JPH03250785A - 多層印刷配線板およびマーキング方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびマーキング方法Info
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- JPH03250785A JPH03250785A JP4863390A JP4863390A JPH03250785A JP H03250785 A JPH03250785 A JP H03250785A JP 4863390 A JP4863390 A JP 4863390A JP 4863390 A JP4863390 A JP 4863390A JP H03250785 A JPH03250785 A JP H03250785A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主として多層印刷配線板（以下ＰＷＢと称する
）に製品管理情報を記すための方法に関し、特に製造後
の製造履歴番号または品番をレーザ叩射を利用して記し
た多層印刷配線板と、多層印刷配線板のマーキング方法
に関する。
）に製品管理情報を記すための方法に関し、特に製造後
の製造履歴番号または品番をレーザ叩射を利用して記し
た多層印刷配線板と、多層印刷配線板のマーキング方法
に関する。
従来、この種のＮｃｌＹＡＧレーザ照射によるマーキン
グは第５図、第６図に示すように、ｐｗＢｌの表層面６
に設けられた製品管理情報マーキング用余白部７に、線
幅５０ミクロン程度、出力５０Ｗ以上のＮｄ−ＹＡＧレ
ーレー射光３の吸収焦点をＩ） Ｗ ８表層面６に対し
て０，１節程度の精度で合わせて文字記号等を記してい
た。
グは第５図、第６図に示すように、ｐｗＢｌの表層面６
に設けられた製品管理情報マーキング用余白部７に、線
幅５０ミクロン程度、出力５０Ｗ以上のＮｄ−ＹＡＧレ
ーレー射光３の吸収焦点をＩ） Ｗ ８表層面６に対し
て０，１節程度の精度で合わせて文字記号等を記してい
た。
上述した従来のマーキングは、ＰＷＢ １の表層面６に
Ｎｄ−ＹＡＧレーザ照射光３を吸収させて熱交換し、そ
の発熱で、ＰＷＢｌの表層面の一部を焼け焦がすことに
よって文字記号等を記すため、ＰＷＢの使用環境か劣化
しやすく、またＰＷＢ １の表層面の材質か、Ｎｄ−Ｙ
ＡＧレーザ光を吸収しにくい性質となっている場合、安
定したマーキングを得るためのＮｄ−ＹＡＧレーザ照射
光の吸収焦点の制御が困難であり、また、記された文字
記号等が判読しにくいという欠点があった。
Ｎｄ−ＹＡＧレーザ照射光３を吸収させて熱交換し、そ
の発熱で、ＰＷＢｌの表層面の一部を焼け焦がすことに
よって文字記号等を記すため、ＰＷＢの使用環境か劣化
しやすく、またＰＷＢ １の表層面の材質か、Ｎｄ−Ｙ
ＡＧレーザ光を吸収しにくい性質となっている場合、安
定したマーキングを得るためのＮｄ−ＹＡＧレーザ照射
光の吸収焦点の制御が困難であり、また、記された文字
記号等が判読しにくいという欠点があった。
本発明の目的は、前記課題を解決した多層印刷配線板お
よびマーキング方法を提供することにある。
よびマーキング方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層印刷配線板
においては、多層に積層形成された回路と、該回路を含
む多層積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印
刷配線板であって、製品管理情報等を示すマーキングは
、内層回路表面とその内層回路表面に密着している中間
層との間に形成されているものである。
においては、多層に積層形成された回路と、該回路を含
む多層積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印
刷配線板であって、製品管理情報等を示すマーキングは
、内層回路表面とその内層回路表面に密着している中間
層との間に形成されているものである。
また、本発明に係る多層印刷配線板のマーキング方法に
おいては、多層に積層形成された回路と、該回路を含む
多層積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷
配線板に、製品管理情報等を示すマーキングを施こず方
法であって、レーザ光を多層印刷配線板の表面層を透過
させるように照射し、そのレーザ光を次層あるいは次層
以降の内層回路の表面に吸収させて熱交換し、その発熱
で内層回路表面とその内層回路表面に密着している中間
層との間を焼け焦がすことにより、文字記号等に対応し
た微量の空間を形成し、該微量の空間形状によりマーキ
ングを施こすものである。
おいては、多層に積層形成された回路と、該回路を含む
多層積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷
配線板に、製品管理情報等を示すマーキングを施こず方
法であって、レーザ光を多層印刷配線板の表面層を透過
させるように照射し、そのレーザ光を次層あるいは次層
以降の内層回路の表面に吸収させて熱交換し、その発熱
で内層回路表面とその内層回路表面に密着している中間
