JPH03252396A - ダイヤモンドの製造方法 - Google Patents
ダイヤモンドの製造方法Info
- Publication number
- JPH03252396A JPH03252396A JP4673890A JP4673890A JPH03252396A JP H03252396 A JPH03252396 A JP H03252396A JP 4673890 A JP4673890 A JP 4673890A JP 4673890 A JP4673890 A JP 4673890A JP H03252396 A JPH03252396 A JP H03252396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- oxygen
- carbon
- gas
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 66
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 6
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical class [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 abstract description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 abstract description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 abstract description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 30
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 9
- -1 olefin hydrocarbons Chemical class 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 7
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 5
- 235000012976 tarts Nutrition 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 125000004334 oxygen containing inorganic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVJUHMXYKCUMQA-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropane Chemical compound CCCOCC NVJUHMXYKCUMQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N Cyclopropane Chemical compound C1CC1 LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001293 FEMA 3089 Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical class Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N Methoxyethane Chemical compound CCOC XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- FVCOWOGORBTUGF-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde;formic acid Chemical compound OC=O.O=CC1=CC=CC=C1 FVCOWOGORBTUGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229950005499 carbon tetrachloride Drugs 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N chloro(114C)methane Chemical compound [14CH3]Cl NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010727 cylinder oil Substances 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 239000012208 gear oil Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010649 ginger oil Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000968 intestinal effect Effects 0.000 description 1
- 210000000936 intestine Anatomy 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000029052 metamorphosis Effects 0.000 description 1
