JPH03254148A - 電子部品搭載用基板のガードリング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板の周囲に環状に設けられ
て、当該電子部品搭載用基板のアウターリートを保持す
るガードリングに関する。

（従来の技術） 半導体素子等の電子部品を搭載して電子部品搭載装置と
なる電子部品搭載用基板は、従来から種々のものか案出
されてきている。このような電子部品搭載用基板には、
電子部品を外部に電気的に接続するためのアウターリー
ドを有しているか、このアウターリードは、昨今におけ
る電子部品の高密度化により、非常に細くて薄くなって
きており、従って、電子部品を搭載する際等のハンドリ
ング時において、曲がったり、バラツキか生したりする
虞がある。そこで、このアウターリードの曲がりやバラ
ツキを防止するために、電子部品搭載用基板の周囲に環
状に設けられて、その電子部品搭載用基板のアウターリ
ードを保持するガードリングか従来より使用されている
。

以下に、この種のガードリングの従来例を示す。

第１３図及び第１４図に示す従来のガートリング（５０
）は、所謂セラミックスパッケージ型とよばれる電子部
品搭載用基板（２ｏ）の周囲に設けられるものである。

この場合の電子部品搭載用基板（２０）は、セラミック
スからなる基材（２３）に凹状の電子部品搭載部（２４
）を形成し、この電子部品搭載部（２４）に搭載される
電子部品（３０）とボンディングワイヤー（３１）を介
して電気的接続される導体回路（２５）とをスルーホー
ル（２６）を介して外部に電気的に接続するようにした
ものである。そして、このスルーホール（２６）には、
ろう付けにより外部接続端子となるリード（２１ａ）が
接合されており、このリード（２１ａ）の先端部分、す
なわち、アウターリード（２１ｃ）の先端は、リードカ
バーによってショートして固定されているか、又は、電
子部品搭載用基板（２０）の基材（２３）と同材質で形
成されたガードリング（５０）に接合されている。従っ
て、この電子部品搭載用基板（２０）はアウターリード
（２１ｃ）がガートリング（５０）によって連結保持さ
れることになり、ハンドリング時にアウターリート（，
２１ｃ　）か曲がったり、バラツキを生じたりするこ□
とがないようになっているのである。

また、第１５図及び第１６図に示す従来のガードリング
（６０）は、所謂プラスチックパッケージの周囲に設け
られたものである。この場合の電子部品搭載用基板（２
０）、要するにリードフレーム（２１）は、インナーリ
ード（２１ｂ）と、−前記導体回路（２５）とをボンデ
ィングワイヤー（３１）で接続するようにしたものであ
る。そして、各リード（２１ａ）は、そのアウターリー
ド（２１ｃ）をフレーム枠（２１ｄ）によって連結した
リードフレーム（２１）として使用され、このリードフ
レーム（２１）のフレーム枠（２１ｃりのやや内方は、
すなわち、各アウターリード（２１ｃ）の先端は、電子
部品（３０）を封止樹脂（６１）でトランスファーモー
ルドする際に同時に形成されるガードリング（６０）に
よって連結保持されている。従って、この電子部品搭載
用基板（２０）にあっても、アウターリート（２１ｃ）
がガードリング（６０）によって連結保持されることに
なり、ハンドリング時にアウターリート（２１ｃ）が曲
がったり、バラツキを生じたりすることかないようにな
っている。

ところで、この種のプラスチックパッケージは、電子部
品（３０）をリードフレーム（２１）のタイバット（２
１ｅ）に搭載してボンディングワイヤー（３１）でイン
ナーリード（２ｌｂ）に接続し、その後、これらを封止
樹脂（６１）によりトランスファーモールドし、最後に
、第１３図又は第１５図に示した鎖線の位置でリード（
２１ａ）を打ち抜き加工等により切断することによって
、ガードリング（５０）　（６０）を分離して電子部品
搭載装置となるものである。従って、電子部品搭載装置
を製造した後には、何らかの方法により、この電子部品
搭載装置が正常に作動するか否かの機能試験を行う必要
かある。

このような機能試験の方法としては、各アウターリード
（２１ｃ）に対応する接続端子を多数連設した機能試験
用のテストソケットを用い、フレーム枠（２１ｄ）を切
断後、このテストソケットにアウターリート（２１ｃ）
を装着して、各種の測定器により電気的機能試験を行う
のか一般的である。

（発明か解決しようとする課題） しかしなから、第１３図及び第１４図に示すガードリン
グ（５０）を有する電子部品搭載用基板（２０）にあっ
ては、ガードリング（５０）を分離せずにはテストソケ
ットを各アウターリード（２１ｃ）に接続することがで
きず、また、ガードリング（５０）を分離して各アウタ
ーリード（２１ｃ）を自由端にしてしまうと、そのアウ
ターリード（２１ｃ）は曲がりゃすくなって、テストソ
ケットとの接続か不可能となる。従って、このようなガ
ードリング（５０）では機能試験が行えないという問題
がある。

