JPH0497537A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH0497537A JPH0497537A JP2215565A JP21556590A JPH0497537A JP H0497537 A JPH0497537 A JP H0497537A JP 2215565 A JP2215565 A JP 2215565A JP 21556590 A JP21556590 A JP 21556590A JP H0497537 A JPH0497537 A JP H0497537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- lead
- semiconductor chip
- leads
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の実装方法に関し、特にフィルムキ
ャリヤテープに搭載された半導体装置の実装方法に関す
る。
ャリヤテープに搭載された半導体装置の実装方法に関す
る。
従来のフィルムキャリヤ方式による半導体装置の実装方
法は、第３図（ａ）〜（ｃ）に示すように、まず、搬送
及び位置決め用のスプロケットホール１２と半導体チッ
プ２０が入る開孔部のデバイスホール１３１１とを有す
るポリイミド等の絶縁フィルムｌｌａ上に、銅等の金属
箔を接着してこの金属箔をエツチング等により所望の形
状に形成したリード１５と、このリード１５と接続し電
気選別等のためのパッド１６とを備えたフィルムキャリ
ヤテープ１０Ｂのデバイスホール１３Ｂに、予め電極端
子上に金属突起物であるバンブ２１を設けた半導体チッ
プ２０を挿入してリード１５と半導体チップ２０のバン
ブ２１とを熱圧着法または共晶法等によりインナーリー
ドボンディングし、次にこの状態でパッド１６に試験装
置の接触子を接触させて電気選別やバイアス試験等を実
施する。
法は、第３図（ａ）〜（ｃ）に示すように、まず、搬送
及び位置決め用のスプロケットホール１２と半導体チッ
プ２０が入る開孔部のデバイスホール１３１１とを有す
るポリイミド等の絶縁フィルムｌｌａ上に、銅等の金属
箔を接着してこの金属箔をエツチング等により所望の形
状に形成したリード１５と、このリード１５と接続し電
気選別等のためのパッド１６とを備えたフィルムキャリ
ヤテープ１０Ｂのデバイスホール１３Ｂに、予め電極端
子上に金属突起物であるバンブ２１を設けた半導体チッ
プ２０を挿入してリード１５と半導体チップ２０のバン
ブ２１とを熱圧着法または共晶法等によりインナーリー
ドボンディングし、次にこの状態でパッド１６に試験装
置の接触子を接触させて電気選別やバイアス試験等を実
施する。
次に、リード１５を所望の長さに切断してフィルムキャ
リヤテープ１０Ｂから切離し、リード１５を所定の形状
に整形したのち、プリント基板３０上に接着剤４０によ
り半導体チップ２０を固着後、リード１５をプリント基
板３０上のボンディングパッド３１にアウターリードボ
ンデインクして半導体装置の実装が終了する。
リヤテープ１０Ｂから切離し、リード１５を所定の形状
に整形したのち、プリント基板３０上に接着剤４０によ
り半導体チップ２０を固着後、リード１５をプリント基
板３０上のボンディングパッド３１にアウターリードボ
ンデインクして半導体装置の実装が終了する。
このフイムルキャリャテ方式による半導体装置は、ボン
ディングがリード１５の数と無関係に一度で可能である
ため、実装速度が速いこと、フィルムキャリヤテープ１
０Ｂを使用するため作業の自動化が容易である等の利点
を有している。
ディングがリード１５の数と無関係に一度で可能である
ため、実装速度が速いこと、フィルムキャリヤテープ１
０Ｂを使用するため作業の自動化が容易である等の利点
を有している。
上述した従来の半導体装置の実装方法は、各リード１５
がそれぞれ独立した形で切断分離されるので、フィルム
キャリヤテープ１０Ｂから半導体チップ２０を切断分離
した時にリードが変形し易く、次に実施するリード１５
の加工でさらに変形が増大し易いという欠点がある。
がそれぞれ独立した形で切断分離されるので、フィルム
キャリヤテープ１０Ｂから半導体チップ２０を切断分離
した時にリードが変形し易く、次に実施するリード１５
の加工でさらに変形が増大し易いという欠点がある。
また、半導体チップの能力増加は一般に微細パターン化
によって実現されるため、電極端子数の増加の割合に比
べて半導体チップの大きさの増加の割合は小さく、その
結果半導体チップ周縁部に配列される電極のピッチが小
さくなり、それにともなってフィルムキャリヤテープの
リード幅及びリードピッチも小さくなる。同様にプリン
ト基板上に配列されたボンディングパッドの幅及びピッ
チも小さくなる。
によって実現されるため、電極端子数の増加の割合に比
べて半導体チップの大きさの増加の割合は小さく、その
結果半導体チップ周縁部に配列される電極のピッチが小
さくなり、それにともなってフィルムキャリヤテープの
リード幅及びリードピッチも小さくなる。同様にプリン
ト基板上に配列されたボンディングパッドの幅及びピッ
チも小さくなる。