- VNKYTQGIUYNRMY-UHFFFAOYSA-N methoxypropane Chemical compound CCCOC VNKYTQGIUYNRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940102396 methyl bromide Drugs 0.000 description 1
- 229940073584 methylene chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002927 oxygen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ダイヤモンドの製造方法に関する。
さらに詳細には、たとえば、切削、研磨用工具やヒート
シンク材などに好適に使用することのできる針・柱状の
ダイヤモンドの製造方法に関する。
シンク材などに好適に使用することのできる針・柱状の
ダイヤモンドの製造方法に関する。
[従来技術および発明が解決しようとする課題]針状ダ
イヤモンドを気相から合成する方法が開発され、その用
途開発が始まっている。(特開平1−246116号公
報、特開昭62−158195号公報、これらの方法で
得られた針状ダイヤモンドは、他の材料との複合化によ
り、強度、耐摩耗性、熱伝導性に優れた材料や切削、研
磨工具として新しい利用分野が期待されている。
イヤモンドを気相から合成する方法が開発され、その用
途開発が始まっている。(特開平1−246116号公
報、特開昭62−158195号公報、これらの方法で
得られた針状ダイヤモンドは、他の材料との複合化によ
り、強度、耐摩耗性、熱伝導性に優れた材料や切削、研
磨工具として新しい利用分野が期待されている。
しかしながら、特開平1−246116号公報等に記載
の針状ダイヤモンドの製造方法は、具体的には原料ガス
としてメタンおよび水素を使用しているので針状ダイヤ
モンドを合成できる反応条件が比較的に狭く、幅広いグ
レードを作ることが難しいという問題点がある。なお、
前記公報には、ダイヤモンド膜を製造する際に、「−酸
化炭素、あるいはアルコール、アセトン等の炭素を含む
ガスと水素との混合ガスから得られる原料ガス」を使用
することが記載されているが、それら炭素を含むガスを
使用した実施例はなく、したがって、そのようなガスを
使用すると如何なるダイヤモンドが生成するのか全く不
明である。
の針状ダイヤモンドの製造方法は、具体的には原料ガス
としてメタンおよび水素を使用しているので針状ダイヤ
モンドを合成できる反応条件が比較的に狭く、幅広いグ
レードを作ることが難しいという問題点がある。なお、
前記公報には、ダイヤモンド膜を製造する際に、「−酸
化炭素、あるいはアルコール、アセトン等の炭素を含む
ガスと水素との混合ガスから得られる原料ガス」を使用
することが記載されているが、それら炭素を含むガスを
使用した実施例はなく、したがって、そのようなガスを
使用すると如何なるダイヤモンドが生成するのか全く不
明である。
メタン−水素からなる混合ガスを原料にしてダイヤモン
ド膜を製造し、次いでエツチング処理をする針状ダイヤ
モンドの製造方法においては、ダイヤモンドの径が2p
m以下であって、径の異なる針状ダイヤモンドを得るこ
とができるのであるが、径が31Lmよりも大きな針状
ダイヤモンドあるいは径の異なる様々の形状のダイヤモ
ンドを製造することはできない。
ド膜を製造し、次いでエツチング処理をする針状ダイヤ
モンドの製造方法においては、ダイヤモンドの径が2p
m以下であって、径の異なる針状ダイヤモンドを得るこ
とができるのであるが、径が31Lmよりも大きな針状
ダイヤモンドあるいは径の異なる様々の形状のダイヤモ
ンドを製造することはできない。
したがって研磨工具へのイヤモンドの応用につき、仕上
精度に対応した任意の径の針状ダイヤモンドが得られず
、したがって従来の針状ダイヤモンドの利用が制限され
ている。また、針状ダイヤモンド間に他の材料を充填し
た材料において、ダイヤモンドの比率が低くなり、熱伝
導率などの性能が低いという欠点がある。
精度に対応した任意の径の針状ダイヤモンドが得られず
、したがって従来の針状ダイヤモンドの利用が制限され
ている。また、針状ダイヤモンド間に他の材料を充填し
た材料において、ダイヤモンドの比率が低くなり、熱伝
導率などの性能が低いという欠点がある。
本発明は、前記の事実に基づいてなされたものである。
本発明の目的は、原料ガスを選択することにより、すな
わち、原料に含酸素ガスを用いると共に酸素/炭素比(
原子比)を変えることにより、径の異なった針・柱状の
ダイヤモンドを任意に製造することのできる方法を提供
することにある。
わち、原料に含酸素ガスを用いると共に酸素/炭素比(
原子比)を変えることにより、径の異なった針・柱状の
ダイヤモンドを任意に製造することのできる方法を提供
することにある。
[課題を解決するための手段]
すなわち、本発明の構成は、炭素と水素と酸素とを、酸
素/炭素比が0.001〜2の範囲になる割合で含有す
る原料ガスを用いて、基板上に気相法によりダイヤモン
ド膜を形成した後、エツチング処理することを特徴とす
るダイヤモンドの製造方法である。
素/炭素比が0.001〜2の範囲になる割合で含有す
る原料ガスを用いて、基板上に気相法によりダイヤモン
ド膜を形成した後、エツチング処理することを特徴とす
るダイヤモンドの製造方法である。
以下、この発明のダイヤモンドの製造方法につき詳細に
説明する。
説明する。
一気相法によるダイヤモンド膜の合成−本発明の製造方
法は、まず炭素と水素と酸素とを、酸素/炭素比が0.
001〜2の範囲になる割合で含有する原料ガスを用い
、基板上に気相法によりダイヤモンド膜を形成する。
法は、まず炭素と水素と酸素とを、酸素/炭素比が0.
001〜2の範囲になる割合で含有する原料ガスを用い
、基板上に気相法によりダイヤモンド膜を形成する。
前記原料ガスとしては、炭素原子と水素原子と酸素原子
