JPH03252458A - オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 - Google Patents
オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物Info
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- JPH03252458A JPH03252458A JP2051409A JP5140990A JPH03252458A JP H03252458 A JPH03252458 A JP H03252458A JP 2051409 A JP2051409 A JP 2051409A JP 5140990 A JP5140990 A JP 5140990A JP H03252458 A JPH03252458 A JP H03252458A
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、オイルの滲み出しが有効に抑制されたゲル状
硬化物を与える付加硬化型のオルガノポリシロキサン組
成物及びその硬化物に関する。
硬化物を与える付加硬化型のオルガノポリシロキサン組
成物及びその硬化物に関する。
（従来の技術）
シリコーンゴムのゲル硬化物（以下シリコーンゲルと言
う）は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び
柔軟性を利用して、電気、電子部品のボッティング、封
止用として、特にパワートランジスター、ＩＣ、コンデ
ンサー等の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障
害から保護するための被覆材料として使用されている。
う）は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び
柔軟性を利用して、電気、電子部品のボッティング、封
止用として、特にパワートランジスター、ＩＣ、コンデ
ンサー等の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障
害から保護するための被覆材料として使用されている。
このシリコーンゲルを形成する付加硬化型のオルガノポ
リシロキサン組成物としては、従来より種々のものが知
られている。
リシロキサン組成物としては、従来より種々のものが知
られている。
例えば、ケイ素原子に結合したビニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を
有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンとを含有
しており、白金系触媒の存在下で架橋反応を行ってシリ
コーンゲルを得るものが公知である（特開昭５６−１４
３２４１号公報、同６２−３９６５９号公報、同６３−
３５６５５号公報、同６３−３３４７５号公報等参照）
。
ノポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を
有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンとを含有
しており、白金系触媒の存在下で架橋反応を行ってシリ
コーンゲルを得るものが公知である（特開昭５６−１４
３２４１号公報、同６２−３９６５９号公報、同６３−
３５６５５号公報、同６３−３３４７５号公報等参照）
。
（発明が解決しようとする課！り
然しながら、これらのオルガノポリシロキサン組成物に
より得られるシリコーンゲルは、ゲル中の内容物が滲み
出るという問題を有している。即ち、上記のような従来
公知のオルガノポリシロキサン組成物を用いてゲルを形
成すると、該ゲル中に未反応のオルガノポリシロキサン
が残存していたり、また平衡化による重合において不活
性なオルガノポリシロキサンが多量に生成し、これらが
シリコーンゲル表面から滲み出し、部品を汚したり、接
点不良等のトラブルを生じたり、また他のシリコーンゴ
ム弾性体を膨潤させてしまうという不都合が発生するの
である。
より得られるシリコーンゲルは、ゲル中の内容物が滲み
出るという問題を有している。即ち、上記のような従来
公知のオルガノポリシロキサン組成物を用いてゲルを形
成すると、該ゲル中に未反応のオルガノポリシロキサン
が残存していたり、また平衡化による重合において不活
性なオルガノポリシロキサンが多量に生成し、これらが
シリコーンゲル表面から滲み出し、部品を汚したり、接
点不良等のトラブルを生じたり、また他のシリコーンゴ
ム弾性体を膨潤させてしまうという不都合が発生するの
である。
従って本発明の目的は、オイルの滲み出しが有効に抑制
