JPH0356565A - オルガノポリシロキサンゲル組成物 - Google Patents
オルガノポリシロキサンゲル組成物Info
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- JPH0356565A JPH0356565A JP1192370A JP19237089A JPH0356565A JP H0356565 A JPH0356565 A JP H0356565A JP 1192370 A JP1192370 A JP 1192370A JP 19237089 A JP19237089 A JP 19237089A JP H0356565 A JPH0356565 A JP H0356565A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
本発明はオルガノポリシロキサンゲル組或物に関し、特
に熱劣化による変色に対して改良されたオルガノボリシ
ロキサンゲル組威物に関する．《従来の技術〉 シリコーンゴムのゲル硬化物（以下シリコーンゲルと言
う）は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び
柔軟性を利用して電気、電子ボッティング、封止用とし
て、特にパワートランジスター、ＩＣ、コンデンサー等
の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障害から保
護するための被覆材料として使用されている。
に熱劣化による変色に対して改良されたオルガノボリシ
ロキサンゲル組威物に関する．《従来の技術〉 シリコーンゴムのゲル硬化物（以下シリコーンゲルと言
う）は、その優れた電気絶縁性、電気特性の安定性及び
柔軟性を利用して電気、電子ボッティング、封止用とし
て、特にパワートランジスター、ＩＣ、コンデンサー等
の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障害から保
護するための被覆材料として使用されている。
従来このようなシリコーンゲルを得るための各種の技術
が知られており、例えば特公昭５５−４１７０５号及び
５５−３８９９２号公報には、ケイ素原子に結合する水
素原子の量を、ケイ素原子に結合するビニル基１個当た
り１個以下で用いることが示されている． しかしながら、この様なシリコーンゲルとして硬化し得
る組威物及び得られたシリコーンゲルには、共通して、
熱劣化によって変色すると言う欠点があった． 係る欠点も例えば電気絶縁性、電気特性、粘着性等を問
題とする場合には、変色によってシリコーンゲルのこれ
らの性質が変化を受けるものでないため支障はないが、
シリコーンゲルに光学特性が要求される場合には、変色
は大きな問題である．シリコーンゲルの熱劣化に伴う変
色は、付加反応触媒である白金の使用量及び ミＳｉＨ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ − Ｃ Ｈ ｔの割合と
関係があることは知られており、白金の使用量が少ない
程、又ミＳｉＨ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ ＝ Ｃ Ｈ ｔの
比が高い程変色の程度は小さい．そこで、上記熱劣化に
伴う変色は、白金の使用量を少なくすることによって防
止することができるように思われる．しかしながら、白
金の使用量を少なくした場合には硬化障害が生じ易く、
特に ＝３ ｉ Ｈ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ − Ｃ Ｈ ｚめ比
が高い場合には、熱劣化により硬さの変化及び発泡を起
こしやすいという問題点がある． 又、熱劣化に伴う変色改良に対して、特公昭５９−３５
９３２号公報には、ケイ素原子に結合する少なくとも２
個のビニル基及び１個の水酸基を１分子中に含有するポ
リシロキサンと、１分子中に夫々１個のエボキシ基及び
アルコキシ基を有するシランとを用いることが提案され