とを含有するのであれば特に制限がなく、公知のものを
好適に使用することができる。
とを含有するのであれば特に制限がなく、公知のものを
好適に使用することができる。
具体的には、たとえば炭素源ガスと水素ガスと酸素含有
無機ガスとの混合ガスを挙げることができるし、また、
−分子中に炭素と水素と酸素とを含有する含炭素化合物
ガス、さらに通常は、水素および含酸素無機ガスからな
るものをもって原料ガスを構成することもできる。
無機ガスとの混合ガスを挙げることができるし、また、
−分子中に炭素と水素と酸素とを含有する含炭素化合物
ガス、さらに通常は、水素および含酸素無機ガスからな
るものをもって原料ガスを構成することもできる。
前記炭素源ガスとしては、各種炭化水素、含ハロゲン化
合物、含酸素化合物、含窒素化合物等のガスを使用する
ことができる。
合物、含酸素化合物、含窒素化合物等のガスを使用する
ことができる。
炭化水素化合物としては、例えばメタン、エタン、プロ
パン、ブタン等のパラフィン系炭化水素:エチレン、プ
ロピレン、ブチレン等のオレフィン系炭化水素;アセチ
レン、アリレン等のアセチレン系炭化水素;ブタジェン
等のジオレフィン系炭化水素;シクロプロパン、シクロ
ブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭
化水素; 、/クロブタジェン、ベンゼン、トルエン、
キシレン、ナフタレン等の芳香族炭化水素;塩化メチル
、臭化メチル、塩化メチレン、四塩化炭素等のハロゲン
化炭化水素などを挙げることができる。
パン、ブタン等のパラフィン系炭化水素:エチレン、プ
ロピレン、ブチレン等のオレフィン系炭化水素;アセチ
レン、アリレン等のアセチレン系炭化水素;ブタジェン
等のジオレフィン系炭化水素;シクロプロパン、シクロ
ブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭
化水素; 、/クロブタジェン、ベンゼン、トルエン、
キシレン、ナフタレン等の芳香族炭化水素;塩化メチル
、臭化メチル、塩化メチレン、四塩化炭素等のハロゲン
化炭化水素などを挙げることができる。
含酸素化合物としては、例えばメタノール、エタノール
、プロパツール、ブタノール等のアルコール類;メチル
エーテル、エチルエーテル、エチルメチルエーテル、メ
チルプロピルエーテル、エチルプロピルエーテル、フェ
ノールエーテル。
、プロパツール、ブタノール等のアルコール類;メチル
エーテル、エチルエーテル、エチルメチルエーテル、メ
チルプロピルエーテル、エチルプロピルエーテル、フェ
ノールエーテル。
アセタール、環式エーテル(ジオキサン、エチレンオキ
シド等)のエーテル類;アセトン、ジエチルケトン、ビ
ナコリン、メチルオキシド、芳香族ケトン(アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン等)、ジケトン、環式ケトン等の
ケトン類;ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類;ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、酪酸、シュウ酸。
シド等)のエーテル類;アセトン、ジエチルケトン、ビ
ナコリン、メチルオキシド、芳香族ケトン(アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン等)、ジケトン、環式ケトン等の
ケトン類;ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチ
ルアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類;ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、酪酸、シュウ酸。
酒石酸、ステアリン酸等の有機酸類;酢酸メチル、酢酸
エチル等の酸エステル類;エチレングリコール、ジエチ
レングリコール等の二価アルコール類;−酸化炭素、二
酸化炭素等を挙げることができる。
エチル等の酸エステル類;エチレングリコール、ジエチ
レングリコール等の二価アルコール類;−酸化炭素、二
酸化炭素等を挙げることができる。
含窒素化合物としては、例えばトリメチルアミン、トリ
エチルアミンなどのアミン類等を挙げることができる。
エチルアミンなどのアミン類等を挙げることができる。
また、前記炭素源ガスとして、単体ではないが、消防法
に規定される第4類危険物;ガソリンなどの第1石油類
、ケロシン、テレピン油1 しょう脳油、松根油などの
第2石油類、重油などの第3石油類、ギヤー油、シリン
ダー油などの第4石油類などのガスをも使用することが
できる。また前記各種の炭素化合物を混合して使用する
こともできる。
に規定される第4類危険物;ガソリンなどの第1石油類
、ケロシン、テレピン油1 しょう脳油、松根油などの
第2石油類、重油などの第3石油類、ギヤー油、シリン
ダー油などの第4石油類などのガスをも使用することが
できる。また前記各種の炭素化合物を混合して使用する
こともできる。
これらの炭素源ガスの中でも、常温で気体または蒸気圧
の高いメタン、エタン、プロパy 等(7)パラフィン
系炭化水素;あるいはアセトン、ベンゾフェノン等のケ
トン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、−
酸化炭素、二酸化炭素ガス等の含酸素化合物が好ましい
。
の高いメタン、エタン、プロパy 等(7)パラフィン
系炭化水素;あるいはアセトン、ベンゾフェノン等のケ
トン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、−
酸化炭素、二酸化炭素ガス等の含酸素化合物が好ましい
。
これらの中でも、特にメタン、メタノール、酸化炭素、