リードの幅及びピッチが小さくなるほどリード変形は起
こり易くなり、又ボンディングパッドの幅及びピッチが
小さくなるほどリードとボンディングパッドの位！精度
が激しくなり、少しのリード変形で短絡したり、リード
がボンディングパッドから外れて、断線不良になるとい
うなどの問題があった。
こり易くなり、又ボンディングパッドの幅及びピッチが
小さくなるほどリードとボンディングパッドの位！精度
が激しくなり、少しのリード変形で短絡したり、リード
がボンディングパッドから外れて、断線不良になるとい
うなどの問題があった。
本発明の半導体装置の実装方法は、所定の幅及び長さを
もつ絶縁フィルム、この絶縁フィルムの縁に沿って形成
された搬送１位置決め用の複数のスプロケットホール、
前記絶縁フィルムの所定の位置に形成された半導体チッ
プ挿入用の複数のデバイスホール、これら各デバイスホ
ールの周囲にそれぞれ形成された複数のパッド、及び一
端をこれら各パッドとそれぞれ対応して接続し前記絶縁
フィルム上から対応する前記デバイスホールにかけて形
成された複数のリードを備えたフィムルキャリヤテープ
のデバイスホールに、半導体チップを挿入しこの半導体
チップの各電極を前記各リードの先端にそれぞれ対応し
て接続する工程と、前記各パッドに試験装置を接続し前
記半導体チップに対し所定の試験、検査を行う工程と、
前記試験、検査の結果良品となった半導体チップを、こ
の半導体チップと接続する複数のリードが前記絶縁フィ
ルムの一部により連結されるように前記絶縁フィルム及
びリードを切断し前記フィルムキャリヤテープから分離
する工程と、この分離されたリード及び絶縁フィルム片
付きの半導体チップの各リードを前記絶縁フィルム片付
きのまま整形する工程と、この整形された各リードを前
記絶縁フィルム片上から加熱しプリント基板上の所定の
ボンディングパッドにそれぞれ接続する工程とを有して
いる。
もつ絶縁フィルム、この絶縁フィルムの縁に沿って形成
された搬送１位置決め用の複数のスプロケットホール、
前記絶縁フィルムの所定の位置に形成された半導体チッ
プ挿入用の複数のデバイスホール、これら各デバイスホ
ールの周囲にそれぞれ形成された複数のパッド、及び一
端をこれら各パッドとそれぞれ対応して接続し前記絶縁
フィルム上から対応する前記デバイスホールにかけて形
成された複数のリードを備えたフィムルキャリヤテープ
のデバイスホールに、半導体チップを挿入しこの半導体
チップの各電極を前記各リードの先端にそれぞれ対応し
て接続する工程と、前記各パッドに試験装置を接続し前
記半導体チップに対し所定の試験、検査を行う工程と、
前記試験、検査の結果良品となった半導体チップを、こ
の半導体チップと接続する複数のリードが前記絶縁フィ
ルムの一部により連結されるように前記絶縁フィルム及
びリードを切断し前記フィルムキャリヤテープから分離
する工程と、この分離されたリード及び絶縁フィルム片
付きの半導体チップの各リードを前記絶縁フィルム片付
きのまま整形する工程と、この整形された各リードを前
記絶縁フィルム片上から加熱しプリント基板上の所定の
ボンディングパッドにそれぞれ接続する工程とを有して
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を説明するための半導体装置の実装工程順の平面図及び
断面図である。
を説明するための半導体装置の実装工程順の平面図及び
断面図である。
まず、第１図（ａ＞に示すように、所定の幅及び長さを
もつ絶縁フィルム１１と、この絶縁フィルム１１の縁に
沿って形成された搬送２位置決め用の複数のスプロケッ
トホール１２と、絶縁フィルム１１の所定の位置に形成
された半導体チップ挿入用の複数のデバイスホール１３
と、これらデバイスホール１３の周囲に絶縁フィルム１
１により形成されたサスペンダ１４と、これらサスペン
ダ１４の周囲に金属箔でそれぞれ形成された複数のパッ
ド１６と、一端をこれら各パッド１６とそれぞれに対応
して接続し絶縁フィルム１１上がらサスペンダ１４を経
て対応するデバイスホール１３にかけて金属箔で形成さ
れた複数のり−ド１５とを備えたフィルムキャリヤテー
プ１０のデバイスホール１３に、半導体チップ２０を挿
入し、この半導体チップの各電極のバンブ２１を各リー
ド１５の先端にそれぞれ対応して接続（インナーリード
ボンディング）する。
もつ絶縁フィルム１１と、この絶縁フィルム１１の縁に
沿って形成された搬送２位置決め用の複数のスプロケッ
トホール１２と、絶縁フィルム１１の所定の位置に形成
された半導体チップ挿入用の複数のデバイスホール１３
と、これらデバイスホール１３の周囲に絶縁フィルム１
１により形成されたサスペンダ１４と、これらサスペン
ダ１４の周囲に金属箔でそれぞれ形成された複数のパッ
ド１６と、一端をこれら各パッド１６とそれぞれに対応
して接続し絶縁フィルム１１上がらサスペンダ１４を経
て対応するデバイスホール１３にかけて金属箔で形成さ
れた複数のり−ド１５とを備えたフィルムキャリヤテー
プ１０のデバイスホール１３に、半導体チップ２０を挿
入し、この半導体チップの各電極のバンブ２１を各リー
ド１５の先端にそれぞれ対応して接続（インナーリード
ボンディング）する。