されたゲルを形成することが可能な付加硬化型のオルガ
ノポリシロキサン組成物を提供するにある。
されたゲルを形成することが可能な付加硬化型のオルガ
ノポリシロキサン組成物を提供するにある。
（課題を達成するための手段）
本発明は、ビニル基含有オルガノポリシロキサンのケイ
素原子結合置換基の一部に水素原子が導入されたオルガ
ノポリシロキサンを使用することにより、上記の目的を
達成することに成功したものである。
素原子結合置換基の一部に水素原子が導入されたオルガ
ノポリシロキサンを使用することにより、上記の目的を
達成することに成功したものである。
即ち、本発明によれば、
（Ａ）ケイ素原子に結合した形でビニル基及び水素原子
を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記平均組成
式（Ｉ）、 Ｒ−Ｈｂ ＳｉＯ□ （Ｉ）式中、Ｒは脂
肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水
素基、 ａ及びｂは、Ｏ＜ａ＜３、０＜ｂ≦２゜且つ、１≦ａ＋
ｂ≦３．を満足する数である、 で示され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
２個以上有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン
、 （Ｃ）付加反応触媒、 を含有するオルガノポリシロキサン組成物であって、 前記オルガノポリシロキサン（＾）においては、ケイ素
原子に結合した側鎖基全体に対するビニル基及び水素原
子の割合が、それぞれ平均で０．０５〜４．０モル％の
範囲にあり、且つ該水素原子は、該ビニル基１個に対し
て０．０５〜１．８個の含有割合となっており、 前記オルガノハイドロジエンポリシロキサン（Ｂ）は、
（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原
子の合計数が、（Ａ）成分のケイ素原子に結合したビニ
ル基１個に対して０．５〜２個となる割合で配合されて
いることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物が
提供される。
を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記平均組成
式（Ｉ）、 Ｒ−Ｈｂ ＳｉＯ□ （Ｉ）式中、Ｒは脂
肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水
素基、 ａ及びｂは、Ｏ＜ａ＜３、０＜ｂ≦２゜且つ、１≦ａ＋
ｂ≦３．を満足する数である、 で示され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
２個以上有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン
、 （Ｃ）付加反応触媒、 を含有するオルガノポリシロキサン組成物であって、 前記オルガノポリシロキサン（＾）においては、ケイ素
原子に結合した側鎖基全体に対するビニル基及び水素原
子の割合が、それぞれ平均で０．０５〜４．０モル％の
範囲にあり、且つ該水素原子は、該ビニル基１個に対し
て０．０５〜１．８個の含有割合となっており、 前記オルガノハイドロジエンポリシロキサン（Ｂ）は、
（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原
子の合計数が、（Ａ）成分のケイ素原子に結合したビニ
ル基１個に対して０．５〜２個となる割合で配合されて
いることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物が
提供される。
即ち本発明によれば、主成分であるオルガノポリシロキ
サン（Ａ）が、架橋剤であるオルガノハイドロジエンポ
リシロキサン（Ｂ）との付加硬化反応に関与しないよう
な場合であっても、それ自身で一部架橋構造を形成し得
るために、ゲル硬化物中に未硬化のオルガノポリシロキ
サンが含まれることが有効に抑制され、ゲル硬化物から
の未硬化のオルガノポリシロキサンの滲み出しが回避さ
れるのである。
サン（Ａ）が、架橋剤であるオルガノハイドロジエンポ
リシロキサン（Ｂ）との付加硬化反応に関与しないよう
な場合であっても、それ自身で一部架橋構造を形成し得
るために、ゲル硬化物中に未硬化のオルガノポリシロキ
サンが含まれることが有効に抑制され、ゲル硬化物から
の未硬化のオルガノポリシロキサンの滲み出しが回避さ
れるのである。
Ａ オルガツボ１シロキサン；
本発明において使用する（Ａ）成分のオルガノポリシロ
キサンは、１分子中にケイ素原子に結合したビニル基及