ている。更に、特開昭６２−３９６６０号公報では、ケ
イ素原子に結合するビニル基がｌ分子中に平均０．１〜
２．０個存在するオルガノポリシロキサン及び一般式Ｒ
’ Ｓ ｉ （ＯＳ ｉ Ｒ’ｇＨ）ｓで表されるハイ
ドロジェンシロキサン（Ｒ’はアルキル基又はフェニル
基、Ｒ’ｌはアルキル基を表す）からなる組底物が開示
されている．しかしながら、これらにより得られたシリ
コーンゲルは、５ ０ ０ ｎｍ以下の光透過率が熱劣
化後には９０％以下に低下するので、光学的使用範囲が
制限されるという欠点があった．本発明者等はこの様な
欠点を解決すべく鋭意検討した結果、特に分子鎖末端に
ケイ素原子に結合するアルケニル基及び水素原子とを有
するオルガノハイドロジェンボリシロキサンを用いるこ
とが有効であることを見い出し本発明に到達した．従っ
て本発明の目的は、熱劣化による変色が改善されたオル
ガノポリシロキサンゲル組威物を提供することにある． 《課題を解決するための手段） 本発明の上記の目的は （Ａ） 一般式 で表されるオルガノポリシロキサン： １００重量部、 （Ｂ）一般式 で表されるオルガノハイドロジェンボリシロキサンが、
ケイ素原子に結合する水素原子の数が（Ａ）戒分のケイ
素原子に結合するアルケニル基１個に対し０．１〜４．
０個になる量 及び （Ｃ）触媒量の付加反応用触媒 とから或ることを特徴とするオルガノボリシロキサンゲ
ル組底物によって達或された． 本発明の（Ａ）戒分として用いられる、一般式で表され
るオルガノボリシロキサンにおいて、Ｒは脂肪族不飽和
基を含まない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、
具体例としてはメチル、エチル、プロビル、イソプロビ
ル、プチル、オクチル等のようなアルキル基；シクロペ
ンチル、シクロヘキシル、シクロブチル等のようなシク
ロアルキル基；フェニル、ナフチル、トリル、キシリル
等のようなアリール基；ベンジル、フェニルエチル、フ
ェニルブロビル等のようなアラルキル基；クロロメチル
、トリフルオロメチル、プロビル、クロロフェニル、ジ
プロモフエニル、テトラクロロフェニル、ジフルオロフ
ェニル等を含む前記の基のハロゲン化誘導体及びβ−シ
アノエチル、Ｔ一シアノプロビル、β−シアノブロピル
のようなシアノアルキル基が挙げられる． これらの内、合威が容易な点及びシリコーンゲルの耐熱
性の観点から特にメチル基が好ましい．一般式（１）に
おけるＲ１は置換又は非置換の１価の炭化水素基であり
、具体的には、メチル、エチル、プロビル、イソブロビ
ル、ブチル、オクチル等のようなアルキル基：ビニル、
アリル、１ーブテニル等のようなアルケニル基：シクロ
ペンチル、シクロヘキシル、シクロプチル等のようなシ
クロアルキル基；フェニル、ナフチル、トリル、キシリ
ル等のようなアリール基；ベンジル、フエニルエチル、
フェニルブロピル等のようなアラルキル基；クロロメチ
ル、トリフルオロメチル、トＩ７ ７ルオロプロビル、
クロロフェニル、シフロモフェニル、テトラクロロフエ
ニル、ジフルオロフェニル等を含む前記の基のハロゲン
化誘導体及びβ−シアノエチル、Ｔ−シアノプロピル、
β−シアノプロビルのようなシアノアルキル基が挙げら
れる． Ｒｔはアルケニル基であり、例えばビニル、アリール、
１−ブテニル等の炭素数２〜８のアルケニル基が挙げら
れるが、特に合威の容易さからビニル基であることが好
ましい． 又、ｎ及びｍは正の整数であり、ｎ＋ｍは２５℃で５０
〜１００，ＯＯＯｃｐ好ましくは５００〜５．０Ｃ）Ｏ
ｃｐの粘度が得られるのに充分な値を有する． ５０ｃｐより低いと流れ易く、１００，０００ｃｐを越
えると組威物の流動性が悪くなる．上記（Ａ）戒分のオ
ルガノポリシロキサンは必ずしも両末端にケイ素原子に
結合するアルケニル基を有す−る必要はないが、熱劣化
による変色をなくすために、側鎖アルケニル基を有する
１個有する．側鎖アルケニル基の量が１分子あたり平均
１個より少ないと得られる組或物が充分に硬化せず、ゲ
ル状とならない恐れがあり、熱劣化による変色も受け易