次に、この状態で各パッド１６に試験装置の接触子を接
続して半導体チップ２０に対し、電気選別、バイアス試
験等の試験、検査を実施する。
続して半導体チップ２０に対し、電気選別、バイアス試
験等の試験、検査を実施する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、前記試験。
検査で良品になった半導体チップ２０を、各り−ド１５
をサスペンダ１４の外側の辺に沿って切断すると共にサ
スペンダ１４を半導体チップ２０の各辺ごとに切断し、
半導体チップ２０からのり−ド１５が各辺ごとにサスペ
ンダ１４により連結された状態にしてフィルムキャリヤ
テープ１０から切離す。第１図（Ｃ）はその断面図を示
す。
をサスペンダ１４の外側の辺に沿って切断すると共にサ
スペンダ１４を半導体チップ２０の各辺ごとに切断し、
半導体チップ２０からのり−ド１５が各辺ごとにサスペ
ンダ１４により連結された状態にしてフィルムキャリヤ
テープ１０から切離す。第１図（Ｃ）はその断面図を示
す。
次に、第１図（ｄ）に示すように、この分離されたリー
ド１５及びサスペンダ１４付きの半導体チップ２０の各
リード１５をサスペンダ１４付きのまま整形加工する。
ド１５及びサスペンダ１４付きの半導体チップ２０の各
リード１５をサスペンダ１４付きのまま整形加工する。
このような状態で整形加工してもアウターリードボンデ
ィング部のり−ド１５の位置精度は保たれ、またリード
１４の変形も防止できる。
ィング部のり−ド１５の位置精度は保たれ、またリード
１４の変形も防止できる。
次に、第１図（ｅ）に示すように、半導体チップ２０を
プリント基板３０上に接着剤４０により固着後、各リー
ド１５をプリント基板３０上のボンディングパッド３１
に位置合わせし、サスペンダ１４の上から加熱ツールを
用いてリード１５とボンディングパッド３１とを圧接し
アウターリードボンディングし、１つの半導体装置の実
装が終了する。
プリント基板３０上に接着剤４０により固着後、各リー
ド１５をプリント基板３０上のボンディングパッド３１
に位置合わせし、サスペンダ１４の上から加熱ツールを
用いてリード１５とボンディングパッド３１とを圧接し
アウターリードボンディングし、１つの半導体装置の実
装が終了する。
このような状態でプリント基板３０に実装することによ
り、リード１５とボンディングパッド３１との位置合わ
せを精度よく行うことができ、かつリード１５の変形を
防止することができる。
り、リード１５とボンディングパッド３１との位置合わ
せを精度よく行うことができ、かつリード１５の変形を
防止することができる。
第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
を説明するための半導体装置の実装工程順の平面図であ
る。
を説明するための半導体装置の実装工程順の平面図であ
る。
この実施例のフィルムキャリヤテープＩＯＡには、第２
図（ａ）に示すように第１の実施例に示されたサスペン
ダ１４はないが、半導体チップ２０をフィルムキャリヤ
テープ１０Ａから切離す際、第２図（ｂ）に示すように
、絶縁フィルム１１＾の一部を切取り、この切取られた
絶縁フィルム片ｌｉｐにより、半導体チップ２ｏがらの
リード１５が各辺ごとに連結されるようにしてあり、こ
れは第１図（ｂ）に示されたものと同一の形状となる。
図（ａ）に示すように第１の実施例に示されたサスペン
ダ１４はないが、半導体チップ２０をフィルムキャリヤ
テープ１０Ａから切離す際、第２図（ｂ）に示すように
、絶縁フィルム１１＾の一部を切取り、この切取られた
絶縁フィルム片ｌｉｐにより、半導体チップ２ｏがらの
リード１５が各辺ごとに連結されるようにしてあり、こ
れは第１図（ｂ）に示されたものと同一の形状となる。
すなわち、この実施例においては、フィムルキャリヤテ
ープにサスペンダを形成しなくて済むという利点がある
。
ープにサスペンダを形成しなくて済むという利点がある
。
以上説明したように本発明は、フィルムキャリヤテープ
から半導体チップ及びリードを切離する際、絶縁フィル
ムの一部を切取り、この切取られた絶縁フィルム片によ
り複数のリードが互いに連結するようにし、この絶縁フ
ィルム片付きの状態でリードの整形、プリント基板のボ
ンディングパッドへの接続を行う方法とすることにより
、複数本のリードが絶縁フィルム片で連結されているの
で、リードの変形を防止し、かつリードとボンディング
パッドとの位置合せを精度よく行うことができる効果が
ある。
から半導体チップ及びリードを切離する際、絶縁フィル
ムの一部を切取り、この切取られた絶縁フィルム片によ
り複数のリードが互いに連結するようにし、この絶縁フ
ィルム片付きの状態でリードの整形、プリント基板のボ
ンディングパッドへの接続を行う方法とすることにより
、複数本のリードが絶縁フィルム片で連結されているの
で、リードの変形を防止し、かつリードとボンディング
パッドとの位置合せを精度よく行うことができる効果が
ある。
第１図（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を説明するための半導体装置の実装工程順の平面図及び