び水素原子を有するものであり、直鎖状又は分岐状のも
のである。
キサンは、１分子中にケイ素原子に結合したビニル基及
び水素原子を有するものであり、直鎖状又は分岐状のも
のである。
このオルガノポリシロキサンは、例えば、下記平均組成
式〔■〕 ： Ｒ’ （ＳｉＯユＣＩｆ ） 式中、Ｐ′は、ケイ素原子に結合した側鎖基を示すもの
であって、ビニル基、水素原子、及び脂肪族不飽和基を
除く置換又は非置換の一価の炭化水素基を表し、 Ｃは、１．８〜３．０の数である、 で表される。ケイ素原子に結合したビニル基及び水素原
子は、分子鎖の末端のケイ素原子に結合していてもよい
し、分子鎖の途中のケイ素原子に結合していてもよい。
式〔■〕 ： Ｒ’ （ＳｉＯユＣＩｆ ） 式中、Ｐ′は、ケイ素原子に結合した側鎖基を示すもの
であって、ビニル基、水素原子、及び脂肪族不飽和基を
除く置換又は非置換の一価の炭化水素基を表し、 Ｃは、１．８〜３．０の数である、 で表される。ケイ素原子に結合したビニル基及び水素原
子は、分子鎖の末端のケイ素原子に結合していてもよい
し、分子鎖の途中のケイ素原子に結合していてもよい。
かかるオルガノポリシロキサンにおいて、上記ビニル基
の含有割合は、−分子中のケイ素原子に結合した側鎖基
（末端の基を含む）全体に対して、平均で０．０５〜４
．０モル％、好ましくは０．２〜２．０モル％であり、
同様の基準で、前記水素原子の含有割合は、平均で０．
０５〜４．０モル％、好ましくは０．１〜２．０モル％
である。これらのビニル基又は水素原子の含有割合が、
上記範囲を超えると、生成するゲルが硬くなり過ぎるた
めにゲルとしての機能を果たせなくなり、また上記範囲
よりも低い場合には、ゲル形成が困難となる。
の含有割合は、−分子中のケイ素原子に結合した側鎖基
（末端の基を含む）全体に対して、平均で０．０５〜４
．０モル％、好ましくは０．２〜２．０モル％であり、
同様の基準で、前記水素原子の含有割合は、平均で０．
０５〜４．０モル％、好ましくは０．１〜２．０モル％
である。これらのビニル基又は水素原子の含有割合が、
上記範囲を超えると、生成するゲルが硬くなり過ぎるた
めにゲルとしての機能を果たせなくなり、また上記範囲
よりも低い場合には、ゲル形成が困難となる。
またこのオルガノポリシロキサン中に含まれる上記水素
原子は、前記ビニル基１個当たり０．０５〜１．８個、
好ましくは０．０６〜０．９個の割合とする。
原子は、前記ビニル基１個当たり０．０５〜１．８個、
好ましくは０．０６〜０．９個の割合とする。
即ち、ビニル基に対して、この水素原子の数が必要以上
に多くなると、生成するゲルが硬くなり過ぎるためにゲ
ルとしての機能を果たせなくなるという不都合を生じる
。
に多くなると、生成するゲルが硬くなり過ぎるためにゲ
ルとしての機能を果たせなくなるという不都合を生じる
。
さらに、前記ビニル基及び水素原子以外の、ケイ素原子
に結合した側鎖基は、脂肪族不飽和基を除く置換又は非
置換の一価の炭化水素基であり、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基
、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等の
アラルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基
、及び３，３．３− ）リフルオロプロピル基等の置換
炭化水素基が例示されるが、合成が容易なことと、得ら
れるゲルの耐熱性や物理的性質からメチル基であること
が好ましい。
に結合した側鎖基は、脂肪族不飽和基を除く置換又は非
置換の一価の炭化水素基であり、例えば、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基
、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基等の
アラルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基
、及び３，３．３− ）リフルオロプロピル基等の置換
炭化水素基が例示されるが、合成が容易なことと、得ら
れるゲルの耐熱性や物理的性質からメチル基であること
が好ましい。
このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの具体
例としては、例えば以下のものを例示することができる
。
例としては、例えば以下のものを例示することができる
。
Ｍｅ Ｍｅ Ｍｅ Ｍｅ
Ｍｅ Ｍｅ Ｍｅ（上記の
式中、ａ −ｒはそれぞれ正の整数）また上記オルガノ
ポリシロキサンの２５°Ｃにおける粘度は、１００〜１
００，０００ｃｐ 、好ましくは３００〜５．０ＯＯｃ
ｐの範囲にあることが必要である。１００ｃｐよりも低