い． 本発明の（Ｂ）Ｉｆｉ分として用いられる、一般式で表
されるオルガノハイドロジエンポリシロキサンにおいて
、Ｒは（Ａ）戒分の場合と同じであり、Ｒ，はアルケニ
ル基又は水素原子である．Ｒ，のアルケニル基としては
、例えばビニル基、アリール基又は１−ブテニル基等の
炭素数２〜８のアルケニル基を挙げることができるが特
に合戒の容易さからビニル基であることが好ましい。
が知られており、例えば特公昭５５−４１７０５号及び
５５−３８９９２号公報には、ケイ素原子に結合する水
素原子の量を、ケイ素原子に結合するビニル基１個当た
り１個以下で用いることが示されている． しかしながら、この様なシリコーンゲルとして硬化し得
る組威物及び得られたシリコーンゲルには、共通して、
熱劣化によって変色すると言う欠点があった． 係る欠点も例えば電気絶縁性、電気特性、粘着性等を問
題とする場合には、変色によってシリコーンゲルのこれ
らの性質が変化を受けるものでないため支障はないが、
シリコーンゲルに光学特性が要求される場合には、変色
は大きな問題である．シリコーンゲルの熱劣化に伴う変
色は、付加反応触媒である白金の使用量及び ミＳｉＨ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ − Ｃ Ｈ ｔの割合と
関係があることは知られており、白金の使用量が少ない
程、又ミＳｉＨ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ ＝ Ｃ Ｈ ｔの
比が高い程変色の程度は小さい．そこで、上記熱劣化に
伴う変色は、白金の使用量を少なくすることによって防
止することができるように思われる．しかしながら、白
金の使用量を少なくした場合には硬化障害が生じ易く、
特に ＝３ ｉ Ｈ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ − Ｃ Ｈ ｚめ比
が高い場合には、熱劣化により硬さの変化及び発泡を起
こしやすいという問題点がある． 又、熱劣化に伴う変色改良に対して、特公昭５９−３５
９３２号公報には、ケイ素原子に結合する少なくとも２
個のビニル基及び１個の水酸基を１分子中に含有するポ
リシロキサンと、１分子中に夫々１個のエボキシ基及び
アルコキシ基を有するシランとを用いることが提案され
ている。更に、特開昭６２−３９６６０号公報では、ケ
イ素原子に結合するビニル基がｌ分子中に平均０．１〜
２．０個存在するオルガノポリシロキサン及び一般式Ｒ
’ Ｓ ｉ （ＯＳ ｉ Ｒ’ｇＨ）ｓで表されるハイ
ドロジェンシロキサン（Ｒ’はアルキル基又はフェニル
基、Ｒ’ｌはアルキル基を表す）からなる組底物が開示
されている．しかしながら、これらにより得られたシリ
コーンゲルは、５ ０ ０ ｎｍ以下の光透過率が熱劣
化後には９０％以下に低下するので、光学的使用範囲が
制限されるという欠点があった．本発明者等はこの様な
欠点を解決すべく鋭意検討した結果、特に分子鎖末端に
ケイ素原子に結合するアルケニル基及び水素原子とを有
するオルガノハイドロジェンボリシロキサンを用いるこ
とが有効であることを見い出し本発明に到達した．従っ
て本発明の目的は、熱劣化による変色が改善されたオル
ガノポリシロキサンゲル組威物を提供することにある． 《課題を解決するための手段） 本発明の上記の目的は （Ａ） 一般式 で表されるオルガノポリシロキサン： １００重量部、 （Ｂ）一般式 で表されるオルガノハイドロジェンボリシロキサンが、
ケイ素原子に結合する水素原子の数が（Ａ）戒分のケイ
素原子に結合するアルケニル基１個に対し０．１〜４．
０個になる量 及び （Ｃ）触媒量の付加反応用触媒 とから或ることを特徴とするオルガノボリシロキサンゲ
ル組底物によって達或された． 本発明の（Ａ）戒分として用いられる、一般式で表され
るオルガノボリシロキサンにおいて、Ｒは脂肪族不飽和
基を含まない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、
具体例としてはメチル、エチル、プロビル、イソプロビ