二酸化炭素などを好適に使用することができる。
二酸化炭素などを好適に使用することができる。
前記水素ガスには、特に制限はなく、たとえば石油類の
ガス化、天然ガス、水性ガスなどの変成、水の電解、鉄
と水蒸気との反応1石灰の完全ガス化などにより得られ
るものを充分に精製したものを用いることができる。
ガス化、天然ガス、水性ガスなどの変成、水の電解、鉄
と水蒸気との反応1石灰の完全ガス化などにより得られ
るものを充分に精製したものを用いることができる。
前記水素ガスを構成する水素は動起されることにより原
子状水素を形成する。
子状水素を形成する。
または前記炭素源ガスに含有された水素原子を利用する
こともできる。
こともできる。
また、この水素ガスの全部または一部をヘリウムガス、
ネオンガス、アルゴンガスなどの稀ガスで置換すること
もできる。
ネオンガス、アルゴンガスなどの稀ガスで置換すること
もできる。
前記酸素含有無機ガスとしては、たとえば、酸素ガスそ
のもののほかに、−酸化炭素、二酸化炭素、酸化窒素、
二酸化窒素、水等の酸素化合物を挙げることができる。
のもののほかに、−酸化炭素、二酸化炭素、酸化窒素、
二酸化窒素、水等の酸素化合物を挙げることができる。
これらの中でも好ましいのは一酸化炭素、二酸化炭素で
ある。
ある。
また、好ましい原料ガスとして、メタン、水素および一
酸化炭素からなる原料ガス、−酸化炭素と水素とからな
る原料ガスおよび一酸化炭素、二酸化炭素および水素と
からなる原料ガスを挙げることができる。
酸化炭素からなる原料ガス、−酸化炭素と水素とからな
る原料ガスおよび一酸化炭素、二酸化炭素および水素と
からなる原料ガスを挙げることができる。
本発明において重要な点は、原料ガス中の酸素/炭素比
を0.001〜2、好ましくは0.01〜1.5の範囲
に設定することである。
を0.001〜2、好ましくは0.01〜1.5の範囲
に設定することである。
酸素/炭素比がこの範囲内にあると針・柱状ダイヤモン
ドを生成するのに好適な、(100)面に配向したダイ
ヤモンド膜を形成することができる。
ドを生成するのに好適な、(100)面に配向したダイ
ヤモンド膜を形成することができる。
原料ガス中の酸素/炭素比が2を超えると生成されるグ
イヤンモンドの堆積速度が低下したり、場合によっては
ダイヤモンドが形成されないおそれもあり、酸素/炭素
比がo、ootより未満であると、100配向ダイヤモ
ンド膜が形成されにくい場合がある。
イヤンモンドの堆積速度が低下したり、場合によっては
ダイヤモンドが形成されないおそれもあり、酸素/炭素
比がo、ootより未満であると、100配向ダイヤモ
ンド膜が形成されにくい場合がある。
また、前記酸素/炭素比を2に近付けると最終的に得ら
れる1拳柱状ダイヤモンドの径が大きくなり、酸素/炭
素比を0.001に近付けると針・柱状ダイヤモンドの
径が小さくなる。したがって、この原料ガス中の酸素/
炭素比を調整することにより、針・柱状ダイヤモンドの
径を任意に調整することができる。
れる1拳柱状ダイヤモンドの径が大きくなり、酸素/炭
素比を0.001に近付けると針・柱状ダイヤモンドの
径が小さくなる。したがって、この原料ガス中の酸素/
炭素比を調整することにより、針・柱状ダイヤモンドの
径を任意に調整することができる。
本発明に用いられる基板としては、その面上に針状ダイ
ヤモンド層が形成可能なものであれば、どのようなもの
でも使用することができ、気相合成法によるダイヤモン
ド膜の形成用として公知の基板など各種のものの中から
目的に応じて適宜に選定することができる。
ヤモンド層が形成可能なものであれば、どのようなもの
でも使用することができ、気相合成法によるダイヤモン
ド膜の形成用として公知の基板など各種のものの中から
目的に応じて適宜に選定することができる。
前記基材として、たとえばシリコン、マンガン、バナジ
ウム、タリウム、アルミニウム、チタン、タングステン
、モリブデン、ゲルマニウムおよびクロムなどの金属、
これらの酸化物1窒化物および、炭化物、これらの合金
、A1203−Fe系、TiC−Ni系、TiC−Co
系オヨびB4C−Fe系等のサーメットならびに各種セ
ラミ−。
ウム、タリウム、アルミニウム、チタン、タングステン
、モリブデン、ゲルマニウムおよびクロムなどの金属、
これらの酸化物1窒化物および、炭化物、これらの合金
、A1203−Fe系、TiC−Ni系、TiC−Co
系オヨびB4C−Fe系等のサーメットならびに各種セ
ラミ−。
クス等を挙げることができる。
これらの基板の中でもS f、Mo、S i02、S
i 3 Ni 、S 1A1ON、A1203 fXど
が好ましく、通常、シリコンの単結晶基板を用いる。
i 3 Ni 、S 1A1ON、A1203 fXど
が好ましく、通常、シリコンの単結晶基板を用いる。
前記ダイヤモンド膜は、たとえば、前記基板を設置した
反応室内に、前記炭素と水素と酸素とを含有するととも
に酸素/炭素原子比を前記範囲内に調整してなる原料ガ
スを導入し、前記原料ガスを励起して得られるガスを前
記基板に接触させることにより得ることができる。
反応室内に、前記炭素と水素と酸素とを含有するととも
に酸素/炭素原子比を前記範囲内に調整してなる原料ガ
スを導入し、前記原料ガスを励起して得られるガスを前
記基板に接触させることにより得ることができる。
前記原料ガスを励起する手段としては、気相法によりダ
イヤモンド膜を形成することのできる方法であれば特に
制限はなく、たとえば直流または交流アーク放電により
プラズマ分解する方法、高周波誘導放電によりプラズマ
分解する方法1マイクロ波放電によりプラズマ分解する
方法(有磁場−CVD法を含む、)あるいはプラズマ分
解をイオン室またはイオン銃で行なわせ、電界によりイ
オンを引き出すイオンビーム法、熱フィラメントによる
加熱により熱分解する熱分解法(EACVD法を含む、