いと、流れやすく、また反応後の物理的性質が不満足な
ものとなり、１００．０００ｃｐを越えると作業性及び
泡ぬけが悪くなる。
Ｍｅ Ｍｅ Ｍｅ（上記の
式中、ａ −ｒはそれぞれ正の整数）また上記オルガノ
ポリシロキサンの２５°Ｃにおける粘度は、１００〜１
００，０００ｃｐ 、好ましくは３００〜５．０ＯＯｃ
ｐの範囲にあることが必要である。１００ｃｐよりも低
いと、流れやすく、また反応後の物理的性質が不満足な
ものとなり、１００．０００ｃｐを越えると作業性及び
泡ぬけが悪くなる。
上述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、それ
自体公知の方法によって製造することができ、また既に
述べたとおり、直鎖状又は分岐状のものであってよいが
、耐寒性が要求されるゲル硬化物を形成させるためには
分岐状のものが好適である。
自体公知の方法によって製造することができ、また既に
述べたとおり、直鎖状又は分岐状のものであってよいが
、耐寒性が要求されるゲル硬化物を形成させるためには
分岐状のものが好適である。
Ｂ オルガノハイ ロジェンボ１シロキサン；本発明に
用いられるオルガノポリハイドロジエンシロキサン（Ｂ
）は、前記平均組成式〔■〕 ：Ｒ−Ｈｂ ＳｉＯ□
（１）で表される。
用いられるオルガノポリハイドロジエンシロキサン（Ｂ
）は、前記平均組成式〔■〕 ：Ｒ−Ｈｂ ＳｉＯ□
（１）で表される。
該式中、ａ及びｂは、０＜ａ＜３．Ｏｒｂ≦２゜且つ、
１≦ａ＋ｂ≦３．を満足する数である。またＲは、ケイ
素原子に結合した側鎖の有機基であり、脂肪族不飽和基
を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基である。
１≦ａ＋ｂ≦３．を満足する数である。またＲは、ケイ
素原子に結合した側鎖の有機基であり、脂肪族不飽和基
を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基である。
かかるＲとしては、前記（ＩＩ）式の基Ｐ゛について例
示したもののうちビニル基を餘く一価炭化水素基と同様
の基が例示される。
示したもののうちビニル基を餘く一価炭化水素基と同様
の基が例示される。
本発明において使用されるこの（Ｂ）成分のオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンは、架橋剤として作用し、
（Ａ）成分中のビニル基と付加反応してゲル状物を形成
するものである。このために、二のオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンにおいては、１分子中に、ケイ素原
子に結合した水素原子が２個以上必要であり、この様な
水素原子は、分子末端、分子の途中のいずれのケイ素原
子に結合していても差し支えない。
イドロジエンポリシロキサンは、架橋剤として作用し、
（Ａ）成分中のビニル基と付加反応してゲル状物を形成
するものである。このために、二のオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンにおいては、１分子中に、ケイ素原
子に結合した水素原子が２個以上必要であり、この様な
水素原子は、分子末端、分子の途中のいずれのケイ素原
子に結合していても差し支えない。
またこのシロキサン骨格は直鎖状でも環状でも分岐状で
も差し支えないが、耐寒性が要求される用途に使用され
る場合には、分岐状であることが好ましい。また一定の
強度保持が要求されるような場合には、非極性溶媒に可
溶なレジン状であってよい。粘度は特に制限されるもの
ではないが、合成の容易さ及び作業性の面から、１０〜
１ 、０ＯＯｃｐ（２５℃）の範囲にあることが好まし
い。
も差し支えないが、耐寒性が要求される用途に使用され
る場合には、分岐状であることが好ましい。また一定の
強度保持が要求されるような場合には、非極性溶媒に可
溶なレジン状であってよい。粘度は特に制限されるもの
ではないが、合成の容易さ及び作業性の面から、１０〜
１ 、０ＯＯｃｐ（２５℃）の範囲にあることが好まし
い。
かかるオルガノポリハイドロジエンシロキサンの配合量
は、（＾）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水
素原子の合計数が、（Ａ）成分のケイ素原子に結合した
ビニル基１個に対して０．５〜２個、好ましくは０．６
〜１個となる量である。ケイ素原子に結合する水素原子
の量が上記範囲よりも少ないと、ゲル硬化物中にビニル
基が残存して耐熱性が低下し、また上記範囲よりも多量
に存在すると、やはり耐熱性が低下するとともに、硬化
時に発泡の危険性がある。