ル、プチル、オクチル等のようなアルキル基；シクロペ
ンチル、シクロヘキシル、シクロブチル等のようなシク
ロアルキル基；フェニル、ナフチル、トリル、キシリル
等のようなアリール基；ベンジル、フェニルエチル、フ
ェニルブロビル等のようなアラルキル基；クロロメチル
、トリフルオロメチル、プロビル、クロロフェニル、ジ
プロモフエニル、テトラクロロフェニル、ジフルオロフ
ェニル等を含む前記の基のハロゲン化誘導体及びβ−シ
アノエチル、Ｔ一シアノプロビル、β−シアノブロピル
のようなシアノアルキル基が挙げられる． これらの内、合威が容易な点及びシリコーンゲルの耐熱
性の観点から特にメチル基が好ましい．一般式（１）に
おけるＲ１は置換又は非置換の１価の炭化水素基であり
、具体的には、メチル、エチル、プロビル、イソブロビ
ル、ブチル、オクチル等のようなアルキル基：ビニル、
アリル、１ーブテニル等のようなアルケニル基：シクロ
ペンチル、シクロヘキシル、シクロプチル等のようなシ
クロアルキル基；フェニル、ナフチル、トリル、キシリ
ル等のようなアリール基；ベンジル、フエニルエチル、
フェニルブロピル等のようなアラルキル基；クロロメチ
ル、トリフルオロメチル、トＩ７ ７ルオロプロビル、
クロロフェニル、シフロモフェニル、テトラクロロフエ
ニル、ジフルオロフェニル等を含む前記の基のハロゲン
化誘導体及びβ−シアノエチル、Ｔ−シアノプロピル、
β−シアノプロビルのようなシアノアルキル基が挙げら
れる． Ｒｔはアルケニル基であり、例えばビニル、アリール、
１−ブテニル等の炭素数２〜８のアルケニル基が挙げら
れるが、特に合威の容易さからビニル基であることが好
ましい． 又、ｎ及びｍは正の整数であり、ｎ＋ｍは２５℃で５０
〜１００，ＯＯＯｃｐ好ましくは５００〜５．０Ｃ）Ｏ
ｃｐの粘度が得られるのに充分な値を有する． ５０ｃｐより低いと流れ易く、１００，０００ｃｐを越
えると組威物の流動性が悪くなる．上記（Ａ）戒分のオ
ルガノポリシロキサンは必ずしも両末端にケイ素原子に
結合するアルケニル基を有す−る必要はないが、熱劣化
による変色をなくすために、側鎖アルケニル基を有する
１個有する．側鎖アルケニル基の量が１分子あたり平均
１個より少ないと得られる組或物が充分に硬化せず、ゲ
ル状とならない恐れがあり、熱劣化による変色も受け易
い． 本発明の（Ｂ）Ｉｆｉ分として用いられる、一般式で表
されるオルガノハイドロジエンポリシロキサンにおいて
、Ｒは（Ａ）戒分の場合と同じであり、Ｒ，はアルケニ
ル基又は水素原子である．Ｒ，のアルケニル基としては
、例えばビニル基、アリール基又は１−ブテニル基等の
炭素数２〜８のアルケニル基を挙げることができるが特
に合戒の容易さからビニル基であることが好ましい。
上記戒分のオルガノハイドロジエンポリシロキサンは、
分子鎖末端にケイ素原子に結合するアルケニル基及び水
素原子とを、１分子当たり統計的平均としてそれぞれ１
個有する．本或分は連鎖延長剤として作用するのみなら
ず、高温での変色をなくす働きを有し、本発明の特徴を
なすものである．（Ｂ）戒分の配合量は、（Ａ）１分中
のケイ素原子に結合するアルケニル基１個に対して、（
Ｂ）！分中のケイ素原子に結合する水素原子が０．
１〜４．０個、好ましくは０． ５〜１．５個となる量
である． ０．１個未満では架橋が充分に進行せず、シリコーンゲ
ルが柔らかすぎて流れる一方、４．０個を越える量では
、経時によってシリコーンゲルが硬くなるのみならず発
泡の恐れをも生ずる．（Ｂ）戒分の粘度は特に制限され
るものではないが、製造時の経済性等の観点から１．０
００ｃｐ以下とすることが望ましい． 本発明で用いられる（Ｃ）成分の触媒はヒドロシリル化
反応を促進するためのものであり、例えば塩化白金酸、
塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸とオレフ
ィン類又はビニルシロキサンとの配位化合物、テトラキ
ス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリ
ス（トリフエニルホスフィン）ロジウム等の公知のもの
の中から適宜選択することができるが、特に白金系の触
媒を使用することが好ましい。
分子鎖末端にケイ素原子に結合するアルケニル基及び水
素原子とを、１分子当たり統計的平均としてそれぞれ１
個有する．本或分は連鎖延長剤として作用するのみなら
ず、高温での変色をなくす働きを有し、本発明の特徴を
なすものである．（Ｂ）戒分の配合量は、（Ａ）１分中
のケイ素原子に結合するアルケニル基１個に対して、（
Ｂ）！分中のケイ素原子に結合する水素原子が０．
１〜４．０個、好ましくは０． ５〜１．５個となる量
である． ０．１個未満では架橋が充分に進行せず、シリコーンゲ
ルが柔らかすぎて流れる一方、４．０個を越える量では
、経時によってシリコーンゲルが硬くなるのみならず発
泡の恐れをも生ずる．（Ｂ）戒分の粘度は特に制限され
るものではないが、製造時の経済性等の観点から１．０
００ｃｐ以下とすることが望ましい． 本発明で用いられる（Ｃ）成分の触媒はヒドロシリル化
反応を促進するためのものであり、例えば塩化白金酸、
塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸とオレフ
ィン類又はビニルシロキサンとの配位化合物、テトラキ
ス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリ
ス（トリフエニルホスフィン）ロジウム等の公知のもの
の中から適宜選択することができるが、特に白金系の触
媒を使用することが好ましい。
尚、上記触媒の添加量は所謂触媒量であり、通常（Ａ）
戒分と（Ｂ） 威分の合計量に対して０．１〜１００ｐ
ｐｍの範囲とすることができる．本発明の組成物には、
上述の（Ａ）〜（Ｃ）戒分の他に必要に応じて種々の任
意或分を配合することができる。例えば、組放物の流れ
性、硬化物の硬さ等をｖ４ｊ［ｆｆ或いは改質するため
にジメチルボリシロキサン等の他のシリコーンオイル若
しくは生ゴム等を、本発明の効果を阻害しない範囲で添
加しても、又、公知の反応抑制剤等を添加しても差し支
えない。
戒分と（Ｂ） 威分の合計量に対して０．１〜１００ｐ
ｐｍの範囲とすることができる．本発明の組成物には、
上述の（Ａ）〜（Ｃ）戒分の他に必要に応じて種々の任
意或分を配合することができる。例えば、組放物の流れ
性、硬化物の硬さ等をｖ４ｊ［ｆｆ或いは改質するため
にジメチルボリシロキサン等の他のシリコーンオイル若
しくは生ゴム等を、本発明の効果を阻害しない範囲で添
加しても、又、公知の反応抑制剤等を添加しても差し支
えない。
《実施例》
以下実施例によって本発明を更に具体的に説明するが、
本発明は、これらの実施例によって限定されるものでは
ない。尚、実施例中の粘度は２５゜Ｃにおける値である
。
本発明は、これらの実施例によって限定されるものでは
ない。尚、実施例中の粘度は２５゜Ｃにおける値である
。
実施例１．
下記に示す材料を第１表に示す配合比（重量部）で均一
に混合して組或物Ｎαｌ〜７の組戒物を調製した．但し
＆Ｉｌｒｌｉ物ｈｉ〜３は本発明品であり、Ｍｉ戒物恥
４〜７は比較品である。
に混合して組或物Ｎαｌ〜７の組戒物を調製した．但し
＆Ｉｌｒｌｉ物ｈｉ〜３は本発明品であり、Ｍｉ戒物恥
４〜７は比較品である。
オＪレガノボリシロキサン１二
平均組威武
で表わされる側鎖ビニル基を含有するジメリシロキサン
（粘度７ ０ ０’ ｃ ｐ ） ．オルガノポリシロ
キサン■： 平均組戒式 チルボ テ表ワされるビニル基を含有するジメチルボリシロキサ
ン（粘度６５０ｃｐ）． オルガノポリシロキサン■： 平均組威弐 で表わされる側１貞ビニル基を含有するジメチルボリシ
ロキサン（粘度７００ｃｐ）， オルガノボリシロキサン■： 平均組威武 で表わされるビニル基を含有するジメチルポリシロキサ
ン（粘度８００ｃｐ）． オルガノポリシロキサン■： 平均ｍ或弐 で表わされる両末端ビニル基を含有するジメボリシロキ
サン（粘度１，０００ｃｐ）。
（粘度７ ０ ０’ ｃ ｐ ） ．オルガノポリシロ
キサン■： 平均組戒式 チルボ テ表ワされるビニル基を含有するジメチルボリシロキサ
ン（粘度６５０ｃｐ）． オルガノポリシロキサン■： 平均組威弐 で表わされる側１貞ビニル基を含有するジメチルボリシ
ロキサン（粘度７００ｃｐ）， オルガノボリシロキサン■： 平均組威武 で表わされるビニル基を含有するジメチルポリシロキサ
ン（粘度８００ｃｐ）． オルガノポリシロキサン■： 平均ｍ或弐 で表わされる両末端ビニル基を含有するジメボリシロキ
サン（粘度１，０００ｃｐ）。
オルガノボリシロキサン■：
平均式
チル
で表わされるビニル基含有メチルハイ
ボリシロキサン（粘度１８ｃｐ）。
オルガノポリシロキサン■：
平均組或式
ドロジエン
で表わされるメチルハイドロジェンボリシロキサン（粘
度１８ｃｐ）。
度１８ｃｐ）。
オルガノボリシロキサン■：
平均組戒式
で表わされるメチルハイドロジェンボリシロキサン（粘
度１００ｃｐ）。
度１００ｃｐ）。
オルガノボリシロキサン■：
平均組或式
で表わされるメチルハイ
ドロジェンポリシロキサ
ン
（粘度１８ｃｐ），
触媒：
塩化白金酸とテトラメチルジビニルジシロキサンを加熱
して得られたもの （白金含有量： １重量 ％） ／ ／ ／ ／ ／ ／ ／ ／ ／ Ｘ ／ ／ ／ 次に、得られた上記組或物Ｎａｌ〜７を夫々１５０゜Ｃ
で１時間加熱したところ、何れの場合も硬化して透明な
ゲル状物Ｎα１〜７を得た．これらのゲル状物の針入度
をＪＩＳ Ｋ２８０８により１／４インチ稠度計を用
いて測定した結果及び次の如くして光透過率試験を行っ
た結果は、第２表に示した通りである． 光透過率試験： 硬化して得られたゲル状物ｋｌ〜７を１５０゜Ｃで１０
０時間熱風循環式オープン中に入れて高温処理を行い、
４ ０ ０ ｎｍでの光透過率の経時変化を測定した。
して得られたもの （白金含有量： １重量 ％） ／ ／ ／ ／ ／ ／ ／ ／ ／ Ｘ ／ ／ ／ 次に、得られた上記組或物Ｎａｌ〜７を夫々１５０゜Ｃ
で１時間加熱したところ、何れの場合も硬化して透明な
ゲル状物Ｎα１〜７を得た．これらのゲル状物の針入度
をＪＩＳ Ｋ２８０８により１／４インチ稠度計を用
いて測定した結果及び次の如くして光透過率試験を行っ
た結果は、第２表に示した通りである． 光透過率試験： 硬化して得られたゲル状物ｋｌ〜７を１５０゜Ｃで１０
０時間熱風循環式オープン中に入れて高温処理を行い、
４ ０ ０ ｎｍでの光透過率の経時変化を測定した。
〉
第２表の結果は、本発明のポリオルガノシロキサンゲル
組或物が、白金系触媒の量や ミＳｉＨ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ ＝ Ｃ Ｈ ！のモル比
に影響されず、熱劣化による変色に対して優れたもので
あることを実証するものである．
組或物が、白金系触媒の量や ミＳｉＨ／ミＳ ｉ Ｃ Ｈ ＝ Ｃ Ｈ ！のモル比
に影響されず、熱劣化による変色に対して優れたもので
あることを実証するものである．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒは脂肪族不飽和基を含まない置換又は非置換の
１価の炭化水素基、Ｒ＾１は置換又は非置換の１価の炭
化水素基、Ｒ＾２はアルケニル基、ｎ及びｍは正の整数
）で表されるオルガノポリシロキサン： １００重量部、 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、ＲはＡ成分中のＲと同じ、Ｒ＾３はアルケニル
基及び水素原子から成る群の中から選択され、ｌは正の
整数を表すと共に、統計的平均として１分子当り１個の
アルケニル基と水素原子とを含有する）で表されるオル
ガノハイドロジェンポリシロキサン： ケイ素原子に結合する水素原子の数が（Ａ）成分のケイ
素原子に結合するアルケニル基１個に対し０．１〜４．
０個になる量 及び （Ｃ）触媒量の付加反応用触媒 とから成ることを特徴とするオルガノポリシロキサンゲ
ル組成物。
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