層との間を焼け焦がすことにより、文字記号等に対応し
た微量の空間を形成し、該微量の空間形状によりマーキ
ングを施こすものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図は第１
図の主要部拡大図である。
図の主要部拡大図である。
図において、本発明に係る多層印刷配線板１は、多層に
積層形成された回路と、該回路を含む多層積層体の表面
を被覆した表面層とからなるものであり、製品管理情報
等を示すマーキング２は、次層回ｎ １ ａの表面とそ
の次層回ＦＲ１１ａの表面に密着している中間層（実施
例ではガラスエポキシ樹脂層１ｃ）との間に形成したも
のである。
積層形成された回路と、該回路を含む多層積層体の表面
を被覆した表面層とからなるものであり、製品管理情報
等を示すマーキング２は、次層回ｎ １ ａの表面とそ
の次層回ＦＲ１１ａの表面に密着している中間層（実施
例ではガラスエポキシ樹脂層１ｃ）との間に形成したも
のである。
次に本発明に係る多層印刷配線板１のマーキング方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
製造履歴番号等を表わすマーキング２に対応する線幅２
０ミクロン程度、出力１０Ｗ程度のＮｄ−ＹＡＧレーザ
照射光３をＰＷＢ表層面６を透過させ、レーザ照射光３
をＰＷＢｌの次層回ＩＩ＠ １ ａ上に存在させた余白
部１ｂにＰＷＢ表層面６に対して１．０Ｍ程度に合わせ
て照射させて、次層回ｖ＠１ ａの表面とそこに密着し
ているガラスエポキシ樹脂層１ｃの間を発熱させて焼け
焦がし、微量の空間２ａを形成し、該微量の空間２ａの
形状によりマーキング２を施こず。
０ミクロン程度、出力１０Ｗ程度のＮｄ−ＹＡＧレーザ
照射光３をＰＷＢ表層面６を透過させ、レーザ照射光３
をＰＷＢｌの次層回ＩＩ＠ １ ａ上に存在させた余白
部１ｂにＰＷＢ表層面６に対して１．０Ｍ程度に合わせ
て照射させて、次層回ｖ＠１ ａの表面とそこに密着し
ているガラスエポキシ樹脂層１ｃの間を発熱させて焼け
焦がし、微量の空間２ａを形成し、該微量の空間２ａの
形状によりマーキング２を施こず。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す斜視図、第４図は第３
図の主要部拡大図である。
図の主要部拡大図である。
本実施例では永久的な不良内容（カイロフリヨウ）のマ
ーキング５に対応する線幅２０ミクロン程度、出力１０
Ｗ程度のＮｄ−ＹＡＧレーザ光をｐｗＢ表層面６を透過
させ、該レーザ光をＰＷＢ製造工程で発見された不良Ｐ
ＷＢ４の次層にＰＷＢ表層面６に対して１．０ｎｎ程度
に合わせて照射することによりマーキング５を施したも
のである。その他の構成は実施例１と同じである。
ーキング５に対応する線幅２０ミクロン程度、出力１０
Ｗ程度のＮｄ−ＹＡＧレーザ光をｐｗＢ表層面６を透過
させ、該レーザ光をＰＷＢ製造工程で発見された不良Ｐ
ＷＢ４の次層にＰＷＢ表層面６に対して１．０ｎｎ程度
に合わせて照射することによりマーキング５を施したも
のである。その他の構成は実施例１と同じである。
以上説明したように本発明はレーザ照射光を、ＰＷＢ表
層面を透過させ次層あるいは次層以降の回路表面に吸収
させて熱変換し、その発熱で回路表面とその回路表面に
密着している中間層の間に文字記号等に対応した微量の
空間を焼け焦がすため、コントラストが大きく判読性が
高く、しかもＰＷＢ表層面ではなく、次層あるいは次層
以降の回路表面にマーキングされているためにＰＷＢの
使用環境では劣化しにくい、さらに、レーザ照射光を吸
収しやすい回路表面に照射するため、レーザ照射光の吸
収焦点の制御が容易であり、しかも、不良内容をマーキ
ングすることで、不良内容等の解析に利用することがで
きるという効果がある。
層面を透過させ次層あるいは次層以降の回路表面に吸収
させて熱変換し、その発熱で回路表面とその回路表面に
密着している中間層の間に文字記号等に対応した微量の
空間を焼け焦がすため、コントラストが大きく判読性が
高く、しかもＰＷＢ表層面ではなく、次層あるいは次層
以降の回路表面にマーキングされているためにＰＷＢの
使用環境では劣化しにくい、さらに、レーザ照射光を吸
収しやすい回路表面に照射するため、レーザ照射光の吸
収焦点の制御が容易であり、しかも、不良内容をマーキ
ングすることで、不良内容等の解析に利用することがで
きるという効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図は第１
図の主要部拡大図、第３図は本発明の実施例２を示す斜
視図、第４図は第３図の主要部拡大図、第５図は従来例
を示す斜視図、第６図は第５図の主要部拡大図である。 １・・・ＰＷＢ １ ａ・・・次層回路１
ｂ・・・次層回路の余白部 ＩＣ・・・ガラスエポキシ樹脂層 ２・・・マーキング ２ａ・・・微量の空間３・
・・Ｎｄ−ＹＡＧレーザ照射光 ４・・・不良ＰＷＢ ５・・・不良内容のマーキング ６・・・ＰＷＢ表層面
図の主要部拡大図、第３図は本発明の実施例２を示す斜
視図、第４図は第３図の主要部拡大図、第５図は従来例
を示す斜視図、第６図は第５図の主要部拡大図である。 １・・・ＰＷＢ １ ａ・・・次層回路１