は、（＾）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水
素原子の合計数が、（Ａ）成分のケイ素原子に結合した
ビニル基１個に対して０．５〜２個、好ましくは０．６
〜１個となる量である。ケイ素原子に結合する水素原子
の量が上記範囲よりも少ないと、ゲル硬化物中にビニル
基が残存して耐熱性が低下し、また上記範囲よりも多量
に存在すると、やはり耐熱性が低下するとともに、硬化
時に発泡の危険性がある。
狐と付１反息並璽；
本発明に用いられる付加反応触媒は（Ａ）成分のビニル
基と、（＾）及び（Ｂ）成分のヒドロシリル基との間の
付加反応を促進するいかなる触媒でもよく、例えば塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレ
フィン類又はとニルシロキサン若しくはアセチレン化合
物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィ
ン）ロジウム等が使用されるが、特に好ましいのは白金
系のものである。
基と、（＾）及び（Ｂ）成分のヒドロシリル基との間の
付加反応を促進するいかなる触媒でもよく、例えば塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレ
フィン類又はとニルシロキサン若しくはアセチレン化合
物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィ
ン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィ
ン）ロジウム等が使用されるが、特に好ましいのは白金
系のものである。
かかる触媒は、通常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計
量に対して０．１〜１００ ｐｐｍの割合で配合される
。
量に対して０．１〜１００ ｐｐｍの割合で配合される
。
土９１ぼｊ【乱射；
本発明オルガノポリシロキサン組成物においては、上記
の（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、それ自体公知の各種配
合剤を添加することもできる。
の（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、それ自体公知の各種配
合剤を添加することもできる。
例えばヒユームドシリカ、シリカアエロジル、沈陳性シ
リカ、粉砕シリカ、けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸
化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜
鉛、カーボンブラック等の無機充填剤を添加して、本発
明組成物から得られるゲル硬化物の硬さ、機械的強度等
を調整することができる。勿論、中空無機質充填剤、中
空有機質充填剤、オルガノシリコーンレジン又はゴム質
の球状充填剤等も添加できる。またポリメチルビニルシ
０−１１−サン環式化合物、アセチレン化合物、有機リ
ン化合物等の反応制御剤を添加して硬化反応の制御を行
うことも可能である。さらに、ケイ素原子に結合したビ
ニル基を１分子中に少なくとも１個以上有するオルガノ
ポリシロキサンを添加して、硬化物の硬さ等を調整する
こともできる。これらの配合剤の使用量は、得られるゲ
ル硬化物の特性を損なわない限りにおいて任意である。
リカ、粉砕シリカ、けいそう土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸
化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜
鉛、カーボンブラック等の無機充填剤を添加して、本発
明組成物から得られるゲル硬化物の硬さ、機械的強度等
を調整することができる。勿論、中空無機質充填剤、中
空有機質充填剤、オルガノシリコーンレジン又はゴム質
の球状充填剤等も添加できる。またポリメチルビニルシ
０−１１−サン環式化合物、アセチレン化合物、有機リ
ン化合物等の反応制御剤を添加して硬化反応の制御を行
うことも可能である。さらに、ケイ素原子に結合したビ
ニル基を１分子中に少なくとも１個以上有するオルガノ
ポリシロキサンを添加して、硬化物の硬さ等を調整する
こともできる。これらの配合剤の使用量は、得られるゲ
ル硬化物の特性を損なわない限りにおいて任意である。
ｙ及！化生皇ゑ炭；
上述した各成分からなる本発明のオルガノポリシロキサ
ン組成物は、これを硬化させることにより、オイルの滲
み出しのないゲル硬化物を形成させることができる。
ン組成物は、これを硬化させることにより、オイルの滲
み出しのないゲル硬化物を形成させることができる。
