JPH0325416Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325416Y2 JPH0325416Y2 JP17176485U JP17176485U JPH0325416Y2 JP H0325416 Y2 JPH0325416 Y2 JP H0325416Y2 JP 17176485 U JP17176485 U JP 17176485U JP 17176485 U JP17176485 U JP 17176485U JP H0325416 Y2 JPH0325416 Y2 JP H0325416Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- semiconductor device
- boiling
- cooling body
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の属する技術分野〕
本考案は平形半導体素子を冷却体とともに組合
せて冷媒液に浸漬した沸騰冷却半導体装置に関す
る。
せて冷媒液に浸漬した沸騰冷却半導体装置に関す
る。
沸騰冷却半導体装置はできるだけ冷却性能が良
好で小形化されることがのぞましい。
好で小形化されることがのぞましい。
従来の沸騰冷却半導体装置のスタツクは第３図
に示すごとく、平形半導体素子１の両端に冷却体
２を当接したものを冷媒液３に浸漬していた。そ
の際冷却体の冷却フイン溝が垂直になるように配
置され、また半導体素子を挾む冷却体間には絶縁
性を確保するため、素子分の間隔を設けるのが普
通であつた。第４図は冷却体２を示すもので、冷
却体２には垂直に冷却フイン溝２１が多数設けら
れている。この装置が運転転状態になると、半導
体素子１が発熱して冷却体２の温度が上昇し、冷
却体の冷却フインに接する冷媒液が沸騰して冷却
フイン溝２１を通つて気泡４が発生し、発生熱は
気泡によつて図示しない容器壁に運ばれ、容器壁
に接した気泡は凝縮液化して冷媒液槽に滴下する
と同時に気泡に運ばれた熱は容器壁より外に放散
されて装置の冷却が行われるようになつている。
に示すごとく、平形半導体素子１の両端に冷却体
２を当接したものを冷媒液３に浸漬していた。そ
の際冷却体の冷却フイン溝が垂直になるように配
置され、また半導体素子を挾む冷却体間には絶縁
性を確保するため、素子分の間隔を設けるのが普
通であつた。第４図は冷却体２を示すもので、冷
却体２には垂直に冷却フイン溝２１が多数設けら
れている。この装置が運転転状態になると、半導
体素子１が発熱して冷却体２の温度が上昇し、冷
却体の冷却フインに接する冷媒液が沸騰して冷却
フイン溝２１を通つて気泡４が発生し、発生熱は
気泡によつて図示しない容器壁に運ばれ、容器壁
に接した気泡は凝縮液化して冷媒液槽に滴下する
と同時に気泡に運ばれた熱は容器壁より外に放散
されて装置の冷却が行われるようになつている。
前記の構造では冷却性能を向上させようとする
沸騰伝熱面積を増さなければならないが、そのた
めには冷却体の積厚方向寸法を大にするか、沸騰
流の上下方向に大きくする等の方法が考えられる
が、いずれも冷却フインの冷却効率が低下し、冷
却体の重量、体積増の割合に比しては冷却効果が
向上せず、装置が大きくなるといつた欠点があつ
た。
沸騰伝熱面積を増さなければならないが、そのた
めには冷却体の積厚方向寸法を大にするか、沸騰
流の上下方向に大きくする等の方法が考えられる
が、いずれも冷却フインの冷却効率が低下し、冷
却体の重量、体積増の割合に比しては冷却効果が
向上せず、装置が大きくなるといつた欠点があつ
た。
本考案は前記の欠点を除去し、冷却体の冷却性
能を向上させて小形化を図つた沸騰冷却半導体装
置を提供することを目的とする。
能を向上させて小形化を図つた沸騰冷却半導体装
置を提供することを目的とする。
本考案は平形半導体素子の両端に当接する冷却
体の外周部を素子外周を取囲んで互いに素子の積
み重ねの方向に突出させ、絶縁スペーサを介して
突合せるようにしようとするものである。
体の外周部を素子外周を取囲んで互いに素子の積
み重ねの方向に突出させ、絶縁スペーサを介して
突合せるようにしようとするものである。
第１図は本考案の実施例の沸騰冷却半導体装置
のスタツクを示すもので第３図と同一符号で示す
ものは同一部品である。平形半導体素子１の両端
に当接する冷却体２の外周部２ａが半導体素子１