)さらに燃焼炎法、スパッタリング法などのいずれをも
採用することができる。これらの方法においては、基板
に正、又は負のバイアス電圧を付加することもできる。
イヤモンド膜を形成することのできる方法であれば特に
制限はなく、たとえば直流または交流アーク放電により
プラズマ分解する方法、高周波誘導放電によりプラズマ
分解する方法1マイクロ波放電によりプラズマ分解する
方法(有磁場−CVD法を含む、)あるいはプラズマ分
解をイオン室またはイオン銃で行なわせ、電界によりイ
オンを引き出すイオンビーム法、熱フィラメントによる
加熱により熱分解する熱分解法(EACVD法を含む、
)さらに燃焼炎法、スパッタリング法などのいずれをも
採用することができる。これらの方法においては、基板
に正、又は負のバイアス電圧を付加することもできる。
本発明においては、マイクロ波プラズマCVD装置を好
適に使用することができる。
適に使用することができる。
マイクロ波プラズマCVDを例にとって詳細に説明する
と、通常、以下の条件下に反応が進行して前記基板上に
ダイヤモンド膜が形成される。
と、通常、以下の条件下に反応が進行して前記基板上に
ダイヤモンド膜が形成される。
すなわち、前記基板の表面の温度は1通常400〜90
0℃、好ましくは800〜850℃である。
0℃、好ましくは800〜850℃である。
前記の温度が400℃より低いと、ダイヤモンド膜の堆
積速度が著しく低下する。
積速度が著しく低下する。
一方900℃より高くしても、それに相当する効果が得
られなかったり、(100)に配向したダイヤモンドが
得にくくなることがある。
られなかったり、(100)に配向したダイヤモンドが
得にくくなることがある。
反応圧力は1〜760 tartであり、通常、5〜2
00 tartである。
00 tartである。
反応圧力は1 torrよりも低いと、ダイヤモンド膜
の堆積の低下を招き実用上好ましくない。
の堆積の低下を招き実用上好ましくない。
方、760 torrより高くしてもそれに相当する効
果が得られないことがある。
果が得られないことがある。
もっとも、針・柱状ダイヤモンドを好適に作成するため
には、その基礎になるダイヤモンド膜を合成する条件を
、基板温度を650〜900 ”Cにするとともに、反
応圧力を10−100 torrに調整するのが良い、
原料ガス中の炭素含有ガスの濃度は、用いるガスの種類
により異なるため一概に決められないが1通常2〜95
%、好ましくは3〜80%である。このような条件設定
にすると、(100)面に良好に配向した、結晶性の良
好なダイヤモンド膜を好適に製造することができる。
には、その基礎になるダイヤモンド膜を合成する条件を
、基板温度を650〜900 ”Cにするとともに、反
応圧力を10−100 torrに調整するのが良い、
原料ガス中の炭素含有ガスの濃度は、用いるガスの種類
により異なるため一概に決められないが1通常2〜95
%、好ましくは3〜80%である。このような条件設定
にすると、(100)面に良好に配向した、結晶性の良
好なダイヤモンド膜を好適に製造することができる。
前記原料ガスの合計流量は、1〜1,000 scc■
、通常は10〜400 sec+wである。
、通常は10〜400 sec+wである。
また、上述したように前記原料ガスにおける酸素/炭素
比が0.001〜2.0になるように調整するが、作成
しようとする針・柱状ダイヤモンドの径に応じて原料ガ
スの酸素/炭素比を調整してダイヤモンド膜を合成する
。
比が0.001〜2.0になるように調整するが、作成
しようとする針・柱状ダイヤモンドの径に応じて原料ガ
スの酸素/炭素比を調整してダイヤモンド膜を合成する
。
反応時間は、前記基板の表面の温度1反応圧力、必要と
する膜厚(針・柱状の長さ)などにより相違するので一
概に決定することはできないが、通常は、100時間以
内にすることができる。
する膜厚(針・柱状の長さ)などにより相違するので一
概に決定することはできないが、通常は、100時間以
内にすることができる。
このようにして前記基板状に形成される前記ダイヤモン
ド膜の厚みは、針・柱状ダイヤモンドをどのような用途
に供するかにより相違して一概に言うことができないが
1切削会研磨工具に使用するのであれば、通常、200
7zm以下であり、好ましくは3〜100井mである。
ド膜の厚みは、針・柱状ダイヤモンドをどのような用途
に供するかにより相違して一概に言うことができないが
1切削会研磨工具に使用するのであれば、通常、200
7zm以下であり、好ましくは3〜100井mである。
なお、前記ダイヤモンド膜の厚みが200gmを超える
と、得られたダイヤモンドに非ダイヤモンド成分を多量
に含むことがあり、次のエツチング処理で非ダイヤモン
ド成分のみを単独に、かつ充分に除去することができな
くなることがある。
と、得られたダイヤモンドに非ダイヤモンド成分を多量
に含むことがあり、次のエツチング処理で非ダイヤモン
ド成分のみを単独に、かつ充分に除去することができな
くなることがある。
−ダイヤモンド膜のエツチング処理−
本発明のダイヤモンドの製造方法は1以上のようにして
前記基板上にダイヤモンド膜を形成した後、エツチング
処理する。
前記基板上にダイヤモンド膜を形成した後、エツチング
処理する。
前記エツチング処理は、たとえば、前記基板上に形成し
た前記ダイヤモンド膜にエツチングガスを励起して得ら
れるガスを接触させて、前記ダイヤモンド膜に含有され
ているダイヤモンド状炭素、グラファイト等の非ダイヤ
モンド成分を除去することにより、前記ダイヤモンド膜
を針・柱状ダイヤモンドからなる膜に変える。
た前記ダイヤモンド膜にエツチングガスを励起して得ら
れるガスを接触させて、前記ダイヤモンド膜に含有され
ているダイヤモンド状炭素、グラファイト等の非ダイヤ
モンド成分を除去することにより、前記ダイヤモンド膜
を針・柱状ダイヤモンドからなる膜に変える。