また、第１５図及び第１６図に示すガートリング（６０
）を有する電子部品搭載用基板（２０）にあっては、機
能試験を行うためにガードリング（６０）を分離する必
要はないが、テストソケットを接続できるようにするた
めには、第１５図の二点鎖線で示す部分てアウターリー
ド（２１ｃ）を切断して、各アウターリート（２１ｃ）
からフレーム枠（２１ｄ）を分離し、各アウターリート
（２１ｃ）を電気的に独立するようにする必要がある。

ところか、各アウターリード（２１ｃ）からフレーム枠
（２１ｄ）を分離する際に、精度良く切断てきないと、
アウターリート（２１ｃ）が曲がったり、バラツキを生
じたりしてテストソケットと確実に接続できず、これも
また機能試験を行うことができない事態が生ずる。また
、テストソケットに装着すること自体煩雑さが伴うので
ある。従って、このようなガードリング（６０）にあっ
ては、各アウターリート（２１ｃ）からフレーム枠（２
１ｄ）を切断分離する加工において、精度良く加工しな
ければならす、手間がかかるばかりか、工数が多くかか
りコストアップの原因ともなっている。

さらに、第１５図及び第１６図に示す従来のガートリン
グ（６０）は、前述したように電子部品（３０）を封止
樹脂（６１）でトランスファーモールドする際に、当該
封止樹脂（６１）によって同時に形式されるため、トラ
ンスファーモールドする前には、このガードリング（６
０）は形式されておらす、従って、その状態でフレーム
枠（２１ｄ）を分離すると各アウターリード（２１ｃ）
は自由端となってテストソケットとの接続が可能となり
、前述と同様、電子部品搭載装置の機能試験か行えない
ことになる。

つまり、第１５図及び第１６図に示す従来のガートリン
グ（６０）にあっては、電子部品（３０）をトランスフ
ァーモールドする前には機能試験か行えないといった問
題もあるのである。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり
、その解決しようとする課題は、従来のガードリングで
は電子部品搭載装置の機能試験を行うことかできない場
合もあり、また、機能試験が行えてもアウターリードか
らフレーム枠を切断分離するのに精度良く加工しなけれ
ばならず、さらに、テストソケットを装着しなければな
らない煩雑さである。

そして、本発明の目的とするところは、いかなる形式の
ものであっても電子部品搭載装置の機能試験をプルーブ
ビンを使用して容易かつ確実にてきると共に、フレーム
枠の切断分離を精度よく加工する必要がない電子部品搭
載用基板のガートリングを提供することにある。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために本発明が採った手段は、実施
例に対応する符号を付して説明すると、「電子部品搭載
用基板（２０）の周囲に環状に設けられて、当該電子部
品搭載用基板（２０）のアウターリード（２１ｃ）を保
持するガードリング（１０）において、 このガードリング（ｌＯ）のアウターリード（２１ｃ）
に対応する部分に、アウターリード（２１ｃ）と電気的
な接続を行なうと共に機能試験用のコンタクトプルーブ
（４０）が接続可能なスルーホール（１２）を設けたこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板のガードリング（１
０）Ｊをその要旨とするものである。

つまり、本発明に係るガートリング（１０）は、第１図
〜第４図に示すように、電子部品搭載用基板（２０）に
おけるアウターリード（２１ｃ）の先端を相互に連結保
持するように設けた環状のガードリング（１０）に、ア
ウターリート（２１ｃ）と電気的に接続されるスルーホ
ール（１２）を設け、このスルーホール（１２）を機能
試験用のコンタクトプルーブ（４０）か挿入できるよう
に形成したものである。

従って、本発明に係るガードリング（１０）は、電子部
品搭載用基板（２０）の形式、つまり、セラミックスパ
ッケージ型であろうと、プラスチックパッケージ型であ
ろうと否とにかかわらす、アウターリード（２１ｃ）を
有する電子部品搭載用基板（２０）の全てに適用できる
のである。

なお、スルーホール（１２）の大きさについては機能試
験用のコンタクトプルーブ（４０）か確実に接続できれ
ば特に限定されず、コンタクトプルーブ（４０）の大き
さに応して適宜変更されるものであり、また、ガードリ
ング（１０）の基材（１１）の材質についても特に限定
されない。そして、スルーホール（１２）の形式につい
ては、実施例で示したようなガートリング（ｌＯ）の基
材（１１）を完全に貫通するものである必要はなく、ア
ウターリード（２１ｃ）と電気的に接続されると共に、
コンタクトプルーブ（４０）が挿入可能であるならば、
基材（１１〉を貫通しない所謂ブラインドスルーホール
（１２）であっても良いことは勿論である。また、スル
ーホール（１２）としての電気的接続はめっきでもペー
スト或いはリブであってもよい。