を取囲んで互いに素子の方向に突出されて、絶縁
スペーサ５を介して突合わされている。第２図は
冷却体を示すもので、冷却体２には垂直方向に多
数の冷却フイン溝２１が設けられている。これら
の溝は冷却体外周部２ａまで連通している。絶縁
スペーサ５は冷却体２に装着された状態で第１図
のように積重ねられる。
のスタツクを示すもので第３図と同一符号で示す
ものは同一部品である。平形半導体素子１の両端
に当接する冷却体２の外周部２ａが半導体素子１
を取囲んで互いに素子の方向に突出されて、絶縁
スペーサ５を介して突合わされている。第２図は
冷却体を示すもので、冷却体２には垂直方向に多
数の冷却フイン溝２１が設けられている。これら
の溝は冷却体外周部２ａまで連通している。絶縁
スペーサ５は冷却体２に装着された状態で第１図
のように積重ねられる。
このようにすることにより冷却体の冷却面積が
増大し、しかも半導体素子の伝熱面に近い素子周
辺が冷却フインで構成され、沸騰気泡４が出やす
くなるのでスタツク容積を増やすことなく冷却性
能を向上させることができる。冷却体間の絶縁は
電位差に応じて絶縁スペーサの厚みを調節するこ
とにより充分安全に保つことができる。
増大し、しかも半導体素子の伝熱面に近い素子周
辺が冷却フインで構成され、沸騰気泡４が出やす
くなるのでスタツク容積を増やすことなく冷却性
能を向上させることができる。冷却体間の絶縁は
電位差に応じて絶縁スペーサの厚みを調節するこ
とにより充分安全に保つことができる。
本考案によればスタツクを大にすることなく冷
却性能を向上させて、沸騰冷却半導体装置の小形
化が図れるので価格低減と信頼性向上の効果があ
る。
却性能を向上させて、沸騰冷却半導体装置の小形
化が図れるので価格低減と信頼性向上の効果があ
る。
第１図は本考案の実施例の沸騰冷却半導体装置
のスタツクの部分断面図、第２図は第１図の冷却
体の斜視図、第３図は従来の沸騰冷却半導体装置
のスタツクの部分正面図、第４図は第３図の冷却
体の斜視図である。 １：平形半導体素子、２：冷却体、３：冷媒
液、４：気泡、５：絶縁スペーサ、２１：冷却フ
イン溝。
のスタツクの部分断面図、第２図は第１図の冷却
体の斜視図、第３図は従来の沸騰冷却半導体装置
のスタツクの部分正面図、第４図は第３図の冷却
体の斜視図である。 １：平形半導体素子、２：冷却体、３：冷媒
液、４：気泡、５：絶縁スペーサ、２１：冷却フ
イン溝。
Claims (1)
- 両端に冷却体を当接した平形半導体素子を積重
ね、前記冷却体の冷却フイン溝が垂直になるよう
に配置して冷媒液に浸漬し、冷媒の沸騰により冷
却を行うようにした半導体装置において、半導体
素子を挾む冷却体の外周部を半導体素子を覆つて
互いに前記素子方向に突出させ、絶縁スペーサを
介して突合せるようにしたことを特徴とする浸漬
形沸騰冷却半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17176485U JPH0325416Y2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17176485U JPH0325416Y2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280341U JPS6280341U (ja) | 1987-05-22 |
| JPH0325416Y2 true JPH0325416Y2 (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=31107691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17176485U Expired JPH0325416Y2 (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325416Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP17176485U patent/JPH0325416Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6280341U (ja) | 1987-05-22 |
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