JPH03252500A - フラックス洗浄剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品のはんだ付けの際に使用されるフラ
ックスを除去するのに好適なフラックス洗浄剤に関する
。

〔従来の技術〕

フラックスは、はんだおよびこれを融着する母材表面に
ある酸化被膜を除去し、はんだと母材とのぬれ性を良好
にするためのもので、はんだ付けの良否はフラックスの
性能に左右されると言っても過言ではない。

近年、電子回路基板はその集積度を増しているが、その
回路基板へのはんだ付は方法は、先ず回路基板全面にフ
ラックスを塗布し、次いで基板の塗布面を予熱装置の上
を通過させ、最後に溶融したはんだを接着する。この際
、フラックスは導体金属部分およびはんだの酸化被膜を
除去し、はんだの接着を促進するとともに、フラックス
の一部は劣化して残渣化する。

ところでフラックスは、その性能から多少の腐食性を有
し、電子部品を取付けた部分が経時的に腐食され、事故
発生の原因となるので、フラックスおよび残渣（以下−
括してフラックスという）は、溶剤によって完全に除去
することが必要である。

これに用いられる溶剤の条件は厳しく、液状で毒性が少
なく、基板を損なうことなく、フラックスが完全に除去
される高い溶解力を有することが必要である。

従来、フラックスの洗浄除去には、有機系溶剤が使用さ
れており、特に１，１．２−トリクロロ−１２，２−ト
リフルオロエタン（以下Ｆ−１１３という）と他の有機
溶剤との混合物が用いられているが、具体的には、Ｆ−
１１３とエチルアルコール　Ｆ−１１３とイソプロピル
アルコール、Ｆ−１１３と塩化メチレン等の共沸混合物
が経時的に成分割合の変化がなく、プラスチックスを侵
さずにフラックスを選択的に溶解除去する優れた性質を
するため広く使用されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、近時、Ｆ−１１３は成層圏のオゾン層を
破壊し、それによって地上に達する紫外線の量が増加し
皮膚ガンの発生要因となることが指摘され、これの使用
を全廃することが急務となっている。

そのため、Ｆ−１１３に代わる洗浄剤を得るべく、世界
各国で検討されているが、まだ代替品が見出されていな
いのが現状である。

本発明者等は、フラックスの溶解除去性に優れたＦ−１
１３系溶剤に代わり得て、しかもオゾン層破壊の懸念の
ないフラックス洗浄剤を得べく、鋭意研究した結果、特
定の分子構造を有するフッ化炭化水素がこれに該当する
ことを発見した。

本発明は上記の発見に基づいてなされたもので、フラッ
クス洗浄剤としてＦ−１１３系溶剤に比べて同等、或は
それ以上の性能を有し、しかもオゾン層を破壊する心配
のないフラックス洗浄剤を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明のフラックス洗浄剤
は、下記一般式（１）で表されるフッ化炭化水素を主成
分とするフラックス洗浄剤であって、アルコール類、ケ
トン類、エステル類、塩素化炭化水素類のうち少なくと
も一種類を１０〜５０ｗｔ％含有する。

ＣＨ、Ｆ　、、（ＣＦ　、）、ＣＨ、Ｆ　、、−−−（
１）ＣＨｘＦ３或は４、Ｘは０〜３−ｙは○〜３−また
Ｘ、ｙは０〜３の整数、ｙはない。）はない。） 〔実施例〕 本発明に用いられるフッ化炭化水素としては、例工１ｆ
ｌＨ−バーフルオロペンタン［ＣＨＦ。

（ＣＦｚ）ｓｃＦ＊：］　、］ＩＨ−パーフルオロヘキ
サンＣＨＦ、（ＣＦ、）、ＣＦ、）　、ＬＨ，５Ｈ−パ
ーフルオロペンタン［ＣＨＦ、（ＣＦ、）、ＣＨＦｆｆ
１〕、ｌＨ，６Ｈ−パーフルオロへ牛サン［ＣＨＦｔ（
ＣＦ、）、ＣＨＦ、）　、ＩＨ，ＩＨ，５Ｈ−パーフル
オロペンタン［ＣＨ，Ｆ（ＣＦ、）ｓＣＨＦ、）等があ
げられる。

これらのフッ化炭化水素は、米国特許３７２９５６７号
、ドイツ特許２０６００４１号に従って、対応するアル
コールやハロゲン化合物から合成することができる。

本発明のフラックス洗浄剤において、フッ化炭化水素と
混合されるアルコール類、ケトン類等の溶剤としては、
種々あるが特にアルコール類においてはメタノール、エ
タノール、イソプロピルアルコール、ケトン類において
はアセトン、エステル類においては、酢酸エチル、塩素
化炭化水素においては、塩化メチレンが好ましい。

また、フッ化炭化水素と混合される上記溶剤の洗浄剤中
の割合は、１０〜５０ｗｔ％である。上記溶剤の割合が
１０ｗｔ％未満では洗浄能力が不足し、５０ｗｔ％を越
えると、選択的溶解性が低下する。

実施例１〜９．比較例１〜１５ （ａ）　　フラックスの洗浄、 フェノール樹脂銅張積層板に市販のフラックス（タムラ
製作所製、ＣＦ−２２０Ｖ、まタハＢ　−１１１Ｒ）を
それぞれ塗布し、１００″Ｃで２分間乾燥した後、２５
０℃で１０分間焼付けて試験片を作成した。これを種々
な配合の洗浄剤に、それぞれ２分間浸漬洗浄した後、目
視によってフラックスの除去された程度を観察した。

（ｂ）　　フェノール樹脂の膨潤テスト耐圧ガラス瓶に
種々な配合のフラックス洗浄剤を入れ、フェノール樹脂
の試験片（５Ｘ５０Ｘ２■）の重量をそれぞれ測定した
後浸漬し、２５°Ｃで４８時間放置してこれを取呂し、
表面に付着している洗浄剤を拭きとり、ただちに重量を
測定し、浸漬による重量の増加を求めた。

（ａ）および（ｂ）の結果を一括して第１表に示す。

なお、参考のため、従来フラックス洗浄剤であるＦ−１
１３とエタノールの混合洗浄剤、およびＦ−１１３’、
　フッ化炭化水素単体を洗浄剤とした場合を併記した。

（以 下 余 白） 〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明に係るフラックス洗浄剤は、
従来広く使用されているＦ−１１３系洗浄剤と同等の性
能を有し、しかもオゾン層を破壊しないので、Ｆ−１１
３系洗浄剤が使用出来なくなった場合、電子部品製造業
界の苦境を解消するものとして、極めて価値の高いもの
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　下記一般式で表されるフッ化炭化水素を主成分とする
   フラックス洗浄剤であって、アルコール類、ケトン類、
   エステル類、塩素化炭化水素類のうち少なくとも一種類
   を１０〜５０ｗｔ％含有することを特徴とするフラック
   ス洗浄剤。 ＣＨ＿ｘＦ＿３＿−＿ｘ（ＣＦ＿２）＿ｎＣＨ＿ｙＦ＿
   ３＿−＿ｙ（但し、ｎは３或は４、ｘは０〜３の整数、
   ｙは０〜３の整数、またｘ，ｙは同時に０となることは
   ない。）