（発明の作用） 以上のような手段を採ることにより、本発明に係る電子
部品搭載用基板のガートリング（１０）は次のような作
用を有する。即ち、 このガートリング（１０）は、機能試験用のコンタクト
プルーブ（４０）か接続できるスルーホール（１２）を
有しているため、従来のようにアウターリード（２１ｃ
）にテストソケットを接続して試験を行う繁雑な作業が
必要がなく、また、このスルーホール（１２）はプリン
ト配線板の製造技術により容易に寸法精度良く形成する
ことかできるため、このスルーホール（１２）へのコン
タクトプルーブ（４０）の接続を容易かつ確実に行うこ
とができ、従って、種々の形式の電子部品搭載装置を容
易かつ確実に短時間で検査することが可能となる。

また、このガードリング（１０）は、電子部品搭載用基
板（２０）とは別体で形威しても良いため、従来のよう
にトランスファーモールドする際に同時形成する必要が
ない。

さらに、電子部品搭載用基板（２０）のアウターリード
（２１ｃ）にフレーム枠（２１ｄ）を有する場合にあっ
ても、各アウターリード（２１ｃ）を互いに独立させる
ためのフレーム枠（２１ｄ）の切断分離加工を精度良く
行う必要かないのである。

（実施例） 次に、このガードリング（１０）の実施例について、第
１図〜第１２図に従って説明する。

大車［倒」。

第１図及び第２図には、第一実施例に係る電子部品搭載
用基板のガードリング（ｌＯ）が示してあり、この実施
例は、本出願人が先の出願（特開平１−１９９４９７号
公報）で提案した電子部品搭載用基板（２０）に適用し
た例である。この電子部品搭載用基板（２０）は、多数
のリード（２１ａ）を保持したリードフレーム（２１）
と、電子部品（３０）を搭載する基材（２３）とを一体
的に形成すると共に基材（２３）上に電子部品（３０）
とボンディングワイヤー（３１）を介して電気的に接続
される導体回路（２５）を形威し、この導体回路（２５
）とインナーリート（２１ｂ）とをスルーホール（２６
）によって電気的に接続したものである。そして、ガー
トリング（ｌＯ）は、この電子部品搭載用基板（２０）
の基材（２３）と同材質によってアウターリード（２１
ｃ）の先端を連結保持するように電子部品搭載用基板（
２０）の周囲に形成したものであり、このガードリング
（１０）のアウターリード（２１ｃ）に対応する部分に
、アウターリート（２１ｃ）と電気的に接続される共に
機能試験用のコンタクトプルーブ（４０）が接続できる
スルーホール（１２）を形成したものである。

次に、本実施例に係るガードリング（１０）の製造方法
の一例について説明する。なお、この製造方法は、本出
願か先の出１１（特開平１−２８６３４０号公報）で提
案した電子部品搭載用基板（２０）の製造方法を利用し
たものである。

先ず、第５図に示すように、厚さ１５０μｍの銅合金材
を、電子部品搭載用基板（２０）の形成に必要な形状に
加工して、グイバット（２１ｅ）及び多数のリード（２
１ａ）がフレーム枠（２１ｄ）により連結されたリード
フレーム（２１）を形成した。

次に、このリードフレーム（２１）の両面に膜厚１００
μｍのフィルムを打抜き加工することによって、第６図
に示しように、アウターリード（２１ｃ）等、電子部品
搭載用基板（２０）及びガードリング（ｌＯ）が完成し
た時にリード（２１ａ）を表面に露出させたい部分にリ
ードマフスフ（２２）を形成した。

次いで、第７図に示すように、厚み１００μｍのガラス
トリアジン製プリプレグ（２３）を２枚と厚さ１８μｍ
の銅箔（２５ａ）とをリードフレーム（２１）の両側に
配し、１８０＝℃、４０Ｋｇｆ／ｃｍ”９０分間の条件
で加熱圧着して、第８図に示すものを形成した。

次いで、通常のプリント配線板を製造する際のサブトク
ラクティブ法にて、電子部品搭載用基板（２０）のスル
ーホール穴（２６ａ）及びガードリング（ｌＯ）のスル
ーホール穴（１２ａ）等の穴あけ（第９図参照）、及び
スルーホールメツキ（２６ｂ）（１２ｂ）　（第１０図
参照）並びにエツチング等による導体回路（２５）の形
成の各工程を経て、第１１図に示す基板を形式した。

その後、第１２図に示すように、電子部品搭載部（２４
）及びインナーリート（２１ｂ）並びにガートリング（
１０）以外の部分の銅箔（２５ａ）及びプリプレグ（２
３）を切削加工又は溶断により除去し、最後にリードマ
スク（２２）を除去して、第１図及び第２図に示す電子
部品搭載用基板（２０）及びガートリング（１０）が完
成した。