前記エツチングガスとしては、酸素ガスを含有するもの
であれば特に制限はなく、たとえば酸素、空気、−酸化
炭素、二酸化炭素、酸化窒素などの含酸素ガスを挙げる
ことができ、これらの外に、水素、ハロゲン、ハロゲン
化度化水素、窒素、アルゴン等の他の酸素不含有ガスと
含酸素ガスとの混合ガスを使用することもできる。
であれば特に制限はなく、たとえば酸素、空気、−酸化
炭素、二酸化炭素、酸化窒素などの含酸素ガスを挙げる
ことができ、これらの外に、水素、ハロゲン、ハロゲン
化度化水素、窒素、アルゴン等の他の酸素不含有ガスと
含酸素ガスとの混合ガスを使用することもできる。
これらエツチングガスの中でも、好ましいのは酸素ガス
、空気等である。
、空気等である。
前記エツチングガスの反応室への流量は、通常、1〜1
,000 s、cam、好ましくは10〜500 gc
c腸である。
,000 s、cam、好ましくは10〜500 gc
c腸である。
なお、前記供給量が、1 scc■未満の場合にはエツ
チング速度が低下することがあり、1,000sec−
を超える場合には、エツチングガスの励起手段として、
たとえばマイクロ波放電を採用するときには、その放電
が安定しなくなることがある。
チング速度が低下することがあり、1,000sec−
を超える場合には、エツチングガスの励起手段として、
たとえばマイクロ波放電を採用するときには、その放電
が安定しなくなることがある。
前記エツチングガスな励起する手段としては、たとえば
直流または交流アーク放電によりプラズマ分解する方法
、高周波誘導放電によりプラズマ分解する方法、および
マイクロ波放電によりプラズマ分解する方法(有磁場−
CVD法を含む、)等の各種プラズマ処理法ならびに電
気炉や赤外線炉等の加熱手段を使用する熱酸化処理法等
を挙げることができる。これらの中でも好ましいのは、
プラズマ処理法である。
直流または交流アーク放電によりプラズマ分解する方法
、高周波誘導放電によりプラズマ分解する方法、および
マイクロ波放電によりプラズマ分解する方法(有磁場−
CVD法を含む、)等の各種プラズマ処理法ならびに電
気炉や赤外線炉等の加熱手段を使用する熱酸化処理法等
を挙げることができる。これらの中でも好ましいのは、
プラズマ処理法である。
前記エツチング処理においては、特にプラズマ処理法に
おいては、通常、以下の条件下に反応が進行して、前記
基板上のダイヤモンド膜の針・柱状化が達成される。
おいては、通常、以下の条件下に反応が進行して、前記
基板上のダイヤモンド膜の針・柱状化が達成される。
すなわち、前記ダイヤモンド膜の表面の温度は、前記エ
ツチングガスの励起手段によって異なるので、−概に決
定することはできないが、通常、室温〜1.200℃、
好ましくは400〜1,000℃である。
ツチングガスの励起手段によって異なるので、−概に決
定することはできないが、通常、室温〜1.200℃、
好ましくは400〜1,000℃である。
前記の温度が室温より低いと、前記ダイヤモンド膜中の
非ダイヤモンド成分を充分に除去することができず、エ
ツチング処理が充分に行なわれないことがある。一方、
1.200℃を超えると、ダイヤモンド成分にまでエツ
チング作用を及ぼしてし言うことがある。したがって、
温度を高めることによってダイヤモンド成分をエツチン
グすることにより針・柱状ダイヤモンドの径を制御する
こともできる。
非ダイヤモンド成分を充分に除去することができず、エ
ツチング処理が充分に行なわれないことがある。一方、
1.200℃を超えると、ダイヤモンド成分にまでエツ
チング作用を及ぼしてし言うことがある。したがって、
温度を高めることによってダイヤモンド成分をエツチン
グすることにより針・柱状ダイヤモンドの径を制御する
こともできる。
圧力は、通常、1(13〜600 torrテあり、好
ましくは1〜200 torrである。
ましくは1〜200 torrである。
この圧力が10−3 tart未満であると、エツチン
グ速度の低下を招くことがある。一方、600 tor
rを超えても、それに相邑する効果の奏されないことが
ある。
グ速度の低下を招くことがある。一方、600 tor
rを超えても、それに相邑する効果の奏されないことが
ある。
エツチング時間は、前記ダイヤモンド薄膜の表面の温度
、圧力などにより相違するので一概に規定することはで
きないが1通常は、5分間〜2時間の範囲にすることが
できる。このエツチング時間が長くなると、得られる針
・柱状ダイヤモンド膜における針―柱状ダイヤモンドの
径が小さくなり過ぎることがある。したがって、エツチ
ング時間を適正に制御することによっても、針・柱状ダ
イヤモンドの径を制御することもできる。
、圧力などにより相違するので一概に規定することはで
きないが1通常は、5分間〜2時間の範囲にすることが
できる。このエツチング時間が長くなると、得られる針
・柱状ダイヤモンド膜における針―柱状ダイヤモンドの
径が小さくなり過ぎることがある。したがって、エツチ
ング時間を適正に制御することによっても、針・柱状ダ
イヤモンドの径を制御することもできる。
このように前記ダイヤモンド膜に励起エツチングガスを
接触することにより、長軸の形態を有する、いわゆる針
・柱状ダイヤモンドを得ることができる。
接触することにより、長軸の形態を有する、いわゆる針
・柱状ダイヤモンドを得ることができる。
エツチング処理の後、基板上に植設された針・柱状ダイ
ヤモンドが得られるので、酸等で基板を溶解除去してか
ら1壷柱状ダイヤモンドを基板から分離し、この分離し
た針・柱状ダイヤモンドを種々の用途に供することがで
き、また所望により、このまま(基板付きのまま)種々
の用途に供することもできる。
ヤモンドが得られるので、酸等で基板を溶解除去してか
ら1壷柱状ダイヤモンドを基板から分離し、この分離し
た針・柱状ダイヤモンドを種々の用途に供することがで