断面図、第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２
の実施例を説明するための半導体装置の実装工程順の平
面図、第３図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、従来の半導体
装置の実装方法を説明するための半導体装置の実装工程
順の平面図及び断面図である。 １０、ＩＯＡ 、ＩＯＢ・・・フィルムキャリヤテープ
、１４．１１Ａ 、１１Ｂ・・・絶縁フィルム、１１ｐ
・・・絶縁フィルム片、１２・・・スプロケットホール
、１３．１３Ａ、１３Ｂ・・・デバイスホール、１４・
・・サスペンダ、１５・・・リード、１６・・・パッド
、２０・・・半導体チップ、３０・・・プリント基板、
３１・・・ボンディングパッド、４０・・・接着剤。
を説明するための半導体装置の実装工程順の平面図及び
断面図、第２図（ａ＞、（ｂ）はそれぞれ本発明の第２
の実施例を説明するための半導体装置の実装工程順の平
面図、第３図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、従来の半導体
装置の実装方法を説明するための半導体装置の実装工程
順の平面図及び断面図である。 １０、ＩＯＡ 、ＩＯＢ・・・フィルムキャリヤテープ
、１４．１１Ａ 、１１Ｂ・・・絶縁フィルム、１１ｐ
・・・絶縁フィルム片、１２・・・スプロケットホール
、１３．１３Ａ、１３Ｂ・・・デバイスホール、１４・
・・サスペンダ、１５・・・リード、１６・・・パッド
、２０・・・半導体チップ、３０・・・プリント基板、
３１・・・ボンディングパッド、４０・・・接着剤。
Claims (1)
- 所定の幅及び長さをもつ絶縁フィルム、この絶縁フィ
ルムの縁に沿って形成された搬送、位置決め用の複数の
スプロケットホール、前記絶縁フィルムの所定の位置に
形成された半導体チップ挿入用の複数のデバイスホール
、これら各デバイスホールの周囲にそれぞれ形成された
複数のパッド、及び一端をこれら各パッドとそれぞれ対
応して接続し前記絶縁フィルム上から対応する前記デバ
イスホールにかけて形成された複数のリードを備えたフ
ィムルキャリヤテープのデバイスホールに、半導体チッ
プを挿入しこの半導体チップの各電極を前記各リードの
先端にそれぞれ対応して接続する工程と、前記各パッド
に試験装置を接続し前記半導体チップに対し所定の試験
、検査を行う工程と、前記試験、検査の結果良品となつ
た半導体チップを、この半導体チップと接続する複数の
リードが前記絶縁フィルムの一部により連結されるよう
に前記絶縁フィルム及びリードを切断し前記フィルムキ
ャリヤテープから分離する工程と、この分離されたリー
ド及び絶縁フィルム片付きの半導体チップの各リードを
前記絶縁フィルム片付きのまま整形する工程と、この整
形された各リードを前記絶縁フィルム片上から加熱しプ
リント基板上の所定のボンディングパッドにそれぞれ接
続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215565A JPH0497537A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215565A JPH0497537A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497537A true JPH0497537A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16674538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2215565A Pending JPH0497537A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497537A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122823A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN105845697A (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-10 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP2215565A patent/JPH0497537A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122823A (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-12 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN105845697A (zh) * | 2015-01-15 | 2016-08-10 | 格科微电子（上海）有限公司 | 图像传感器芯片的导线键合方法、键合装置及封装系统 |
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