尚、本明細書において、ゲル硬化物とは、部分的に３次
元綱目構造を存し、応力によって変形乃至は流動性を示
す状態を意味し、大体の目安として、ＪＩＳゴム硬度計
において硬さ”０”以下の硬度を有するもの或いはＡＳ
ＴＭ Ｄ−１４０３（１／４コーン）における針入度が
０〜２００のものをいう。
元綱目構造を存し、応力によって変形乃至は流動性を示
す状態を意味し、大体の目安として、ＪＩＳゴム硬度計
において硬さ”０”以下の硬度を有するもの或いはＡＳ
ＴＭ Ｄ−１４０３（１／４コーン）における針入度が
０〜２００のものをいう。
ゲル硬化物の形成は、適当な型内に、本発明の付加硬化
型のオルガノポリシロキサン組成物を注入して該組成物
の硬化を行うか、該組成物を適当な基体上にコーティン
グした後に硬化を行なう等の従来公知の方法により行わ
れる。硬化は、通常６０〜１５０″Ｃの温度で、１８０
〜３０分間程度の加熱処理によって容易に行なうことが
できる。
型のオルガノポリシロキサン組成物を注入して該組成物
の硬化を行うか、該組成物を適当な基体上にコーティン
グした後に硬化を行なう等の従来公知の方法により行わ
れる。硬化は、通常６０〜１５０″Ｃの温度で、１８０
〜３０分間程度の加熱処理によって容易に行なうことが
できる。
（発明の効果）
上述した本発明のオルガノポリシロキサン組成物によれ
ば、オイルの滲み出しが有効に抑制されたゲル硬化物が
得られる。従って、本発明のゲル硬化物を各種電気、電
子部品や半導体素子等の表面に形成することにより、そ
の被覆や封止が有効に行われ、オイルの滲み出しによる
部品の汚染、接点不良、他のシリコーンゴム弾性体の膨
潤等の不都合が有効に解決された。
ば、オイルの滲み出しが有効に抑制されたゲル硬化物が
得られる。従って、本発明のゲル硬化物を各種電気、電
子部品や半導体素子等の表面に形成することにより、そ
の被覆や封止が有効に行われ、オイルの滲み出しによる
部品の汚染、接点不良、他のシリコーンゴム弾性体の膨
潤等の不都合が有効に解決された。
本発明を次の例で説明する。尚、以下の実施例において
、Ｍｅ、Ｖｉはそれぞれメチル基、ビニル基を示し、粘
度は全て２５℃での値である。
、Ｍｅ、Ｖｉはそれぞれメチル基、ビニル基を示し、粘
度は全て２５℃での値である。
（実施例）
１施皿上
ＶｉＭｅｚＳｔＯｏ、 ｓ単位０．５２モル％ 、 Ｈ
Ｍｅ２ＳｉＯ，、、単位０．５２モルχ、シｉ ＭｅＳ
ｉ Ｏ単位０．２６モルχ及びＭｅ２ＳｉＯ単位９８
．７モルχからなる粘度６００ｃｐのジメチルポリシロ
キサン１００重量部、 ＨＭｅｚＳｉＯ）、５単位１０モルχ、 Ｍｅ２ＳｉＯ
単位９０モ単位９０収ルχチルハイドロジエンポリシロ
キサン１重量部、 及び エチニルシクロヘキサノール ０．０１重量部、を均一
に混合した後に、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を
、混合物全量に対して白金量が５ ｐｐｍとなる量で添
加して均一に混合し、オルガノポリシロキサン組成物■
を調製した。
Ｍｅ２ＳｉＯ，、、単位０．５２モルχ、シｉ ＭｅＳ
ｉ Ｏ単位０．２６モルχ及びＭｅ２ＳｉＯ単位９８
．７モルχからなる粘度６００ｃｐのジメチルポリシロ
キサン１００重量部、 ＨＭｅｚＳｉＯ）、５単位１０モルχ、 Ｍｅ２ＳｉＯ
単位９０モ単位９０収ルχチルハイドロジエンポリシロ
キサン１重量部、 及び エチニルシクロヘキサノール ０．０１重量部、を均一
に混合した後に、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体を
、混合物全量に対して白金量が５ ｐｐｍとなる量で添
加して均一に混合し、オルガノポリシロキサン組成物■
を調製した。
この組成物を１５０°Ｃで１時間加熱し硬化させたとこ
ろ、透明なゲル状物を得た。このゲル状物について、針
入度試験及び抽出試験を行い、その結果を第１表に示し
た。
ろ、透明なゲル状物を得た。このゲル状物について、針
入度試験及び抽出試験を行い、その結果を第１表に示し
た。
１施１１
ＶｉＭｅｚＳｉＯ＋１． ｓ単位１モルχ、 ＨＭｅＳ
ｉＯ単位０．２モルχ及びＭｅｚＳｉＯ単位９８．８モ
ルχからなる粘度７００ｃｐのオルガノポリシロキサン
１００重量部、及び 実施例１で用いたメチルハイドロジエンポリシロキサン
４重量部、 を使用した以外は実施例１と全く同様にしてオルガノポ
リシロキサン組成物■を調製し、且つ透明なゲル状物を
得た。
ｉＯ単位０．２モルχ及びＭｅｚＳｉＯ単位９８．８モ
ルχからなる粘度７００ｃｐのオルガノポリシロキサン
１００重量部、及び 実施例１で用いたメチルハイドロジエンポリシロキサン
４重量部、 を使用した以外は実施例１と全く同様にしてオルガノポ
リシロキサン組成物■を調製し、且つ透明なゲル状物を
得た。
