JPH0260254U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260254U JPH0260254U JP13925288U JP13925288U JPH0260254U JP H0260254 U JPH0260254 U JP H0260254U JP 13925288 U JP13925288 U JP 13925288U JP 13925288 U JP13925288 U JP 13925288U JP H0260254 U JPH0260254 U JP H0260254U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- thin
- ceramic
- copper
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案実施例における構成要素の一部
を示す斜視図、第２図ａ〜ｃそれぞれは第１図に
示す構成要素の組立状態を示す平面図、正面図お
よび側面図、第３図は本考案実施例完成状態の平
面図、第４図ａおよびｂは従来例の正面図および
側面断面図、第５図は他の従来例の正面断面図で
ある。 １……電極、１１……ねじ孔、２……セラミツ
クス薄板、３……銅プレート、４……電気絶縁性
モールド剤、５……ヒートシンク本体、Ａ，Ａ′
……銅メタライズ加工範囲、Ｂ……凹部、Ｓ……
小型スタツド形半導体。
を示す斜視図、第２図ａ〜ｃそれぞれは第１図に
示す構成要素の組立状態を示す平面図、正面図お
よび側面図、第３図は本考案実施例完成状態の平
面図、第４図ａおよびｂは従来例の正面図および
側面断面図、第５図は他の従来例の正面断面図で
ある。 １……電極、１１……ねじ孔、２……セラミツ
クス薄板、３……銅プレート、４……電気絶縁性
モールド剤、５……ヒートシンク本体、Ａ，Ａ′
……銅メタライズ加工範囲、Ｂ……凹部、Ｓ……
小型スタツド形半導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 高電気絶縁性と高熱伝導性を備え、表面中
央部所定範囲と裏面全体とに薄い銅メタライズ加
工されているセラミツクス薄板、表面に小型スタ
ツド形半導体のねじ部を螺着可能なねじ孔が孔設
され、裏面をセラミツクス薄板表面の上記所定範
囲に当接する銅材製電極、表面にセラミツクス薄
板の裏面が当接する銅プレート、および内部に冷
却水通路が設けられているヒートシンク本体を構
成要素とし、上記電極・セラミツクス薄板間およ
びセラミツクス薄板・銅プレート間の接触面は半
田付けされるとともに、セラミツクス薄板の接触
面外にある裸出部を含む接合部周を電気絶縁性モ
ールド剤で被覆、固化して一体化し、上記銅プレ
ートの裏面を前記ヒートシンク本体に当接、固定
してなる小型スタツド形半導体用絶縁ヒートシン
ク。 (2) セラミツクス薄板の裏面が当接する銅プレ
ートの表面所定範囲が極めて浅い凹部とされてい
る請求項１記載の小型スタツド形半導体用絶縁ヒ
ートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13925288U JPH06827Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 小型スタツド形半導体用絶縁ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13925288U JPH06827Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 小型スタツド形半導体用絶縁ヒートシンク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260254U true JPH0260254U (ja) | 1990-05-02 |
| JPH06827Y2 JPH06827Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31402338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13925288U Expired - Lifetime JPH06827Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 小型スタツド形半導体用絶縁ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06827Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114008771A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-01 | 三菱电机株式会社 | 功率模块及其制造方法 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP13925288U patent/JPH06827Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114008771A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-01 | 三菱电机株式会社 | 功率模块及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06827Y2 (ja) | 1994-01-05 |