このように、本実施例に係るガードリング（１０）は、
電子部品搭載用基板（２０）の形成工程で同時に形成す
ることができるため、その製造コストの低減を図ること
ができる。

左＆爽孟 第３図及び第４図には、第二実施例に係る電子部品搭載
用基板のガートリング（１０）が示しである。

この電子部品搭載用基板（２０）は、セラミックスから
なる基材（２３）内に導体回路（２５）か形式されて、
基材（２３）に形式された電子部品搭載部（２４）に搭
載された電子部品（３０）をボンディングワイヤー（３
１）によりこの導体回路（２５）に接続するようになっ
ており、また、この導体回路（２５）の他端には、スル
ーホール（２６）が形成されて、リード（２１ａ）のイ
ンナーリード（２１ｂ）が、このスルーホール（２６）
にろう付けされるようになっている。そして、ガードリ
ング（１０）は、この電子部品搭載用基板（２０）の基
材（２３）とは別科質によってアウターリード（２１ｃ
）の先端を連結保持するように電子部品搭載用基板（２
０）の周囲に環状に形成したものであり、このガードリ
ング（１０）のアウターリード（２１ｃ）に対応する部
分に、アウターリード（２１ｃ）と電気的に接続される
共に機能試験用のコンタクトプルーブ（４０）が挿入で
きるスルーホール（１２）を形成したものである。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係る電子部品搭載用基板
のガートリングは、「電子部品搭載用基板の周囲に環状
に設けられて、当該電子部品搭載用基板のアウターリー
ドを保持するガードリングにおいて、このガートリング
の前記アウターリードに対応する部分に、前記アウター
リードと電気的な接続を行なうと共に機能試験用のコン
タクトプルーブか挿入可能なスルーホールを設けたこと
」をその構成上の特徴としている。

従って、このガードリングによれば、機能試験用のコン
タクトプルーブが挿入できるスルーホールを有している
ため、従来のようにアウターリードにテストソケットを
接続して試験を行う必要かなく、また、スルーホールは
プリント配線板の製造技術により容易に寸法精度良く形
成することかでき、このスルーホールへのコンタクトプ
ルーブの接続を容易に行うことができるため、種々の形
式の電子部品搭載装置を確実かつ容易に、しかも短時間
に検査することかできるのである。

また、このガードリングは、電子部品搭載用基板とは別
体で形成しても良いため、従来のようにトランスファー
モールドする際に同時形成する必要かないのである。

さらに、電子部品搭載用基板のアウターリードにフレー
ム枠を有する場合にあっても、各アウターリードを互い
に独立させるためのフレーム枠の切断分離加工を精度良
く行う必要がないため、機能試験を容易に行えるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板のガードリン
グの第一実施例を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
断面図、第３図は第二実施例に係る電子部品搭載用基板
のガードリングを示す平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ
断面図、第５図〜第１２図は第二実施例に係る電子部品
搭載用基板のガードリングを製造する工程を示す各断面
図である。 第１３図は従来の電子部品搭載用基板のガートリングを
示す平面図、第１４図は第１３図のＣ−Ｃ断面図、第１
５図は別の従来のガートリングを示す平面図、第１６図
は第１５図のＤ−Ｄ断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・ガードリング、１１・・・ガードリングの基
材（プリプレグ）、１２・・・ガードリングのスルーホ
ール、１２ａ・・・スルーホール穴、１２ｂ・・・スル
ーホールメツキ、２０・・・電子部品搭載用基板、２１
・・・リードフレーム、２１ａ・・・リード、２１ｂ・
・・インナーリード、２１ｃ・・・アウターリード、２
１ｄ・・・フレーム枠、２１ｅ・・・ダイパッド、２２
・・・リードマスク、２３・・基材（プリプレグ）、２
４・・・電子部品搭載部、２５・・・導体回路、２５ａ
・・・銅箔、２６・・・電子部品搭載用基板のスルーホ
ール、２６ａ・・・スルーホール穴、２６ｂ・・・スル
ーホールメツキ、３０・・・電子部品、３１・・・ボン
ディングワイヤー、４０・・・コンタクトプルーブ、５
ｏ・・・従来のガードリング、６０・・・別の従来のガ
ードリング、６１・・・封止樹脂。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品搭載用基板の周囲に環状に設けられて、当該電
   子部品搭載用基板のアウターリードを保持するガードリ
   ングにおいて、 このガードリングの前記アウターリードに対応する部分
   に、前記アウターリードと電気的な接続を行なうと共に
   機能試験用のコンタクトプルーブが接続可能なスルーホ
   ールを設けたことを特徴とする電子部品搭載用基板のガ
   ードリング。