このゲル状物についての針入度試験及び抽出試験の結果
を第１表に示す。
を第１表に示す。
且五■よ
Ｍｅ３ＳｉＯｏ、 ｓ単位１モルＺ ＋ ＶｘＭｅＳｉ
Ｏ単位１モルχ及びＭｅｚＳｉＯ単位９８モ単位９８収
ルχ度７００Ｃρのオルガノポリシロキサン１００重量
部、及び 実施例１で用いたメチルハイドロジエンポリシロキサン
６重量部、 を使用した以外は実施例１と全く同様にしてオルガノポ
リシロキサン組成物■を調製し、且つ透明なゲル状物を
得た。
Ｏ単位１モルχ及びＭｅｚＳｉＯ単位９８モ単位９８収
ルχ度７００Ｃρのオルガノポリシロキサン１００重量
部、及び 実施例１で用いたメチルハイドロジエンポリシロキサン
６重量部、 を使用した以外は実施例１と全く同様にしてオルガノポ
リシロキサン組成物■を調製し、且つ透明なゲル状物を
得た。
このゲル状物についての針入度試験及び抽出試験の結果
を第１表に示す。尚、針入度試験及び抽出試験は、次の
ようにして行った。
を第１表に示す。尚、針入度試験及び抽出試験は、次の
ようにして行った。
針入度試験；
ＪＩＳ Ｋ ２８０８により、１／４コ一ン稠度計を用
いて測定した。
いて測定した。
抽出試験；
ゲル状物５ｇについて、ｎ−ヘキサノを使用してソック
スレー抽出を１０時間行い、抽出量を測定した。
スレー抽出を１０時間行い、抽出量を測定した。
第１表
Claims (2)
- （１）（Ａ）ケイ素原子に結合したビニル基及び水素原
子を有するオルガノポリシロキサン、 （Ｂ）下記平均組成式、 Ｒ＿ａＨ＿ｂＳｉＯ＿￥＿４＿−＿ａ＿−＿ｂ＿￥式中
、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一
価炭化水素基、 ａ及びｂは、０＜ａ＜３、０＜ｂ≦２、 且つ、１≦ａ＋ｂ≦３、を満足する数である、 で示され、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を
２個以上有するオルガノハイドロジエンポリシロキサン
、 （Ｃ）付加反応触媒、 を含有するオルガノポリシロキサン組成物であって、 前記オルガノポリシロキサン（Ａ）においては、ケイ素
原子に結合した側鎖基全体に対するビニル基及び水素原
子の割合が、それぞれ平均で０．０５〜４．０モル％の
範囲にあり、且つ該水素原子は、該ビニル基１個に対し
て０．０５〜１．８個の含有割合となっており、 前記オルガノハイドロジエンポリシロキサン（Ｂ）は、
（Ａ）及び（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原
子の合計数が、（Ａ）成分のケイ素原子に結合したビニ
ル基１個に対して０．５〜２個となる割合で配合されて
いることを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。 - （２）請求項（１）に記載の組成物を硬化させてなる硬
化物。
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| WO2022233411A1 (de) | 2021-05-05 | 2022-11-10 | Wacker Chemie Ag | Mischungen enthaltend eine siliran-funktionalisierte verbindung und ein polymer |
| WO2022248067A1 (de) | 2021-05-28 | 2022-12-01 | Wacker Chemie Ag | Siliren-funktionalisierte verbindungen und mischungen hiervon zur herstellung und haftvermittlung von siloxanen |
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| DE3222839A1 (de) * | 1982-06-18 | 1983-12-22 | Wacker-Chemie GmbH, 8000 München | Neue organopolysiloxane, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung dieser organopolysiloxane |
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- 1991-03-01 EP EP91301736A patent/EP0444960B1/en not_active Expired - Lifetime
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