ｂ・・・次層回路の余白部 ＩＣ・・・ガラスエポキシ樹脂層 ２・・・マーキング ２ａ・・・微量の空間３・
・・Ｎｄ−ＹＡＧレーザ照射光 ４・・・不良ＰＷＢ ５・・・不良内容のマーキング ６・・・ＰＷＢ表層面
Claims (2)
- （１）多層に積層形成された回路と、該回路を含む多層
積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷配線
板であつて、 製品管理情報等を示すマーキングは、内層回路表面とそ
の内層回路表面に密着している中間層との間に形成され
ていることを特徴とする多層印刷配線板。 - （２）多層に積層形成された回路と、該回路を含む多層
積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷配線
板に、製品管理情報等を示すマーキングを施こす方法で
あつて、 レーザ光を多層印刷配線板の表面層を透過させるように
照射し、そのレーザ光を次層あるいは次層以降の内層回
路の表面に吸収させて熱交換し、その発熱で内層回路表
面とその内層回路表面に密着している中間層との間を焼
け焦がすことにより、文字記号等に対応した微量の空間
を形成し、該微量の空間形状によりマーキングを施こす
ことを特徴とする多層印刷配線板のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048633A JP2582452B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 多層印刷配線板およびマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048633A JP2582452B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 多層印刷配線板およびマーキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250785A true JPH03250785A (ja) | 1991-11-08 |
| JP2582452B2 JP2582452B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=12808781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048633A Expired - Fee Related JP2582452B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 多層印刷配線板およびマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582452B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123682A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の製造方法 |
| CN107041063A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-08-11 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 一种多层pcb的加工方法及多层pcb |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658882U (ja) * | 1979-10-12 | 1981-05-20 | ||
| JPS59127272U (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-27 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2048633A patent/JP2582452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5658882U (ja) * | 1979-10-12 | 1981-05-20 | ||
| JPS59127272U (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-27 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123682A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の製造方法 |
| CN107041063A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-08-11 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 一种多层pcb的加工方法及多层pcb |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2582452B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |