JPH0325246U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0325246U JPH0325246U JP1989085933U JP8593389U JPH0325246U JP H0325246 U JPH0325246 U JP H0325246U JP 1989085933 U JP1989085933 U JP 1989085933U JP 8593389 U JP8593389 U JP 8593389U JP H0325246 U JPH0325246 U JP H0325246U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- lsi
- flange
- hole
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例の要部側断面図
、第２図は従来技術による要部側断面図、第３図
は第２図の熱伝導ブツシユの平面図である。 図において、１は回路基板、１ａは貫通孔、１
ｂはランド、２は金属基板（金属ケース底部）、
２ａは貫通孔、３はＬＳＩ、３ａはスタツド（ね
じ付き）、３ａ−１はスタツド基部、３ｂはリー
ド、４は熱伝導ブツシユ、４ａはフランジ、４ａ
−１は取付孔、４ｃはねじ孔、７は間隔リングを
示す。
、第２図は従来技術による要部側断面図、第３図
は第２図の熱伝導ブツシユの平面図である。 図において、１は回路基板、１ａは貫通孔、１
ｂはランド、２は金属基板（金属ケース底部）、
２ａは貫通孔、３はＬＳＩ、３ａはスタツド（ね
じ付き）、３ａ−１はスタツド基部、３ｂはリー
ド、４は熱伝導ブツシユ、４ａはフランジ、４ａ
−１は取付孔、４ｃはねじ孔、７は間隔リングを
示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板１を金属基板２表面に電気的絶縁を有
して固設し、ＬＳＩ３のねじ付きスタツド３ａを
前記回路基板１の貫通孔１ａ及び前記金属基板２
の貫通孔２ａに挿通し、軸心にねじ孔４ｃを、外
周にフランジ４ａを、該フランジ４ａに軸心中心
の半円弧状の取付孔４ａ−１を有する良熱伝導金
属からなる熱伝導ブツシユ４を前記スタツド３ａ
にねじ込み回動し前記ＬＳＩ３のリード３ｂと回
路基板１のランド１ｂ面との間隔を所定の隙間に
なるようにしてフランジ４ａを金属基板２裏面に
ねじ締め固定してなるＬＳＩの実装構造において
、 前記ＬＳＩ３のスタツド基部３ａ−１面と金属
基板２表面との間に良熱伝導金属からなる間隔リ
ング７を密着介挿したことを特徴とするＬＳＩの
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989085933U JPH0648862Y2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | Ｌｓｉの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989085933U JPH0648862Y2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | Ｌｓｉの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325246U true JPH0325246U (ja) | 1991-03-15 |
| JPH0648862Y2 JPH0648862Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31635307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989085933U Expired - Lifetime JPH0648862Y2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | Ｌｓｉの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648862Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1989085933U patent/JPH0648862Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648862Y2 (ja) | 1994-12-12 |