き、また所望により、このまま(基板付きのまま)種々
の用途に供することもできる。
[実施例]
次に、本発明の実施例および比較例を示し、本発明につ
いてさらに具体的に説明する。
いてさらに具体的に説明する。
(実施例1)
通常のマイクロ波プラズマCVD装置により、下記の合
成条件1で合成したダイヤモンド膜をエツチング条件1
でエツチングした。
成条件1で合成したダイヤモンド膜をエツチング条件1
でエツチングした。
基板をフッ硝酸(フッ酸:硝酸=1:1)でエツチング
除去した。
除去した。
鉦處条並ユ
原料ガス
酸素/炭素比
基板
基板温度
圧力
合成時間
エツチング条件l
エツチングガス
ガス流量
圧力
基板温度
時間
CHa ; 3.75 sccmCo
; 0.25 scc層H2;96 5c
es O,063 シリコン単結晶基板 850℃ 40 torr 30時間 空気 0 (封じ込め) 40 tart 900℃ 5分 このようにして得られたところの、基板上に形成された
ダイヤモンドをフッ硝酸(フッ酸:硝酸−1:1)混合
液で処理することにより、基板を除去し、互いに分離し
た針状ダイヤモンドを製造することができた。
; 0.25 scc層H2;96 5c
es O,063 シリコン単結晶基板 850℃ 40 torr 30時間 空気 0 (封じ込め) 40 tart 900℃ 5分 このようにして得られたところの、基板上に形成された
ダイヤモンドをフッ硝酸(フッ酸:硝酸−1:1)混合
液で処理することにより、基板を除去し、互いに分離し
た針状ダイヤモンドを製造することができた。
得られた針e柱状ダイヤモンドは、その径が3pm、長
手方向の長さが20JLmであった。
手方向の長さが20JLmであった。
合成条件および合成結果を改めて第1表に示す。
(実施例2)
合成条件1を合成条件2に代えたほがは実施例1と同様
の方法で針や柱状ダイヤモンドを得た。
の方法で針や柱状ダイヤモンドを得た。
合成条件2
原料ガス
Co ; 60sccm
H2;40scc■
シリコン単結晶基板
850℃
40 torr
20時間
酸素/炭素比
基板
基板温度
圧力
合成時間
その結果。
径が8μm、長手方向の長さが
30JLmの柱状ダイヤモンドが得ら杵た。
合成条件および合成結果を第1表に示す。
(実施例3)
合成条件lを合成条件3に代えたほかは実施例1と同様
の方法でダイヤモンドを得た。
の方法でダイヤモンドを得た。
丸底ゑ豆ユ
原料ガス CO2; 0.2 sccmCo
; 80 5can H2;19゜8 scc腸 酸素/炭素比 1.0025 基 板 シリコン単結晶基板 基板温度 850℃ 圧 力 40 tart合成時間
40時間 その結果、径が12Bm、長手方向の長さが30pm、
の柱状ダイヤモンドが得られた。
; 80 5can H2;19゜8 scc腸 酸素/炭素比 1.0025 基 板 シリコン単結晶基板 基板温度 850℃ 圧 力 40 tart合成時間
40時間 その結果、径が12Bm、長手方向の長さが30pm、
の柱状ダイヤモンドが得られた。
合成条件および合成結果を第1表に示す。
(比較例1)
合成条件lを合成条件4に代えたほかは実施例1と同様
の方法でダイヤモンドを得た。
の方法でダイヤモンドを得た。
丸底ゑ豆A
原料ガス CH4; 4sccmH2; 9
6scc厘 シリコン単結晶基板 850℃ 40 torr 30時間 基板 基板温度 圧力 反応時間 その結果、径が2p−m、長手方向の長さが201Lm
の針状ダイヤモンドが得られた。
6scc厘 シリコン単結晶基板 850℃ 40 torr 30時間 基板 基板温度 圧力 反応時間 その結果、径が2p−m、長手方向の長さが201Lm
の針状ダイヤモンドが得られた。
合成条件および合成結果を第1表に示す。
実施例1.2,3の比較により酸素/炭素比を変えるこ
とにより太さの異なる針・柱状ダイヤモンドが得られる
ことが分かる。
とにより太さの異なる針・柱状ダイヤモンドが得られる
ことが分かる。
比較例1でみられるように(CH4+H2)系では(C
O+H2)系や(CO+CO2+H2)系におけるよう
な大きな1拳柱状ダイヤモンドの合成は難しい。
O+H2)系や(CO+CO2+H2)系におけるよう
な大きな1拳柱状ダイヤモンドの合成は難しい。
本発明のおける含酸素系のたとえば、(CO十H2)系
では再現性良く大きな針・柱状ダイヤモンドが合成でき
る。
では再現性良く大きな針・柱状ダイヤモンドが合成でき
る。
(以下、余白)
[発明の効果コ
本発明によると、2pm以下はもちろん2uLmを超え
る径を有するところの、結晶性の高い針・柱状ダイヤモ
ンドを高速で製造することができ、しかも径を任意に調
整することのできるダイヤモンドの製造方法を提供する
ことができる。
る径を有するところの、結晶性の高い針・柱状ダイヤモ
ンドを高速で製造することができ、しかも径を任意に調
整することのできるダイヤモンドの製造方法を提供する
ことができる。
Claims (1)
- (1)炭素と水素と酸素とを、酸素/炭素比が0.00
1〜2の範囲になる割合で含有する原料ガスを用いて、
基板上に気相法によりダイヤモンド膜を形成した後、エ
