切断して端子部を表面装着型の
チップインダクタに、又は切り目の部分で切断して端子
部を挿入装着型に整形することを特徴とするチップイン
ダクタの製造方法である。
【０００７】
【作用】リードフレームの端子部は、切り目のない部分
で切断して表面装着型リードになり、切り目のある部分
で切断して挿入装着型リードになる。
で切断して表面装着型リードになり、切り目のある部分
で切断して挿入装着型リードになる。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を説明する図であ
る。リードフレーム１は、弾性に富む帯状金属板に長さ
方向に沿って一定間隔で互いに対向する端子部２の複数
組を形成したものである。端子部２には、両側にフレー
ム部３近傍に切り目４が形成されている。端子部２の自
由端面の間隔は、手前から２番目に示したように、図１
に示す外形直方体の壺形コア５（円柱体でもよい）の対
向内壁面間隔とほぼ同じである。壺形コア５は、開口面
対向壁に端子部２を遊嵌できる浅い導出溝６を有してお
り、開口面を除いて表面に絶縁被覆を形成した圧粉コア
である。壺形コア５の中央円柱７に通してトロイダル形
の巻線８を壺形コア５に収納して巻線８の両端を、導出
溝６に置いた端子部２上に引き出して点溶接により端子
部２と接合する。端子部２の切り目４のない部分の長さ
は、壺形コア５の高さより若干長い寸法である。切り目
４の長さは、挿入装着の挿入部の長さより長い寸法であ
る。
る。リードフレーム１は、弾性に富む帯状金属板に長さ
方向に沿って一定間隔で互いに対向する端子部２の複数
組を形成したものである。端子部２には、両側にフレー
ム部３近傍に切り目４が形成されている。端子部２の自
由端面の間隔は、手前から２番目に示したように、図１
に示す外形直方体の壺形コア５（円柱体でもよい）の対
向内壁面間隔とほぼ同じである。壺形コア５は、開口面
対向壁に端子部２を遊嵌できる浅い導出溝６を有してお
り、開口面を除いて表面に絶縁被覆を形成した圧粉コア
である。壺形コア５の中央円柱７に通してトロイダル形
の巻線８を壺形コア５に収納して巻線８の両端を、導出
溝６に置いた端子部２上に引き出して点溶接により端子
部２と接合する。端子部２の切り目４のない部分の長さ
は、壺形コア５の高さより若干長い寸法である。切り目
４の長さは、挿入装着の挿入部の長さより長い寸法であ
る。
【０００９】巻線８と端子部２を接続した壺形コア５の
開口面に、３番目の端子部２に示すように、圧粉焼結し
た板形コア９を当接して閉磁路にして、更に一点鎖線で
示すように、絶縁樹脂１０の樹脂モールドにより外装す
る。挿入装着型のチップインダクタは、３番目の端子部
２に二点鎖線で示したように、切り目４のある部分で所
要の脚長さになるように切断して、図２（ａ）に透視外
観図で示すように、壺形コア５の底面側の外装体外面か
ら２本脚の挿入脚１１全体が所定寸法突出するように整
形してできあがる。
開口面に、３番目の端子部２に示すように、圧粉焼結し
た板形コア９を当接して閉磁路にして、更に一点鎖線で
示すように、絶縁樹脂１０の樹脂モールドにより外装す
る。挿入装着型のチップインダクタは、３番目の端子部
２に二点鎖線で示したように、切り目４のある部分で所
要の脚長さになるように切断して、図２（ａ）に透視外
観図で示すように、壺形コア５の底面側の外装体外面か
ら２本脚の挿入脚１１全体が所定寸法突出するように整
形してできあがる。
【００１０】表面装着型のチップインダクタを形成する
時は、１番目の端子部２に実線で示した切り目４のない
部分で切断する。端子部２は、図２（ｂ）に示すよう
に、板形コア９側の外装体外面に当接するように整形さ
れる。図２（ｂ）に示す実施例では、挿入装着型のチッ
プインダクタでは挿入脚１１の先端が平らな場合を示し
たが、Ｖ形に尖った形状にしてもよく、壺形コア５は導
出溝６が壺形の内底に達する深さである通常の壺形であ
ってもよく、端子部２が外装体の高さ方向に片寄った箇
所から突出すればよい。
時は、１番目の端子部２に実線で示した切り目４のない
部分で切断する。端子部２は、図２（ｂ）に示すよう
に、板形コア９側の外装体外面に当接するように整形さ
れる。図２（ｂ）に示す実施例では、挿入装着型のチッ
プインダクタでは挿入脚１１の先端が平らな場合を示し
たが、Ｖ形に尖った形状にしてもよく、壺形コア５は導
出溝６が壺形の内底に達する深さである通常の壺形であ
ってもよく、端子部２が外装体の高さ方向に片寄った箇
所から突出すればよい。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂モールドにより外装した後の端子部をフレーム部か
ら切り離す際に、切断箇所及び切断治具を変更すること
で表面装着型と挿入装着型とを単独の製造ラインで効率
よく製造でき、設備費が少なくてすみ、従って製造原価
が低廉なチップインダクタになる。
樹脂モールドにより外装した後の端子部をフレーム部か
ら切り離す際に、切断箇所及び切断治具を変更すること
で表面装着型と挿入装着型とを単独の製造ラインで効率
よく製造でき、設備費が少なくてすみ、従って製造原価
が低廉なチップインダクタになる。
【図１】本発明のチップインダクタの製造方法の一実施
例を説明するための外観斜視図。
例を説明するための外観斜視図。
【図２】本発明によるチップインダクタを示し、図２
（ａ）は本発明による挿入装着型のチップインダクタの
一実施例を示す外観斜視図、図２（ｂ）は本発明による
表面装着型のチップインダクタの一実施例を示す外観斜
視図。
（ａ）は本発明による挿入装着型のチップインダクタの
一実施例を示す外観斜視図、図２（ｂ）は本発明による
表面装着型のチップインダクタの一実施例を示す外観斜
視図。
１ リードフレーム ２ 端子部 ３ フレーム部 ４ 切り目 ５ 壺形コア ６ 導出溝 ７ 中央円柱 ８ 巻線 ９ 板形コア １０ 絶縁樹脂 １１ 挿入脚
Claims (1)
- 【請求項１】 閉磁路に形成した壺形状コアに収納した
巻線の両端をリードフレームの端子部に接続して樹脂モ
ールドにより外装したチップインダクタの製造方法にお
いて、リードフレームの両側のフレーム部から延びる端
子部に端子部の中途からフレーム部に向かって延びる切
り目を設け、樹脂モールドにより外装した後、切り目の
ない部分で切断して端子部を表面装着型のチップインダ
クタに、又は切り目の部分で切断して端子部を挿入装着
型に整形することを特徴とするチップインダクタの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332193A JPH06251970A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | チップインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6332193A JPH06251970A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | チップインダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251970A true JPH06251970A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13225893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6332193A Pending JPH06251970A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | チップインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06251970A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010730A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Ferrite Electronics Ltd | 低周波用３軸受信アンテナ |
| CN104157421A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-11-19 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种塑封变压器及其制作工艺和专用的引线框架 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP6332193A patent/JPH06251970A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010730A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Hitachi Ferrite Electronics Ltd | 低周波用３軸受信アンテナ |
| CN104157421A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-11-19 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种塑封变压器及其制作工艺和专用的引线框架 |
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