ッチング処理することを特徴とするダイヤモンドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4673890A JPH03252396A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | ダイヤモンドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4673890A JPH03252396A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | ダイヤモンドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03252396A true JPH03252396A (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=12755675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4673890A Pending JPH03252396A (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | ダイヤモンドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03252396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5474021A (en) * | 1992-09-24 | 1995-12-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Epitaxial growth of diamond from vapor phase |
| US6660342B1 (en) | 1990-09-25 | 2003-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pulsed electromagnetic energy method for forming a film |
| JP2013514959A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | エレメント シックス リミテッド | 合成cvdダイヤモンド |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP4673890A patent/JPH03252396A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6660342B1 (en) | 1990-09-25 | 2003-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pulsed electromagnetic energy method for forming a film |
| US7125588B2 (en) | 1990-09-25 | 2006-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pulsed plasma CVD method for forming a film |
| US5474021A (en) * | 1992-09-24 | 1995-12-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Epitaxial growth of diamond from vapor phase |
| JP2013514959A (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | エレメント シックス リミテッド | 合成cvdダイヤモンド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0413834B1 (en) | Diamond-covered member and process for producing the same | |
| US5258206A (en) | Method and apparatus for producing diamond thin films | |
| JPS61158899A (ja) | ダイヤモンド膜の製法 | |
| JPS61183198A (ja) | ダイヤモンド膜の製法 | |
| JP2720384B2 (ja) | ダイヤモンド類薄膜による被覆方法 | |
| KR940003099B1 (ko) | 다이어몬드류 박막의 제조방법 및 그 제조장치 | |
| JPH101305A (ja) | 炭素膜および炭素膜製造方法 | |
| JPH0361369A (ja) | ダイヤモンド状炭素膜の製造方法 | |
| JP2760837B2 (ja) | ダイヤモンド被覆部材およびその製造方法 | |
| JPH0254768A (ja) | ダイヤモンド膜付部材とその製造方法 | |
| JPH0615715B2 (ja) | ダイヤモンド類薄膜の製造方法 | |
| JPH02239192A (ja) | ダイヤモンドの合成方法 | |
| JPH05270982A (ja) | ダイヤモンド膜の製造方法 | |
| JPH02239191A (ja) | ダイヤモンド多層膜およびその製造方法 | |
| JPH02188495A (ja) | ダイヤモンド類薄膜の製造方法 | |
| JPH02102197A (ja) | ダイヤモンドの合成方法 | |
| JPS63166798A (ja) | ダイヤモンド膜の製造方法 | |
| JPH02179878A (ja) | 硬質炭素膜の製造方法およびその製造装置 | |
| JPH0255297A (ja) | ダイヤモンドの合成方法 | |
| JPS6321291A (ja) | ダイヤモンド膜の製造方法 | |
| JP2831396B2 (ja) | ダイヤモンド被覆切削工具 | |
| JPH03158455A (ja) | 非晶質炭素、その製造方法、および非晶質炭素被覆部材 | |
| JPH05247651A (ja) | ダイヤモンドの合成法 | |
| JPH01201479A (ja) | ダイヤモンド被覆水素脆性金属及びその製造方法 | |
| JP3025808B2 (ja) | 薄膜作製方法 |